引线型电子元器件的制作方法
【专利摘要】本发明涉及的引线型电子元器件具有陶瓷元件、形成于陶瓷元件的两主面上的外部电极、以及与外部电极分别电连接的引线端子，引线端子对陶瓷元件进行上下支承，引线端子安装侧的一端弯曲，位于陶瓷元件的至少一表面的引线端子不穿过陶瓷元件表面的中央部。在这种引线型电子元器件中，将安装侧的引线端子的一端弯曲来安装到基板，从而能一边保持引线型电子元器件的高度位置的稳定性并进行表面安装，此外，引线端子不穿过陶瓷元件表面的中央部，能维持陶瓷元件中央部的较好的平坦性，即使在自动安装时使用吸引器来吸引时，也不会发生掉落等问题。
【专利说明】引线型电子元器件
【技术领域】
[0001]本发明涉及引线型电子元器件，尤其涉及4端子引线型电子元器件。
【背景技术】
[0002]随着产品的小型化,表面装贴SMD (surface mounted device)型元器件的使用逐渐增多，引线型电子元器件的使用正在减少。
[0003]但是，如现有技术中已知的SMD型的芯片电子元器件的情况下，存在无法获得充分的耐电量的问题。因此，在此讨论采用具有较大耐电量的引线型元器件且能进行低高度安装的技术。
[0004]作为对引线型元器件进行表面安装的现有技术，已知的有日本专利实公昭62-10627号公报那样的结构。
[0005]在日本专利实开昭62-10627号公报中公开了 2根金属引线穿过热敏元件、并从热敏元件引出4根引线的热敏电阻。但是，利用上述结构则会产生以下问题。
[0006]例如，引线穿过热敏元件的内部，工艺非常复杂。
[0007]此外，因为引线需要穿过热敏元件的内部，引线不能过粗。如图9所示的日本专利实开昭62-10627号公报的引线的直径只有0.12mm,因而使得产品头部的尺寸或重量受限制，否则引线无法支承产品本体。
[0008]此外，日本专利实开昭49-076231号公报中公开了金属引线不穿过热敏元件、而是跨过热敏元件的表面来引出4根端子的结构。
[0009]但是，日本专利实开昭49-076231号公报中未记载进行表面安装的情形。另一方面，随着表面安装元器件的增加，自动安装的需求增多。进行自动安装的情况下，利用吸引器对排列在安装机上的引线型元器件的表面进行吸引并移动，以搬运到要安装的对象处。
[0010]例如，日本专利实开昭49-076231号公报的元器件虽然利用4根引线来引出，若参照本申请说明书附图中的图12和13，该引线跨过元器件表面的中心，使得引线从元器件表面的中心突出，元器件表面的平整度会影响到自动安装的吸引。
[0011]S卩，在日本专利实开昭49-076231号公报的情况下，引线配置在引线型元器件的大致中央部，且在其上方施加焊料，但由于引线型元器件的表面突起，因此若利用吸引器来吸引的情况下，有可能无法被吸引。
[0012]现有技术
[0013]专利文献1:日本专利实开昭62 - 10627号公报
[0014]专利文献2:日本专利实开昭49 - 076231号公报
【发明内容】
[0015]发明所要解决的技术问题
[0016]日本专利实开昭62 — 10627号公报的引线贯穿芯片内部，因此，工艺复杂、且引线不能过粗，此外，产品头部部分的尺寸或重量受限制。[0017]此外，日本专利实开昭49 - 076231号公报的引线从元器件表面的中心突起，元器件表面的平坦性对自动安装有影响，此外，将引线配置在引线型元器件的大致中央部，在其上方施加焊料，而引线型元器件的表面突起，因此，用吸引器吸引的情况下，有可能无法良好地被吸引。
[0018]本发明是为了解决上述问题而完成的，本发明的目的在于提供一种能进行表面安装的引线型电子元器件，能以陶瓷元件的高度位置稳定的状态下对该引线型电子元器件进行表面安装，并且提供即使在利用吸引器进行自动安装时也能被吸引的、陶瓷元件的平坦性较优的引线型电子元器件。
[0019]解决技术问题所采用的技术方案
[0020]为了实现上述目的，本发明的第一方面涉及引线型电子元器件，该引线型电子元器件包括:
[0021]陶瓷元件；
