发光装置的制作方法

技术特征：
1.一种发光装置，其特征在于，包括：封装体，其包含树脂部、及配置于该树脂部内部的2个以上的引线框架；及发光元件，其与该引线框架的至少1个电性连接，上述引线框架的至少1个在上表面具有至少2个凸部，该至少2个凸部各自的侧面被上述树脂部包围，且作为该至少2个凸部的上表面的凸部上表面从上述树脂部露出，上述发光元件被载置于上述至少2个凸部之中的第1凸部的凸部上表面即第1凸部上表面，与上述发光元件电性连接的导线，与第2凸部的凸部上表面即第2凸部上表面电性连接，在厚度方向上，上述引线框架的形成有上述至少2个凸部的区域比其他的区域厚，上述第1凸部上表面的面积的至少一半被上述发光元件覆盖。2.如权利要求1所述的发光装置，其中，上述发光元件的底面的面积相对于上述第1凸部上表面的面积为50％～150％。3.如权利要求1所述的发光装置，其中，上述发光元件的底面的纵向的长度及横向的长度分别相对于上述第1凸部上表面的纵向的长度及横向的长度为±0.1mm的范围内。4.如权利要求1所述的发光装置，其中，上述第1凸部上表面的形状为圆角的形状。5.如权利要求1所述的发光装置，其中，上述第1凸部上表面的面积与上述发光元件的底面的面积相同。6.如权利要求1所述的发光装置，其中，在元件载置面，上述凸部上表面从上述树脂部的表面突出。7.如权利要求1所述的发光装置，其中，在上述引线框架的下表面，载置有上述发光元件的上述凸部的正下方部分从上述树脂部露出。8.如权利要求1所述的发光装置，其中，上述树脂部具有凹部，元件载置面是该凹部的底面。9.如权利要求1所述的发光装置，其中，在上述引线框架的该至少2个凸部之间填充有上述树脂部的树脂。10.如权利要求1～4、6～9任一项所述的发光装置，其中，上述第1凸部上表面的面积小于上述发光元件的底面的面积，在元件载置面，上述发光元件被载置至上述第1凸部上表面的外侧为止。11.一种发光装置，其特征在于，包括：封装体，其包含树脂部、及配置于该树脂部内部的2个以上引线框架；及发光元件，其与该引线框架的至少1个电性连接，被配置在上述封装体的元件载置面，上述引线框架的至少1个在上表面具有至少2个凸部，在该至少2个凸部之间包含形成上述元件载置面的树脂，上述至少2个凸部各自的侧面被上述树脂部包围，上述至少2个凸部具有凸部上表面，该凸部上表面在上述元件载置面从上述树脂部露出，在上述至少2个凸部之中的第1凸部的凸部上表面即第1凸部上表面载置有上述发光元件，与上述发光元件电性连接的导线，与上述至少2个凸部之中的第2凸部的凸部上表面即第2凸部上表面电性连接，在厚度方向上，上述引线框架的形成有上述至少2个凸部的区域比其他的区域厚。12.如权利要求11所述的发光装置，其中，上述树脂部具有凹部，上述元件载置面是该凹部的底面，上述凹部的侧面与该凹部的底面的连接部分位于上述至少2个凸部之间的上部。