连接器的制造方法
连接器的制造方法
【专利摘要】本发明涉及连接器。具体而言，提供能够在不加热包括隔壁在内的连接器整体的情况下，仅仅加热连接器与隔壁的焊锡接合部分以进行焊接的，用于将以隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接的连接器。连接器(1)具有堵塞的开口部(44)的平板状基材(10)，开口部(44)形成于隔壁(43)，贯通气密腔(C)的内部与外部。在基材(10)的内表面(10a)，形成有沿基材(10)的外周延伸的，焊接于隔壁(43)的焊锡接合部(15)。在基材(10)，沿焊锡接合部(15)断续地形成有多个镀敷通孔(18)，多个镀敷通孔(18)连通内表面(10a)的焊锡接合部(15)与外表面(10b)之间。
【专利说明】连接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于将用隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接，堵塞形成于隔壁的，贯通气密腔的内部与外部的开口部的连接器。
【背景技术】
[0002]一直以来，要求将用隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接。例如，在搭载了集成电路的半导体芯片工艺中，使用能够将内部减压至接近真空的状态的真空腔，将该真空腔的内部以及外部电连接。另外，还使像He气这样分子量较少的气体充满以隔壁区划的气密腔内部以减压。在此种调整了压力的气密腔的内部与外部的电连接时，在保持腔内部的气密性的同时，要求腔的内部与外部的可靠的电连接性。
[0003]作为现有的用于连接这种腔的内部与外部的连接器，例如，已知图15所示的专利文献I所记载的连接器。图15是现有例的将以隔壁区划的，调整了压力的气密腔的内部侧以及外部侧电气地相互连接的连接器的截面图。
[0004]图15所示的连接器101是将以隔壁102区划，内部压力被调整的腔的内部A侧以及外部B侧电气地相互连接的部件。
[0005]图15所示的连接器101由片盘(flange) 110、适配器120、以及陶瓷基板130构成。连接器101以堵塞开口部103的方式配置于腔的外部B侧，开口部103设于区划腔的隔壁102。该连接器101使用在片盘110设置多处的螺栓紧固孔111而安装于腔的隔壁102。在连接器101中，在片盘110的下表面处以包围开口部103外周的方式形成的密封区域112紧贴隔壁102，确保气密性。
[0006]在此，在适配器120，形成未图示的两个贯通孔，在这两个贯通孔贯通插入有各一根电源用柱122。在各贯通孔的内部且电源用柱122周围，以玻璃气密填充。在各电源柱122，从腔的内部A侧以及外部B侧双方连接有电源用连接器(未图示)。电力从腔的外部B侧经由电源柱122而供给至内部A侧。适配器120通过焊接而以气密状态固定于片盘110。
[0007]而且，在陶瓷基板130中，在其下表面处，周缘部为钎焊区域131，其内侧为电连接区域132。在陶瓷基板130的中央部分，形成有使电连接区域132暴露的贯通开口 121。而且，在陶瓷基板130中，其钎焊区域131以气密状态钎焊在适配器120的贯通开口 121周围的部分。
[0008]此外，在陶瓷基板130的电连接区域132的内表面以及外表面，配置有多个导电焊盘(未图示)。内表面的导电焊盘与外表面的导电焊盘通过在贯通孔的内部填充了导电体的通路(via)(未图示)而相互连接。
[0009]现有技术文献 专利文献
专利文献1:日本特开2004-349073号公报。
【发明内容】
[0010]发明要解决的问题
然而，在该图15所示的专利文献I所记载的连接器101中，存在以下问题点。
[0011]即，在图15所示的专利文献I所记载的连接器101的情况下，如前所述，在陶瓷基板130中，其钎焊区域131以气密状态钎焊在适配器120的贯通开口 121周围的部分。
[0012]在此，为了良好地焊接陶瓷基板130，需要将包含隔壁102在内的连接器101整体放入回流炉并加热，进行回流焊接。若将连接器101与隔壁102 —起放入回流炉并加热至焊锡熔融温度，则有在连接器101中已经焊接的部分熔融，或者隔壁102、连接器101上的其它部件因回流热量而劣化的风险。另外，若隔壁102变大，则存在加热自身变得困难，即使能够加热，冷却所需要的时间也变长，其生产率变得极差的问题。
[0013]因此，本发明鉴于这些问题点而完成，其目的在于提供能够在不加热包括隔壁在内的连接器整体的情况下，仅仅加热连接器与隔壁的焊锡接合部分以进行焊接的，用于将以隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接的连接器。
[0014]用于解决问题的方案
为了达成上述目的，本发明中某方式所涉及的连接器为用于将以隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接，堵塞形成于隔壁的，贯通气密腔的内部与外部的开口部的连接器，所述连接器具有堵塞所述开口部的平板状的基材，其特征在于:在所述基材的内表面，形成沿所述基材的外周延伸的，焊接于所述隔壁的焊锡接合部，在所述基材，沿所述焊锡接合部断续地形成了连通所述内表面的焊锡接合部与所述外表面之间的多个镀敷通孔。
[0015]在此，“镀敷通孔”是指对贯通基材的内表面与外表面之间的贯通孔的内周面施加在所述内表面与外表面之间延伸的导电镀层而构成的部分。
[0016]另外，在该连接器中，优选地，在所述基材的外表面，形成有传热层，所述传热层沿所述基材的外周延伸，连接于所述多个镀敷通孔。
[0017]另外，在该连接器中，还可以在所述基材的外侧面设置传热部，所述传热部将位于所述基材的内表面的所述焊锡接合部与位于所述基材的外表面的所述传热层连接。
[0018]而且，在该连接器中，优选地，在所述镀敷通孔内设置焊剂上升防止材料。
[0019]另外，在该连接器中，所述焊剂上升防止材料可以是填充于所述镀敷通孔内的导电膏。
[0020]另外，在该连接器中，所述焊剂上升防止材料还可以是填充于所述镀敷通孔内的树脂。
[0021]另外，在该连接器中，沿所述焊锡接合部断续地形成的多个镀敷通孔还可以形成为两列。
[0022]另外，本发明中其他方式所涉及的连接器是用于将以隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接，堵塞形成于隔壁的，贯通气密腔的内部与外部的开口部的连接器，其特征在于:具备堵塞所述开口部的多层基板，该多层基板具备平板状的第一基材、配置于该第一基材的内表面侧并堵塞所述开口部的第二基材、和配置于所述第一基材的外表面侧的平板状的第三基材，在所述第二基材的内表面，形成沿所述第二基材的外周延伸的，焊接于所述隔壁的焊锡接合部，在所述第二基材，沿所述焊锡接合部断续地形成连通所述第二基材的内表面的焊锡接合部与所述第二基材的外表面之间的多个镀敷通孔，在所述第一基材，形成将该第一基材的内表面以及外表面间电气地相互连接的多个通路，所述多个通路连接于设于所述第二基材的所述镀敷通孔，在所述第三基材，沿所述第三基材的外周断续地形成连通所述第三基材的内表面处的所述第一基材的多个通路与所述第三基材的外表面之间的多个镀敷通孔。
