多层陶瓷电容器及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体；多个第一和第二内部电极，分别地包括第一和第二主体部分以及第一和第二引出部分；第一和第二外部电极，分别地形成在陶瓷主体的一个表面上；以及绝缘层，形成在陶瓷主体的一个表面上，并且覆盖第一和第二引出部分的暴露部分，其中，第一和第二主体部分与第一和第二引出部分之间的内部连接部分可分别具有凹入曲面。
【专利说明】多层陶瓷电容器及其制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2012年12月20日提交到韩国知识产权局的韩国专利申请N0.10-2012-0149345的优先权，其内容通过引用结合于此。
【技术领域】
[0003]本发明涉及多层陶瓷电容器及其制造方法。
【背景技术】
[0004]利用陶瓷材料的电子元件包括电容器、电感器、压电元件、变阻器、热敏电阻等。
[0005]在利用陶瓷材料的陶瓷电子元件中，多层陶瓷电容器(MLCC)具有诸如紧凑性、保证高电容和容易安装的优点。
[0006]MLCC是通常安装在成像设备(诸如液晶显示器(IXD)、等离子显示面板(PDP)等)、计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等中的芯片型电容器，用于充电和放电。
[0007]MLCC可包括:多个介电层；第一和第二内部电极，设置成面向彼此，且一介电层介于它们之间；以及第一和第二外部电极，分别电连接至第一和第二内部电极。
[0008]最近，随着电子产品尺寸的减小，用于电子产品中的MLCC也需要更小且具有高电容。
[0009]因此，已经制造出如下的MLCC，其包括薄的介电层和内部电极，以便有助于产品尺寸的减小，并且介电层的叠层量增加，以便有助于产品的高电容，但是对于这种构造的产品在增加电容方面存在限制。
[0010]因此，为了增加产品的电容，已经提出了具有如下结构的所谓底部安装型MLCC，在该结构中，内部电极的重叠区域增加，并且在陶瓷主体的任一个表面(例如，陶瓷主体的下表面)上一起形成内部电极的引出部分，以便安装在基板等上。
[0011]在底部安装型MLCC的情形中，在介电层的拐角部分中设有宽度方向边缘部分，使得不同电极的引出部分不重叠。
[0012]然而，该宽度方向边缘部分定位得更靠近介电层的前缘，因此，当层压介电层时，相对于形成内部电极的中心部分，拐角部分的在宽度方向上台阶增大。
[0013]而且，宽度方向边缘部分具有四边形阶梯形状(quadrangular step-likeshape)，因此，当多个介电层被压缩时，由于陶瓷主体的拐角部分中的材料转移，发生局部的不均匀性，导致在陶瓷主体的拐角部分中产生裂纹或分层，从而降低可靠性。
[0014]下面的专利文献I提出了一种结构，在该结构中，将内部电极的引出部分引出到基板的同一表面，但是它没有公开使内部电极的主体部分以及引出部分的内部连接部分弯曲的结构。
[0015][相关技术文献]
[0016](专利文献I)日本专利公开出版物N0.1998-289837。
【发明内容】
[0017]本发明的一方面提供一种多层陶瓷电容器，其中内部电极的重叠区域增大，并且引出部分在陶瓷主体的一个方向上统一(unified)，从而增加了电容并允许进行底部安装，并且在压缩多个介电层的过程中有利于在宽度方向上的边缘部分中的材料转移，从而抑制陶瓷主体的拐角部分中的局部不均匀性，减少裂纹或分层产生的可能性，因此增强了产品可靠性，还提供一种制造陶瓷电容器的方法。
[0018]根据本发明的一方面，提供一种多层陶瓷电容器，包括:陶瓷主体，其中层压有多个介电层；多个第一和第二内部电极，分别地包括交替地形成在多个介电层上且彼此重叠的第一和第二主体部分以及具有相互重叠区域且从第一和第二主体部分的一个表面延伸以便暴露于陶瓷主体的一个表面的第一和第二引出部分；第一和第二外部电极，分别地形成在陶瓷主体的一个表面上且电连接至第一和第二引出部分；以及绝缘层，形成在陶瓷主体的一个表面上并且覆盖第一和第二引出部分的暴露部分，其中，第一和第二主体部分与第一和第二引出部分之间的内部连接部分可分别具有凹入曲面。
