模铸电感焊接点制作工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种模铸电感焊接点制作工艺，包括备料步骤，准备待加工的模铸电感本体，该模铸电感本体内部绕设有线圈，该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面；辅助黏着步骤，分别于该模铸电感本体其线圈两端的端缘外表面镀设辅助黏着层，该辅助黏着层的材质为铜；端银步骤，于各该辅助黏着层上镀设一端银层；电镀步骤，由内向外，依序于各该端银层上镀上第一电镀层与第二电镀层；通过于端银步骤之前设有该辅助黏着步骤，而可于模铸电感本体其线圈的端缘与端银层之间镀设一辅助黏着层，使该辅助黏着层实质上具有延伸并增加该线圈两端的端缘面积的效果，可避免或减少该端银层与端缘之间产生剥落的情况，达到大幅提升产品良率与降低制造成本的功效。
【专利说明】模铸电感焊接点制作工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种模铸电感的焊接点制作工艺，特别是关于一种可避免端银层剥落的模铸电感焊接点制作工艺。
【背景技术】
[0002]按，请图1所示，一般的模铸电感，其电感本体10主要是以金属粉末利用模铸(Molding)方式压合成型，其细部的制造方法皆为本领域技术人员所熟知，于此不再赘述，该电感本体10内部绕设有一线圈11,又该线圈11两端的端缘111、112外露于电感本体10表面，接下来再于该端缘111、112外表面分别形成外部电极(即焊接点)，藉此，该模铸电感即可适合使用表面黏着方式(Surface Mount Technology, SMT)快速焊接于电路板上,请再配合参阅图2、图3所示，目前业界对于在模铸电感上形成外部电极的方法，主要是先通过端银步骤15于该线圈11其端缘111、112外表面镀上一材质为银(Ag)的端银层21，接下来再利用电镀步骤16，由内向外依序于该端银层21上镀上第一电镀层22、第二电镀层23与第三电镀层24,其中该第一电镀层22、第二电镀层23与第三电镀层24的材质依序分别为铜(Cu)、镍(Ni)与锡(Sn)，另外，业界也有省略铜层而仅镀上两层电镀层(即镍层与锡层)的方式。
[0003]该习用模铸电感的焊接点制作工艺，虽可达到形成外部电极以适用SMT快速焊接的目的，但因线圈11 一般为圆形漆包线(即铜线)，故其两端的端缘111、112(截)面积很小，导致该线圈11的端缘111、112与端银层21之间的接触面积甚为有限，因此，请再配合参阅图4所示，该端银层21与端缘111、112之间便容易产生剥落(peeling)的现象，进而造成产品良率降低与制造成本提高，是故，如何发展一种可避免或减少端银层剥落，俾可提高产品良率的模铸电感焊接点制作工艺，即成为极具迫切性与实用价值的技术课题。
【发明内容】
[0004]有鉴于现有模铸电感焊接点制作工艺，因端银层与端缘之间容易产生剥落，导致产品良率降低与制造成本提高，因此本发明的目的在于提供一种模铸电感焊接点制作工艺，藉由本发明于端银步骤之前设有该辅助黏着步骤，而可于模铸电感本体其线圈的端缘与端银层之间镀设一辅助黏着层，且该辅助黏着层的材质为铜，而使该辅助黏着层实质上可具有延伸并增加该线圈两端的端缘面积的效果，俾可避免或减少该端银层与端缘之间产生剥落的情况，进而使本发明可达到大幅提升产品良率与降低制造成本的功效。
[0005]为达上述目的，本发明提供一种模铸电感焊接点制作工艺，其步骤包含:备料步骤，准备一待加工的模铸电感本体，该模铸电感本体内部绕设有线圈，该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面；辅助黏着步骤，分别于该模铸电感本体其线圈两端的端缘外表面镀设一辅助黏着层，该辅助黏着层的材质为铜；端银步骤，于各该辅助黏着层上镀设一端银层；电镀步骤，由内向外，依序于各该端银层上镀上一第一电镀层与一第二电镀层，如此即完成本发明的焊接点制作工艺。
[0006]通过本发明于端银步骤之前设有该辅助黏着步骤，而可于模铸电感本体其线圈的端缘与端银层之间镀设一辅助黏着层，且该辅助黏着层的材质为铜，而使该辅助黏着层实质上可具有延伸并增加该线圈两端的端缘面积的效果，俾可避免或减少该端银层与端缘之间产生剥落的情况，进而使本发明可达到大幅提升产品良率与降低制造成本的功效。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为习用其模铸电感尚未形成外部电极的立体示意图；
[0008]图2为习用步骤流程方块示意图；
[0009]图3为习用其模铸电感形成外部电极后的侧视示意图；
[0010]图4为习用其模铸电感的端银层易产生剥落的动作示意图；
[0011]图5为本发明的步骤流程方块示意图；
[0012]图6为本发明其备料步骤与辅助黏着步骤的动作示意图；
[0013]图7为本发明其端银步骤的动作示意图；
[0014]图8为本发明其电镀步骤的动作示意图。
[0015]附图标记说明:
[0016]10-电感本体；11-线圈；111_端缘；112_端缘；15_端银步骤；
[0017]16-电镀步骤；21_端银层；22_第一电镀层；23_第二电镀层；24_第三电镀层；
[0018]3-备料步骤；30-模铸电感本体；31-线圈；311_端缘；312-端缘；