[0023]在该连接器中，所述第一基材具有对贯通该第一基材的内表面以及外表面之间的贯通孔的内周面施加在所述内表面与外表面之间延伸的第一导电镀层而构成的第一通孔，并且具备设于所述第一基材的内表面的，连接于所述第一导电镀层的内表面侧的第一导电层、和设于所述第一基材的外表面的，连接于所述第一导电镀层的外表面侧的第二导电层，所述第二基材具有对贯通该第二基材的内表面以及外表面之间的贯通孔的内周面施加在所述内表面与外表面之间延伸的第二导电镀层而构成的第二通孔，并且具备设于所述第二基材的内表面的，连接于所述第二导电镀层的内表面侧的第三导电层，所述第三基材具有对贯通该第三基材的内表面以及外表面之间的贯通孔的内周面施加在所述内表面与外表面之间延伸的第三导电镀层而构成的第三通孔，并且具备设于所述第三基材的外表面的，连接于所述第三导电镀层的外表面侧的第四导电层，以与所述第一基材的内表面相接的方式配置所述第二基材的外表面以通过所述第二基材来堵塞所述第一通孔的内表面侧，并且连接所述第一导电层与所述第二导电镀层的外表面侧，以与所述第一基材的外表面相接的方式配置所述第三基材的内表面以通过所述第三基材堵塞所述第一通孔的外表面侧，并且连接所述第二导电层与所述第三导电镀层的内表面侧。
[0024]发明效果
根据本发明所涉及的连接器，在基材，沿焊锡接合部断续地形成有多个镀敷通孔，该多个镀敷通孔连通内表面的焊锡接合部与外表面之间。而且，在将焊锡接合部焊接于隔壁时，通过加热装置从基材的外表面侧经由多个镀敷通孔而传热至基材内表面侧的焊锡接合部，以将焊锡加热至焊锡熔融温度。因此，能够在不加热包含隔壁在内的连接器整体的情况下，仅仅加热连接器与隔壁的焊锡接合部分来进行焊接。由此，在连接器中已经焊接的部分熔融，或者隔壁、基材上的其它部件因回流热量而劣化的风险消除。另外，即使在隔壁较大的情况下，加热自身也是容易的，并且能够缩短加热以及冷却所需的时间。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1是使用了本发明所涉及的连接器的第一实施方式的电连接构造的概要示意图。
[0026]图2是在使用了图1所示的连接器的电连接构造中，详细示出连接器周边的截面图。
[0027]图3是图1所示的连接器的俯视图。
[0028]图4是沿图3中的4-4线的截面图。
[0029]图5是图1所示的连接器所使用的基材的俯视图。
[0030]图6是沿图5中的6-6线的截面图。
[0031]图7是本发明所涉及的连接器的第二实施方式所使用的基材的俯视图。
[0032]图8是本发明所涉及的连接器的第三实施方式所使用的基材的俯视图。
[0033]图9是沿图8中的9-9线的截面图。
[0034]图10是在使用了本发明所涉及的连接器的第三实施方式电连接构造中，详细示出连接器周边的截面图。
[0035]图11是本发明所涉及的连接器的第四实施方式所使用的基材的截面图。
[0036]图12是本发明所涉及的连接器的第五实施方式所使用的基材的截面图。
[0037]图13是本发明所涉及的连接器的第六实施方式所使用的多层基板的俯视图。
[0038]图14是沿图13中的14-14线的截面图。
[0039]图15是现有例的将以隔壁区划的，调整了压力的气密腔的内部侧以及外部侧电气地相互连接的连接器的截面图。
【具体实施方式】
[0040]以下，参照【专利附图】
【附图说明】本发明所涉及的连接器的实施方式。图1是使用了本发明所涉及的连接器的第一实施方式的电连接构造的概要示意图。
[0041]在图1所示的电连接构造中，使用连接器I将以隔壁43区划，内部保持为气密的气密腔C的内侧以及外侧电气地相互连接。气密腔C的内部可以是接近真空的状态，也可以使用He气这样分子量较少的气体充满而减压至比外气压低的压力的状态。另外，气密腔C的内部也可以是比外气压高的压力的状态。
[0042]在此，如图1所示，在隔壁43形成有开口部44，开口部44贯通气密腔C的外部与内部。另外，在隔壁43，形成有气体注入用开口部45，气体注入用开口部45用于将气体注入隔壁43的气密腔C内。该隔壁43为金属制。
[0043]而且，如图1以及图2所示，隔壁43的开口部44由连接器I堵塞。
[0044]如图2所示，连接器I具备堵塞开口部44的平板状的基材10。如图5所示，基材10是沿宽度方向(图5中的左右方向)以及长度方向(图5中的上下方向)延伸的大致矩形形状的平板状部件。如图2至图6所示，基材10具有位于气密腔C的内部侧的内表面10a、以及与内表面IOa为相反侧的外表面10b。另外，基材10具有宽度方向右侧面10c、宽度方向左侧面10d、长度方向前端面10e、以及长度方向后端面IOf。基材10例如为含玻璃的环氧树脂制。
[0045]另外，如图5以及图6所示，在连接器I的基材10，形成有多个通路13，多个通路13将基材10的内表面IOa以及外表面IOb之间电气地相互连接。多个通路13在基材10的宽度方向上形成为两列状。各列的通路13沿前后方向以既定间距形成。各通路13包括在贯通基材10的内表面IOa与外表面IOb的贯通孔的内周面设置的导电镀层部11、和填充于该导电镀层部11内的填充材料12。如图5以及图6所不,导电镀层部11在基材10的内表面IOa与外表面IOb之间延伸，并且在基材10的内表面IOa以及外表面IOb处构成矩形状地施加的导电焊盘14。该导电镀层部11例如通过镀锡或镀金而形成。另外，填充材料12优选为导电体，但也可以是树脂。
[0046]另外，如图2至图6所不，在基材10的内表面IOa,形成有焊接于隔壁43的焊锡接合部15。焊锡接合部15沿基材10的外周无缝状地延伸。焊锡接合部15形成为层状，例如通过镀锡或镀金而形成。如图5所示，焊锡接合部15以包围形成为两列状的通路13以及导电焊盘14的方式与通路13以及导电焊盘14分离地形成。
[0047]而且，如图5以及图6所示，在基材10，沿焊锡接合部15断续地形成有多个镀敷通孔18，多个镀敷通孔18连通内表面IOa的焊锡接合部15与外表面IOb之间。S卩，沿焊锡接合部15以大致相等的间距形成有多个镀敷通孔18。如图6所示，对贯通基材10的内表面IOa以及外表面IOb之间的贯通孔16的内周面施加导电镀层17而构成各镀敷通孔18。导电镀层17在内表面IOa与外表面IOb之间延伸。导电镀层17例如通过镀锡或镀金而形成。各镀敷通孔18的导电镀层17在基材10的内表面IOa处连接于焊锡接合部15。
[0048]另外，在基材10的外表面10b，形成有传热层19，传热层19连接于多个镀敷通孔18的导电镀层17。传热层19沿基材10的外周无缝状地延伸。传热层19以包围形成为两列状的通路13以及导电焊盘14的方式与通路13以及导电焊盘14分离地形成。传热层19例如通过镀锡或镀金而形成。