[0019]当进行如下定义时，S卩，从内部连接部分的第一或第二引出部分开始的点是X’，从第一或第二主体部分开始的点是y’，在宽度方向上从X’沿着第一或第二引出部分的前边缘表面延伸的线与在长度方向上从y’沿着第一或第二主体部分的前边缘表面延伸的线相遇的点是O，沿着第一或第二引出部分的一个暴露侧表面延伸的线与沿着第一或第二主体部分的一个端表面延伸的线相遇的点是C，延伸以连接ο和c的直线与内部连接部分相遇的点是a，并且连接X’和y’的直线与延伸以连接ο和c的直线相遇的点是a’，则可以满足，线段oa的长度<线段oa’的长度，并且线段oa的长度< (0.5X线段oc的长度)。
[0020]第一外部电极可连接至第一引出部分的不与第二引出部分重叠的区域，并且第二外部电极可连接至第二引出部分的不与第一引出部分重叠的区域。
[0021]绝缘层可形成在陶瓷主体的一个表面上，以便覆盖第一和第二引出部分的全部暴露部分。
[0022]第一和第二内部电极可进一步包括第三和第四引出部分，第三和第四引出部分具有相互重叠部分，并且从第一和第二主体部分的另一表面延伸，以便暴露于陶瓷主体的与其一个表面相对的另一表面，其中，第一和第二主体部分与第三和第四引出部分的内部连接部分可具有凹入曲面。
[0023]当进行如下定义时，S卩，从内部连接部分的第三或第四引出部分开始的点是X’，从第一或第二主体部分开始的点是y’，在宽度方向上从X’沿着第三或第四引出部分的前边缘表面延伸的线与在长度方向上从y’沿着第一或第二主体部分的前边缘表面延伸的线相遇的点是O，沿着第三或第四引出部分的一个暴露侧表面延伸的线与沿着第一或第二主体部分的一个端表面延伸的线相遇的点是C，延伸以连接ο和c的直线与内部连接部分相遇的点是a，并且连接X’和y’的直线与延伸以连接ο和c的直线相遇的点是a’，则可以满足，线段oa的长度<线段oa’的长度，并且线段oa的长度< (0.5X线段oc的长度)。
[0024]多层陶瓷电容器可进一步包括形成在陶瓷主体的另一表面上且电连接至第三和第四引出部分的第三和第四外部电极。
[0025]第三外部电极可连接至第三引出部分的不与第四引出部分重叠的区域，并且第四外部电极可连接至第四引出部分的不与第三引出部分重叠的区域。[0026]可在陶瓷主体的另一表面上进一步形成有绝缘层，以便覆盖第三和第四引出部分的全部暴露部分。
[0027]根据本发明的另一方面，提供一种制造多层陶瓷电容器的方法，包括:在第一陶瓷片上形成第一内部电极,第一内部电极包括第一主体部分和从第一主体部分的一个表面延伸以便暴露于第一陶瓷片的一个表面的第一引出部分，并且第一内部电极的第一主体部分和第一引出部分的内部连接部分具有凹入曲面；在第二陶瓷片上形成第二内部电极，第二内部电极包括第二主体部分和从第二主体部分的一个表面延伸以便暴露于第二陶瓷片的一个表面的第二引出部分，并且第二内部电极的第二主体部分和第二引出部分的内部连接部分具有凹入曲面；将上面形成有第一和第二内部电极的多个第一和第二陶瓷片交替地层压并焙烧以形成陶瓷主体；在陶瓷主体的一个表面上形成第一和第二外部电极，使得第一和第二外部电极电连接至第一和第二引出部分；以及在陶瓷主体的一个表面上形成第一绝缘层，以便覆盖第一和第二引出部分的暴露部分。
[0028]在绝缘层的形成中，可通过将陶瓷浆料应用于陶瓷主体的一个表面来形成绝缘层，以便覆盖第一和第二引出部分的全部暴露部分。
[0029]第一和第二内部电极可进一步包括形成在第一和第二陶瓷片上且从第一和第二主体部分的另一表面延伸以便暴露于第一和第二陶瓷片的另一表面的第三和第四引出部分，其中，第三和第四引出部分可具有相互重叠区域，并且第一和第二主体部分与第三和第四引出部分的内部连接部分可具有凹入曲面。