[0022]形成于陶瓷元件的两主面上的外部电极；以及
[0023]与所述外部电极分别电连接的引线端子，该引线型电子元器件的特征在于，
[0024]利用所述引线端子对所述陶瓷元件进行上下支承，所述引线端子的安装侧的一端弯曲，
[0025]位于所述陶瓷元件的至少一面上的引线端子构成为不穿过陶瓷元件表面的中央部。
[0026]根据本发明的第一方面，在这种引线型电子元器件中，将安装侧的引线端子的一端弯曲来安装到基板，从而能一边保持引线型电子元器件的高度位置的稳定性并进行表面安装，此外，位于所述陶瓷元件的至少一面的引线端子构成为不穿过陶瓷元件表面的中央部，因此能维持陶瓷元件中央部的较好的平坦性，即使在自动安装时使用吸引器来吸引时，也不会发生掉落等。
[0027]此外，为了实现上述目的，本发明的第二方面涉及如第一方面的引线型电子元器件，其特征在于，
[0028]对于所述引线端子，2根引线端子以分别跨过所述陶瓷元件的上下表面的方式从所述陶瓷元件的两端分别引出，从而形成4端子，位于所述陶瓷元件的两主面上的引线端子构成为不穿过所述陶瓷元件表面的中央部。
[0029]根据本发明的第二方面，2根引线端子跨过所述陶瓷元件并对上下表面进行保持，因此能更稳定地保持陶瓷元件，能提供进行表面安装时也具有较佳平坦性的引线型电子元器件。
[0030]此外，为了实现上述目的，本发明的第三方面涉及如第一或第二方面的引线型电子元器件，其特征在于，
[0031]所述引线端子在所述陶瓷元件的表面上形成为沿着所述陶瓷元件的外周的形状。
[0032]根据本发明的第三方面，能使陶瓷元件表面中央部的平坦区域较大，能可靠防止自动安装时使用吸引器的情况下的掉落。
[0033]此外，为了实现上述目的，本发明的第五方面涉及如第一方面的引线型电子元器件，其特征在于，
[0034]对于所述引线端子，2根引线端子分别弯曲以便在所述陶瓷元件的两主面上不穿过所述陶瓷元件表面的中央部，并从所述陶瓷元件的同一方向引出，从所述陶瓷元件的上表面引出的上引线端子和从所述陶瓷元件的下表面引出的下引线端子朝彼此不同的方向引出。
[0035]根据本发明的第4方面，沿同一方向分别引出2根引线端子，从而容易使引线端子的弯曲高度位置抑制，高度位置偏差等较小。由此，能进一步提高基板安装时的平坦性。
[0036]此外，为了实现上述目的，本发明的第五方面涉及如第一方面的引线型电子元器件，其特征在于，
[0037]对于所述引线端子，4根引线端子中的2根引线端子在所述陶瓷元件的上表面并以不穿过所述陶瓷元件表面的中央部的方式朝一方向引出，其余2根引线端子在所述陶瓷元件的下表面并在朝形成于上表面的所述2根引线端子引出的方向相反侧的方向引出。
[0038]根据本发明的第五方面，4根引线端子中，2根引线端子从陶瓷元件的上表面朝一方向引出，其余2根引线端子从陶瓷元件的下表面朝与上述2根引线端子相反的方向引出，各引线端子彼此独立，因此配置可完全避开陶瓷元件表面的中央部。此外，无需形成将I根引线端子在陶瓷元件上弯曲来避开陶瓷元件表面的中央部的结构，制造工序简单。此外，朝同一方向引出的2根引线端子各自的高度位置彼此相同，因此，还能容易进行各引线端子的弯曲位置的加工等。
[0039]此外，为了实现上述目的，本发明的第六方面涉及如第一方面的引线型电子元器件，其特征在于，
[0040]对于所述引线端子，4根引线端子中的2根引线端子在所述陶瓷元件的上表面且以不穿过所述陶瓷元件表面的中央部的方式引出，其余2根引线端子在所述陶瓷元件的下表面，
[0041]所述引线端子分别弯曲，使得俯视所述陶瓷元件时，所述引线端子的安装侧的一端与从所述陶瓷元件引出所述引线端子的引出方向相垂直。
[0042]根据本发明的第六方面，通过形成这种结构，对基板进行表面安装时，安装面积增大，且能可靠地焊接到基板上，因此，安装强度得以提高。在安装面积不受限的用途中，上述方法很有效。
[0043]此外，为了实现上述目的，本发明的第7方面涉及如第一方面的引线型电子元器件，其特征在于，