[0049]另外，如图2以及图4所示，连接器I具备配置于基材10的内表面IOa侧的第一连接器20和配置于基材10的外表面IOb侧的第二连接器30。
[0050]在此，如图4所示，第一连接器20具备绝缘性的外罩21、和收容于外罩21的多个电接触件22。多个电接触件22与形成于基材10的通路13对应地在外罩21的宽度方向上配置为两列状。各列的电接触件22沿前后方向以既定间距形成。各电接触件22焊接于形成于基材10的导电焊盘14。
[0051]另外，第二连接器30具有与第一连接器20相同的构成，具备绝缘性的外罩31、和收容于外罩31的多个电接触件32。多个电接触件32与形成于基材10的通路13对应地在外罩31的宽度方向上配置为两列状。各列的电接触件32沿前后方向以既定间距形成。各电接触件32焊接于形成于基材10的导电焊盘14。
[0052]接着，说明使用连接器I将气密腔C的内侧以及外侧电气地相互连接的方法。
[0053]首先，如图1所示，将第一电路基板41配置于气密腔C内。
[0054]然后，如图2所示，使连接器I的内表面IOa为隔壁60侧并朝开口部44侧，通过连接器I堵塞开口部44。此时，通过焊锡S将在连接器I的基材10的内表面IOa形成的焊锡接合部15连接于隔壁43的外侧面。在该焊接时，首先，使焊锡S位于隔壁43的外侧面上，再将连接器I的焊锡接合部15载置于焊锡S上。接着，将烙铁等加热装置(未图示)推抵于在基材10的外表面IOb形成的传热层19，以加热传热层19。此时，热量经由从基材10的外表面IOb连通至内表面IOa的多个镀敷通孔18的导电镀层17而传递至焊锡接合部15。加热装置的加热进行直到与焊锡接合部15相接的焊锡S变为焊锡熔融温度而熔融。之后，冷却焊锡S。由此，在连接器I的基材10的内表面IOa形成的焊锡接合部15焊接于隔壁43的外侧面。
[0055]如此，根据本发明的连接器1，在基材10，沿焊锡接合部15断续地形成有多个镀敷通孔18，多个镀敷通孔18连通内表面IOa的焊锡接合部15与外表面IOb之间。而且，在将焊锡接合部15焊接于隔壁43时，通过加热装置从基材10的外表面IOb侧经由多个镀敷通孔18而传热至基材10的内表面IOa侧的焊锡接合部15，以将焊锡S加热至焊锡熔融温度。因此，能够在不加热包含隔壁43在内的连接器I整体的情况下，仅仅加热连接器I与隔壁43的焊锡接合部分来进行焊接。由此，以往在将包含隔壁43在内的连接器I整体放入回流炉并加热时成为问题的如下风险消除，即，在连接器I中已经焊接了的部分熔融，或者隔壁、基材上的其它部件(例如，第一以及第二连接器20、30)因回流热量而劣化。另外，即使在隔壁43较大的情况下，加热自身也是容易的，并且能够缩短加热以及冷却所需的时间。[0056]另外，在本实施方式的连接器I中，在基材10的外表面10b，形成有连接于多个镀敷通孔18的传热层19。因此，在通过加热装置从基材10的外表面IOb侧经由多个镀敷通孔18而传热至焊锡接合部15时，若将加热装置推抵于传热层19以加热传热层19，则能够加热多个镀敷通孔18。因此，不需要独立地加热各个镀敷通孔18，能够以简单的构成实现加热装置。
[0057]而且，在通过连接器I堵塞了隔壁43的开口部44时，第一连接器20的电接触件22接触第一电路基板41。
[0058]接着，如图1所示，使第二电路基板42接触第二连接器30的电接触件32。由此，第一电路基板41以及第二电路基板42经由连接器I而电气地相互连接。
[0059]接着，参照图7说明本发明所涉及的连接器的第二实施方式所使用的基材。在图7中，对与图1至图6相同的部件附以相同符号，有时省略其说明。
[0060]图7所示的基材10与图1至图6所示的基材10同样地用于连接器1，基本构成相同，但是以下方面不同。
[0061]S卩，在图7所示的基材10中，沿焊锡接合部15断续地形成的多个镀敷通孔18形成为两列。即，多个镀敷通孔18在基材10中以大致相等的间距形成为两列。
[0062]如此，在将多个镀敷通孔18形成为两列的情况下，与将镀敷通孔形成为一列的情况相比，在通过加热装置从基材10的外表面IOb侧经由多个镀敷通孔18而传热至基材10的内表面IOa侧的焊锡接合部15时，能够提高传热效果。
[0063]接着，参照图8至图10说明本发明所涉及的连接器的第三实施方式所使用的基材。在图8至图10中，对与图1至图6相同的部件附以相同符号，有时省略其说明。
[0064]图8至图10所示的基材10与图1至图6所示的基材10同样地用于连接器1，基本构成相同，但是以下方面不同。
[0065]S卩，在图8至图10所示的基材10的内表面10a，形成有沿基材10的外周连续地无缝状地延伸的既定宽度的缺口 10g。而且，焊锡接合部15在基材10的内表面10a、缺口 10的内侧面IOh以及底面IOi上沿基材10的外周无缝状地延伸。
[0066]而且，根据本实施方式的连接器I，在将焊锡接合部15焊接于隔壁43时，也通过加热装置从基材10的外表面IOb侧经由多个镀敷通孔18而传热至基材10的内表面IOa侧的焊锡接合部15，以将焊锡S加热至焊锡熔融温度。因此，能够在不加热包含隔壁43在内的连接器I整体的情况下，仅仅加热连接器I与隔壁43的焊锡接合部分来进行焊接。
[0067]接着，参照图11说明本发明所涉及的连接器的第四实施方式所使用的基材。在图11中，对与图1至图6相同的部件附以相同符号，有时省略其说明。
[0068]图11所示的基材10与图1至图6所示的基材10同样地用于连接器1，基本构成相同，但是以下方面不同。
[0069]S卩，在图11所示的基材10的外侧面，即宽度方向右侧面10c、宽度方向左侧面10d、长度方向前端面IOe (参照图3)、以及长度方向后端面IOf (参照图3)，设有传热部23。传热部23连接位于基材10的内表面IOa的焊锡接合部15与位于基材10的外表面IOb的传热层19。
[0070]而且，根据本实施方式的连接器1，在将焊锡接合部15焊接于隔壁43(参照图2)时，通过加热装置从基材10的外表面IOb的传热层19经由多个镀敷通孔18以及传热部23而传热至基材10的内表面IOa侧的焊锡接合部15。而且，将焊锡S加热至焊锡熔融温度。因此，与仅仅通过镀敷通孔18进行从传热层19到焊锡接合部15的传热的情况相比，能够提闻传热效果。
[0071]接着，参照图12说明本发明所涉及的连接器的第五实施方式所使用的基材。在图12中，对与图1至图6相同的部件附以相同符号，有时省略其说明。
[0072]图12所示的基材10与图1至图6所示的基材10同样地用于连接器1，基本构成相同，但是以下方面不同。
[0073]S卩，在图12所示的基材10中，在各镀敷通孔18内，设有焊剂上升防止材料(7 7 夕7上力>9防止材)24。
[0074]在形成于连接器I的基材10内表面IOa的焊锡接合部15焊接于隔壁43 (参照图2)的外侧面时，有时供给至焊锡S(参照图2)的焊剂在各镀敷通孔18内上升，到达传热层