[0030]可通过将陶瓷浆料应用于陶瓷主体的另一表面来进一步形成绝缘层，以便覆盖第三和第四引出部分的全部暴露部分。
【专利附图】
【附图说明】
[0031]从以下结合附图的具体描述将更清晰地理解本发明的上述和其他方面、特征和其他优势，附图中:
[0032]图1是示意性地示出根据本发明实施例的多层陶瓷电容器(MLCC)的透明立体图；
[0033]图2是图1中的MLCC在它的安装方向上的透明立体图；
[0034]图3是示出图1中的MLCC的第一和第二内部电极的横截面图；
[0035]图4是示出图3中的部分‘B’的放大横截面图，用于解释介电层在宽度方向上的边缘部分、内部电极的主体部分、以及引出部分的内部连接部分之间的尺寸关系；以及
[0036]图5是示出在图3中形成第一和第二外部电极和绝缘层的结构的横截面图。
【具体实施方式】
[0037]现在将参考附图详细地描述本发明的实施例。
[0038]然而，本发明可以很多不同形式体现，而不应该解释为限制于此处阐明的实施例。
[0039]相反，提供这些实施例是为了使本公开彻底和完整，并将本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。
[0040]在图中，为了清晰可能夸大了元件的形状和尺寸，并且相同的参考数字将用于指示相同的或相似的元件。
[0041]图1是示意性地示出根据本发明实施例的多层陶瓷电容器(MLCC)的透明立体图。图2是图1中的MLCC在它的安装方向上的透明立体图。图3是示出图1中的MLCC的第一和第二内部电极的横截面图。图4是示出图3中的部分‘B’的放大横截面图，用于解释介电层在宽度方向上的边缘部分、内部电极的主体部分、以及引出部分的内部连接部分之间的尺寸关系。图5是示出在图3中形成第一和第二外部电极和绝缘层的结构的横截面图。
[0042]根据本发明的实施例，X轴方向可以是第一和第二外部电极131和132 (其间具有预定间隔)形成的方向，I轴方向可以是第一和第二内部电极121和122 (介电层111介于其间)层压的方向，并且z轴方向可以是陶瓷主体110的宽度方向,在该方向,第一和第二内部电极121和122的第一和第二引出部分121a和122a暴露。
[0043]参考图1至图5，根据本发明实施例的MLCC可包括陶瓷主体110、形成在陶瓷主体110内的第一和第二内部电极、形成在陶瓷主体110的一个表面上的第一和第二外部电极131和132、以及绝缘层140。
[0044]在本实施例中，如图示，陶瓷主体110可具有六面体形状，其具有彼此相反的第一表面I和第二表面2、以及连接第一表面I和第二表面2连的第三表面3、第四表面4、第五表面5和第六表面6，但是本发明不限于此。根据本实施例，陶瓷主体110的第一表面I可以是设置在电路板的安装区域中的安装表面。而且，陶瓷主体110的尺寸不受特别限制。例如，陶瓷主体110可被配置成具有1.0mmX0.5mm的大小，从而形成具有高电容的MLCC。
[0045]可通过层压多个介电层111并焙烧这些介电层来形成陶瓷主体110。这里，构成陶瓷主体110的多个介电层111处于烧结状态中，其中相邻的介电层形成一体，使得它们之间的边界不太明显。
[0046]介电层111可通过焙烧包含陶瓷粉末、有机溶剂以及有机粘合剂的陶瓷生片而形成。陶瓷粉末是具有高介电常数(或高电容率)的材料，并且作为陶瓷粉末，例如，可使用基于钛酸钡(BaTiO3)的材料、基于钛酸锶(SrTiO3)的材料等，但本发明不限于此。
[0047]第一和第二内部电极121和122可形成在形成介电层111的多个陶瓷片上，交替地层压，并设置在y轴方向上，使得第一和第二内部电极在陶瓷主体110内面向彼此，且一个介电层111介于其间。
[0048]第一和第二内部电极121和122可通过介于其间的介电层111电绝缘。在本实施例中，第一和第二内部电极121和122可设置成垂直于MLCC的安装表面，即,第一表面I。
