一种化学液供给装置制造方法
【专利摘要】本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种化学液供给装置，包括供液桶、补液桶、电磁阀、药液阀、溢流阀及液位传感器，其中供液桶与补液桶之间连通的管路上设有药液阀，所述药液阀通过电磁阀与压缩空气源相连；所述供液桶及补液桶分别连通一个供气源、并通过电磁阀控制供气，供液桶与补液桶内均安装有检测液位的液位传感器，供液桶连通有控制向外排气的溢流阀；所述供液桶内的化学液向机台供液，补液桶内的化学液对供液桶进行补给。本发明利用供液桶和补液桶的方式，并且双桶采用了不同的压力差进行化学液的驱动；同时配合溢流阀的压力控制，实现了供液桶在任何时候都可以保证机台所使用化学液的无间断正常供给，无需人工干预。
【专利说明】一种化学液供给装置
【技术领域】
[0001]本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种化学液供给装置。
【背景技术】
[0002]目前，半导体行业中晶片湿法处理工艺经常需要使用化学液对晶圆进行处理，而化学液在使用中会被逐渐的消耗掉。在给化学液桶进行补给时则会影响正常生产的进行。
【发明内容】
[0003]为了解决化学液补给时影响设备正常生产的不足，本发明的目的在于提供一种化学液供给装置。该供给装置采用双化学液桶的设计，并且实现双桶的自动切换与供给，即在供液桶中的化学液减少到预定量时，系统会自动将补液桶中的化学液补给到供液桶中。
[0004]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0005]本发明包括供液桶、补液桶、电磁阀、药液阀、溢流阀及液位传感器，其中供液桶与补液桶之间连通的管路上设有药液阀，所述药液阀通过电磁阀与压缩空气源相连；所述供液桶及补液桶分别连通一个供气源、并通过电磁阀控制供气，供液桶与补液桶内均安装有检测液位的液位传感器，供液桶连通有控制向外排气的溢流阀；所述供液桶内的化学液向机台供液，补液桶内的化学液对供液桶进行补给。
[0006]其中:所述补液桶连通有泄压的手动断通阀；所述供液桶及补液桶内装有相同的化学液，初始状态的供液桶及补液桶内的化学液均为满桶；所述供液桶及补液桶内的液位传感器均为上下两个，分别检测桶内化学液的高液位及低液位；与补液桶连通的供气源所供给的气体压力大于与供液桶连通的供气源所供给的气体压力；所述供液桶的排气压力通过溢流阀控制，该溢流阀设定的压力大于与供液桶连通的供气源所供给的气体压力，且小于与补液桶连通的供气源所供给的气体压力；所述电磁阀为两位两通电磁阀，药液阀为两位两通药液阀。
[0007]本发明的优点与积极效果为:
[0008]1.本发明利用供液桶和补液桶的方式，并且双桶采用了不同的压力差进行化学液的驱动；同时配合溢流阀的压力控制，实现了供液桶在任何时候都可以保证机台所使用化学液的无间断正常供给，无需人工干预。
[0009]2.本发明结构简单紧凑，占地面积小。
[0010]3.本发明可以自动控制补液桶向供液桶补液，保证设备的无间断运行。
[0011]4.本发明耗气量小，能耗低。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本发明的结构原理图；
[0013]其中:I为第一两位两通电磁阀,2为第二两位两通电磁阀,3为第三两位两通电磁阀，4为两位两通药液阀,5为手动通断阀,6为补液桶,7供液桶,8为液位传感器,9为溢流阀，10为第一供气源，11为第二供气源，12为压缩空气源，13为第一管路，14为第二管路，15为第三管路，16为第四管路，17为第五管路，18为第六管路，19为第七管路，20为第八管路。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本发明作进一步详述。
[0015]如图1所示,本发明包括供液桶7、补液桶6、电磁阀、药液阀、溢流阀9及液位传感器8，其中供液桶7及补液桶6均由不锈钢材料制成，供液桶7及补液桶6内装有相同的化学液，初始状态的供液桶7及补液桶6内的化学液均为满桶；供液桶7与补液桶6之间通过第五管路17相连通，并在第五管路上设有两位两通药液阀4，第五管路17的一端伸至补液桶6靠近桶底的位置，另一端插入供液桶7内、靠近供液桶7的顶部；两位两通药液阀4通过管路与压缩空气源12相连。
[0016]供液桶7内分别连通有第一管路13、第二管路14及第三管路15，其中第一管路13与第二供气源11相连通，并在第一管路13上设有第三两位两通电磁阀3，第一管路13插入供液桶7内的一端靠近供液桶7的顶部；第二管路14上设有溢流阀9，供液桶7的排气压力通过溢流阀9控制，第二管路14插入供液桶7内的一端靠近供液桶7的顶部；第三管路15与机台连通，第三管路15插入供液桶7内的一端靠近供液桶7的底部。
