芯片及具有该芯片的电路板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种芯片及具有该芯片的电路板。该电路板包括至少一芯片，该芯片包括一信号输出端，该芯片内部还包括一温度感测元件，该温度感测元件用于侦测该芯片内部的温度，该芯片根据侦测到的温度调整该信号输出端的输出信号。
【专利说明】芯片及具有该芯片的电路板
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种芯片及具有该芯片的电路板。
【背景技术】
[0002]目前，电子装置，比如服务器电源中会用有一些芯片，这些芯片之间或者芯片与其 他电子元件之间相互配合，以驱动电子装置工作。通常，这些芯片在工作的时候常常会散发 一定的热量，这些热量积累起来对芯片的性能造成一定影响，比如会影响到芯片输出电压 信号的大小，进而对电子装置的性能造成影响。
【发明内容】
[0003] 因此，有必要提供一种能够感测内部温度的芯片。
[0004] 也有必要提供一种具有能够感测内部温度芯片的电路板。
[0005] 一种芯片，该芯片包括一信号输出端，该芯片内部还包括一温度感测元件,该温度 感测元件用于侦测该芯片内部的温度，该芯片根据侦测到的温度调整该信号输出端的输出 信号。
[0006] 一种电路板，该电路板包括至少一芯片，该芯片包括一信号输出端，该芯片内部还 包括一温度感测元件，该温度感测元件用于侦测该芯片内部的温度，该芯片根据侦测到的 温度调整该信号输出端的输出信号。
[0007] 与现有技术相较，由于该温度感测元件直接设置于该芯片的内部，因此，能够在该 芯片温度过高时及时作出反应，起到了及时调整该芯片的输出信号的技术效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0008] 下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述： 图1为本发明芯片一较佳实施方式的结构示意图。
[0009] 图2为采用本发明芯片的电路板一较佳实施方式的结构示意图。
[0010] 主要元件符号说明 ---
【权利要求】
1. 一种芯片，该芯片包括一信号输出端，其特征在于，该芯片内部还包括一温度感测兀 件，该温度感测元件用于侦测该芯片内部的温度，该芯片根据侦测到的温度调整该信号输 出端的输出信号。
2. 如权利要求1所述的芯片，其特征在于，该芯片还包括比较单元，调整单元及信号产 生单元，该温度感测元件侦测该芯片内部的温度以得到第一温度，该比较单元用于接收该 第一温度，并将该第一温度与一预设的第一预设温度进行比较，并将该第一温度与该第一 预设温度的差值转换为一电信号输出，该调整单元用于根据该比较单元输出的电信号产生 相应的控制信号，该信号产生单元用于在相应的控制信号的控制下调整输出至该信号输出 端的输出信号的大小。
3. 如权利要求1所述的芯片，其特征在于，该温度感测元件为负温度系数温度感测元 件。
4. 如权利要求1所述的芯片，其特征在于，该温度感测元件为正温度系数温度感测元 件。
5. 如权利要求1所述的芯片，其特征在于，该芯片还包括至少一冗余引脚，该温度感测 元件用于将该第一温度经由该冗余引脚输出。
6. -种电路板，该电路板包括至少一芯片，该芯片包括一信号输出端，其特征在于，该 芯片内部还包括一温度感测元件，该温度感测元件用于侦测该芯片内部的温度，该芯片根 据侦测到的温度调整该信号输出端的输出信号。
7. 如权利要求6所述的电路板，其特征在于，该电路板还包括比较单元，调整单元，该 芯片还包括信号产生单元，该温度感测元件侦测该芯片内部的温度以得到第一温度，该比 较单元用于接收该第一温度并将该第一温度与一预设的第一预设温度进行比较，并将该第 一温度与该第一预设温度的差值转换为一电信号输出，该调整单元用于根据该比较单元输 出的电信号产生相应的控制信号，该信号产生单元用于在相应的控制信号的控制下调整输 出至该信号输出端的输出信号的大小。
8. 如权利要求7所述的电路板，其特征在于，该比较单元及该调整单元均设置于该芯 片的内部。
9. 如权利要求7所述的电路板，其特征在于，该比较单元及该调整单元均设置于该芯 片的外部。
10. 如权利要求6所述的电路板，其特征在于，该芯片还包括至少一冗余引脚，该温度 感测元件用于将该第一温度经由该冗余引脚输出。
【文档编号】H01L23/34GK104241222SQ201310232795
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年6月13日 优先权日:2013年6月13日
【发明者】廖俊达, 陈宥任, 叶家铭 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司