19。若焊剂到达传热层19，则有时由于焊剂附着于传热层19的表面，推抵于传热层19的加热装置变脏。附着于传热层19的焊剂使从加热装置向传热层19的传热效率降低。因此，通过在各镀敷通孔18内设置焊剂上升防止材料24，能够防止焊剂上升，阻止焊剂附着于传热层19的表面。
[0075]在此，焊剂上升防止材料24为导电膏，在镀敷通孔18内从内表面IOa填充至外表面10b。若将导电膏作为焊剂上升防止材料24而填充在镀敷通孔18内，则导热率高。因此，在从基材10的外表面IOb侧经由多个镀敷通孔18传热至基材10的内表面IOa侧的焊锡接合部15时，能够进一步提高传热效果。
[0076]此外，还可以使用树脂作为焊剂上升防止材料24，填充于镀敷通孔18内。在该情况下，也能够在加热时防止焊剂上升。
[0077]最后，参照图13以及图14说明本发明所涉及的连接器的第六实施方式所使用的
多层基板。
[0078]图13至图14所示的多层基板50与图1至图6所示的基材10同样地用于连接器I，是堵塞隔壁43的开口部44 (参照图2)的部件，但是其基本构造与基材10不同。
[0079]S卩，图13以及图14所示的多层基板50具备平板状的第一基材60、配置于第一基材60的内表面60a侧并堵塞开口部44的平板状的第二基材70、以及配置于第一基材60的外表面60b侧的平板状的第三基材80。
[0080]在此，如图13所示，第一基材60是沿宽度方向(图13中的左右方向)以及长度方向(图13中的上下方向)延伸的大致矩形形状的平板状部件。第一基材60具有位于气密腔c(参照图1)内部侧的内表面60a、和外表面60b。第一基材60例如为含玻璃的环氧树脂制。
[0081]另外，如图14所示，在第一基材60，形成有多个第一通孔63，多个第一通孔63将第一基材60的内表面60a以及外表面60b之间电气地相互连接。多个第一通孔63在第一基材60的宽度方向上形成为两列状。虽未图示，但各列的第一通孔63沿前后方向以既定间距形成。而且，对贯通第一基材60的内表面60a与外表面60b之间的贯通孔61的内周面施加环状的第一导电镀层62而构成各第一通孔63。第一导电镀层62在第一基材60的内表面60a与外表面60b之间延伸。第一导电镀层62例如通过镀锡或镀金而形成。另外，在环状的第一导电镀层62中央的空间填充有导电体。此外，也可以不设置该导电体。而且，在第一基材60的内表面60a,设有连接于第一导电镀层62内表面60a侧的多个第一导电层64。各第一导电层64以包含包围第一导电镀层62周围的部分、和从该部分延伸至宽度方向外侧的部分的方式形成。另外，在第一基材60的外表面60b，设有连接于第一导电镀层62外表面60b侧的多个第二导电层65。各第二导电层65也以包含包围第一导电镀层62周围的部分、和从该部分延伸至宽度方向外侧的部分的方式形成。
[0082]而且，如图13所示，第二基材70是沿宽度方向(图13中的左右方向)以及长度方向(图13中的上下方向)延伸的大致矩形形状的平板状部件。第二基材70具有与第一基材60的内表面60a相同的宽度以及长度。而且，第二基材70具有位于图1所不的气密腔C内部侧的内表面70a和与该内表面70a为相反侧的外表面70b。第二基材70例如为含玻璃的环氧树脂制。
[0083]另外，如图14所示，在第二基材70，形成有多个第二通孔73，多个第二通孔73将第二基材70的内表面70a以及外表面70b之间电气地相互连接。多个第二通孔73在第二基材70的宽度方向上在与第一通孔63相比外侧的位置形成为两列状。各列的第二通孔73沿前后方向以既定间距形成。而且，对贯通第二基材70的内表面70a与外表面70b之间的贯通孔71的内周面施加第二导电镀层72而构成各第二通孔73。第二导电镀层72在第二基材70的内表面70a与外表面70b之间延伸。如图14所示，第二导电镀层72以将贯通孔71的内部全部埋尽的方式形成。第二导电镀层72例如通过镀锡或镀金而形成。而且，在第二基材70的内表面70a,设有连接于第二导电镀层72内表面侧的多个第三导电层74。如图13以及图14所示，各第三导电层74覆盖第二导电镀层72的内表面侧端部且形成为向宽度方向内侧延伸的长方形状。
[0084]而且，第三基材80是沿宽度方向(图13中的左右方向)以及长度方向(图13中的上下方向)延伸的大致矩形形状的平板状部件。第三基材80具有与第一基材60的外表面60b相同的宽度以及长度。而且，第三基材80具有位于图1所示的气密腔C内部侧的内表面80a和与该内表面80a为相反侧的外表面80b。第三基材80例如为含玻璃的环氧树脂制。
[0085]另外，如图14所示，在第三基材80，形成有多个第三通孔83，多个第三通孔83将第三基材80的内表面80a以及外表面80b之间电气地相互连接。多个第三通孔83在第三基材80的宽度方向上在与第一通孔63相比外侧的位置形成为两列状。各列的第三通孔83沿前后方向以既定间距形成。而且，对贯通第三基材80的内表面80a与外表面80b之间的贯通孔81的内周面施加第三导电镀层82而构成各第三通孔83。第三导电镀层82在第三基材80的内表面80a与外表面80b之间延伸。如图14所示，第三导电镀层82以将贯通孔81的内部全部埋尽的方式形成。第三导电镀层82例如通过镀锡或镀金而形成。而且，在第三基材80的外表面80b,设有连接于第三导电镀层82外表面侧的多个第四导电层84。各第四导电层84覆盖第三导电镀层82的外表面侧端部且形成为向宽度方向内侧延伸的长方形状。
[0086]而且,如图14所不，第二基材70的外表面70b以与第一基材60的内表面60a相接的方式配置，由第二基材70堵塞形成于第一基材60的第一通孔63的内表面侧。另外，第一导电层64与第二导电镀层72的外表面侧连接。
[0087]而且，第三基材80的内表面80a以与第一基材60的外表面60b相接的方式配置，由第三基材80堵塞形成于第一基材60的第一通孔63的外表面侧。另外，第二导电层65与第三导电镀层82的内表面侧连接。
[0088]在该多层基板50中，在从内表面侧朝外表面侧的第二基材70、第一基材60、以及第三基材80的层叠方向上,配置有第三导电层74、第一导电层64、第二导电层65、以及第四导电层84这四个导电层。因此，多层基板50构成四层基板。
[0089]在此，如图13以及图14所示，在第二基材70的内表面70a，形成有焊接于隔壁43(参照图2)的焊锡接合部75。焊锡接合部75沿第二基材70的外周无缝状地延伸。焊锡接合部75形成为层状，例如通过镀锡或镀金而形成。如图13所示，焊锡接合部75以包围形成为两列状的第三导电层74的方式与第三导电层74分离地形成。
