找位夹具和位置调整方法
【专利摘要】本发明提供找位夹具和位置调整方法。当将半导体晶圆载置在输送工具的支承板上时，能够在该半导体晶圆的中心与输送工具的开口部的中心对齐的位置再现性良好地支承该半导体晶圆。在调整支承板3的相对于输送半导体晶圆W1的输送工具的开口部9的突出位置时所使用的找位夹具包括：主体部（10），其具有被加工成直径与半导体晶圆（W1）的直径相等的圆形部（11），并且具有从圆形部（11）的规定的位置向三个方向以上突出的多个叶片（12）；以及定位销（13），其设于各个叶片（12），用于与开口部（9）的周缘部位相卡合；定位销（13）竖立设置于与圆形部（11）的中心（C）隔开与开口部（9）的半径相等的长度以上的位置，在调整支承板（3）的突出位置时，主体部（10）的定位销（13）安装于开口部（9）的周缘部位。
【专利说明】找位夹具和位置调整方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及能够应用在将向热处理供给的半导体晶圆载置并向回流焊炉输送时的晶圆输送用的托盘(输送工具)中的找位夹具和位置调整方法。
【背景技术】
[0002]迄今为止，在热处理工序、输送流水线等的半导体制造工序中，使用专用的输送工具来输送多个半导体晶圆(以下，简称作晶圆)。输送对象的晶圆的大小多因各半导体制造工序的不同而不同。因此，每当改变晶圆的大小，必须变更输送工具。
[0003]为了省略该输送工具的变更工序，已知有能够利用一种输送工具输送多种大小的晶圆的输送工具(专利文献I和专利文献2)。在专利文献I中，公开有晶圆叉。采用晶圆叉，通过与输送对象的晶圆的直径的大小相对应地将保持销固定于对应的固定孔，能够应对多种大小的晶圆的输送。
[0004]另外，在专利文献2中，公开有所谓的步进式加热方式的晶圆保持台。采用晶圆保持台，利用垂直缸体进行上下运动和水平缸体进行水平运动的输送梁来输送晶圆。
[0005]关于晶圆保持台，支承晶圆的销的高度至少需准备三种以上。相同高度的销配置于同一圆周上。高度不同的销以按照其高度顺序向外侧变高的方式配置为同心圆状，并利用与半导体晶圆的大小相对应的高度的销来支承半导体晶圆。半导体晶圆通过与高度次一级的销相接触而被定位。
[0006]另外，作为能够应对多种大小的晶圆的输送的晶圆输送工具的其他例子，具有图9所示的结构。图9是表示以往例的半导体晶圆输送工具300的结构例的俯视图。采用图9所示的半导体晶圆输送工具300，利用螺栓34等将底板31和输送引导件32接合。
[0007]在底板31的中心部设有具有比半导体晶圆Wl的直径小的内径的开口部35，在底板31上，针对半导体晶圆Wl呈同心圆状设有三组用于保持半导体晶圆Wl的销36A、36B、36C和防止位置偏移用的引导件37A、37B、37C。
[0008]进而，与具有比半导体晶圆Wl的直径大的直径的半导体晶圆W2相对应地，在底板31上针对半导体晶圆W2设有三组用于保持半导体晶圆W2的销38A、38B、38C和防止位置偏移用的引导件39A、39B、39C。半导体晶圆输送工具300被未图示的输送装置向图中的空白箭头的方向输送。
[0009]专利文献1:日本特开平06 - 151550号公报
[0010]专利文献2:日本实开昭62 - 026037号公报
[0011]采用专利文献I所公开的晶圆叉、专利文献2所公开的晶圆保持台以及图9所示的以往例的半导体晶圆输送工具300，存在有如下这样的问题:在对晶圆进行加热时，晶圆的表面的与晶圆叉、晶圆保持台、半导体晶圆输送工具300的开口部35等相接触的部分的热量被晶圆叉、晶圆保持台、底板31夺走，与晶圆的不与晶圆叉、晶圆保持台、半导体晶圆输送工具300的开口部35相接触的其他部分相比，导热变差。
[0012]因此，现在，本发明人们关于能够在对半导体晶圆进行加热时实现对晶圆表面均匀加热的半导体晶圆输送工具(以下也简称作改造例)的构造提出了专利申请(日本特愿2012 — 165817 号)。
