双芯片的双面封转结构的制作方法
【专利摘要】一种双芯片的双面封转结构，包括以导电胶或者绝缘胶粘接在基板正面的第一芯片，以及以导电胶或者绝缘胶粘接在基板反面的第二芯片，第一芯片、第二芯片和基板均封装至封装外壳中，第一芯片和第二芯片均通过金丝键合至基板的相应导带上，并通过引脚引出封装外壳外，本发明基板双面均组装芯片，极大的提高了系统集成度，利于产品的小型化和可靠性的提高，该方案可以有效提高封装体功能，双面组装使元器件组装量提高了2倍。
【专利说明】双芯片的双面封转结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及裸片封装【技术领域】，特别涉及一种双芯片的双面封转结构。
【背景技术】
[0002]传统的芯片封装为单芯片单面封装，这种方式的缺点是每个外壳中只有I个芯片，一方面限制了封装的成品电路功能，另一方面也造成了很大的浪费。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种双芯片的双面封转结构，具有结构简单使用方便的特点。
[0004]为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是:
[0005]一种双芯片的双面封转结构，包括以导电胶或者绝缘胶粘接在基板6正面的第一芯片2，以及以导电胶或者绝缘胶粘接在基板6反面的第二芯片5，第一芯片2、第二芯片5和基板6均封装至封装外壳I中，第一芯片2和第二芯片5均通过金丝3键合至基板6的相应导带上，并通过引脚4引出封装外壳I外。
[0006]所述封装外壳I包括顶盖、侧壁以及底盖。
[0007]与现有技术相比，本发明基板双面均组装芯片，极大的提高了系统集成度，利于产品的小型化和可靠性的提高，该方案可以有效提高封装体功能，双面组装使元器件组装量提高了 2倍。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]附图为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图和实施例对本发明进行更详尽的说明。
[0010]如图所示，本发明为一种双芯片的双面封转结构，包括以导电胶或者绝缘胶粘接在基板6正面的第一芯片2，以及以导电胶或者绝缘胶粘接在基板6反面的第二芯片5，第一芯片2、第二芯片5和基板6均封装至封装外壳I中，第一芯片2和第二芯片5均通过金丝3键合至基板6的相应导带上，并通过引脚4引出封装外壳I外，其间设置玻璃绝缘子保证密封性与可靠性。
[0011]本方案中利用基板6的双面组装裸芯片，基板6选用LTCC基板或者HTCC基板均可，组装完成后，基板上下的四周均使用封装壳密封好，封装外壳I包括顶盖、侧壁以及底盖，第一芯片2位于顶盖、侧壁和基板6围成的腔室内，第二芯片5位于底盖、侧壁和基板6围成的腔室内。
[0012]本发明实现了双芯片集成在一个封装壳体内，可以使简单系统小型化，提高产品的竞争力。
【权利要求】
1.一种双芯片的双面封转结构，其特征在于，包括以导电胶或者绝缘胶粘接在基板(6)正面的第一芯片(2)，以及以导电胶或者绝缘胶粘接在基板(6)反面的第二芯片(5)，第一芯片(2)、第二芯片(5)和基板(6)均封装至封装外壳(I)中，第一芯片(2)和第二芯片(5)均通过金丝(3)键合至基板(6)的相应导带上，并通过引脚(4)引出封装外壳(I)外。
2.根据权利要求1所述双芯片的双面封转结构，其特征在于，所述封装外壳(I)包括顶盖、侧壁以及底盖。
【文档编号】H01L23/31GK103839931SQ201210489492
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2012年11月26日 优先权日:2012年11月26日
【发明者】李佳 申请人:西安威正电子科技有限公司