[0044]在所述陶瓷元件的上表面侧，形成有2根引线端子，2根引线端子的一端侧在所述陶瓷元件的上表面上且以不穿过所述陶瓷元件表面的中央部的方式形成，所述2根引线端子的另一端侧在对于所述陶瓷元件的中心而相对的位置处引出，
[0045]形成于所述陶瓷元件的下表面侧且从所述陶瓷元件分别引出到外部的引线端子的引出方向与形成于所述上表面侧的2根引线端子的引出方向不同。
[0046]根据本发明的第七方面，在使用4个引线端子或3个引线端子的情况下，若形成沿陶瓷元件外周的形状，则能使陶瓷元件的表面中央部的平坦区域较大，能带来以下实际效果，即，能可靠地防止利用吸引器进行自动安装时的掉落问题。此外，由于将端子从陶瓷元件朝4个方向引出，与朝2个方向引出的情况相比，安装稳定性进一步得到提高。当然，在该第七方面中也能实现与第一方面相同的效果。
[0047]此外，为了实现上述目的，本发明的第八方面涉及如第一或第五方面的引线型电子元器件，其特征在于，
[0048]将所述引线端子及形成有外部电极的所述陶瓷元件的表面被热收缩管所覆盖。
[0049]根据本发明的第八方面，通过利用热收缩管来覆盖陶瓷元件，从而将在陶瓷元件表面上产生的高低差进行吸收，能进一步提高陶瓷元件的表面的平坦度。
[0050]此外，为了实现上述目的，本发明的第九方面涉及如第一或第五方面的引线型电子元器件，其特征在于，
[0051]所述引线端子及形成有外部电极的所述陶瓷元件的表面被覆盖层所覆盖，所述引线端子与形成于所述陶瓷元件的表面的外部电极通过焊料相连接并形成焊接部，所述焊接部形成在与所述引线端子从所述陶瓷元件引出的部分相分开的位置。
[0052]引线端子与在陶瓷元件的表面上形成的外部电极通过焊料相连接，通过回流等来安装引线型电子元器件的情况下，在形成有热收缩管、树脂层等覆盖层的状态下，施加热履历，对于焊接位置而言，热收缩管或树脂层下部的焊料熔化，焊料可从引线端子自覆盖层引出的部分处流出。根据本发明的第9方面，通过使焊接位置尽可能远离引线端子从陶瓷元件引出的部分处，从而即使焊料因热履历而熔化，也能被留在覆盖层内，能防止从引线端子的引出部分流出。
[0053]此外，为了实现上述目的，本发明的第十方面涉及如第一或第五方面的引线型电子元器件，其特征在于，
[0054]所述引线端子及形成有外部电极的所述陶瓷元件的表面被热收缩管或树脂所覆盖，所述引线端子与形成于所述陶瓷元件的表面的外部电极通过焊料相连接并形成焊接部，所述引线端子中的所述引线端子从所述陶瓷元件引出的部分与所述焊接部之间形成有弯曲部。
[0055]引线端子与在陶瓷元件的表面上形成的外部电极通过焊料相连接，通过回流等来安装引线型电子元器件的情况下，在形成有热收缩管、树脂层等覆盖层的状态下，施加热履历，对于焊接位置而言，热收缩管或树脂层下部的焊料熔化，焊料可从引线端子自覆盖层引出的部分处流出，根据本发明的第十方面，在引线端子从陶瓷元件引出的部分与焊接部之间形成有弯曲部，因此能使加热后的焊料留在该弯曲部中。由此，能防止焊料从引线端子的引出部分流出。
[0056]此外，为了实现上述目的，本发明的第十一方面涉及如第一或第五方面的引线型电子元器件，其特征在于，
[0057]所述引线端子的安装侧的一端朝陶瓷元件的中央部侧弯曲。
[0058]根据本发明的第十一方面，所述引线端子的安装侧的一端朝陶瓷元件的中央部侧弯曲，因此进行表面安装的情况下能减小安装面积。
【专利附图】
【附图说明】
[0059]图1A是表示本发明的实施例1所涉及的引线型电子元器件的图，图1B是表示本发明的实施例1的变形例的引线型电子元器件的图。
[0060]图2是表示本发明的实施例2所涉及的引线型电子元器件的图。
[0061]图3是表示本发明的实施例3所涉及的引线型电子元器件的图，图3A表示图1A的变形例，图3B表示图1B的变形例。[0062]图4是表示本发明的实施例4所涉及的引线型电子元器件的图，图4包括图4A和图4B。
[0063]图5是表示本发明的实施例5所涉及的引线型电子元器件的图。