[0013]采用图10所示的改造例的半导体晶圆输送工具200，为了实现对晶圆表面均匀加热，在底板I设有比图9所示的半导体晶圆输送工具300的开口部35大的开口部9。该开口部9具有比利用改造例的半导体晶圆输送工具200进行处理的最大的半导体晶圆的直径小大的口径d。为了输送图中的双点划线所示的半导体晶圆，改造例具有底板I和四个支承板3A、3B、3C、3D (以下，有时也省略附图标记A?D)。
[0014]在支承板3A上设有用于保持半导体晶圆Wl的销4A和兼具防止位置偏移和保持作用的销引导件5A (以下，有时也省略附图标记A?D)。在支承板3B?3D上也设有相同的销4、销引导件5。进而，在支承板3上，与具有比半导体晶圆Wl的直径大的直径的半导体晶圆W2相对应地，设有用于保持半导体晶圆W2的销6和兼具防止位置偏移和保持作用的销引导件7。
[0015]支承板3在底板I上具有位置调整机构40，能够调整位置，以便在从开口部9的内缘部位突出的位置处支承半导体晶圆W1、W2等。
[0016]位置调整机构40由8个槽部41A?41H(以下，有时也省略附图标记A?H)、位于每一个槽部41的两个固定螺钉42、43以及内螺纹44、45构成。在图10所示的一例中，位置调整机构40能够以每隔角度45°设置一处、从而共计8处的方式设有槽部41A?41H，使用与支承板3A?3D相对应地从8处中每隔角度90°选择一处、从而共计四处的槽部41A?4ID来设置位置调整机构40。
[0017]槽部41以朝向开口部9的中心C呈放射状在底板I上设置为一条直线状。在槽部41设有两处内螺纹44、45。在槽部41A?41D中，在内螺纹44内螺合有与其相对应的固定螺钉42，在内螺纹45内螺合有与其相对应的固定螺钉43。供固定螺钉42、43嵌合的支承板3的孔部呈长孔状开口。其理由在于，长孔状的开口能够使支承板3沿着槽部41滑动。
[0018]但是，在采用改造例的半导体晶圆输送工具200的情况下出现了新的课题。即使尺寸精度良好地设置了设于半导体晶圆输送工具200的支承板3的销4、6与销引导件5、7，在将支承板3安装于位置调整机构40时，有时会由于进行安装作业的操作员的因素而产生微妙的位置偏移。
[0019]S卩，在将支承板3向位置调整机构40进行安装时，无法稳定地使半导体晶圆的中心C与半导体晶圆输送工具200的中心C对齐。在产生了位置偏移的情况下，存在有如下这样的问题:由于半导体晶圆的中心C从半导体晶圆输送工具200的中心C偏移，因此对晶圆表面的加热变得不均匀，从而产生针对晶圆的锡焊不良等缺陷。
【发明内容】
[0020]因此，本发明是为了解决这样的课题而完成的，其目的在于提供在将半导体晶圆载置于输送工具的支承构件上时能够在该半导体晶圆的中心与输送工具的开口部的中心对齐的位置再现性良好地支承该半导体晶圆的找位夹具和位置调整方法。
[0021]为了解决上述课题，技术方案I所述的找位夹具在调整至少三个支承构件的相对于用于输送半导体晶圆的输送工具的开口部的突出位置时使用，该输送工具包括:主体构件，其设有口径比规定的大小的半导体晶圆的直径大的上述开口部；以及上述至少三个支承构件，其具有规定的长度，并且具有对应于上述半导体晶圆的直径而配置的多个销构件，而且，上述至少三个支承构件以能够朝向上述开口部的中心滑动的方式在上述主体构件上设为一条直线状，上述至少三个支承构件构成用于在从上述开口部的内缘部位突出的位置以同心圆状支承上述半导体晶圆的位置调整机构，上述找位夹具包括:主体部，其具有被加工成直径与上述半导体晶圆的直径相等的圆形部，并且具有从上述圆形部的规定的位置向三个方向以上突出的多个突出部；以及突起部，其设于上述多个突出部中的每一个，用于与上述开口部的周缘部位相卡合；上述突起部竖立设置于与上述圆形部的中心隔开与上述开口部的半径相等的长度以上的位置，在调整使上述多个销构件抵接于上述圆形部的外缘部位的上述至少三个支承构件的突出位置时，上述主体部的突起部安装于上述开口部的周缘部位。
