的反射光的信号，检测转子65位于原始位置。另外，控制部200对电动马达67输出表示旋转体64的旋转方向和旋转量的信号。其结果，能够基于在上述原始位置从自检测出转子65的状态开始的旋转体64的旋转方向和旋转量，能够知道转子65的现在位置。
[0094]对于具有以上说明的结构的抗蚀剂液供给装置5的动作，边参照图6?图10边进行说明。此外，在图6?图13所示的管道泵6中，适当省略引导部61和光电传感器662等的记载。
[0095]首先，使供给管路503的开闭阀V4和排出管路501的药液阀Vl为打开状态，使从抗蚀剂液瓶54到喷嘴51的流路连通之后，打开加压管路506的切换阀V7，从加压气体供给源55接收加压用的气体。利用加压用的气体对抗蚀剂液瓶54内进行加压，则抗蚀剂液瓶54内的抗蚀剂液向中间罐53输送。
[0096]另外，利用从不图示的加压管路接收的加压用的气体对中间罐53内进行加压，则直至供给管路503-管道泵6-过滤器52-喷嘴51的流路被抗蚀剂液充满，进行空气排出(图6)，接着，关闭药液阀VI，打开开关泵V3，将流路从喷嘴51侧切换为循环管路502，打开通气管路507的开闭阀V2，继续中间罐53的加压，由此利用抗蚀剂液将循环管路502的配管内充满，向通气管路507排出空气(不图示)。
[0097]这些动作中，转子65位于原始位置，管道62在不被挤压的状态，进行充满抗蚀剂液的操作。
[0098]这样，结束抗蚀剂液供给装置5内的流路503、62、501、502的空气排出，停止加压用的气体的供给，在将管道泵6的出口侧与循环管路502连接的状态下，关闭过滤器52的通气管路507的开闭阀V2。然后，使旋转体64旋转，使在原始位置待机的转子65在其与引导部61之间进入夹着管道62的位置(图7)。
[0099]转子65进入到其与引导部61之间夹着导管62的位置时，导管62被挤压，进一步使转子65移动，则伴随管道62内的抗蚀剂液的输送，从管道泵6挤出抗蚀剂液。此时，如图7所示，管道泵6的出口侧的排出管路501与循环管路502连接，喷嘴51侧的排出管路501关闭，因此，转子65进入时被挤出的抗蚀剂液再次回到管道泵6的入口侧。
[0100]另外，在管道泵6的出口侧设置有过滤器52，暂时由过滤器52过滤得到的抗蚀剂液返回到管道泵6，由此，在抗蚀剂液向晶片W的排出动作时(参照后述的图8)，能够利用过滤器52再次过滤返回的抗蚀剂液。其结果，能够将颗粒、气泡更少的抗蚀剂液向晶片W排出。
[0101]进一步使转子65移动，到达预先设定的抗蚀剂液的供给开始位置(例如，图7所示的位置)之后，停止转子65的移动。这样，在调整转子65的位置的阶段，通过使从管道泵6挤出的抗蚀剂液的液流流向循环管路502侧流动，能够防止从喷嘴51排出不必要的抗蚀剂液。另外，将循环管路502与管道泵6的出口侧连接，使从管道泵6挤出的抗蚀剂液返回管道泵6，由此，能够有效地利用抗蚀剂液。
[0102]在抗蚀剂液的供给开始位置使转子65的移动停止，管道62、排出管路501内的抗蚀剂液的压力稳定之后，如图8所示，关闭循环管路502的开闭阀V3，另一方面，打开排出管路501的药液阀VI，将来自管道泵6的抗蚀剂液的供给目的地切换为喷嘴51侦U。
[0103]然后，使转子65向与排出管路501的连接部侧移动时，从管道泵6挤出的处理液在过滤器52过滤之后，向喷嘴51供给。供给到喷嘴51的抗蚀剂液向绕铅直轴旋转的晶片W的表面排出，遍及晶片W的表面形成抗蚀膜。
[0104]如上述方式，使转子65从预先设定的供给开始位置向供给结束位置移动，进行管道62内的抗蚀剂液的输送，由此能够向喷嘴51正确地供给规定量的抗蚀剂液。此时，实验性地确认，不仅使开始抗蚀剂液的供给的位置至结束的位置的距离一定，而且固定供给开始位置，由此，与每次从不同的位置开始供给的情况相比，能够使向喷嘴51供给的抗蚀剂液的供给量稳定(参照后述的(实验2))。
[0105]另外，通过仅使用一个转子65挤压管道62，在与后述的比较例所示的具备多个转子65的管道泵6c(参照图18)中同时边挤压管道62的多个部位边进行处理液的输送的情况相比，能够以压力变动少且稳定的状态供给抗蚀剂液(参照后述的(实验I))。其结果，抑制从喷嘴51排出的抗蚀剂液的断液，有助于良好的抗蚀膜的形成。