[0064]图6是表示本发明的实施例6所涉及的引线型电子元器件的图，图6A表示图1A的变形例，图6B表示图5的变形例。
[0065]图7是表示本发明的实施例7所涉及的引线型电子元器件的图，图7A表示图5的变形例，图7B表示图7A的变形例。
[0066]图8是表示本发明的实施例8所涉及的引线型电子元器件的图，图8A表示图1A的变形例，图8B表示图5的变形例。
[0067]图9是表示本发明的实施例9所涉及的引线型电子元器件的图，图9A表示图8A的变形例，图9B表示图5的变形例。
[0068]图10是表示本发明的实施例10所涉及的引线型电子元器件的图，图10表示图5的变形例。
[0069]图11是现有技术的元器件的安装状态的俯视图。
[0070]图12是现有技术的元器件的俯视图。
[0071]图13是图12的元器件的A — A’截面的剖视图。
【具体实施方式】
[0072]由于附图的精度较低，看似端子悬浮于陶瓷元件，树脂悬浮于陶瓷元件和引线端子，它们之间存在空间。但实际上，它们彼此之间没有空隙。本领域普通技术人员将会理解这一点。
[0073]实施例1
[0074][结构]
[0075]利用图1A及图1B，在下面对本发明申请的引线型电子元器件进行说明。
[0076]引线型电子元器件具有陶瓷元件1、形成于陶瓷元件I的2个主面上的外部电极2a、2b、以及与上述外部电极2a、2b分别电连接并朝外部引出的引线端子3a、3b。尤其，由引线端子3a、3b在上下支承本发明的陶瓷元件1，将引线端子3a、3b的安装侧的一端进行弯曲。引线端子3a位于陶瓷元件I的上表面，引线端子3b位于陶瓷元件I的下表面。此外，其结构上的特征有引线端子3a、3b的至少一个不穿过陶瓷元件I的中央。下面，具体说明各结构。
[0077]陶瓷元件I能使用介电陶瓷、半导体陶瓷、其它陶瓷材料等各种陶瓷材料。尤其，因通电而发热的半导体陶瓷的情况下，进行表面安装时的平坦度对热传播等有影响，因此，本发明较有效。此外，作为半导体陶瓷1，能使用钛酸钡类半导体陶瓷等PTC热敏电阻材料、Mn、N1、Co、Fe、T1、Zn等各种材料进行组合来获得的NTC热敏电阻材料等。
[0078]此外,形成在陶瓷元件I的表面上的外部电极2a、2b能使用Ag、Ag_Pd等金属及其合金、或使用N1、Al、Cu等金属及其合金等。它们可通过在陶瓷元件I的表面上涂布外部电极用糊料并加热来形成，但可使用例如溅射、镀敷等各种方法。外部电极可形成在陶瓷元件I的2个主面整体上，还可如图1A所示那样，在比陶瓷元件I的2个主面的外援稍靠内侧之处按照与陶瓷元件I的形状相似的形状来形成。[0079]如图1A所示，引线端子3a、3b的一端通过焊料等与外部电极2a、2b相连接，引线端子3a、3b朝陶瓷元件I的外部引出。此处，准备2根引线端子3a、3b，引线端子3a以跨过陶瓷元件I的上表面的方式横贯，引线端子3a的前端朝陶瓷元件I的不同方向分别引出。此外，引线端子3a通过焊接被固定到外部电极2a上。此外，引线端子3b以跨过陶瓷元件I的下表面的方式横贯，其前端朝陶瓷元件I的不同方向分别引出。此外，引线端子3b通过焊接被固定到外部电极2b上。这样，引线端子3a、3b从上下表面对陶瓷元件I进行保持。此处，以跨过陶瓷元件I的方式进行横贯时，至少位于吸引器的吸引面(图1上侧)的引线端子3a构成为不穿过陶瓷元件I的中央。具体而言，并非按照直线状来配置引线端子3a，而是按照“U”字等弯曲从而使引线端子3a避开陶瓷元件I表面的中央部的方式从陶瓷元件I引出。此处，形成于陶瓷元件I的下表面上的引线端子3b按照直线直接穿过陶瓷元件I表面的中央部并被保持。通过这样形成，在自动安装吸引器进行吸引的位置即陶瓷元件I的中央部不会形成有不需要的凸部，在陶瓷元件I的表面上获得平坦的区域。另外，引线端子3a、3b的位于基板侧的一端，即安装侧的一端沿基板朝外侧弯曲。通过这种结构，引线端子并非插入到设于基板上的开口来进行固定，而是能进行表面安装来将其安装到基板上。尤其，引线端子3a、3b跨过陶瓷元件1，以4端子来引出，因此，能获得相对于基板的充分的稳定性，能平坦地固定陶瓷元件I。此外，本发明中，“4端子”是指从陶瓷元件I引出到外部的部分的个数为4个。并非是指引线端子本身的个数。即，尽管使用了2根引线端子，但从陶瓷元件引出到外部的端子数还是4个端子。