[0022]采用技术方案I的找位夹具，能够在半导体晶圆输送工具的开口部的中心与被加工成直径与半导体晶圆的直径相等的圆形部的中心对齐的状态下将支承构件精度良好地对位于该圆形部的外缘部位。
[0023]关于技术方案2所述的找位夹具，根据技术方案1，上述突起部使用了阶梯销，该阶梯销具有如下两个部分:具有规定的高度并且钩挂于上述输送工具的开口部的外缘部位的部分，以及嵌合于该开口部的内缘部位的部分。
[0024]技术方案3所述的位置调整方法用于调整至少三个支承构件的相对于用于输送半导体晶圆的输送工具的开口部的突出位置，该输送工具包括:主体构件，其设有口径比规定的大小的半导体晶圆的直径大的上述开口部；以及至少三个支承构件，其具有规定的长度，并且具有对应于上述半导体晶圆的直径而配置的多个销构件，而且，上述至少三个支承构件以能够朝向上述开口部的中心滑动的方式在上述主体构件上设为一条直线状，上述至少三个支承构件构成用于在从上述开口部的内缘部位突出的位置以同心圆状支承半导体晶圆的位置调整机构，上述该位置调整方法具有如下工序:准备如下找位夹具，该找位夹具包括:主体部，其具有被加工成直径与上述半导体晶圆的直径相等的圆形部，并且具有从上述圆形部的规定的位置向至少三个方向突出的三个突出部；以及突起部，其设于上述三个突出部中的每一个，用于与上述开口部的外缘部位和内缘部位相卡合；上述突起部竖直设置于与上述圆形部的中心隔开与上述开口部的半径相等的长度以上的位置；将准备好的上述找位夹具安装于上述输送工具的开口部；调整上述支承构件的位置，使得上述多个销构件抵接于安装后的上述找位夹具的圆形部的外缘部位；以及将调整后的上述至少三个支承构件固定于上述主体构件。
[0025]采用技术方案I的找位夹具和技术方案3的位置调整方法，在从被加工成直径与半导体晶圆的直径相等的圆形部的规定的位置向三个方向以上突出的多个突出部分别具有与输送工具的开口部的周缘部位相卡合的突起部，该突起部竖立设置于与圆形部的中心隔开与输送工具的开口部的半径相等的长度以上的位置处，在调整使销构件抵接于该圆形部的外缘部位的支承构件的突出位置时，主体部的突起部安装于输送工具的开口部。
[0026]采用该结构，能够使该找位夹具的中心与该输送工具的开口部的中心对准，能够在该输送工具的开口部的中心与被加工成直径与半导体晶圆的直径相等的圆形部的中心对齐的状态下将支承构件精度良好地对位于该圆形部的外缘部位。因而，当将半导体晶圆载置在支承构件上时，能够在输送工具的开口部的中心与该半导体晶圆的中心对齐的位置再现性良好地支承该半导体晶圆。
【专利附图】
【附图说明】
[0027]图1是表示作为本发明的实施方式的半导体晶圆输送工具200的找位夹具100的结构例(之一)的立体图。
[0028]图2是表示找位夹具100的结构例(之二)的从背面侧观察的立体图。
[0029]图3是表示找位夹具100的安装例的立体图。
[0030]图4是表示定位销13C等的结构例及其功能例的剖视图。
[0031 ] 图5是表示支承板3A的位置调整机构40的功能例的剖视图。
[0032]图6是表示半导体晶圆Wl的载置例的立体图。
[0033]图7是表示作为变形例的找位夹具100’的结构例的上表面图。
[0034]图8是表示作为变形例的其他找位夹具100”的结构例的上表面图。
[0035]图9是表示以往例的半导体晶圆输送工具300的结构例的上表面图。
[0036]图10是表示作为改造例的半导体晶圆输送工具200的结构例的上表面图。
【具体实施方式】
[0037]以下，参照【专利附图】
【附图说明】作为本发明的实施方式的找位夹具和位置调整方法。图1所示的找位夹具100是以直径0 = 150mm的半导体晶圆Wl为基准的对位用夹具，是在调整四个支承构件的各自的相对于半导体晶圆输送工具200的开口部9的突出位置时所使用的夹具。
