处理液供给装置和处理液供给方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及输送向被处理体供给的处理液的技术。
【背景技术】
[0002]在作为半导体制造步骤(工序)之一的光刻步骤中，在作为被处理体的半导体晶片(以下称为晶片)的表面将抗蚀剂液涂敷为膜状，将所得到的抗蚀膜以规定的图案曝光之后进行显影，形成抗蚀图案。
[0003]在将该光刻步骤中所使用的抗蚀剂液、显影液等处理液经由喷嘴(排出部)排出到晶片的处理液供给装置中，从药液容器(处理液供给源)等利用供给泵进行处理液向喷嘴的供给。例如，专利文献I中记载了如下的药液供给系统:在设置于容器内的波纹管体的一端安装活塞，利用活塞使波纹管体伸缩，向涂敷喷嘴供给抗蚀剂液。另外，专利文献2中记载的药液供给系统中，在泵室内使用使横膈膜往复移动的隔膜泵，进行抗蚀剂液向排出喷嘴的供给。
[0004]但是，这种的往复泵中，有时吸引的处理液的一部分残留于死角。如果不能全部排出泵内的处理液，则例如导致安装后的泵内残留的加工片等颗粒与处理液一同在泵内长期滞留，成为晶片的处理开始延迟、污染的原因。
[0005]在此，作为泵内的滞留少的泵，已知有管道泵，但是，管道泵的波动大，难以作为在晶片处理的每个时刻稳定地供给规定量的处理液的设备。
[0006]此外，在专利文献3中，记载了利用轴支承为能够旋转的加压辊挤压具有挠性的泵，从记录头向废墨水处理部件排出墨水的技术。但是，在专利文献3中，没有记载对被处理体稳定地供给处理液的技术。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:日本特开2008-305980号公报:段落0022、图2
[0010]专利文献2:日本特开2012-151197号公报:段落0035、0041、图4、5
[0011]专利文献3:日本特开2003-118147号公报:段落0025、0029、图3?5
【发明内容】
[0012]发明想要解决的技术问题
[0013]本发明是在这样的情况下而完成的，其目的在于提供一种处理液的置换性高、能够稳定地进行处理液的供给的处理液供给装置、处理液供给方法和存储该方法的存储介质。
[0014]用于解决技术课题的技术方案
[0015]本发明的处理液供给装置，利用设置于供给路径的供给泵将从处理液供给源供给的处理液经由排出部向被处理体排出，上述处理液供给装置的特征在于:上述供给泵包括:具有弹性、构成上述供给路径的一部分的管道；引导部，其用于限制上述管道的外表面，沿该管道延伸的方向设置；一个挤压部，其隔着上述管道位于引导部的相反侧，在上述挤压部与该引导部之间在挤压管道的状态下移动，由此输送处理液；和移动机构，使上述挤压部进入位于处理液的输送方向的上游侧、在上述挤压部与上述引导部之间夹着管道的位置，使上述挤压部沿着该引导部向下游侧移动，向上述排出部供给了处理液之后，使挤压部移动使其以从挤压上述管道的位置脱离，在利用上述供给泵向上述排出部供给处理液期间中，上述管道仅被上述挤压部挤压。
[0016]上述处理液供给装置，可以包括以下的构成。
[0017](a)当向上述排出部供给处理液时，上述挤压部从在上述管道延伸的方向上的预先设定的位置挤压管道的状态开始移动。
[0018](b)包括:从上述供给泵和排出部之间的供给路径分支的支路；在上述排出部和支路之间切换处理液的供给目的地的流路切换部；和控制部，其输出控制信号，使得执行以下步骤:在上述挤压部在挤压上述导管的状态下从进入上述挤压部与上述引导部之间夹着管道的位置开始移动至上述预先设定的位置为止的期间中，形成将处理液的供给目的地切换至上述支路的状态的步骤；和在上述挤压部到达该预先设定的位置之后，形成将处理液的供给目的地切换至上述排出部侧的状态的步骤。此时，上述支路与比上述管道更靠处理液供给源侧的供给路径合流，在处理液的供给目的地切换为支路的状态期间中从上述供给泵供给的处理液返回该供给泵。并且，在从上述供给泵供给的处理液经由上述支路被返回到该供给泵为止的流路设置有过滤器。
