专利名称：一种白光led荧光粉涂布工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种涂布工艺，尤其是一种白光LED荧光粉涂布工艺。
背景技术：
目前，普通的LED封装工艺已经不能满足市场的需求；现今的LED封装形式已经在快速趋向于小巧化的COB封装及SMD封装。蓝色+粉光粉的白光LED生产工艺主要有以下几种1.CREE的专利在蓝色芯片上做好一层荧光粉在进行封装，此技术在封装企业是无法实现的；2. LUMILEDS直接用在倒装芯片上成型形成荧光粉层在成型透镜，因大部分封装厂都需要打线所以不易做到；3. LUMILEDS较新产品将荧光粉与陶瓷烧结成块状，再将荧光粉块贴在倒装芯片上，因为他的产品不需要打线所以可以实现，这也是目前大部分封装厂不易做到的；4.目前大部分封装厂使用的工艺是将芯片固定在凹杯里或平面上再将芯片周围围起来形成一个凹面，然后再向凹槽里填充荧光胶，这种方式最为传统，其缺点是产品发光一致性不好控制，荧光粉在芯片的各个角度分布不均匀，使之发出的光色也不均匀，除此之外荧光胶面积大对于出光效率及寿命都有一定的影响。以上几种工艺白光LED —种保持在几大龙头企业的手里，因其技术含量较高或专利保护等因素，一般的LED封装厂很难实现。所以现在据需一种较为实用的新的白光LED荧光粉涂布工艺来解决此问题
发明内容
本发明的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种提高发光颜色的一致性，提高白光LED各个方向发光颜色均匀度，同时降低热对白光LED的影响从而提高白光LED使用寿命的一种白光LED荧光粉涂布工艺。为了达到上述目的，本发明所设计的一种白光LED荧光粉涂布工艺，第一步，在支架上固定好芯片及电线或直接共晶倒装好芯片；第二步，用高精密的机器将混有荧光粉的胶水均匀喷涂在加温的支架上；第三步，快速固化；第四步，将喷涂好的产品进行透镜封装；经封装后可切成单颗LED或直接是COB模式组形成的LED。本发明所得到的一种白光LED荧光粉涂布工艺特点及优势在于，采用高精密度的机器将混有荧光粉的胶水均匀喷涂在加温的支架上，同时快速固化；此方法可以实现在倒装芯片不需打线或普通需打线的产品上，且任何的封装结构均可用此方法进行荧光粉涂布，可将LED封装最小化型及多元化型；此方法涂布层很薄，厚度在80 μ m以内，且非常均匀，涂布后芯片的五个面的荧光粉厚度一样，很好的提高白光LED颜色的一致性(可达95%以上)及个方向发光颜色的均匀，很大的降低了白光LED的生产成本；荧光粉层薄了，同时也减少了芯片周围所需承受的温度，对整个白光LED封装来讲减少了一部分热阻，从而延长了白光LED的使用寿命。
图1为本发明的结构示意图；图2为本发明的另一结构示意图。
具体实施例方式下面通过实施例结合附图对本发明作进一步的描述。实施例1 :如图1所示，本实施例描述的一种白光LED荧光粉涂布工艺，第一步，在支架I上固定好芯2片及电线3 ;第二步，用高精密的机器将混有荧光粉的胶水4均匀喷涂在加温的支架I上；第三步，快速固化；第四步，将喷涂好的产品进行透镜5封装；经封装后可切成单颗LED或直接是COB模式组形成的LED。实施例2:如图2所示，本实施例描述的一种白光LED荧光粉涂布工艺，第一步，在支架I上直接共晶6倒装好芯片2 ;第二步，用高精密的机器将混有荧光粉的胶水4均匀喷涂在加温的支架I上；第三步，快速固化；第四步，将喷涂好的产品进行透镜5封装；经封装后可切成单颗LED或直接是COB模式组形 成的LED。
权利要求
1.一种白光LED荧光粉涂布工艺，其特征在于第一步，在支架上固定好芯片及电线或直接共晶倒装好芯片；第二步，用高精密的机器将混有荧光粉的胶水均匀喷涂在加温的支架上；第三步，快速固化；第四步，将喷涂好的产品进行透镜封装；经封装后可切成单颗LED 或直接是COB模式组形成的LED。
全文摘要
本发明所公开的是一种白光LED荧光粉涂布工艺；本发明的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种提高发光颜色的一致性，提高白光LED各个方向发光颜色均匀度，同时降低热对白光LED的影响从而提高白光LED使用寿命的一种白光LED荧光粉涂布工艺；本发明所得到的一种白光LED荧光粉涂布工艺，可将LED封装最小化型及多元化型；此方法涂布很薄在80μm以内且非常均匀，涂布后芯片的五个面的荧光粉厚度一样，很好的提高白光LED颜色的一致性(可达95%以上)及个方向发光颜色的均匀，很大的降低了白光LED的生产成本；荧光粉层薄了同事也减少了芯片周围所需承受的温度，对整个白光LED封装来讲减少了一部分热阻，从而延长了白光LED的使用寿命。
文档编号H01L33/50GK103050612SQ201210572758
公开日2013年4月17日 申请日期2012年12月25日 优先权日2012年12月25日
发明者沈锦祥, 陈方, 杜启阳, 万叶华 申请人:生迪光电科技股份有限公司