[0090]而且，如图13以及图14所示，在第二基材70，沿焊锡接合部75断续地形成有多个镀敷通孔78，多个镀敷通孔78连通内表面70a的焊锡接合部75与外表面70b之间。SP，沿焊锡接合部75以大致相等的间距形成有多个镀敷通孔78。如图14所示，对贯通第二基材70的内表面70a以及外表面70b之间的贯通孔76的内周面施加导电镀层77而构成各镀敷通孔78。导电镀层77在内表面70a与外表面70b之间延伸。导电镀层77例如通过镀锡或镀金而形成。各镀敷通孔78的导电镀层77在第二基材70的内表面70a连接于焊锡接合部75。
[0091]另外，在第一基材60,形成有多个通路68,多个通路68将第一基材60的内表面60a以及外表面60b之间电气地相互连接。这些多个通路68以连接于设于第二基材70的多个镀敷通孔78的方式沿第一基材60的外周断续地形成。而且，各通路68包括在贯通第一基材60的内表面60a与外表面60b的贯通孔的内周面设置的导电镀层部66、和填充于导电镀层部66内的填充材料67。导电镀层部66在第一基材60的内表面60a与外表面60b之间延伸，在内表面60a侧连接于镀敷通孔78的导电镀层77。导电镀层部66例如通过镀锡或镀金而形成。另外，填充材料67优选为导电体，但也可以是树脂，或者也可以没有填充材料67。
[0092]而且，在第三基材80，沿第三基材80的外周断续地形成有多个镀敷通孔88，多个镀敷通孔88连通内表面80a的第一基材60的通路68与外表面80b之间。即，沿第三基材80的外周以大致相等的间距形成有多个镀敷通孔88。如图14所示，对贯通第三基材80的内表面80a以及外表面80b之间的贯通孔86的内周面施加导电镀层87而构成各镀敷通孔88。导电镀层87在第三基材80的内表面80a与外表面80b之间延伸，在内表面80a侧连接于第一基材60的通路68的导电镀层部66。导电镀层87例如通过镀锡或镀金而形成。另夕卜，在第三基材80的外表面80b，形成有沿第三基材80的外周无缝状地延伸的传热层85。传热层85连接于多个镀敷通孔88的导电镀层87。该传热层85以包围形成为两列状的第三通孔83的方式与第三通孔83分离地形成。传热层85例如通过镀锡或镀金而形成。
[0093]而且，在将在第二基材70的内表面70a形成的焊锡接合部75焊接于隔壁43的外侧面时，将烙铁等加热装置(未图示)推抵于在第三基材80的外表面80b形成的传热层85，以加热传热层85。由此，热量经由第三基材80的多个镀敷通孔88的导电镀层87、第一基材60的通路68的导电镀层部66、以及第二基材70的多个镀敷通孔78的导电镀层77而传递至焊锡接合部75。加热装置的加热进行直到与焊锡接合部75相接的焊锡变为焊锡熔融温度而熔融。之后，冷却焊锡。由此，焊锡接合部75焊接于隔壁43的外侧面。[0094]如此，根据本实施方式的使用了多层基板50的连接器I，在第二基材70，沿焊锡接合部75断续地形成有多个镀敷通孔78，多个镀敷通孔78连通第二基材70的内表面70a的焊锡接合部75与第二基材70的外表面70b之间。另外，在第一基材60，形成有多个通路68，多个通路68将第一基材60的内表面60a以及外表面60b之间电气地相互连接。各通路68连接于第二基材70的各镀敷通孔78。而且，在第三基材80，沿第三基材80的外周断续地形成有多个镀敷通孔88，多个镀敷通孔88连通第三基材80的内表面80a处的第一基材60的多个通路68与第三基材80的外表面80b之间。而且，在将焊锡接合部75焊接于隔壁43时，通过加热装置经由第三基材80的多个镀敷通孔88、第一基材60的通路68、以及第二基材70的多个镀敷通孔78而传热至焊锡接合部75，以将焊锡加热至焊锡熔融温度。因此，能够在不加热包含隔壁43在内的连接器I整体的情况下，仅仅加热连接器I与隔壁43的焊锡接合部分来进行焊接。
[0095]此外，在本实施方式所涉及的连接器I中，在多层基板50中，通过以将第二基材70的外表面70b与第一基材60的内表面60a相接的方式配置的第二基材70，堵塞形成于第一基材60的第一通孔63内表面侧。另外，通过以将第三基材80的内表面80a与第一基材60的外表面60b相接的方式配置的第三基材80，堵塞第一通孔63的外表面侧。因此，通过构成多层基板50的第二基材70以及第三基材80，能够堵塞第一基板60的第一通孔63的内表面侧以及外表面侧，能够保持腔C内部的气密性。
[0096]以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于此，能够进行各种变更、改良。
[0097]例如，如果焊锡接合部15、75沿基材10或第二基材70的外周延伸，焊接于隔壁43，连接有多个镀敷通孔18、78，则不一定需要无缝状地形成。
[0098]另外，不一定需要设置传热层19、85、传热部23、以及焊剂上升防止材料24。
[0099]而且，沿焊锡接合部15断续地形成的多个镀敷通孔18不限于一列、两列，还可以形成三列以上。
[0100]另外，多层基板50中的镀敷通孔78、88以及通路68不限于一列，还可以形成两列以上。
[0101]又，虽然通过通路13将基材10的内表面IOa以及外表面IOb之间电气地相互连接，但也可以通过通路以外的方案相互连接。
[0102]符号说明
I连接器；10基材；IOa内表面；IOb外表面；13通路；15焊锡接合部；18镀敷通孔；19传热层；23传热部；24焊剂上升防止材料；43隔壁；44开口部；50多层基板；60第一基材；60a内表面；60b外表面；61贯通孔；62第一导电镀层；63第一通孔；64第一导电层；65第二导电层；68通路；70第二基材；70a内表面；70b外表面；71贯通孔；72第二导电镀层；73第二通孔；74第三导电层；75焊锡接合部；78镀敷通孔；80第三基材；80a内表面；80b外表面；81贯通孔；82第三导电镀层；83第三通孔；84第四导电层；88镀敷通孔；C气密腔。
【权利要求】
1.一种连接器，用于将以隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接，堵塞形成于隔壁的，贯通气密腔的内部与外部的开口部，所述连接器具有堵塞所述开口部的平板状的基材，其特征在于: 在所述基材的内表面，形成沿所述基材的外周延伸，焊接于所述隔壁的焊锡接合部，在所述基材，沿所述焊锡接合部断续地形成了连通所述内表面的焊锡接合部与所述外表面之间的多个镀敷通孔。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，在所述基材的外表面形成有传热层，所述传热层沿所述基材的外周延伸，连接于所述多个镀敷通孔。
3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，在所述基材的外侧面设置了传热部，所述传热部将位于所述基材的内表面的所述焊锡接合部与位于所述基材的外表面的所述传热层连接。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的连接器，其特征在于，在所述镀敷通孔内设置了焊剂上升防止材料。
