发光二极管装置制造方法
【专利摘要】一种发光二极管装置，包含有一散热基板、一透光盖体以及一发光二极管。该透光盖体罩覆于该散热基板上，并与该散热基板之间形成一容置空间，且该透光盖体与一荧光材料结合，该发光二极管位于该容置空间内并设置于该散热基板上，其中，该散热基板具有至少一与该容置空间连通的散热通孔。据此，本发明通过将该荧光材料设置于该透光盖体与该发光二极管间隔，降低该发光二极管所产生的热能对该荧光材料的影响，并且于该散热基板设置该散热通孔以导引一外界气流进入该容置空间进行散热，而提升该发光二极管装置整体的散热效能。
【专利说明】发光二极管装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及发光二极管，尤指一种高散热效能的发光二极管装置。
【背景技术】
[0002]由于环保节能概念兴起，以及相关技术与成本的突破，环保灯具已普遍为一般大众所接受，其中发光二极管灯具因具有低耗电及长时效等优点，现已逐渐取代传统耗电量大、使用寿命短以及不符合环保诉求的钨丝灯泡，而受到相关业者以及社会大众的重视。
[0003]已知的发光二极管模块结构如中国台湾实用新型专利第M308505号所述，其揭示一种发光模块结构，包括一印刷电路板、一第一金属基座、一发光二极管芯片、一突光粉层、一透光保护层以及一包覆于该第一金属基座的外侧的第二金属基座。其特征在于该发光二极管芯片所产生的热能可由该第一金属基座直接传导至该第二金属基座，以加快散热的速度。
[0004]然而，上述的该发光模块结构，不仅由于该荧光粉层直接覆盖在该发光二极管芯片上，使得该荧光粉层容易因该发光二极管芯片所发出的热能而劣化变质，再者，该透光保护层封闭该发光二极管芯片于该金属基座之间，缺乏气流散热，容易使该发光二极管芯片对外散热效果不佳，故仍有改善的空间。
【发明内容】
[0005]本发明的主要目的，在于解决已知的发光二极管模块结构，具有荧光粉层容易因热产生劣化以及缺乏气流导热造成散热不佳的问题。
[0006]为达上述目的，本发明提供一种高散热效能的发光二极管装置，包含有一散热基板、一透光盖体以及一发光二极管。该透光盖体罩覆于该散热基板上，并与该散热基板之间形成一容置空间，且该透光盖体与一荧光材料相结合，该发光二极管位于该容置空间内并设置于该散热基板上。其中，该散热基板具有至少一与该容置空间连通的散热通孔。
[0007]如此一来，通过上述技术方案，本发明至少具有下列优点:
[0008]1.该透光盖体含有该突光材料,该突光材料因此远离该发光二极管，降低该发光二极管所产生的热能对该荧光材料的影响。
[0009]2.该散热基板具有与该容置空间连通的该散热通孔，可导引一外界气流对该发光二极管进行散热，大幅提高散热效能，增进该发光二极管的使用寿命，改善其品质，并可进而扩大该发光二极管装置的使用环境与应用范畴。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明一实施例的结构分解示意图。
[0011]图2为本发明一实施例的外观立体示意图。
[0012]图3为图2的A-A’剖面示意图。【具体实施方式】
[0013]有关本发明的详细说明及技术内容，现就配合图式说明如下:
[0014]请搭配参阅图1、图2及图3所示，图1及图2分别为本发明一实施例的结构分解及外观立体示意图，图3为图2的A-A’剖面示意图，如图所示:本发明为一种高散热效能的发光二极管装置，包含有一散热基板10、一透光盖体20以及一发光二极管40。该散热基板10在此为由金属制成，例如为铝，但不以此为限制，还可为铜或其他高导热系数的合金或金属，该散热基板10具有至少一散热通孔11以及至少一卡合孔12，在此实施例中，该散热通孔11与该卡合孔12各为两个，该散热通孔11贯穿该散热基板10，该卡合孔12对应该散热通孔11，相邻于该散热通孔11的外侧而与该散热通孔11连通。