[0019](C)包括:进行流入该管道的处理液的供给和切断的开闭阀，其设置于比上述管道更靠处理液供给源侧的供给路径；和设置于比上述管道更靠排出部侧的供给路径的过滤器，上述处理液供给装置包括:控制部，其输出控制信号，使得执行:在上述开闭阀和管道之间的供给路径存在处理液的状态下，利用上述挤压部挤压管道的步骤；接着，在关闭了上述开闭阀的状态下，使上述挤压部向排出部侧的供给路径移动，利用管道的形状要恢复原来的形状的力，对上述开闭阀和管道之间的供给路径内进行减压，对处理液进行脱气的步骤；和此后，打开上述开闭阀，使脱气后的处理液进入管道，之后再次在挤压管道的状态下使上述挤压部移动，由此，向过滤器供给处理液，对脱气后的处理液进行过滤的步骤。
[0020](d)上述供给泵构成为，为了改变向上述排出部供给的处理液的供给量，沿上述管道延伸的方向的长度不同的多个引导部能自由更换。另外，上述供给泵构成为，为了改变向上述排出部供给的处理液的供给量，内径不同的多个管道能自由更换。
[0021](e)上述移动机构构成为使多个挤压部移动，在使用一个挤压部向上述排出部供给处理液期间中，使其它的挤压部不进入上述一个挤压部与上述引导部之间夹着管道的区域。
[0022]发明效果
[0023]本发明，由于利用挤压部挤压管道来输送液体，因此，供给泵内的处理液的滞留变少，并且，仅使用一个挤压部挤压导管，因此，伴随送液动作的波动变小，能够稳定地供给规定量的处理液。
【附图说明】
[0024]图1是发明的实施方式所涉及的涂敷、显影装置的横剖平面图。
[0025]图2是上述涂敷、显影装置的立体图。
[0026]图3是设置于上述涂敷、显影装置的抗蚀剂液供给装置的结构图。
[0027]图4是设置于上述抗蚀剂液涂敷装置的管道泵的横剖平面图。
[0028]图5是上述管道泵的纵剖侧面图。
[0029]图6是表示上述抗蚀剂液供给装置的作用的第一说明图。
[0030]图7是表示上述抗蚀剂液供给装置的作用的第二说明图。
[0031]图8是表示上述抗蚀剂液供给装置的作用的第三说明图。
[0032]图9是表示上述抗蚀剂液供给装置的作用的第四说明图。
[0033]图10是表示上述抗蚀剂液供给装置的作用的第五说明图。
[0034]图11是表示上述抗蚀剂液供给装置的其它作用的第一说明图。
[0035]图12是表示上述其它作用的第二说明图。
[0036]图13是表示抗蚀剂液供给装置的另外的其它作用的说明图。
[0037]图14是表示上述管道泵的其它的结构例的说明图。
[0038]图15是表示上述管道泵的变形例的说明图。
[0039]图16是上述变形例所涉及的管道泵的纵剖侧面图。
[0040]图17是表示上述管道泵的其它变形例的平面图。
[0041]图18是表示比较例I所涉及的管道泵的结构的平面图。
[0042]图19是表示实施例1所涉及的管道泵的供给压力的经时变化的说明图。
[0043]图20是表示比较例I所涉及的管道泵的供给压力的经时变化的说明图。
[0044]图21是表示使用实施例1所涉及的管道泵时的来自喷嘴的抗蚀剂液的排出状态的说明图。
[0045]图22是表示使用比较例I所涉及的管道泵时的来自喷嘴的抗蚀剂液的排出状态的说明图。
[0046]图23是表示实施例2所涉及的利用转子进行的抗蚀剂液的供给开始位置的说明图。
[0047]图24是表示根据上述供给开始位置的的抗蚀剂液的排出量的变化的说明图。
[0048]附图标记说明
[0049]W 晶片
[0050]200控制部
[0051]5 抗蚀剂液供给装置
[0052]501 排出管
[0053]502循环管
[0054]503供给管
[0055]51 喷嘴
[0056]52 过滤器
[0057]53 中间罐
[0058]54 抗蚀剂液瓶
[0059]6、6a?6c管道栗
[0060]61 引导部
[0061]62管道
[0062]65转子
[0063]67电动马达
[0064]671马达传动轴
[0065]692驱动部
【具体实施方式】
[0066]以下，基于【附图说明】本发明的实施方式。在此，对将本发明所涉及的处理液供给装置应用于涂敷、显影装置的情况进行说明。
[0067]如图1和图2所示，涂敷、显影装置包括:用于将密闭收纳有多个例如25个作为被处理体的晶片W的载体10搬入搬出的载体台I ;对从该载体台I取出的晶片W实施抗蚀剂涂敷