5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述焊剂上升防止材料是填充于所述镀敷通孔内的导电膏。
6.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述焊剂上升防止材料是填充于所述镀敷通孔内的树脂。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的连接器，其特征在于，沿所述焊锡接合部断续地形成的多个镀敷通孔形成为两列。
8.一种连接器，用于将以隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接，堵塞形成于隔壁的，贯通气密腔的内部与外部的开口部，其特征在于: 具备堵塞所述开口部的多层基板，该多层基板具备平板状的第一基材、配置于该第一基材的内表面侧并堵塞所述开口部的第二基材、和配置于所述第一基材的外表面侧的平板状的第三基材， 在所述第二基材的内表面，形成沿所述第二基材的外周延伸，焊接于所述隔壁的焊锡接合部，在所述第二基材，沿所述焊锡接合部断续地形成连通所述第二基材的内表面的焊锡接合部与所述第二基材的外表面之间的多个镀敷通孔， 在所述第一基材，形成将该第一基材的内表面以及外表面间电气地相互连接的多个通路，所述多个通路连接于设于所述第二基材的所述镀敷通孔， 在所述第三基材，沿所述第三基材的外周断续地形成连通所述第三基材的内表面处的所述第一基材的多个通路与所述第三基材的外表面之间的多个镀敷通孔。
【文档编号】H01R13/02GK103855509SQ201310620843
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2012年11月30日
【发明者】桥本信一 申请人:泰科电子日本合同会社
【专利摘要】本发明涉及连接器。具体而言，提供能够在不加热包括隔壁在内的连接器整体的情况下，仅仅加热连接器与隔壁的焊锡接合部分以进行焊接的，用于将以隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接的连接器。连接器(1)具有堵塞的开口部(44)的平板状基材(10)，开口部(44)形成于隔壁(43)，贯通气密腔(C)的内部与外部。在基材(10)的内表面(10a)，形成有沿基材(10)的外周延伸的，焊接于隔壁(43)的焊锡接合部(15)。在基材(10)，沿焊锡接合部(15)断续地形成有多个镀敷通孔(18)，多个镀敷通孔(18)连通内表面(10a)的焊锡接合部(15)与外表面(10b)之间。
【专利说明】连接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于将用隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接，堵塞形成于隔壁的，贯通气密腔的内部与外部的开口部的连接器。
【背景技术】
[0002]一直以来，要求将用隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接。例如，在搭载了集成电路的半导体芯片工艺中，使用能够将内部减压至接近真空的状态的真空腔，将该真空腔的内部以及外部电连接。另外，还使像He气这样分子量较少的气体充满以隔壁区划的气密腔内部以减压。在此种调整了压力的气密腔的内部与外部的电连接时，在保持腔内部的气密性的同时，要求腔的内部与外部的可靠的电连接性。
[0003]作为现有的用于连接这种腔的内部与外部的连接器，例如，已知图15所示的专利文献I所记载的连接器。图15是现有例的将以隔壁区划的，调整了压力的气密腔的内部侧以及外部侧电气地相互连接的连接器的截面图。
[0004]图15所示的连接器101是将以隔壁102区划，内部压力被调整的腔的内部A侧以及外部B侧电气地相互连接的部件。
[0005]图15所示的连接器101由片盘(flange) 110、适配器120、以及陶瓷基板130构成。连接器101以堵塞开口部103的方式配置于腔的外部B侧，开口部103设于区划腔的隔壁102。该连接器101使用在片盘110设置多处的螺栓紧固孔111而安装于腔的隔壁102。在连接器101中，在片盘110的下表面处以包围开口部103外周的方式形成的密封区域112紧贴隔壁102，确保气密性。
[0006]在此，在适配器120，形成未图示的两个贯通孔，在这两个贯通孔贯通插入有各一根电源用柱122。在各贯通孔的内部且电源用柱122周围，以玻璃气密填充。在各电源柱122，从腔的内部A侧以及外部B侧双方连接有电源用连接器(未图示)。电力从腔的外部B侧经由电源柱122而供给至内部A侧。适配器120通过焊接而以气密状态固定于片盘110。
[0007]而且，在陶瓷基板130中，在其下表面处，周缘部为钎焊区域131，其内侧为电连接区域132。在陶瓷基板130的中央部分，形成有使电连接区域132暴露的贯通开口 121。而且，在陶瓷基板130中，其钎焊区域131以气密状态钎焊在适配器120的贯通开口 121周围的部分。
[0008]此外，在陶瓷基板130的电连接区域132的内表面以及外表面，配置有多个导电焊盘(未图示)。内表面的导电焊盘与外表面的导电焊盘通过在贯通孔的内部填充了导电体的通路(via)(未图示)而相互连接。
[0009]现有技术文献 专利文献
专利文献1:日本特开2004-349073号公报。
【发明内容】
[0010]发明要解决的问题
然而，在该图15所示的专利文献I所记载的连接器101中，存在以下问题点。
[0011]即，在图15所示的专利文献I所记载的连接器101的情况下，如前所述，在陶瓷基板130中，其钎焊区域131以气密状态钎焊在适配器120的贯通开口 121周围的部分。
[0012]在此，为了良好地焊接陶瓷基板130，需要将包含隔壁102在内的连接器101整体放入回流炉并加热，进行回流焊接。若将连接器101与隔壁102 —起放入回流炉并加热至焊锡熔融温度，则有在连接器101中已经焊接的部分熔融，或者隔壁102、连接器101上的其它部件因回流热量而劣化的风险。另外，若隔壁102变大，则存在加热自身变得困难，即使能够加热，冷却所需要的时间也变长，其生产率变得极差的问题。
[0013]因此，本发明鉴于这些问题点而完成，其目的在于提供能够在不加热包括隔壁在内的连接器整体的情况下，仅仅加热连接器与隔壁的焊锡接合部分以进行焊接的，用于将以隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接的连接器。
[0014]用于解决问题的方案
为了达成上述目的，本发明中某方式所涉及的连接器为用于将以隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接，堵塞形成于隔壁的，贯通气密腔的内部与外部的开口部的连接器，所述连接器具有堵塞所述开口部的平板状的基材，其特征在于:在所述基材的内表面，形成沿所述基材的外周延伸的，焊接于所述隔壁的焊锡接合部，在所述基材，沿所述焊锡接合部断续地形成了连通所述内表面的焊锡接合部与所述外表面之间的多个镀敷通孔。