[0049]而且，可通过在介电层111的至少一个表面上印刷包含导电金属的导电膏来形成第一和第二内部电极121和122。导电材料可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、或它们的合金，但是本发明不限于此。而且，作为印刷导电膏的方法，可使用丝网印刷法、凹版印刷法等，但是本发明不限于此。
[0050]第一和第二内部电极121和122可包括:第一和第二主体部分121b和122b，它们设置在介电层111内并重叠，以形成电容；以及第一和第二引出部分121a和122a，它们从第一和第二主体部分121b和122b的一个表面延伸到介电层111的一个表面，即，延伸成暴露于陶瓷主体110的一个表面，并分别电连接至具有不同极性的第一和第二外部电极131和 132。
[0051]在本实施例中，第一和第二引出部分121a和122a是从形成第一和第二内部电极121和122的导电图案延伸出来的区域，以便暴露于陶瓷主体110的第一表面1，并且具有渐增的宽度。[0052]在普通的MLCC中，通过第一和第二内部电极121和122的相互重叠区域形成电容，并且连接到第一和第二外部电极131和132的第一和第二引出部分121a和122a不具
有重叠区域。
[0053]然而，根据本实施例，第一和第二引出部分121a和122a可具有相互重叠区域。即，在第一和第二引出部分121a和122a中，暴露于第一表面I的区域的部分可重叠，从而进一步增加电容器的电容。
[0054]在图3的右图中，通过虚线表示第一内部电极121与第二内部电极122重叠的区域。
[0055]而且，第一和第二主体部分121b和122b与第一和第二引出部分121a和122a的内部连接部分121c和122c可具有朝着介电层111的内部凸起的曲面(或从介电层111向内凸起)。
[0056]这里，为了防止在陶瓷主体110的拐角部分中产生裂纹或分层，当进行如下定义时，即，从内部连接部分121c和122c的第一或第二引出部分开始的点是X’，从第一或第二主体部分121b或122b开始的点是y’，在宽度方向上从X’沿着第一或第二引出部分121a或122a的前边缘表面延伸的线与在长度方向上从I，沿着第一或第二主体部分121b或122b的前边缘表面延伸的线相遇的点是O，沿着第一或第二引出部分121a或122a的一个暴露侧表面延伸的线与沿着第一或第二主体部分121b或122b的一个端表面延伸的线相遇的点是c，延伸以连接ο和c延伸的与内部连接部分121c和122c相遇的点是a，并且连接X’和y’的直线与延伸以连接ο和c的直线相遇的点是a’，则可以满足，线段oa的长度等于或小于线段oa’的长度，并且线段oa的长度可以等于或小于(0.5X线段oc的长度)。
[0057]如果线段oa的长度超过线段oa’的长度或超过(0.5X线段oc的长度)，那么，当压缩多个介电层111时，在介电层111的边缘部分Illa和Illb中沿宽度方向的材料转移变得困难，产生局部的不均匀性，从而导致在陶瓷主体110的拐角部分中产生裂纹或分层。
[0058]第一和第二外部电极131和132形成在陶瓷主体110的第一表面I上，并且与第一和第二引出部分121a和122a接触，以便电连接。
[0059]这里，第一外部电极131可连接至第一引出部分121a的不与第二引出部分122a重叠的区域，并且第二外部电极132可连接至第二引出部分122a的不与第一引出部分121a重叠的区域。
[0060]绝缘层140可形成在陶瓷主体110的第一表面I上。绝缘层140可覆盖第一和第二引出部分121a和122a的暴露于陶瓷主体110的第一表面I的暴露部分，并且如果需要，绝缘层140可形成为覆盖第一和第二引出部分121a和122a的暴露的全部重叠区域。
[0061]而且，绝缘层140可形成为完全填充第一和第二外部电极131和132之间的陶瓷主体110的第一表面I。然而，本发明不限于此，并且如果需要，绝缘层140可形成为仅覆盖第一和第二引出部分121a和122a的重叠区域并且形成为与第一和第二外部电极131和132隔开。
