引线框、半导体装置以及引线框的制造方法与流程

技术特征：
1.一种引线框，具备：多个布线，由在厚度方向上贯穿的开口部划定；以及绝缘性的树脂层，以将各个布线的整个侧面覆盖的方式填充到所述开口部中，对所述多个布线进行支承，所述绝缘性的树脂层与各个布线的全部的整个侧面直接接触，各个布线的第1面从所述树脂层的第1面露出，与所述树脂层的所述第1面大致齐平，各个布线具有位于该布线的所述第1面相反侧的第2面，所述引线框具有通过粘合层粘合在所述多个布线的所述第2面上的金属或合金的散热板，所述散热板与所述布线绝缘。2.根据权利要求1所述的引线框，还具备将各个布线的所述第1面覆盖的第1镀层。3.根据权利要求2所述的引线框，在各个布线的所述第1面上形成有凹部，所述第1镀层形成在所述凹部内。4.根据权利要求1所述的引线框，所述第2面是粗化面或凹凸面。5.根据权利要求2所述的引线框，所述树脂层以将所述散热板的整个侧面以及所述粘合层的整个侧面覆盖的方式形成。6.一种半导体装置，具有：引线框，包括：多个布线，由在厚度方向上贯穿的开口部划定；以及绝缘性的树脂层，以将各个布线的整个侧面覆盖的方式填充到所述开口部中，对所述多个布线进行支承，所述绝缘性的树脂层与各个布线的全部的整个侧面直接接触；半导体元件，被搭载在所述引线框上，与所述布线连接；以及密封树脂，将所述半导体元件密封，各个布线在所述半导体元件搭载于所述引线框的一侧具有第1面，该第1面从所述树脂层的第1面露出，与所述树脂层的所述第1面大致齐平，各个布线具有位于该布线的所述第1面相反侧的第2面，所述引线框具有通过粘合层粘合在所述多个布线的所述第2面上的金属或合金的散热板，所述散热板与所述布线绝缘。7.根据权利要求6所述的半导体装置，所述半导体元件被倒装连接在所述引线框上。8.根据权利要求6所述的半导体装置，具备将所述布线的一部分覆盖的阻焊层。9.一种引线框，具备：多个布线，通过图案化的开口部而相互物理性地分离，各个布线包括彼此位于相反侧的第1面和第2面、以及除了所述第1面以及第2面之外的多个侧面；以及绝缘性树脂层，至少被填充到所述开口部中，所述绝缘性树脂层将所述第2面的整个面覆盖，与各个布线的全部的整个侧面直接接触而将各个布线的全部的整个侧面覆盖，但不将各个布线的所述第1面覆盖，各个布线的所述第1面从所述绝缘性树脂层的第1面露出，与所述绝缘性树脂层的所述第1面大致齐平，所述引线框还具备以与所述多个布线的所述第2面对置的方式设置于所述绝缘性树脂层上的金属或合金的散热板，所述散热板与所述布线绝缘。10.根据权利要求9所述的引线框，还具备被设置于所述绝缘性树脂层和所述散热板之间并被粘合在所述绝缘性树脂层和所述散热板上的粘合性树脂层。11.根据权利要求9所述的引线框，还具备形成于各个布线的所述第1面的至少一部分上的阻焊层。12.根据权利要求9所述的引线框，还具备形成于各个布线的所述第1面上的第1镀层。13.根据权利要求12所述的引线框，各个布线的所述第1面包括凹部，所述第1镀层形成于所述凹部。14.根据权利要求9所述的引线框，所述第2面是粗化面或凹凸面。15.一种半导体装置，包括引线框和半导体元件，所述引线框具备：多个布线，通过图案化的开口部而相互物理性地分离，各个布线包括彼此位于相反侧的第1面和第2面、以及除了所述第1面以及第2面之外的多个侧面；以及绝缘性树脂层，至少被填充到所述开口部中，所述绝缘性树脂层将所述第2面的整个面覆盖，与各个布线的全部的整个侧面直接接触而将各个布线的全部的整个侧面覆盖，但不将各个布线的所述第1面覆盖，各个布线的所述第1面从所述绝缘性树脂层的第1面露出，与所述绝缘性树脂层的所述第1面大致齐平，所述引线框还具备：以与所述多个布线的所述第2面对置的方式设置于所述绝缘性树脂层上的金属或合金的散热板，所述散热板与所述布线绝缘；以及形成于各个布线的所述第1面的至少一部分上的阻焊层，所述半导体元件被搭载在所述阻焊层上，所述阻焊层接触的底面与所述阻焊层直接接触。