[0080]此处，作为使至少一个引线端子不穿过陶瓷元件I表面的中央部的方法，不限于图1A。例如，如图1B所示，以直角在2处进行弯曲，使I根引线从陶瓷元件I引出的位置不同。在该情况下，为了用2根引线端子3a、3b来保持陶瓷元件1，优选将引线端子3a、3b的引出位置调整为获取平衡的位置。例如，如图1B所示，设引线端子3a的引出位置为图面右上和图面右下的情况下，引线端子3b的引出位置为图面左上和图面右下，优选使朝同一方向引出的端子间的距离成为相同距离。
[0081]此处，在陶瓷元件I的表面上形成有覆盖层4，但不限于此。形成有覆盖层4的情况下，能将陶瓷元件I从外部温度、湿度等的外在环境进行保护。此外，通过形成覆盖层4，有时能利用树脂厚度等来调整陶瓷元件I的表面平坦度。作为覆盖层4，能使用环氧树脂、橡胶构件等树脂，但不限于此。
[0082][作用和效果]
[0083]通过具有与实施例1那样的结构，引线焊接时，至少在陶瓷元件的单个面上引线不穿过陶瓷元件表面的中央部，从而使产品至少一表面的中央部较平坦，在自动安装时使用吸引器的情况下，也不会发生掉落，能实现利用自动吸引的安装操作。
[0084]此外，使引线型电子元器件的安装侧的引线端子的一端弯曲来安装到基板上，从而保持引线型电子元器件的高度位置的稳定性的同时进行表面安装。
[0085]实施例2
[0086][结构]
[0087]实施例2和实施例1相比，图1A中位于陶瓷元件I下表面的引线端子3b以直线状引出，但图2中不仅是位于陶瓷元件I的上表面的引线端子3a、位于陶瓷元件I的下表面的引线端子3b也不穿过陶瓷元件I表面的中央部。除此之外，实施例2与实施例1的结构相同。对于与实施例1相同的结构部分，省略其说明。
[0088][作用和效果]
[0089]通过具有实施例2的结构，两个面上的引线全部构成为不穿过陶瓷元件I表面的中央部地弯曲并引出，因此能形成较平坦的表面,通过一并使用上表面和下表面的弯曲的引线来更良好地固定陶瓷元件。能避免因芯片的平衡而需要增加治具或工艺所引起的成本上升。
[0090]当然，实施例2也能获得与实施例1相同的效果。
[0091]实施例3
[0092][结构]
[0093]此外，图3A是图1A的变形例，图3B是图1B的变形例。在图3A及图3B中，均将位于陶瓷元件I的上表面的引线端子3a的形状弯曲成沿陶瓷元件I的外形的形状。此处，因陶瓷元件I为圆盘状，引线端子3a也弯曲成沿陶瓷元件I的外周的圆状，不穿过陶瓷元件I表面的中央部而引出。除此之外与实施例1相同。
[0094]此外，该示例的情况下，位于陶瓷元件I的下表面的引线端子3b的形状也可弯曲成沿陶瓷元件I的外形的形状，或引线端子3b也可按直线穿过陶瓷元件I的中央。
[0095][作用和效果]
[0096]若引线端子焊接重合于陶瓷元件且引线端子的形状为沿陶瓷元件的外周的形状，则能使陶瓷元件的中央部的平坦区域扩大，能更可靠地防止自动安装中使用吸引器的情况下的掉落，带来实际效果。
[0097]当然，实施例3也能获得与实施例1相同的效果。
[0098]实施例4
[0099][结构]
[0100]此外，图4A的4端子引线型电子元器件与图1?图3相同地准备2根引线端子3a、3b，但与图1?图3的不同之处在于同一根引线端子的前端相对于陶瓷元件I朝相同方向引出。具体而言，引线端子3a、3b分别弯曲成避开陶瓷元件I表面的中央部，其前端相对于陶瓷元件I朝相同方向引出。而且，引线端子3a的引出方向和引线端子3b的引出方向相对于陶瓷元件I而言按相反方向引出。关于其他结构，与第I实施方式相同。