[0062]如此配置的绝缘层140可用来防止第一和第二内部电极121和122与第一和第二外部电极131和132之间的短路，防止内部缺陷，诸如防潮性降低等。
[0063]同时，在根据本实施例的MLCC中，第一和第二内部电极121和122可具有相互重叠区域，并且可进一步包括暴露于介电层111的另一表面(即，陶瓷主体Iio的第二表面2)的第三和第四引出部分(未示出)。
[0064]第三和第四引出部分可分别从第一和第二主体部分121b和122b的另一表面延伸到陶瓷主体110的第二表面2并与第一和第二引出部分121a和122a相对。
[0065]这里，第一和第二主体部分121b和122b与第三和第四引出部分的内部连接部分(未示出)可分别具有曲面。而且，第一和第二主体部分121b和122b与第三和第四引出部分的内部连接部分(未示出)分可具有同第一和第二主体部分121b和122b与第一和第二引出部分121a和122a的内部连接部分121c和122c的结构相似的结构。因此，为了避免冗余，将省略第一和第二主体部分121b和122b与第三和第四引出部分的内部连接部分(未示出)的详细描述。
[0066]第三和第四外部电极(未示出)可形成在陶瓷主体110的第二表面2上，并且电连接至第三和第四引出部分。
[0067]第三外部电极可连接至第三引出部分的不与第四引出部分重叠的区域，并且第四外部电极可连接至第四引出部分的不与第三引出部分重叠的区域。
[0068]而且，可在陶瓷主体110的第二表面2上进一步形成绝缘层(未示出)，以便覆盖第三和第四引出部分的暴露部分。这里，绝缘层可以覆盖第三和第四引出部分的暴露的全部重叠部分。
[0069]在本实施例中，“第一”和“第二”可以表示相互不同的极性，并且“第一”和“第三”、“第二”和“第四”可分别表示相同的极性。
[0070]在下文中，将描述制造根据本发明实施例的MLCC的方法。
[0071]首先，制备多个第一和第二陶瓷片。
[0072]可通过混合陶瓷粉末、聚合物、溶剂等制备浆料并通过诸如刮刀处理等方法将浆料加工成具有几微米厚度的片来制作第一和第二陶瓷片，用来形成陶瓷主体110的介电层111。
[0073]陶瓷粉末可包含钛酸钡(BaTiO3X然而，本发明不限于此，并且陶瓷粉末可包含通过将钙(Ca) Jg(Zr)等加入到钛酸钡(BaTiO3)中获得的(BapxCax) Ti03、Ba(Ti1^yCay) O3>(Ba1^xCax) (T i ^yZry) O3、Ba (T i ^yZry) O3 等。
[0074]可通过混合陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂和分散剂并通过利用框式研磨机来制备浆料。
[0075]之后，在第一和第二陶瓷片的至少一个表面上印刷导电膏，以具有预定的厚度，从而形成第一和第二内部电极121和122。
[0076]这里，第一内部电极121可包括暴露于第一陶瓷片的一个表面的两个或更多个第一引出部分，并且在这种情形中，可形成与之对应的两个或更多个外部电极。
[0077]第一和第二内部电极121和122可包括:第一和第二主体部分121b和122b，布置成在第一和第二陶瓷片内重叠；以及第一和第二引出部分121a和122a，它们从第一和第二主体部分121b和122b的一个表面延伸，以便暴露于第一和第二陶瓷片的一个表面。这里，第一和第二引出部分121a和122a可具有相互重叠区域，并且第一和第二主体部分121b和122b与第一和第二引出部分121a和122a的内部连接部分可形成为具有向内凸起的曲面。
[0078]可通过利用丝网印刷法、凹版印刷法等印刷导电膏。导电膏可包含金属粉末、陶瓷粉末、二氧化硅(SiO2)粉末等。[0079]同时，第一和第二内部电极可进一步包括形成在第一和第二陶瓷片上的第三和第四引出部分，使得第三和第四引出部分从第一和第二主体部分的另一表面延伸，从而暴露于第一和第二陶瓷片的另一表面。这里，第三和第四引出部分可具有相互重叠区域，并且第一和第二主体部分121b和122b与第三和第四引出部分的内部连接部分可形成为具有向内凸起的曲面。
