一种铆钉复合触头的制作方法

文档序号:7117448阅读:143来源:国知局
专利名称:一种铆钉复合触头的制作方法
技术领域
本实用新型涉及ー种铆钉复合触头,属于电气器件领域。
背景技术
电器触头元件是ー种广泛应用于开关、继电器、温控器、断路器、接触器、控制器、定时器等低压电器产品和家用电器产品,电器触头元件主要有三种1、铆合件,将铆钉铆合在铜件上;2、焊接件,将片状触头焊接在铜件上;3、冲压件,将复合带冲制成元件。目前市场上已有的铆钉触头通常都是由贵重金属,如金或银等单纯的ー种金属制成的基体,在实际使用和生产中,这种触头基体材料选用较単一,由于其电接触性能受到单一金属材料的限制,其电接触性能差;并且在生产中由于对金属纯度具有一定的要求,生产 效率低,生产成本较高,导致生产的产品无法大規模在市场上销售和应用。
发明内容为克服已有技术的缺陷,本实用新型公开了ー种铆钉复合触头,通过对传统触头的结构改迸,使其不仅电接触性能好,并且生产成本低,可靠性好,易于推广应用。为实现上述发明目的,本实用新型是通过如下技术方案实现的ー种铆钉复合触头,为双层结构,包括基体和复合层,所述复合层位于所述基体的顶端。本实用新型的复合触头,基体、复合层可根据实际应用的需要采用合适的材料制成,优选的,所述基体为金属铜或铜合金制成,从而保证较好的导电性和可塑性。所述复合层为金属钯或者钯合金制成,具有优异的电接触性能。其中,复合层、基体的形状并不受到特别限制,优选的,所述复合层底面为弧形凸起,所述基体顶端与复合层底面贴合。本领域技术人员可以理解,上述所述的外凸弧形是指复合层底面为向基体方向突出的圆弧型状。此种结构有效增加了基体与复合层的接触面积,形成更好的电接触性能。其中,所述基体为T型。通过上述改进,本实用新型的铆钉复合触头,不仅电接触性能好,而且生产效率高,生产成本低,有效提高了元件的组装精度和可靠性,从而可以大規模的生产应用。本实用新型的的触头产品采用粉末冶金法制备,其成分、质量较其它エ艺方法易于控制,保证了触头产品性能的一致性,并可以进ー步的通过运用化学包覆法、共沉淀法、雾化法、机械合金化等先进制粉エ艺,使其他组元粒子细化,并均匀分布铜或者铜合金基体中,对改善触头材料的金相组织,提高触头产品性能大有好处,能够显著提高产品的致密度,从而改善触头材料的电性能。从而应用于各种断路器、线路保护开关、故障电流保护开关、漏电保护开关、滑动电刷等。在市场中,本实用新型的铜基合金环保触点代替了目前通用的银氧化镉、银氧化锡等触点产品,解决了断路器中银触点成本高的问题;其成本低、使用性能稳定,是目前断路器、交流接触器、空气开关等产品使用触点中的首选触点产品。本实用新型的产品通过了25kv分断能力等各项测试,检测合格。

图I为本实用新型结构图。
具体实施方式
參考图1,为本实用新型的铆钉复合触头,包括T型的基体2,在基体2顶端设有复合层I,其中复合层I与基体2接触的底面为弧形。其中,基体2为金属铜或铜合金制成,复合层I为金属钯或者钯合金制成。其中,基体与复合层结合方式为焊接熔合 以上实施方式和附图本领域技术人员可以理解为本实用新型的ー种较优实现,本领域技术人员在此基础上所进行的改进,例如形状、比例、大小、材料等的变化,依旧属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种铆钉复合触头,其特征在于为双层结构,包括基体和复合层,所述复合层位于所述基体的顶端。
2.根据权利要求I所述的铆钉复合触头,其特征在于所述基体为金属铜或铜合金制成。
3.根据权利要求I所述的铆钉复合触头,其特征在于所述复合层为金属钯或者钯合金制成。
4.根据权利要求I所述的铆钉复合触头,其特征在于所述复合层底面为弧形凸起,所述基体顶端与复合层底面贴合。
5.根据权利要求I所述的铆钉复合触头,其特征在于所述基体为T型。
专利摘要本实用新型公开了一种铆钉复合触头,为双层结构,包括基体和复合层,所述复合层位于所述基体的顶端。本实用新型公开的铆钉复合触头不仅具有电接触性能好,生产效率高等优势,并且生产成本较低,元件的组装精度和可靠性好。
文档编号H01H1/025GK202549627SQ201220209590
公开日2012年11月21日 申请日期2012年5月10日 优先权日2012年5月10日
发明者郑财威 申请人:温州银宇合金有限公司
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