[0038]半导体晶圆输送工具200为了输送图中的双点划线所示的半导体晶圆Wl而具有底板I (主体构件)和至少三个作为支承构件的一例的四个支承板3A、3B、3C、3D (以下，有时也省略附图标记A?D)。在底板I设有具有比规定的大小的半导体晶圆的直径$大的口径d的开口部9。当将规定的大小的半导体晶圆设为W1、W2、W3 (未图示)时，与Wl相对应的直径小例如为150mm，与W2相对应的直径小例如为200mm，与W3相对应的直径小例如为300mm。开口部9的口径d例如为310mm左右。在本例中，如上所述，以下说明以小=150mm的半导体晶圆Wl为基准的找位夹具100。
[0039]支承板3在底板I上具有位置调整机构40,该支承板3用于在从开口部9的内缘部位起突出的位置支承半导体晶圆W1。位置调整机构40由槽部41、两个固定螺钉42、43以及用于螺合固定螺钉42、43的内螺纹44、45构成。位置调整机构40以能够每隔角度45°设置一处、从而共计8处的方式设置槽部41A?41H，但是在本例中，与支承板3A?3D相对应地使用四处槽部41A?41D (以下，有时也省略附图标记A?D)。由于在图10中说明了位置调整机构40，因此在此省略其说明。
[0040]找位夹具100具有从一张平板构件切取圆形和十字形而成的复合形状的主体部10。主体部10具有直径D被加工成与半导体晶圆的直径Cj5相等的圆形部11。圆形部11的直径D的尺寸与直径= 150mm的半导体晶圆Wl相同。在本例的情况下，直径D为150.8mm。在直径= 150mm的半导体晶圆的情况下，圆形部11的直径D为直径处于150.5mm?151mm的范围内的数值。同样地，由于公差各不相同,在直径= 200mm的半导体晶圆的情况下，圆形部11的直径D为直径处于200.5mm?201mm的范围的数值,在直径= 300mm的半导体晶圆的情况下，圆形部11的直径D为直径处于300.5mm?301mm的范围的数值。圆形部11的直径D比半导体晶圆的直径小大的理由在于，在圆形部11的直径D比半导体晶圆的直径0小的情况下，当将半导体晶圆安装于找位夹具时，若没有间隙，则有时无法利用机器人等顺畅地进行半导体晶圆的自动搭载。平板构件使用有具有规定的厚度的不锈钢(SUS )、铝(Al)等金属原材料。
[0041]主体部10具有构成向三个方向以上突出的多个突出部的一例的四个叶片12A、12B、12C、12D (以下，有时也省略附图标记A?D)。在本例中，各叶片12A?12D从圆形部11的规定的位置向四个方向(每隔0 1=90° )突出(参照图2)。
[0042]在叶片12分别设有构成突起部的一例的定位销(knock pin)13A?13D (以下，有时也省略附图标记A?D)，该定位销13A?13D与开口部9的周缘部位相卡合。定位销13竖立设置于与圆形部11的中心C隔开与开口部9的半径相等的长度以上的位置处，当调整支承板3的突出位置时，叶片12的定位销13安装于开口部9的周缘部位。对于定位销13而言，使用了图2、图4所示的阶梯销。定位销13由与夹具主体相同的SUS、A1等构成。
[0043]定位销13具有规定的高度h，并且具有包含叶片12被压入的上段部分在内的、钩挂于半导体晶圆输送工具200的开口部9的外缘部位的部分，以及嵌合于该开口部9的内缘部位的下段部分。定位销13的除了下段部分和被压入的上段部分以外的高度在四处被统一。通过在定位销13侧统一高度，能够统一找位夹具100的主体部10的相对于半导体晶圆输送工具200的底板I的高度。换言之，能够将底板I和主体部10维持为平行。进而，在将找位夹具安装于该输送工具时，以不会摇晃的方式将定位销13安装于以稍微压入的方式插入该开口部9的内缘部位的位置处。
