专利名称：一种新型晶圆承载盒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及周转工具行业，尤其涉及一种新型晶圆承载盒。
背景技术：
晶圆是指娃半导体集成电路制作所用的娃晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶圆。在晶圆生产中，经常需使用周转工具将材料转移到下一工序，生产厂商大都会使用承载盒来进行材料的周转。如图I所示，一般是在承载盒的盒体11中设置数排载台12来装载晶圆，每次装载 时，将晶圆从承载盒的入口沿着载台12推进盒体11中。由于载台12的承载面是平面，晶圆与载台的接触面积大，极可能在晶圆推进盒体11的过程中被大面积擦伤，造成损坏。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型提供的晶圆承载盒以实现降低晶圆报废率的目的，有效地降低生产成本。为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下一种新型晶圆承载盒，包括盒体、挡块和把手，所述把手位于所述盒体的两侧，所述盒体具有前后相通的空腔，所述挡块位于所述盒体的后端，所述盒体的两个内侧壁上对称地设置有数排载台，所述载台的横截面呈梯形。优选的，所述载台的横截面所呈的梯形是等腰梯形。优选的，所述挡块上固设有软挡条。优选的，所述软挡条的材质为橡胶。通过上述技术方案，本实用新型提供的晶圆承载盒，将载台的承载面设置成倾斜的，晶圆只有一个点与载台接触，减少了两者之间的接触面积，防止了晶圆被大面积擦伤。而且，在挡块上设置了橡胶材质的软挡条，防止了晶圆在装载和搬运过程中因直接撞上挡块而损坏。因此，本实用新型实现了降低晶圆报废率的目的，有效地降低了生产成本。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图I为现有技术的晶圆承载盒的结构不意图；图2为本实用新型实施例所公开的一种新型晶圆承载盒的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本实用新型提供了一种新型晶圆承载盒(参见图2)，包括盒体11、挡块14和把手13，把手13位于盒体11的两侧，盒体11具有前后相通的空腔，挡块14位于盒体11的后端。挡块14上固设有橡胶材质的软挡条15，可防止晶圆在装载和搬运过程中因直接撞上挡块而损坏。其中，盒体11的两个内侧壁上对称地设置有数排横截面呈等腰梯形的载台12。载台12的承载面成倾斜状，晶圆只有一个点与载台12的承载面接触，减少了两者之间的接触面积，防止晶圆被大面积擦伤。本实用新型与现有技术相比，是将原来横截面呈矩形的载台换成了横截面呈梯形的载台，减少了晶圆与载台之间的接触面积，防止了晶圆被大面积擦伤。软挡条防止了晶圆在装载和搬运过程中被撞伤。因此，本实用新型实现了降低晶圆报废率的目的，有效地降低了生产成本。 对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求1.一种新型晶圆承载盒，包括盒体、挡块和把手，所述把手位于所述盒体的两侧，所述盒体具有前后相通的空腔，所述挡块位于所述盒体的后端，所述盒体的两个内侧壁上对称地设置有数排载台，其特征在于，所述载台的横截面呈梯形。
2.根据权利要求I提供的一种新型晶圆承载盒，其特征在于，所述载台的横截面所呈的梯形是等腰梯形。
3.根据权利要求2提供的一种新型晶圆承载盒，其特征在于，所述挡块上固设有软挡条。
4.根据权利要求3提供的一种新型晶圆承载盒，其特征在于，所述软挡条的材质为橡胶。
专利摘要本实用新型公开了一种新型晶圆承载盒，包括盒体、挡块和把手，把手位于盒体的两侧，盒体具有前后相通的空腔，挡块位于盒体的后端；盒体的两个内侧壁上对称地设置有数排载台，载台的横截面呈梯形，挡块上还固设有橡胶材质的软挡条。该实用新型将原来横截面呈矩形的载台换成了横截面呈梯形的载台，载台的横截面变成倾斜的，如此一来，晶圆只有一个点与载台接触，减少了两者之间的接触面积，防止了晶圆被大面积擦伤，软挡条也可防止晶圆在装载和搬运过程中因直接撞上挡块而损坏，降低了晶圆的报废率、降低了生产成本。
文档编号H01L21/673GK202633257SQ201220220919
公开日2012年12月26日 申请日期2012年5月17日 优先权日2012年5月17日
发明者李德峰 申请人:昆山英博尔电子科技有限公司