[0015]在此，“镀敷通孔”是指对贯通基材的内表面与外表面之间的贯通孔的内周面施加在所述内表面与外表面之间延伸的导电镀层而构成的部分。
[0016]另外，在该连接器中，优选地，在所述基材的外表面，形成有传热层，所述传热层沿所述基材的外周延伸，连接于所述多个镀敷通孔。
[0017]另外，在该连接器中，还可以在所述基材的外侧面设置传热部，所述传热部将位于所述基材的内表面的所述焊锡接合部与位于所述基材的外表面的所述传热层连接。
[0018]而且，在该连接器中，优选地，在所述镀敷通孔内设置焊剂上升防止材料。
[0019]另外，在该连接器中，所述焊剂上升防止材料可以是填充于所述镀敷通孔内的导电膏。
[0020]另外，在该连接器中，所述焊剂上升防止材料还可以是填充于所述镀敷通孔内的树脂。
[0021]另外，在该连接器中，沿所述焊锡接合部断续地形成的多个镀敷通孔还可以形成为两列。
[0022]另外，本发明中其他方式所涉及的连接器是用于将以隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接，堵塞形成于隔壁的，贯通气密腔的内部与外部的开口部的连接器，其特征在于:具备堵塞所述开口部的多层基板，该多层基板具备平板状的第一基材、配置于该第一基材的内表面侧并堵塞所述开口部的第二基材、和配置于所述第一基材的外表面侧的平板状的第三基材，在所述第二基材的内表面，形成沿所述第二基材的外周延伸的，焊接于所述隔壁的焊锡接合部，在所述第二基材，沿所述焊锡接合部断续地形成连通所述第二基材的内表面的焊锡接合部与所述第二基材的外表面之间的多个镀敷通孔，在所述第一基材，形成将该第一基材的内表面以及外表面间电气地相互连接的多个通路，所述多个通路连接于设于所述第二基材的所述镀敷通孔，在所述第三基材，沿所述第三基材的外周断续地形成连通所述第三基材的内表面处的所述第一基材的多个通路与所述第三基材的外表面之间的多个镀敷通孔。
[0023]在该连接器中，所述第一基材具有对贯通该第一基材的内表面以及外表面之间的贯通孔的内周面施加在所述内表面与外表面之间延伸的第一导电镀层而构成的第一通孔，并且具备设于所述第一基材的内表面的，连接于所述第一导电镀层的内表面侧的第一导电层、和设于所述第一基材的外表面的，连接于所述第一导电镀层的外表面侧的第二导电层，所述第二基材具有对贯通该第二基材的内表面以及外表面之间的贯通孔的内周面施加在所述内表面与外表面之间延伸的第二导电镀层而构成的第二通孔，并且具备设于所述第二基材的内表面的，连接于所述第二导电镀层的内表面侧的第三导电层，所述第三基材具有对贯通该第三基材的内表面以及外表面之间的贯通孔的内周面施加在所述内表面与外表面之间延伸的第三导电镀层而构成的第三通孔，并且具备设于所述第三基材的外表面的，连接于所述第三导电镀层的外表面侧的第四导电层，以与所述第一基材的内表面相接的方式配置所述第二基材的外表面以通过所述第二基材来堵塞所述第一通孔的内表面侧，并且连接所述第一导电层与所述第二导电镀层的外表面侧，以与所述第一基材的外表面相接的方式配置所述第三基材的内表面以通过所述第三基材堵塞所述第一通孔的外表面侧，并且连接所述第二导电层与所述第三导电镀层的内表面侧。
[0024]发明效果
根据本发明所涉及的连接器，在基材，沿焊锡接合部断续地形成有多个镀敷通孔，该多个镀敷通孔连通内表面的焊锡接合部与外表面之间。而且，在将焊锡接合部焊接于隔壁时，通过加热装置从基材的外表面侧经由多个镀敷通孔而传热至基材内表面侧的焊锡接合部，以将焊锡加热至焊锡熔融温度。因此，能够在不加热包含隔壁在内的连接器整体的情况下，仅仅加热连接器与隔壁的焊锡接合部分来进行焊接。由此，在连接器中已经焊接的部分熔融，或者隔壁、基材上的其它部件因回流热量而劣化的风险消除。另外，即使在隔壁较大的情况下，加热自身也是容易的，并且能够缩短加热以及冷却所需的时间。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1是使用了本发明所涉及的连接器的第一实施方式的电连接构造的概要示意图。
[0026]图2是在使用了图1所示的连接器的电连接构造中，详细示出连接器周边的截面图。
[0027]图3是图1所示的连接器的俯视图。
[0028]图4是沿图3中的4-4线的截面图。
[0029]图5是图1所示的连接器所使用的基材的俯视图。
[0030]图6是沿图5中的6-6线的截面图。
[0031]图7是本发明所涉及的连接器的第二实施方式所使用的基材的俯视图。
[0032]图8是本发明所涉及的连接器的第三实施方式所使用的基材的俯视图。
[0033]图9是沿图8中的9-9线的截面图。
[0034]图10是在使用了本发明所涉及的连接器的第三实施方式电连接构造中，详细示出连接器周边的截面图。
[0035]图11是本发明所涉及的连接器的第四实施方式所使用的基材的截面图。
[0036]图12是本发明所涉及的连接器的第五实施方式所使用的基材的截面图。
[0037]图13是本发明所涉及的连接器的第六实施方式所使用的多层基板的俯视图。
[0038]图14是沿图13中的14-14线的截面图。
[0039]图15是现有例的将以隔壁区划的，调整了压力的气密腔的内部侧以及外部侧电气地相互连接的连接器的截面图。
【具体实施方式】
[0040]以下，参照【专利附图】
【附图说明】本发明所涉及的连接器的实施方式。图1是使用了本发明所涉及的连接器的第一实施方式的电连接构造的概要示意图。
[0041]在图1所示的电连接构造中，使用连接器I将以隔壁43区划，内部保持为气密的气密腔C的内侧以及外侧电气地相互连接。气密腔C的内部可以是接近真空的状态，也可以使用He气这样分子量较少的气体充满而减压至比外气压低的压力的状态。另外，气密腔C的内部也可以是比外气压高的压力的状态。
[0042]在此，如图1所示，在隔壁43形成有开口部44，开口部44贯通气密腔C的外部与内部。另外，在隔壁43，形成有气体注入用开口部45，气体注入用开口部45用于将气体注入隔壁43的气密腔C内。该隔壁43为金属制。
[0043]而且，如图1以及图2所示，隔壁43的开口部44由连接器I堵塞。
[0044]如图2所示，连接器I具备堵塞开口部44的平板状的基材10。如图5所示，基材10是沿宽度方向(图5中的左右方向)以及长度方向(图5中的上下方向)延伸的大致矩形形状的平板状部件。如图2至图6所示，基材10具有位于气密腔C的内部侧的内表面10a、以及与内表面IOa为相反侧的外表面10b。另外，基材10具有宽度方向右侧面10c、宽度方向左侧面10d、长度方向前端面10e、以及长度方向后端面IOf。基材10例如为含玻璃的环氧树脂制。