[0044]接着，参照图3?图6，说明使用了本发明的找位夹具100的位置调整方法。在本例中，半导体晶圆输送工具200具备:底板1，其设有比直径0 = 300_的大小的半导体晶圆W3的直径大的、口径d = 310mm左右的开口部9 ;以及至少三个、在本例中为四个支承板3A?3D，其在该底板I具有位置调整机构40，该支承板3A?3D在从开口部9的内缘部位突出的位置支承半导体晶圆，该半导体晶圆输送工具200以调整支承板3A?3D的相对于该开口部9的突出位置的情况作为前提。
[0045]以上述内容为调整条件，首先，准备图2所示的本发明的找位夹具100 (工序I)。找位夹具100以如下方式形成。例如，一方面，准备具有规定的厚度的不锈钢板、铝板等平板构件，以使直径D与半导体晶圆Wl的直径Cj5相等的方式从平板构件切取圆形部11，并且以从该圆形部11的规定的位置起每隔角度90° (四个方向)切取一片叶片、从而共计四片叶片12A?12D的方式形成主体部10。
[0046]另一方面，准备图4所示的阶梯的定位销13A?13D。在准备好定位销13A?13D后，在叶片12A?12D上开设销孔。销孔的开口位置被设定为，销孔的开口位置的中心C距圆形部11的中心C是从与开口部9的半径d / 2相等的长度尺寸减去定位销13A的最下段部分的棒半径Ad所得的值(d / 2) — Ad。
[0047]在确定了定位销13A的竖立设置位置后，使用钻床等开设孔并压入该定位销13。由此，能够将定位销13A竖立设置于与圆形部11的中心C隔开与开口部9的半径相等的长度以上的位置。通过将其他定位销13B?13D也相同地竖直设置于相对应的叶片12B?12D，从而获得找位夹具100。
[0048]接着，将准备好的找位夹具100安装于半导体晶圆输送工具200的开口部9(工序2)。在本例中，使找位夹具100从图1所示的半导体晶圆输送工具200上下降，从而图3所示那样将找位夹具100安装于半导体晶圆输送工具200。
[0049]此时，定位销13跨开口部9的外缘部位和内缘部位而被卡合。在本例中，高度h的定位销13的上段部分以位于图4所示的半导体晶圆输送工具200的开口部9的外缘部位的方式被嵌合。由此，完成了找位夹具100向半导体晶圆输送工具200的安装。找位夹具100的安装(组装本身)无需特殊技能(熟练)，无论谁都可以简单地完成。
[0050]另外，在使用找位夹具100而将支承板3向底板I设置时，为了尺寸精度良好且可靠地、而且易于作业且容易地进行定位作业，在本例中，找位夹具100的下表面与底板I的上表面之间的高度hi (参照图4)与从底板I起的、用于保持半导体晶圆Wl的销4的高度h2和销引导件5的高度h3 (参照图5)之间被设定为规定的关系(h3 > hi≥h2)。
[0051]之后，调整位置，以使支承板3与安装于半导体晶圆输送工具200的找位夹具100的圆形部11的外缘部位相抵接(工序3)。在本例中，通过拧松图5所示的支承板3A的两个固定螺钉42A、43A而使该支承板3A形成为能够相对于底板I沿着槽部41A移动的状态。
[0052]接着，直到兼具支承板3A的防止位置偏移和保持作用的销引导件5A抵接于找位夹具100的圆形部11位置为止，使支承板3A沿着该槽部41移动而调整其位置。在防止位置偏移用的销引导件5A抵接于找位夹具100的圆形部11的时刻，拧紧两个固定螺钉42A、43A而将支承板3A固定于底板I (工序4)。对于其他三个支承板3B~3D也同样地对位置调整机构40进行调整。
[0053]由此，能够在开口部9的中心C与被加工成直径与半导体晶圆Wl的直径小即150mm相等的圆形部11的中心C对齐的状态下将四个支承板3A、3B、3C、3D精度良好地对位于该圆形部11的外缘部位。
[0054]之后，从图3所示的半导体晶圆输送工具200上拆除找位夹具100，如图6所示，将半导体晶圆Wl载置在支承板3A、3B、3C、3D上。由此，能够在半导体晶圆Wl的中心C与半导体晶圆输送工具200的开口部9的中心C对齐的位置处再现性良好地支承该半导体晶圆
Wlo