[0106]使转子65移动至抗蚀剂液的供给结束位置为止，则例如每规定次数的晶片W处理或每经过规定时间，根据需要，进行在过滤器52捕集的气泡的脱泡操作(图9)。当进行脱泡操作时，关闭排出管路501的药液阀VI，打开通气管路507的开闭阀V2之后，使转子65从供给结束位置进一步向排出管路501侧移动，向过滤器52供给抗蚀剂液，挤出在过滤器52内滞留的含有气泡的抗蚀剂液。
[0107]在此，在图9所示的例子中，对转子65移动至抗蚀剂液的供给结束位置之后，执行继续脱泡的动作进行说明。其中，也可以在将过滤器52的出口侧切换为循环管路502的状态下使转子65从上述供给结束位置移动至原始位置，之后再使转子65移动至在其与引导部61之间夹着管道62的位置之后，进行如图9所示的切换阀Vl?V4的设定进行脱泡操作。
[0108]总结以上说明的动作，在不进行脱泡操作时，从图8的阀Vl?V4设定的状态关闭排出管路501的药液阀VI，打开循环管路502的开闭阀V3。另外，在进行脱泡操作时，从图9的阀Vl?V4设定的状态关闭通气管路507的开闭阀V2。然后，使停止在供给结束位置或脱泡操作的结束位置的转子65进一步向排出管路501侧移动，从与引导部61的壁面相对的位置使转子65脱离，返回原始位置(图10)。
[0109]即使在该动作中，从管道泵6挤出的抗蚀剂液的液流流向循环管路502侧，也能够防止从喷嘴51排出不必要的抗蚀剂液。另外，通过使从管道泵6挤出的抗蚀剂液返回管道泵6，能够有效地利用抗蚀剂液。
[0110]通过重复以上说明的图7 —图8(—根据需要图9)—图10所示的动作，能够对多个晶片W稳定地供给规定量的抗蚀剂液，良好地实施抗蚀膜的涂敷处理。
[0111]采用本实施方式所涉及的抗蚀剂液攻击装置5，具有以下的效果。利用转子65挤压管道62来输送抗蚀剂液，因此，管道泵6内的抗蚀剂液的滞留变少。另外，仅使用一个转子65挤压管道62，因此，伴随送液动作的波动变小，能够稳定地供给规定量的抗蚀剂液。
[0112]接着，边参照图11、图12说明使用抗蚀剂液供给装置5的抗蚀剂液的脱气法。此夕卜，在以下说明中，对于与使用图3?图10进行说明的内容共通的构成组件，使用与这些图中所示的内容相同的附图标记。
[0113]当进行脱气时，打开开闭阀V4，其下游侧的供给管路503-管道62的流路内成为被抗蚀剂液充满的状态。此时，关闭排出管路501的药液阀Vl和通气管路507的开闭阀V2，打开循环管路502的开闭阀V3。接着，使转子65从原始位置移动到与引导部61的壁面相对的位置之后，关闭供给管路503的开闭阀V4(图11)。
[0114]从关闭供给管路503的开闭阀V4之后，使转子65向与排出管路501的连接部侧移动，则由于不从管道62的上游侧补充抗蚀剂液，因此，如图11所示，管道62保持被挤压的状态。另一方面，在具有弹性的管道62中，作用要恢复原始形状的恢复力，从而从开闭阀V4的下游侧到与管道62的连接部的供给管路503的配管内形成为减压状态，溶解在抗蚀剂液中的气体被脱气。此外，此时，可以从管道泵6流出的抗蚀剂液的流出目的地切换为循环管路502作为通气管路507。
[0115]使用内径6mm、壁厚1.25mm的树脂制的管道62的预备实验中，确认了通过管道62的恢复力能够形成相对于大气压为_70kPa的减压状态。这是为了进行抗蚀剂液的脱气操作而充分的压力状态。
[0116]这样一来，将图11所示的状态维持规定时间，结束脱气操作，打开供给管路503的开闭阀V4并且不改变移动方向，使转子65移动至原始位置。其结果，管道62的形状利用弹性力恢复为原始形状，脱气后的抗蚀剂液进入管道62内。然后，再次使转子65向在其与引导部61之间夹着管道62的位置移动，通过执行处理液的输送，脱气后的处理液通过过滤器52，除去在脱气操作时产生的气泡(图12)。这样，通过在适当的时刻进行脱泡操作(图9)，由过滤器52除去的气泡向外部排出。
[0117]另外，本例的抗蚀剂液供给装置5，在涂敷、显影装置的运转停止、抗蚀剂液供给装置5的维护等时，也能够在回收来自排出管路501的抗蚀剂液的操作中利用。此时，使转子65在其与向喷嘴51供给抗蚀剂液时相反方向移动，使转子65从与排出管501的连接部侧进入在该转子65与引导部61之间夹着管道62的位置(图13)。然后，打开排出管路501的药液阀V1、供给管路503的开闭阀V4，使从喷嘴51到中间罐53的流路连通，关闭循环管路502的开闭阀V3和通气管路507的开闭阀V2，在这样的状态下，使转子65向与供给管503的连接部侧移动。伴随该动作，排出管路