半导体器件及其制造方法与制造工艺

文档序号:11057126阅读:来源:国知局
技术总结
本发明提供一种包括在相同布线层中共存的N型半导体层和P型半导体层而对半导体层的性质无影响的半导体器件。该半导体器件包括具有第一布线的第一布线层、具有第二布线的第二布线层以及在第一布线层和第二布线层中提供的第一晶体管和第二晶体管。第一晶体管包括第一栅极电极、第一栅极绝缘膜、第一氧化物半导体层、第一硬掩模层和覆盖第一氧化物半导体层的侧部的第一绝缘侧壁。第二晶体管包括第二栅极电极、第二栅极绝缘膜、第二氧化物半导体层和第二硬掩模层。

技术研发人员:砂村润;金子贵昭;古武直也;斋藤忍;林喜宏
受保护的技术使用者:瑞萨电子株式会社
文档号码:201310379457
技术研发日:2013.08.23
技术公布日:2017.05.24

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