[0055]接着，参照图7和图8，说明作为变形例的找位夹具100’、100”。图7所示的找位夹具100’是叶片12为三个的情况。叶片12A、12B、12C在直径D = 150mm的圆形部11’的周围以各自相隔角度0 2 = 120°的方式突出。在叶片12A、12B、12C上的相对应的位置压入有定位销13A~13C。
[0056]由此，也能够在图1所示的开口部9的中心C与被加工成直径与半导体晶圆Wl的直径相等的圆形部11’的中心C对齐的状态下将四个支承板3A、3B、3C、3D精度良好地对位于该圆形部11’的外缘部位。
[0057]图8所示的找位夹具100”是叶片12为四个的情况，将圆形部11”的直径D加工成与半导体晶圆W3的直径小即300mm相等。叶片12A’、12B’、12C’、12D’在圆形部11”的周围以各自相隔角度0 1 = 90°的方式突出。在叶片12A’、12B’、12C’、12D’上的相对应的位置压入有定位销13A、13B、13C、13D。
[0058]由此，能够在图1所示的开口部9的中心C与被加工成直径与半导体晶圆W3的直径小即300mm相等的圆形部11”的中心C对齐的状态下将四个支承板3A、3B、3C、3D精度良好地对位于该圆形部11”的外缘部位。虽未图示，但是也可以形成具有被加工成直径与直径0 = 200mm的半导体晶圆W2的直径相等的圆形部的找位夹具。
[0059]这样，采用实施方式的找位夹具100和位置调整方法，在从被加工成直径与半导体晶圆Wl的直径相等的圆形部11等的规定的位置起向三个方向以上突出的四个叶片12A?12D上，分别具有与半导体晶圆输送工具200的开口部9的周缘部位相卡合的定位销13，该定位销13竖立设置于与圆形部11的中心C隔开与半导体晶圆输送工具200的开口部9的半径相等的长度以上的位置处，在调整突出位置时，主体部10的定位销13安装于半导体晶圆输送工具200的开口部9。
[0060]采用该结构，能够在该开口部9的中心C与被加工成直径与半导体晶圆Wl的直径小即150mm相等的圆形部11的中心C对齐的状态下将支承板3A、3B、3C、3D等精度良好地对位于该圆形部11的外缘部位。因而，当将半导体晶圆Wl载置在支承板3A、3B、3C、3D上时，能够在该半导体晶圆Wl的中心C与半导体晶圆输送工具200的开口部9的中心C对齐的位置再现性良好地支承该半导体晶圆Wl。
[0061]另外，在与200mm用、300mm用等的半导体晶圆W2、W3相对应的各个销引导件和防止位置偏移用的销引导件以包含尺寸公差在内的方式精度良好地竖立设置于支承板3A、3B、3C、3D侧的情况下，仅使用直径= 150mm的半导体晶圆Wl的对位用的找位夹具100就能够以自我匹配的方式完成200mm用、300mm用等的半导体晶圆W2、W3的找位。由此,能够用一个找位夹具100应对3种大小的半导体晶圆W1、W2、W3的对位。
[0062]即使对详细内容进行了省略，在将找位夹具100用于直径为200mm或300mm等的半导体晶圆W2、W3并进行支承板3的向底板I的定位的情况下，只需将找位夹具100的下表面与底板I的上表面之间的高度与从底板I起的、与用于保持半导体晶圆W2、W3的销和销引导件相关联的各高度之间设定为上述规定的关系即可。
[0063]另外，关于定位销13A、13B、13C、13D，说明了安装于半导体晶圆输送工具200的开口部9的方法，但是并不限定于此。当然，也可以采用如下方法:在底板I设置高精度地进行找正位置尺寸并开孔而成的销孔部，在该销孔部内插入定位销13A、13B、13C、13D，并使找位夹具100、100’、100”等与半导体晶圆输送工具200相卡合。
[0064]尤其是在构筑包含回流焊炉在内的半导体晶圆W1、W2、W3等的托盘输送系统并使半导体晶圆W1、W2、W3等的向半导体晶圆输送工具200的装载自动化的情况下，无需依赖于经验者的使用位置调整机构40的对位技能就能够容易并且简单地进行支承板3的相对于底板I的开口部9的找位。由此，能够提供对位精度较高而且偏差较小的半导体晶圆输送工具200。