[0101]此外，图4B中，引线端子3a、3b也弯曲成U字型，这一点与图4A相同，但引线端子3a、3b的前端以避开陶瓷元件I的中央部的方式来焊接于陶瓷元件I的表面上，将引线端子3a、3b的连续部分安装于基板上。其它结构与实施例1相同。
[0102][作用和效果]
[0103]通过具有这种结构，引线端子的弯曲成型变得简单，生产实现相对容易，此外，上下引线端子的夹持力较大，能使陶瓷元件较稳定。
[0104]此外，根据本发明的第四方面，2根引线端子分别从同一方向引出，从而容易使引线端子的弯曲高度位置一致，高度位置偏差等较小。由此，能使基板安装时的平坦性进一步提闻。
[0105]当然，实施例4也能获得与实施例1相同的效果。
[0106]实施例5
[0107][结构][0108]此外，图5的引线型电子元器件使用预先准备的4根引线端子3a?3d。具体而言，引线端子3a及3b在陶瓷元件I的上表面上相连接，位于陶瓷元件I的一侧的各前端在避开陶瓷元件I表面的中央部的位置处被焊接固定。此外，位于基板一侧的各前端，即位于安装侧的各前端朝外侧弯曲。此外，引线端子3c及3d在陶瓷元件I的下表面上相连接，其中位于陶瓷元件I的一侧的各前端在避开陶瓷元件I表面的中央部的位置处被焊接固定。此外，位于基板一侧的各前端朝外侧弯曲。其他结构与实施例1相同。
[0109][作用和效果]
[0110]通过具有这种结构，带来以下效果。
[0111]4根引线端子中的2根引线端子从陶瓷元件的上表面朝一方向引出，其余2根引线端子从陶瓷元件的下表面朝与上述2根引线端子相反的方向引出，且各引线端子独立，因此，能完全避开陶瓷元件表面的中央部而配置。此外，无需形成使I根引线端子在陶瓷元件上弯曲完全而使其避开陶瓷元件表面的中央部的结构，制造工艺简单。此外，分别从同一方向引出的2根引线端子高度位置相同，还能容易进行各引线端子的弯曲位置的加工等。
[0112]实施例6
[0113][结构]
[0114]图6A是图1A的变形例，图6B是图5的变形例。图6A及图6B所示的引线型电子元器件中，陶瓷元件I的表面被热收缩管6所覆盖。所谓热收缩管6是指具有通过加热而压缩的性质的管状树脂覆盖材料。与将陶瓷元件I的表面利用一般树脂覆盖层来覆盖的情形相比，这种情况下的压缩力较大，因此，具有将陶瓷元件I的表面的凹凸吸收、缓和的效果。此外，耐久性也较优。其它结构与实施例1或实施例5相同。
[0115][作用和效果]
[0116]通过具有这种结构，能吸收容易在陶瓷元件表面上产生的高低差，能进一步提高陶瓷元件表面的平坦度。
[0117]容易实现平面性。此外，由于热收缩材料具有一定弹性，不易对陶瓷元件施加应力，因此产品的耐久性较好。
[0118]作为热收缩管，可使用PFA、FEP、PTFE等，但不限于此。
[0119]实施例7
[0120]图7A是图5的变形例，图7B是图7A的变形例。在图7A中，将位于陶瓷元件I的上表面的引线端子3a、3b的一端侧弯曲，使其与陶瓷元件I的外形相吻合，将另一端侧从陶瓷元件I引出到外部。此处，陶瓷元件I为圆盘状，因此，引线端子3a、3b的一端侧也沿着陶瓷元件I的外周弯曲成圆状，且形成为引线端子3a、3b不通过陶瓷元件I的表面中央部。此外，引线端子3a、3b的另一端侧分别在夹着陶瓷元件I的相向位置处引出。另一方面，将位于陶瓷元件I的下表面的引线端子3c、3d的一端侧弯曲，使其与陶瓷元件I的外形相吻合，将另一端侧从陶瓷元件I引出到外部。此处，引线端子3c、3d的另一端侧在相对于引线端子3a、3b的另一端侧旋转约90度的位置处引出。其结果是，引线端子3a?3d的另一端侧在彼此旋转90度的位置处(O度、90度、180度、270度)引出。
[0121]图7B是图7A的变形例。图7B中，位于陶瓷元件I的上表面的引线端子3a、3b与图7A相同。位于图7B的陶瓷元件I的下表面的引线端子3e则直线状直接通过陶瓷元件I的表面中央部。此处，引线端子3e从陶瓷元件I引出的方向在相对于引线端子3a、3b的另一端侧呈约90度的位置处引出。即，引线端子3a、3b的另一端侧及3e的两端在彼此旋转90度的位置处(O度、90度、180度、270度)引出。