[0017]补液桶6内分别连通有第六管路18、第七管路19、第八管路20，其中第六管路18与第一供气源10相连通，并在第六管路18上设有第二两位两通电磁阀2，第六管路18插入补液桶6内的一端靠近补液桶6的顶部；第七管路19上设有泄压的手动断通阀5，第七管路19插入补液桶6内的一端靠近补液桶6的顶部；第八管路20可用于向补液桶6内进行工厂补液或手动加液。
[0018]供液桶7与补液桶6内均安装有检测液位的液位传感器8，每个桶内的液位传感器8均为上下两个，分别检测桶内化学液的高液位及低液位。本发明的第一、二、三两位两通电磁阀1、2、3及两位两通药液阀4、手动断通阀5、溢流阀9及两个桶内的液位传感器8分别与控制系统相连，控制系统为现有技术。
[0019]本实施例的第一供气源10及第二供气源11分别向补液桶6及供液桶7内供给氮气，与补液桶6连通的第一供气源10所供给的气体压力大于与供液桶7连通的第二供气源11所供给的气体压力，溢流阀9设定的压力要大于第二供气源11供给供液桶7的气体压力，且小于第一供气源10供给补液桶6的气体压力。
[0020]本实施例的化学液可为两酮或异丙醇(IPA)。
[0021]本发明的工作原理为:
[0022]补液桶6和供液桶7中装着同种化学液，初始状态时两桶均为满桶，两位两通药液阀4处于关闭状态；第二供气源11通过第三两位两通电磁阀3向供液桶7内注入氮气，形成指定压力后供液桶7即可以开始经第三管路15给机台供液。供液桶7上的溢流阀9的设定压力高于第二供气源11向供液桶7供给的氮气压力，当供液桶7中的化学液随着使用的消耗减少到预定程度后，供液桶7内的下位液位传感器8感知到该位置并发出信号，控制系统接到信号后第三两位两通电磁阀3关闭，第一两位两通电磁阀I打开，压缩空气源12驱动两位两通药液阀4打开；因为第一供气源10向补液桶6供给的氮气压力要高于供液桶7中溢流阀9的设定压力，所以补液桶6中的化学液会通过两位两通药液阀4压入到供液桶7中；随着供液桶7内化学液液面的上升，供液桶7中的部分氮气会从溢流阀9中被排出；当供液桶7内化学液液面上升到指定高度(即上位液位传感器处)时，液位传感器8将感知到该位置并发出信号，此时第一两位两通电磁阀I关闭，第三两位两通电磁阀3打开，同时两位两通药液阀4恢复关闭状态，补液停止。当补液桶6中的化学液不足时，补液桶6内的液位传感器8会发出报警信息，此时可以打开手动通断阀5泄压后重新向补液桶6内加注化学液。
[0023]本发明利用供液桶7和补液桶6的方式，并且双桶采用了不同的压力差进行化学液的驱动；同时配合溢流阀的压力控制，实现了供液桶7在任何时候都可以保证机台所使用化学液的无间断正常供给。
【权利要求】
1.一种化学液供给装置，其特征在于:包括供液桶(7)、补液桶(6)、电磁阀、药液阀、溢流阀(9)及液位传感器(8)，其中供液桶(7)与补液桶(6)之间连通的管路上设有药液阀，所述药液阀通过电磁阀与压缩空气源相连；所述供液桶(7)及补液桶(6)分别连通一个供气源、并通过电磁阀控制供气，供液桶(7)与补液桶(6)内均安装有检测液位的液位传感器(8)，供液桶(7)连通有控制向外排气的溢流阀(9);所述供液桶(7)内的化学液向机台供液，补液桶(6)内的化学液对供液桶(7)进行补给。
2.按权利要求1所述的化学液供给装置，其特征在于:所述补液桶(6)连通有泄压的手动断通阀(5)。
3.按权利要求1或2所述的化学液供给装置，其特征在于:所述供液桶(7)及补液桶(6)内装有相同的化学液，初始状态的供液桶(7)及补液桶(6)内的化学液均为满桶。
4.按权利要求1或2所述的化学液供给装置，其特征在于:所述供液桶(7)及补液桶(6)内的液位传感器(8)均为上下两个，分别检测桶内化学液的高液位及低液位。
5.按权利要求1或2所述的化学液供给装置，其特征在于:与补液桶(6)连通的供气源所供给的气体压力大于与供液桶(7)连通的供气源所供给的气体压力。
6.按权利要求1或2所述的化学液供给装置，其特征在于:所述供液桶(7)的排气压力通过溢流阀(9)控制，该溢流阀(9)设定的压力大于与供液桶(7)连通的供气源所供给的气体压力，且小于与补液桶(6)连通的供气源所供给的气体压力。
7.按权利要求1或2所述的化学液供给装置，其特征在于:所述电磁阀为两位两通电磁阀，药液阀为两位两通药液阀(4 )。
【文档编号】H01L21/02GK103811297SQ201210460722
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月15日 优先权日:2012年11月15日
【发明者】谷德君, 卢继奎, 张浩渊 申请人:沈阳芯源微电子设备有限公司