裸芯排出装置制造方法
【专利摘要】本发明提供了一种裸芯排出装置。该装置包括工作台、裸芯排出器、托架容纳单元以及托架传递单元。工作台配置成支撑切割带的，多个裸芯附接在切割带上。裸芯排出器包括排出单元、主体和托架；排出单元设置在工作台下面并配置成有选择地向上抬升裸芯中的一个；主体具有配置成竖直移动排出单元的驱动单元；排出单元内置在托架中，托架具有下开口以允许主体的顶部插入其中。托架容纳单元设置在工作台的一侧上，多个排出单元分别内置其中的托架容纳在该托架容纳单元中。托架传递单元配置成在裸芯排出器和托架容纳单元之间传递托架从而用容纳在托架容纳单元中的其中一个托架更换该托架。
【专利说明】裸芯排出装置
【技术领域】
[0001]本发明的实施方式涉及一种裸芯排出装置，更具体地，涉及一种在半导体制造过程中，从晶圆中分离出包含半导体器件在内的裸芯从而将裸芯粘结在基片上的裸芯排出装置。
【背景技术】
[0002]一般，可通过重复地执行一系列制造工艺在用作半导体基片的硅晶圆上形成半导体器件。如上所述形成的半导体器件可通过切割过程分开并可通过粘结过程粘结至基片。
[0003]执行裸芯粘结过程的装置可包括拾取模块和粘结模块，拾取模块从晶圆(被分割成包含半导体器件在内的裸芯)中拾取并分离出裸芯，粘结模块将拾取的裸芯贴附在基片上。拾取模块可包括支撑晶圆环(晶圆附接在该晶圆环上)的工作台单元、配置成可竖直移动从而从工作台单元支撑的晶圆中有选择地分离出裸芯的排出装置、以及从晶圆中拾取裸芯并将裸芯贴附至基片的拾取单元。
[0004]一般地，裸芯排出装置可包括竖直抬升裸芯以便从切割带中分离出裸芯的排出单元、容纳排出单元的托架、竖直移动排出单元的驱动单元，以及容纳驱动单元的主体。在韩国专利注册号N0.10-0975500和韩国专利
【发明者】方镐千, 李喜澈, 林锡泽, 崔玹玉 申请人:细美事有限公司