[0122]另外，此处，将引线端子引出的位置是每隔90而偏移的位置，但未必一定是90度。引出角度可根据安装面积而变化。
[0123]图7A和7B中，截面呈T字状，但该T字的中央靠左之处，形成有缺口，S卩，截面图中的该缺口与俯视图中的2根引线端子之间形成的空隙相应。
[0124][作用和效果]
[0125]在使用4个引线端子或3个引线端子的情况下，若形成沿陶瓷元件外周的形状，则能使陶瓷元件的表面中央部的平坦区域较大，能带来以下实际效果，即，能可靠地防止利用吸引器进行自动安装时的掉落问题。
[0126]此外，由于将端子从陶瓷元件朝4个方向引出，与朝2个方向引出的情况相比，安装稳定性进一步得到提闻。
[0127]当然，在该实施例7中也能实现与实施例1相同的效果。
[0128]实施例8
[0129][结构]
[0130]图8A是图1A的变形例。图8A中，通过焊接来连接引线端子3a、3b与形成于陶瓷元件I上的外部电极2a、2b。将该部分设为焊接部5。焊接部5优选形成在除引线端子3a、3b从陶瓷元件I引出的位置以外的位置上。
[0131][作用和效果]
[0132]作为对安装基板进行表面安装的方法，已知例如回流安装。在该回流安装中，加热到230?250°C左右，将焊料熔融以进行基板安装。此时，引线端子3a、3b与形成于陶瓷元件I的表面上的外部电极2a、2b也通过焊料相连接，但通过回流等来安装引线型电子元器件的情况下，在形成有热收缩管或树脂层等覆盖层4的状态下施加热履历，因此，焊接位置而言，覆盖层4的下部的焊料发生熔融，焊料从引线端子3a、3b自覆盖层引出的部分流出。如本发明申请那样，将焊接部5的位置与引线端子3a、3b从陶瓷元件I引出的部分的位置相分开，从而即使引线端子3a、3b与外部电极2a、2b的焊接的焊料因热履历而熔化，也能将熔化的焊料留在覆盖层4内，能防止焊料从弓I线端子3a、3b自陶瓷元件I引出的部分流出。
[0133][结构]
[0134]此外，图8B是图5的变形例，是更优选的形状。图8B中，引线端子3a、3b中的焊接部5与引线端子3a、3b从陶瓷元件I引出的部分之间设有弯曲部3e。
[0135][作用和效果]
[0136]这样，通过对引线端子3a、3b设置弯曲部3e，从而在发生与上述问题相同的问题时，能在该弯曲部3e中留住加热而熔融的焊料。由此，能更有效地防止焊料从引线端子3a、3b自陶瓷元件I引出的部分流出。该弯曲部3e的形状不限于实施例，可以是S字、W字等，只要是弯曲部分即可。如图7B所记载，具有“之”形状等多个弯曲部的情况下，能更可靠地防止焊料流出，因此更优选。
[0137]实施例9
[0138][结构]
[0139]图9A是图8A的变形例，图9B是图5的变形例。图9A中，引线端子3a、3b的位于基板一侧的一端沿基板朝内侧(中央部侧)弯曲。除此之外的结构与图8A相同。此外，图9B中，引线端子3a~3d的位于基板一侧的一端沿基板朝内侧弯曲。除此之外的结构与图5相同。
[0140][作用和效果]
[0141]通过具有这种结构，能使对基板表面进行表面安装时的安装面积较小，在要求电子元器件的装载面积的最小化的用途中尤其优选。
[0142]另外，安装面积没有限制的情况下，可根据状况采样将引线端子3a~3d的位于基板一侧的一端的一部分朝内侧弯曲、将其它部分朝外侧弯曲等各种组合。
[0143]实施例10
[0144][结构]
[0145]图10是图5的变形例。图10中，从陶瓷元件I的平面方向来看，引线端子3a~3d中位于基板侧的一端沿与引线端子3a~3d的引出方向垂直的方向进行弯曲。更具体说明，与引线端子3a~3d的长边方向垂直，以从陶瓷元件I的中央侧朝着外侧延伸的方式进行弯曲。除此之外，与图5相同。
[0146][作用和效果]
[0147]通过形成这种结构，对基板进行表面安装时，安装面积增大，且能可靠地焊接到基板上，因此，安装强度得以提高。在安装面积不受限的用途中，上述方法很有效。