[0019]4-辅助黏着步骤；40_辅助黏着层；5_端银步骤；50_端银层；
[0020]6-电镀步骤；60-第一电镀层；61-第二电镀层。
【具体实施方式】
[0021]如图5所示，本发明提供一种模铸电感焊接点制作工艺，其步骤包含:
[0022]备料步骤3，如图6所示，该备料步骤3准备一待加工的模铸电感本体30，其中，该模铸电感本体30通常是利用粒径为1-100 μ m的金属粉末混合有机树脂(如环氧树脂、PU树脂或酚醛树脂)，再通过模铸(Molding)方式压合成型后固化(Curing)，即可得到该模铸电感本体30，其中，该有机树脂占模铸电感本体30整体的重量百分比(wt%)为I至10%，该金属粉末可为碳基铁粉(Carbonyl iron powder)或为铁基合金粉末(Iron-based alloypowder)或为非晶质铁基合金粉末(Amorphous iron-based alloy powder),又该模铸电感本体30的其它细部制作方法属于现有技术且非本发明的发明点，故在此不予详述，该模铸电感本体30内部绕设有线圈31，该线圈31两端的端缘311、312外露于该模铸电感本体30表面，又该线圈31为圆形漆包线；
[0023]辅助黏着步骤4，如图6所示，该辅助黏着步骤4分别于该模铸电感本体30其线圈31两端的端缘311、312外表面镀设一辅助黏着层40，该辅助黏着层40的材质可为铜，又该辅助黏着层40的厚度可为0.01?30 μ m(微米)，此外，在本实施例中，该辅助黏着层40的镀膜方法可使用电镀法(electroplating)或化学镀法(chemical plating,又称electrolessplating)或派镀法(sputtering),上述各镀膜方法的详细步骤或动作原理皆为本领域技术人员所熟知，于此不再赘述；
[0024]端银步骤5，如图7所示，该端银步骤5是于各该辅助黏着层40上镀设一端银层50，该端银层50的材质可为银，又该端银层50的厚度可为5?100 μ m (微米)；
[0025]电镀步骤6，如图8所示，该电镀步骤6是由内向外，依序于各该端银层50上镀上一第一电镀层60与一第二电镀层61,其中，该第一电镀层60的材质可为镍,该第二电镀层61的材质可为锡，又该第一电镀层60的厚度可为0.01?30 μ m (微米),该第二电镀层61的厚度可为0.01?30 μ m (微米)，如此即完成本发明的焊接点制作工艺；
[0026]如图5、图8所示，通过本发明于端银步骤5之前设有该辅助黏着步骤4，而可于模铸电感本体30其线圈31的端缘311、312与端银层50之间镀设一辅助黏着层40，且该辅助黏着层40的材质为铜，而使该辅助黏着层40实质上可具有延伸并增加该线圈31两端的端缘311、312面积的效果(因线圈31亦为铜材质)，也即可大幅增加该端缘311、312与端银层50之间的接触面积，俾可避免或减少该端银层50与端缘311、312之间产生剥落的情况，进而使本发明可达到大幅提升产品良率与降低制造成本的功效。
【权利要求】
1.一种模铸电感焊接点制作工艺，其步骤包含: 备料步骤，该备料步骤为准备一待加工的模铸电感本体，该模铸电感本体内部绕设有线圈，该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面； 辅助黏着步骤，该辅助黏着步骤是分别于该模铸电感本体其线圈两端的端缘外表面镀设一辅助黏着层，该辅助黏着层的材质为铜； 端银步骤，该端银步骤是于各该辅助黏着层上镀设一端银层，该端银层的材质为银； 电镀步骤，该电镀步骤是由内向外，依序于各该端银层上镀上一第一电镀层与一第二电镀层，其中，该第一电镀层的材质为镍，该第二电镀层的材质为锡，如此即完成本发明的焊接点制造工艺。
2.如权利要求1所述的模铸电感焊接点制作工艺，其中该线圈为圆形漆包线。
3.如权利要求1所述的模铸电感焊接点制作工艺，其中该辅助黏着层的厚度为0.0l?30 μ m (微米)。
4.如权利要求1所述的模铸电感焊接点制作工艺，其中该辅助黏着步骤中的辅助黏着层其镀膜方法为使用电镀法或化学镀法或溅镀法。
5.如权利要求1所述的模铸电感焊接点制作工艺，其中该端银层的厚度为5?100μ m(微米)。
6.如权利要求1所述的模铸电感焊接点制作工艺，其中该第一电镀层的厚度为0.01?30 μ m (微米)，该第二电镀层的厚度为0.01?30 μ m (微米)。
7.如权利要求1所述的模铸电感焊接点制作工艺，其中该备料步骤中的模铸电感本体，是利用粒径为1-100 μ m的金属粉末混合有机树脂，再通过模铸(Molding)方式压合成型后固化(Curing)而得。
8.如权利要求7所述的模铸电感焊接点制作工艺，其中所述有机树脂占模铸电感本体整体的重量百分比(wt%)为I至10%。
9.如权利要求8所述的模铸电感焊接点制作工艺，其中该金属粉末为碳基铁粉(Carbonyl iron powder)或为铁基合金粉末(Iron-based alloy powder)或为非晶质铁基合金粉末(Amorphous iron-based alloy powder)。
【文档编号】H01F41/00GK104282427SQ201310276551
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2013年7月3日 优先权日:2013年7月3日
【发明者】刘建志 申请人:美磊科技股份有限公司