[0080]之后，将上面形成有第一和第二内部电极121和122的多个第一和第二陶瓷片交替地层压，并将层压的第一和第二陶瓷片与第一和第二内部电极121和122在层压方向上压在一起，以便进行压缩。因此，构成了多个介电层111以及多个第一和第二内部电极121和122交替地层压的层压结构。
[0081]之后，对与层压结构的各个MLCC对应的区域进行切割，以便形成芯片，并对所提供的芯片在高温下进行煅烧和焙烧，随后进行研磨，从而完成具有第一和第二内部电极121和122的陶瓷主体110。
[0082]之后，在陶瓷主体110的第一表面I上形成第一和第二外部电极131和132，使得它们与第一和第二引出部分121a和122a的部分接触,从而与之电连接。
[0083]第一外部电极131可形成在陶瓷主体110的第一表面I上，在陶瓷主体110的厚度方向上，第一外部电极垂直拉长地形成在第一引出部分121a的不与第二引出部分122a重叠的区域中。而且，第二外部电极132可形成在陶瓷主体110的第一表面I上，在陶瓷主体110的厚度方向上，第二外部电极垂直拉长地形成在第二引出部分122a的不与第一引出部分121a重叠的区域中。
[0084]通过这样的配置，陶瓷主体110的第一表面I可以是待安装到基板等上的安装表面。
[0085]同时，在形成第三和第四引出部分的情形中，第三和第四外部电极可进一步形成为与陶瓷主体Iio的第二表面2上的第三和第四引出部分的暴露部分接触，以便与之电连接。
[0086]第三外部电极131可形成在陶瓷主体110的第二表面2上，在陶瓷主体110的厚度方向上，第三外部电极垂直拉长地形成在第三引出部分的不与第四引出部分重叠的区域中。而且，第四外部电极可形成在陶瓷主体Iio的第二表面2上，在陶瓷主体110的厚度方向上，第四外部电极垂直拉长地形成在第四引出部分的不与第三引出部分重叠的区域中。
[0087]之后，将陶瓷浆料应用于陶瓷主体110的第一表面1，使得它覆盖第一和第二引出部分121a和122a的全部暴露部分，从而形成绝缘层140。
[0088]这里，在形成第三和第四引出部分的情形中，还将陶瓷浆料应用于陶瓷主体110的第二表面2，使得它覆盖第三和第四引出部分的全部暴露部分，从而形成绝缘层。
[0089]应用浆料的方法可以包括，例如，喷雾法、利用辊子的方法等，但本发明不限于此。
[0090]如上所述，根据本发明的实施例，内部电极的重叠区域增大，并且其引出部分在陶瓷主体的一个方向上统一，从而增加了 MLCC的电容，并且底部安装是可用的。
[0091]另外，因为内部电极的主体部分与引出部分的内部连接部分形成为具有向内凸起的曲面，所以在压缩多个介电层的过程中有利于在宽度方向上的边缘部分中的材料转移，抑制了陶瓷主体的拐角部分中的局部不均匀性，从而在焙烧操作之后，使陶瓷主体的拐角部分中裂纹和分层的产生最小化，因此增强了 MLCC的产品可靠性。[0092]尽管已经结合实施例示出并描述了本发明，但对本领域技术人员很显然，在不脱离如所附权利要求限定的本发明的精神和范畴的情况下，可进行修改和变型。
【权利要求】
1.一种多层陶瓷电容器，包括: 陶瓷主体，其中层压有多个介电层； 多个第一和第二内部电极，分别地包括第一和第二主体部分以及第一和第二引出部分，所述第一和第二主体部分交替地形成在所述多个介电层上且彼此重叠，所述第一和第二引出部分具有相互重叠区域且从所述第一和第二主体部分的一个表面延伸以便暴露于所述陶瓷主体的一个表面； 第一和第二外部电极，分别地形成在所述陶瓷主体的一个表面上且电连接至所述第一和第二引出部分；以及； 绝缘层，形成在所述陶瓷主体的一个表面上并且覆盖所述第一和第二引出部分的暴露部分， 其中，所述第一和第二主体部分与所述第一和第二引出部分之间的内部连接部分分别具有凹入曲面。