[0015]本发明中该透光盖体20可由光学玻璃、光学塑料、树脂或硅胶等材料制成，并与一荧光材料24相互结合，该透光盖体20在此呈现一上窄下宽的圆顶外形，罩覆于该散热基板10上，并与该散热基板10之间形成一与该散热通孔11连通的容置空间30，且该透光盖体20包含至少一卡合件21、一内表面22以及一外表面23，该卡合件21朝该散热基板10延伸对应插入该卡合孔12之中卡合，以固定该透光盖体20于该散热基板10之上，该内表面22位于该透光盖体20与该容置空间30相邻的一侧，该外表面23则位于该透光盖体20远离该容置空间30的一侧，而该荧光材料24可为黄色荧光粉、红色荧光粉、绿色荧光粉、蓝色荧光粉、硅酸盐及钇铝石榴石荧光粉等。在此实施例中，该荧光材料24以涂布的方式设于该透光盖体20的该内表面22上，但不以此为限制，该荧光材料24也可设于该透光盖体20的该外表面23上或是混合于该透光盖体20的材料中，即该突光材料24分布于该透光盖体20之中。
[0016]该发光二极管40位于该容置空间30内并设置于该散热基板10上，在此实施例中，该发光二极管40位于该散热基板10上的该散热通孔11之间，且该发光二极管40与该透光盖体20之间由该容置空间30间隔出一散热间隙S，而与该荧光材料24相隔未接触。
[0017]如此一来，当本发明于使用时，该发光二极管40发出一光线并同时产生一热能，由于该发光二极管40与该透光盖体20之间通过该容置空间30而相隔该散热间隙S，该荧光材料24为设置于该透光盖体20上与该发光二极管40未直接接触，降低该热能对该荧光材料24的影响，并且该散热基板10上设置有该散热通孔11与该容置空间30连通，该散热通孔11贯穿该散热基板10而可导引一外界气流50进入该容置空间30之中，带走由该发光二极管40散溢的该热能，进一步提升该发光二极管装置整体的散热效能。
[0018]综上所述，由于本发明通过将该荧光材料设置于该透光盖体，而与该发光二极管间隔不接触，降低该发光二极管所产生的该热能对该荧光材料的影响，并且还于该散热基板设置该散热通孔，导引该外界气流进入该容置空间带走由该发光二极管散溢的该热能，而提升该发光二极管装置整体的散热效能，延长该发光二极管装置的使用寿命。
[0019]以上已将本发明做一详细说明，然而以上所述者，仅为本发明的一优选实施例而已，当不能限定本发明实施的范围。即凡依本发明申请范围所作的均等变化与修饰等，皆应仍属本发明的专利涵盖范围内。
【权利要求】
1.一种发光二极管装置，其特征在于，所述发光二极管装置包含有: 一散热基板以及一罩覆于所述散热基板上的透光盖体，所述透光盖体与所述散热基板之间形成一容置空间，且所述透光盖体与一荧光材料相结合；以及 一位于所述容置空间内并设置于所述散热基板上的发光二极管； 其中，所述散热基板具有至少一与所述容置空间连通的散热通孔。
2.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，所述散热基板包含至少一卡合孔，所述透光盖体包含至少一与所述卡合孔相对应并相互卡合的卡合件。
3.根据权利要求2所述的发光二极管装置，其特征在于，所述卡合孔与所述散热通孔连通。
4.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，所述荧光材料设置于所述透光盖体的与所述容置空间相邻的一内表面上。
5.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，所述荧光材料设置于所述透光盖体的远离所述容置空间的一外表面上。
6.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，所述荧光材料分布于所述透光盖体之中。
7.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，所述发光二极管与所述透光盖体之间相隔一散热间隙。
【文档编号】H01L33/48GK103972367SQ201310043556
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年2月4日 优先权日:2013年2月4日
【发明者】麦志文, 刘溪鹤 申请人:美中全照光电股份有限公司