一种连接器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种连接器，包括外壳、置于所述外壳内的一基座，穿设在所述基座上的多个插针，所述插针的材料为铜丝。本发明通过将插针的材料由铜丝代替可伐合金丝材，降低了材料成本，缩短了加工周期，可加工性好且降低了其加工所用刀具的成本。
【专利说明】一种连接器
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及微电子【技术领域】，尤其涉及一种连接器。
【背景技术】
[0002]连接器是现代微电子工业中必不可少的电路连接用零组件。随着现代微电子工业的快速发展，连接器的应用日益广泛，使用环境越来越复杂，特别是在野外潮湿环境中使用，除了对它的连接可靠性提出了要求外，还对它的密封性能提出了更高的要求，以防止由于外界的水或汽进入设备内部。
[0003]目前国内一般采用的玻璃烧结型气密封连接器，由于该种连接器在玻璃烧结与外壳组合在一起的工艺还不是很完善，使产品的性能受到了一定的限制。同时在该连接器中，插针采用了可伐合金丝材，不仅价格贵，而且可伐合金本身在机械加工行业中就是属于难加工材料，还要在其丝材上加工微孔，困难较大，消耗的刀具成本很高，最终导致产品的成本高居不下。
【发明内容】
[0004]本发明主要是解决现有技术中所存在的技术问题，从而提供一种生产成本低的连接器。
[0005]本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
[0006]本发明的连接器，包括外壳、置于所述外壳内的一基座，穿设在所述基座上的多个插针，
[0007]所述插针的材料为铜丝。
[0008]进一步的，所述基座的材料为陶瓷。
[0009]进一步的，所述基座与所述外壳、插针的连接方式为高温钎焊焊接。
[0010]与现有技术相比，本发明的优点在于:通过将插针的材料由铜丝代替可伐合金丝材，降低了材料成本，缩短了加工周期，可加工性好且降低了其加工所用刀具的成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是本发明的连接器的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。[0014]参阅图1所示，本发明提供的一种连接器，包括外壳1、置于外壳I内的一基座2，穿设在基座2上的多个插针3，插针3采用铜丝材料代替可伐合金丝材，这样改进后主要具有以下几点优点:
[0015]1、材料成本降低:铜丝的成本比可伐合金成本低；
[0016]2、可加工性好:在插针上加工微孔所需工时对比:加工1000件铜丝插针所需工时仅5-6小时，而加工1000件可伐合金插针所需工时为33-35小时，生产效率提高了 6_7倍。
[0017]3、刀具消耗明显减少:现加工1000件铜丝插针所需合金钻头3-4支，而加工相同数量的可伐合金材料的插针所需合金钻头的数量为40支左右。
[0018]优选的，基座2采用陶瓷材料，并运用陶瓷金属化工艺对焊接部位进行金属化处理。为实现连接器的密封性能，将基座2与插针3及外壳I用高温钎焊料4组合焊接在一起。采用高温钎焊工艺，使产品的密封性能提高了，产品质量得到了保证。
[0019]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种连接器，包括外壳(I)、置于所述外壳(I)内的一基座(2),穿设在所述基座(2)上的多个插针(3)，其特征在于:所述插针(3)的材料为铜丝。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于:所述基座(2)的材料为陶瓷。
3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于:所述基座(2)与所述外壳(I)、插针(3)的连接方式为高温钎焊焊接。
【文档编号】H01R13/03GK103474807SQ201310398481
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年9月4日 优先权日:2013年9月4日
【发明者】苏勇 申请人:遵义市飞宇电子有限公司