[0065]产业h的可利用件
[0066]本发明极其优选的是应用于在包含回流焊炉在内的托盘输送系统中将载置要热处理的半导体晶圆并将其向回流焊炉输送、且在该连续生产时均匀地对晶圆表面进行加热的晶圆输送用的托盘中。
[0067]附图标记说明
[0068]1、底板(主体构件)；2、输送引导件；3、3A、3B、3C、3D、支承板(支承构件)；4、4A、4B、4C、4D、销；5、5A、5B、5C、5D、销引导件;6、6A、6B、6C、6D、销;7、7A、7B、7C、7D、销引导件；8、34、螺栓；9、35、开口部;10、主体部;11、11，11”、圆形部;12、12’、12A、12B、12C、12D、叶片(突出部);13、13么、138、13(:、130、定位销(突起部);100、100’、100”、找位夹具；200、半导体晶
圆输送工具。
【权利要求】
1.一种找位夹具，上述找位夹具在调整至少三个支承构件的相对于用于输送半导体晶圆的输送工具的开口部的突出位置时使用，该输送工具包括:主体构件，其设有口径比规定的大小的半导体晶圆的直径大的上述开口部；以及上述至少三个支承构件，其具有规定的长度，并且具有对应于上述半导体晶圆的直径而配置的多个销构件，而且，上述至少三个支承构件以能够朝向上述开口部的中心滑动的方式在上述主体构件上设为一条直线状，上述至少三个支承构件构成用于在从上述开口部的内缘部位突出的位置以同心圆状支承上述半导体晶圆的位置调整机构， 上述找位夹具包括: 主体部，其具有被加工成直径与上述半导体晶圆的直径相等的圆形部，并且具有从上述圆形部的规定的位置向三个方向以上突出的多个突出部；以及 突起部，其设于上述多个突出部中的每一个，用于与上述开口部的周缘部位相卡合； 上述突起部竖立设置于与上述圆形部的中心隔开与上述开口部的半径相等的长度以上的位置， 在调整使上述多个销构件抵接于上述圆形部的外缘部位的上述至少三个支承构件的突出位置时，上述主体部的突起部安装于上述开口部的周缘部位。
2.根据权利要求1所述的找位夹具,其中， 上述突起部使用了阶梯销， 该阶梯销具有如下两个部分:具有规定的高度并且钩挂于上述输送工具的开口部的外缘部位的部分，以及嵌合于该开口部的内缘部位的部分。
3.一种位置调整方法，上述位置调整方法用于调整至少三个支承构件的相对于用于输送半导体晶圆的输送工具的开口部的突出位置，该输送工具包括:主体构件，其设有口径比规定的大小的半导体晶圆的直径大的上述开口部；以及至少三个支承构件，其具有规定的长度，并且具有对应于上述半导体晶圆的直径而配置的多个销构件，而且，上述至少三个支承构件以能够朝向上述开口部的中心滑动的方式在上述主体构件上设为一条直线状，上述至少三个支承构件构成用于在从上述开口部的内缘部位突出的位置以同心圆状支承半导体晶圆的位置调整机构， 上述该位置调整方法具有如下工序: 准备如下找位夹具，该找位夹具包括:主体部，其具有被加工成直径与上述半导体晶圆的直径相等的圆形部，并且具有从上述圆形部的规定的位置向至少三个方向突出的三个突出部；以及突起部，其设于上述三个突出部中的每一个，用于与上述开口部的外缘部位和内缘部位相卡合；上述突起部竖直设置于与上述圆形部的中心隔开与上述开口部的半径相等的长度以上的位置； 将准备好的上述找位夹具安装于上述输送工具的开口部； 调整上述支承构件的位置，使得上述多个销构件抵接于安装后的上述找位夹具的圆形部的外缘部位；以及 将调整后的上述至少三个支承构件固定于上述主体构件。
【文档编号】H01L21/68GK103794532SQ201310528643
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年10月30日 优先权日:2012年10月31日
【发明者】六辻利彦 申请人:千住金属工业株式会社