技术总结
本发明提供一种发光装置，其通过提高封装体的配置有发光元件的元件载置面的反射率而具有较高的功率效率，并且可容易地将发光元件的发热散发。该发光装置的特征在于，包括含有树脂部及配置于该树脂部内部的1个以上引线框架的封装体、以及与该引线框架的至少1个电性连接的发光元件，上述引线框架的至少1个在上表面上具有至少1个凸部，该至少1个凸部的侧面是由上述树脂部包围，且作为其上表面的凸部上表面自上述树脂部露出，上述发光元件载置在该凸部上表面上，该凸部上表面的面积的至少一半被上述发光元件覆盖。
技术研发人员：冈田聪
受保护的技术使用者：日亚化学工业株式会社
文档号码：201280010632
技术研发日：2012.02.24
技术公布日：2017.02.22