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当进行如下定义时，即，从所述内部连接部分的所述第一或第二引出部分开始的点是X’，从所述第一或第二主体部分开始的点是y’，在宽度方向上从X’沿着所述第一或第二引出部分的前边缘表面延伸的线与在长度方向上从y’沿着所述第一或第二主体部分的前边缘表面延伸的线相遇的点是ο，沿着所述第一或第二引出部分的一个暴露侧表面延伸的线与沿着所述第一或第二主体部分的一个端表面延伸的线相遇的点是c，延伸以连接ο和c的直线与所述内部连接部分相遇的点是a,并且连接X’和y’的直线与延伸以连接ο和c的直线相遇的点是a’， 则满足，线段oa的长度<线段oa’的长度，并且所述线段oa的长度< 0.5X线段oc的长度。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外部电极连接至所述第一引出部分的不与所述第二引出部分重叠的区域，并且所述第二外部电极连接至所述第二引出部分的不与所述第一引出部分重叠的区域。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述绝缘层形成在所述陶瓷主体的一个表面上，以便覆盖所述第一和第二引出部分的全部暴露部分。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一和第二内部电极进一步包括第三和第四引出部分，所述第三和第四引出部分具有相互重叠部分，并且从所述第一和第二主体部分的另一表面延伸，以便暴露于所述陶瓷主体的与其所述一个表面相对的另一表面，其中，所述第一和第二主体部分与所述第三和第四引出部分的所述内部连接部分具有凹入曲面。
6.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其中，当进行如下定义时，即，从所述内部连接部分的所述第三或第四引出部分开始的点是X’，从所述第一或第二主体部分开始的点是y’，在宽度方向上从X’沿着所述第三或第四引出部分的前边缘表面延伸的线与在长度方向上从y’沿着所述第一或第二主体部分的前边缘表面延伸的线相遇的点是ο，沿着所述第三或第四引出部分的一个暴露侧表面延伸的线与沿着所述第一或第二主体部分的一个端表面延伸的线相遇的点是C，延伸以连接O和c的直线与所述内部连接部分相遇的点是a,并且连接X’和y’的直线与延伸以连接ο和c的直线相遇的点是a’， 则满足，线段oa的长度<线段oa’的长度，并且所述线段oa的长度< 0.5X线段oc的长度。
7.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其中，进一步包括第三和第四外部电极，所述第三和第四外部电极形成在所述陶瓷主体的所述另一表面上且电连接至所述第三和第四引出部分。
8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第三外部电极连接至所述第三引出部分的不与所述第四引出部分重叠的区域，并且所述第四外部电极连接至所述第四引出部分的不与所述第三引出部分重叠的区域。
9.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其中，在所述陶瓷主体的另一表面上进一步形成有绝缘层，以便覆盖所述第三和第四引出部分的全部暴露部分。
10.一种制造多层陶瓷电容器的方法，所述方法包括: 在第一陶瓷片上形成第一内部电极，所述第一内部电极包括第一主体部分和从所述第一主体部分的一个表面延伸以便暴露于所述第一陶瓷片的一个表面的第一引出部分，并且所述第一内部电极的第一主体部分和第一引出部分的内部连接部分具有凹入曲面； 在第二陶瓷片上形成第二内部电极，所述第二内部电极包括第二主体部分和从所述第二主体部分的一个表面延伸以便暴露于所述第二陶瓷片的一个表面的第二引出部分，并且所述第二内部电极的第二主体部分和第二引出部分的内部连接部分具有凹入曲面； 将上面形成有所述第一和第二内部电极的多个第一和第二陶瓷片交替地层压并焙烧以形成陶瓷主体； 在所述陶瓷主体的一个表面上形成第一和第二外部电极，使得所述第一和第二外部电极电连接至所述第一和第二引出部分；以及 在所述陶瓷主体的一个表面上形成第一绝缘层，以便覆盖所述第一和第二引出部分的暴露部分。