[0148]以上，基于上述`实施方式对本发明进行了说明，但本发明不限于上述实施方式的内容，能进行适当的变更。
[0149]标号说明
[0150]I陶瓷元件
[0151]2a、2b外部电极
[0152]3a、3b、3c、3d、3e引线端子
[0153]3e弯曲部
[0154]4覆盖层
[0155]5焊接部
[0156]6热收缩管。
【权利要求】
1.一种引线型电子元器件，包括: 陶瓷元件； 形成于陶瓷元件的两主面上的外部电极；以及 与所述外部电极分别电连接的引线端子，该引线型电子元器件的特征在于， 利用所述引线端子对所述陶瓷元件进行上下支承，所述引线端子的安装侧的一端弯曲， 位于所述陶瓷元件的至少一面上的引线端子构成为不穿过陶瓷元件表面的中央部。
2.如权利要求1所述的引线型电子元器件，其特征在于， 对于所述引线端子，2根引线端子以分别跨过所述陶瓷元件的上下表面的方式从所述陶瓷元件的两端分别引出，从而形成4端子，位于所述陶瓷元件的两主面上的引线端子构成为不穿过所述陶瓷元件表面的中央部。
3.如权利要求1或2所述的引线型电子元器件，其特征在于， 所述引线端子在所述陶瓷元件的表面上形成为沿着所述陶瓷元件的外周的形状。
4.如权利要求1所述的引线型电子元器件，其特征在于， 对于所述引线端子，2根引线端子分别弯曲以便在所述陶瓷元件的两主面上不穿过所述陶瓷元件的中央部，并从所述陶瓷元件的同一方向引出，从所述陶瓷元件的上表面引出的上引线端子和从所述陶瓷元件的下表面引出的下引线端子朝彼此不同的方向引出。
5.如权利要求1所述的引线型电子元器件，其特征在于， 对于所述引线端子，4根引线端子中的2根引线端子在所述陶瓷元件的上表面并以不穿过所述陶瓷元件表面的中央部的方式朝一方向引出，其余2根引线端子在所述陶瓷元件的下表面并朝形成于上表面的所述2根引线端子引出的方向相反侧的方向引出。
6.如权利要求1所述的引线型电子元器件，其特征在于， 对于所述引线端子，4根引线端子中的2根引线端子在所述陶瓷元件的上表面且以不穿过所述陶瓷元件表面的中央部的方式引出，其余2根引线端子在所述陶瓷元件的下表面， 所述引线端子分别弯曲，使得俯视所述陶瓷元件时，所述引线端子的安装侧的一端与从所述陶瓷元件引出所述引线端子的引出方向相垂直。
7.如权利要求1所述的引线型电子元器件，其特征在于， 在所述陶瓷元件的上表面侧，形成有2根引线端子，2根引线端子的一端侧在所述陶瓷元件的上表面上且以不穿过所述陶瓷元件表面的中央部的方式形成，所述2根引线端子的另一端侧在对于所述陶瓷元件的中心而相对的位置处引出， 形成于所述陶瓷元件的下表面侧且从所述陶瓷元件引出到外部的至少一个引线端子的引出方向与形成于所述上表面侧的2根引线端子的引出方向不同。
8.如权利要求1或5所述的引线型电子元器件，其特征在于， 所述引线端子及形成有外部电极的所述陶瓷元件的表面被热收缩管所覆盖。
9.如权利要求1或5所述的引线型电子元器件，其特征在于， 所述引线端子及形成有外部电极的所述陶瓷元件的表面被覆盖层所覆盖，所述引线端子与形成于所述陶瓷元件的表 面的外部电极通过焊料相连接并形成焊接部，所述焊接部形成在与所述引线端子从所述陶瓷元件引出的部分相分开的位置。
10.如权利要求1或5所述的引线型电子元器件，其特征在于， 所述引线端子及形成有外部电极的所述陶瓷元件的表面被热收缩管或树脂所覆盖，所述引线端子与形成于所述陶瓷元件的表面的外部电极通过焊料相连接并形成焊接部，所述引线端子中的所述引线端子从所述陶瓷元件引出的部分与所述焊接部之间形成有弯曲部。
11.如权利要求1或5所述的引线型电子元器件，其特征在于， 所述引线端子的安装侧的一端朝陶瓷元件的中央部侧弯曲。
【文档编号】H01C1/144GK103811140SQ201310323808
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年7月29日 优先权日:2012年11月1日
【发明者】潘舜伟, 芳贺岳夫, 张和健 申请人:无锡村田电子有限公司