专利名称：一种可提高焊线良率的半导体焊线压板的制作方法
技术领域：
一种可提高焊线良率的半导体焊线压板技术领域[0001]本实用新型涉及半导体元器件封装技术领域，特别涉及一种可提高焊线良率的半导体焊线压板。
背景技术：
[0002]半导体器件在封装过程中需要将线材与产品进行焊接，一般的方式是将导线架放于热板上，再使用压板对导线架进行固定后进行焊线。[0003]现有技术的导线架，如图3和图4所不,一般设置为双列,其对应的压板也设置有双列窗口，用于露出双列导线架的焊接部，此种设计的导线架和压板减少了真空压强，使得真空对导线架的焊接部的吸附能力减弱，焊接部晃动厉害，使焊线不牢固，焊线不良率闻。[0004]为了改善以上问题，将导线架改为单列，因此，需对现有技术的压板进行改进。发明内容[0005]本实用新型的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种可提高焊线良率的半导体焊线压板，该可提高焊线良率的半导体焊线压板增大了真空压强，从而增加真空对导线架的焊接部吸附能力，减少焊接部的晃动，使焊线更为牢固，大大提高了焊线良率。[0006]本实用新型的目的通过以下技术方案实现[0007]提供了一种可提高焊线良率的半导体焊线压板，包括用于露出导线架的焊接部的窗口，窗口设置为单列排布。[0008]优选的，窗口设置为长方形。[0009]更优选的，长方形的窗口的四个角设置为圆弧倒角。[0010]本实用新型的有益效果为了匹配单列的导线架，将压板由原来的双列窗口改为只有单列窗口与导线架配合，可增大真空压强，从而增加真空对导线架的焊接部吸附能力，减少焊接部的晃动，使焊线更为牢固，大大提高了焊线良率。
[0011]利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。[0012]图I为本实用新型的一种可提高焊线良率的半导体焊线压板的实施例的结构示意图。[0013]图2为利用图I的可提高焊线良率的半导体焊线压板测试的单列导线架的结构示意图。[0014]图3为现有技术的半导体焊线压板的结构示意图。[0015]图4为利用图3的半导体焊线压板测试的双列导线架的结构示意图。[0016]在图I至图4中包括有[0017]I-窗口、[0018]2——焊接部。
具体实施方式
[0019]结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。[0020]本实用新型的一种可提高焊线良率的半导体焊线压板的具体实施方式
，如图I和图2所示，包括用于露出导线架的焊接部2的窗口 1，窗口 I设置为单列排布。[0021]本实用新型为了匹配单列的导线架，将压板由原来的双列的窗口 I改为只有单列的窗口 I与导线架配合，可增大真空压强，从而增加真空对导线架的焊接部2吸附能力， 减少焊接部2的晃动，使焊线更为牢固，大大提高了焊线良率。[0022]具体的，窗口 I设置为长方形。长方形的窗口 I的四个角设置为圆弧倒角。窗口 I 的形状主要是为了更好地露出导线架的焊接部2，是结合导线架的焊接部2的大小来设置， 也可设置为其他形状。[0023]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种可提高焊线良率的半导体焊线压板，包括用于露出导线架的焊接部的窗口，其特征在于窗口设置为单列排布排布。
2.根据权利要求I所述的一种可提高焊线良率的半导体焊线压板，其特征在于窗口设置为长方形。
3.根据权利要求2所述的一种可提高焊线良率的半导体焊线压板，其特征在于长方形的窗口的四个角设置为圆弧倒角。
专利摘要本实用新型涉及半导体元器件封装技术领域，特别涉及一种可提高焊线良率的半导体焊线压板，其结构包括用于露出导线架的焊接部的窗口，窗口设置为单列排布，为了匹配单列的导线架，将压板由原来的双列窗口改为只有单列窗口与导线架配合，可增大真空压强,从而增加真空对导线架的焊接部吸附能力,减少焊接部的晃动,使焊线更为牢固,大大提高了焊线良率。
文档编号H01L21/687GK202816899SQ20122043960
公开日2013年3月20日 申请日期2012年8月31日 优先权日2012年8月31日
发明者汪金, 罗艳玲 申请人:杰群电子科技(东莞)有限公司