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，在所述第一和第二内部电极的形成中， 当进行如下定义时，即，从所述内部连接部分的所述第一或第二引出部分开始的点是X’，从所述第一或第二主体部分开始的点是y’，在宽度方向上从X’沿着所述第一或第二引出部分的前边缘表面延伸的线与在长度方向上从y’沿着所述第一或第二主体部分的前边缘表面延伸的线相遇的点是O，沿着所述第一或第二引出部分的一个暴露侧表面延伸的线与沿着所述第一或第二主体部分的一个端表面延伸的线相遇的点是C，延伸以连接O和c的直线与所述内部连接部分相遇的点是a,并且连接X’和y’的直线与延伸以连接ο和c的直线相遇的点是a’， 则满足，线段oa的长度<线段oa’的长度，并且所述线段oa的长度< 0.5X线段oc的长度。
12.根据权利要求10所述的方法，其中，在所述第一和第二外部电极的形成中，所述第一外部电极在所述陶瓷主体的一个表面上形成为连接至所述第一引出部分的不与所述第二引出部分重叠的区域，并且所述第二外部电极在所述陶瓷主体的一个表面上形成为连接至所述第二引出部分的不与所述第一引出部分重叠的区域。
13.根据权利要求10所述的方法，其中，在所述绝缘层的形成中，通过应用陶瓷浆料而在所述陶瓷主体的一个表面上形成所述绝缘层，以便覆盖所述第一和第二引出部分的全部暴露部分。
14.根据权利要求10所述的方法，其中，在所述第一和第二内部电极的形成中，所述第一和第二内部电极进一步包括第三和第四引出部分，所述第三和第四引出部分从所述第一和第二主体部分的另一表面延伸，以便在所述第一和第二陶瓷片上暴露于所述第一和第二陶瓷片的另一表面，其中，所述第三和第四引出部分具有相互重叠区域，并且所述第一和第二主体部分与所述第三和第四引出部分的内部连接部分具有凹入曲面。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，当进行如下定义时，即，从所述内部连接部分的所述第三或第四引出部分开始的点是X’，从所述第一或第二主体部分开始的点是y’，在宽度方向上从X’沿着所述第三或第四引出部分的前边缘表面延伸的线与在长度方向上从I，沿着所述第一或第二主体部分的前边缘表面延伸的线相遇的点是O，沿着所述第三或第四引出部分的一个暴露侧表面延伸的线与沿着所述第一或第二主体部分的一个端表面延伸的线相遇的点是C，延伸以连接O和C的直线与所述内部连接部分相遇的点是a，并且连接X’和y’的直线与延伸以连接ο和c的直线相遇的点是a’, 则满足，线段oa的长度<线段oa’的长度，并且所述线段oa的长度< 0.5X线段oc的长度。
16.根据权利要求14所述的方法，进一步，在所述陶瓷主体的所述另一表面上形成第三和第四外部电极，使得所述第三和第四外部电极电连接至所述第三和第四引出部分。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，在所述第三和第四外部电极的形成中，所述第三外部电极在所述陶瓷主体的外表面上形成为连接至所述第三引出部分的不与所述第四引出部分重叠的区域，并且所述第四外部电极在所述陶瓷主体的另一表面上形成为连接至所述第四引出部分的不与所述第三引出部分重叠的区域。
18.根据权利要求14所述的方法，进一步包括将陶瓷浆料应用于所述陶瓷主体的另一表面来形成覆盖所述第三和第四引出部分`的全部暴露部分的绝缘层。
【文档编号】H01G4/30GK103887062SQ201310088422
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年3月19日 优先权日:2012年12月20日
【发明者】金亨俊 申请人:三星电机株式会社