[0045]另外，如图5以及图6所示，在连接器I的基材10，形成有多个通路13，多个通路13将基材10的内表面IOa以及外表面IOb之间电气地相互连接。多个通路13在基材10的宽度方向上形成为两列状。各列的通路13沿前后方向以既定间距形成。各通路13包括在贯通基材10的内表面IOa与外表面IOb的贯通孔的内周面设置的导电镀层部11、和填充于该导电镀层部11内的填充材料12。如图5以及图6所不,导电镀层部11在基材10的内表面IOa与外表面IOb之间延伸，并且在基材10的内表面IOa以及外表面IOb处构成矩形状地施加的导电焊盘14。该导电镀层部11例如通过镀锡或镀金而形成。另外，填充材料12优选为导电体，但也可以是树脂。
[0046]另外，如图2至图6所不，在基材10的内表面IOa,形成有焊接于隔壁43的焊锡接合部15。焊锡接合部15沿基材10的外周无缝状地延伸。焊锡接合部15形成为层状，例如通过镀锡或镀金而形成。如图5所示，焊锡接合部15以包围形成为两列状的通路13以及导电焊盘14的方式与通路13以及导电焊盘14分离地形成。
[0047]而且，如图5以及图6所示，在基材10，沿焊锡接合部15断续地形成有多个镀敷通孔18，多个镀敷通孔18连通内表面IOa的焊锡接合部15与外表面IOb之间。S卩，沿焊锡接合部15以大致相等的间距形成有多个镀敷通孔18。如图6所示，对贯通基材10的内表面IOa以及外表面IOb之间的贯通孔16的内周面施加导电镀层17而构成各镀敷通孔18。导电镀层17在内表面IOa与外表面IOb之间延伸。导电镀层17例如通过镀锡或镀金而形成。各镀敷通孔18的导电镀层17在基材10的内表面IOa处连接于焊锡接合部15。
[0048]另外，在基材10的外表面10b，形成有传热层19，传热层19连接于多个镀敷通孔18的导电镀层17。传热层19沿基材10的外周无缝状地延伸。传热层19以包围形成为两列状的通路13以及导电焊盘14的方式与通路13以及导电焊盘14分离地形成。传热层19例如通过镀锡或镀金而形成。
[0049]另外，如图2以及图4所示，连接器I具备配置于基材10的内表面IOa侧的第一连接器20和配置于基材10的外表面IOb侧的第二连接器30。
[0050]在此，如图4所示，第一连接器20具备绝缘性的外罩21、和收容于外罩21的多个电接触件22。多个电接触件22与形成于基材10的通路13对应地在外罩21的宽度方向上配置为两列状。各列的电接触件22沿前后方向以既定间距形成。各电接触件22焊接于形成于基材10的导电焊盘14。
[0051]另外，第二连接器30具有与第一连接器20相同的构成，具备绝缘性的外罩31、和收容于外罩31的多个电接触件32。多个电接触件32与形成于基材10的通路13对应地在外罩31的宽度方向上配置为两列状。各列的电接触件32沿前后方向以既定间距形成。各电接触件32焊接于形成于基材10的导电焊盘14。
[0052]接着，说明使用连接器I将气密腔C的内侧以及外侧电气地相互连接的方法。
[0053]首先，如图1所示，将第一电路基板41配置于气密腔C内。
[0054]然后，如图2所示，使连接器I的内表面IOa为隔壁60侧并朝开口部44侧，通过连接器I堵塞开口部44。此时，通过焊锡S将在连接器I的基材10的内表面IOa形成的焊锡接合部15连接于隔壁43的外侧面。在该焊接时，首先，使焊锡S位于隔壁43的外侧面上，再将连接器I的焊锡接合部15载置于焊锡S上。接着，将烙铁等加热装置(未图示)推抵于在基材10的外表面IOb形成的传热层19，以加热传热层19。此时，热量经由从基材10的外表面IOb连通至内表面IOa的多个镀敷通孔18的导电镀层17而传递至焊锡接合部15。加热装置的加热进行直到与焊锡接合部15相接的焊锡S变为焊锡熔融温度而熔融。之后，冷却焊锡S。由此，在连接器I的基材10的内表面IOa形成的焊锡接合部15焊接于隔壁43的外侧面。
[0055]如此，根据本发明的连接器1，在基材10，沿焊锡接合部15断续地形成有多个镀敷通孔18，多个镀敷通孔18连通内表面IOa的焊锡接合部15与外表面IOb之间。而且，在将焊锡接合部15焊接于隔壁43时，通过加热装置从基材10的外表面IOb侧经由多个镀敷通孔18而传热至基材10的内表面IOa侧的焊锡接合部15，以将焊锡S加热至焊锡熔融温度。因此，能够在不加热包含隔壁43在内的连接器I整体的情况下，仅仅加热连接器I与隔壁43的焊锡接合部分来进行焊接。由此，以往在将包含隔壁43在内的连接器I整体放入回流炉并加热时成为问题的如下风险消除，即，在连接器I中已经焊接了的部分熔融，或者隔壁、基材上的其它部件(例如，第一以及第二连接器20、30)因回流热量而劣化。另外，即使在隔壁43较大的情况下，加热自身也是容易的，并且能够缩短加热以及冷却所需的时间。[0056]另外，在本实施方式的连接器I中，在基材10的外表面10b，形成有连接于多个镀敷通孔18的传热层19。因此，在通过加热装置从基材10的外表面IOb侧经由多个镀敷通孔18而传热至焊锡接合部15时，若将加热装置推抵于传热层19以加热传热层19，则能够加热多个镀敷通孔18。因此，不需要独立地加热各个镀敷通孔18，能够以简单的构成实现加热装置。
[0057]而且，在通过连接器I堵塞了隔壁43的开口部44时，第一连接器20的电接触件22接触第一电路基板41。
[0058]接着，如图1所示，使第二电路基板42接触第二连接器30的电接触件32。由此，第一电路基板41以及第二电路基板42经由连接器I而电气地相互连接。
[0059]接着，参照图7说明本发明所涉及的连接器的第二实施方式所使用的基材。在图7中，对与图1至图6相同的部件附以相同符号，有时省略其说明。
[0060]图7所示的基材10与图1至图6所示的基材10同样地用于连接器1，基本构成相同，但是以下方面不同。
[0061]S卩，在图7所示的基材10中，沿焊锡接合部15断续地形成的多个镀敷通孔18形成为两列。即，多个镀敷通孔18在基材10中以大致相等的间距形成为两列。
[0062]如此，在将多个镀敷通孔18形成为两列的情况下，与将镀敷通孔形成为一列的情况相比，在通过加热装置从基材10的外表面IOb侧经由多个镀敷通孔18而传热至基材10的内表面IOa侧的焊锡接合部15时，能够提高传热效果。
[0063]接着，参照图8至图10说明本发明所涉及的连接器的第三实施方式所使用的基材。在图8至图10中，对与图1至图6相同的部件附以相同符号，有时省略其说明。
[0064]图8至图10所示的基材10与图1至图6所示的基材10同样地用于连接器1，基本构成相同，但是以下方面不同。
[0065]S卩，在图8至图10所示的基材10的内表面10a，形成有沿基材10的外周连续地无缝状地延伸的既定宽度的缺口 10g。而且，焊锡接合部15在基材10的内表面10a、缺口 10的内侧面IOh以及底面IOi上沿基材10的外周无缝状地延伸。
[0066]而且，根据本实施方式的连接器I，在将焊锡接合部15焊接于隔壁43时，也通过加热装置从基材10的外表面IOb侧经由多个镀敷通孔18而传热至基材10的内表面IOa侧的焊锡接合部15，以将焊锡S加热至焊锡熔融温度。因此，能够在不加热包含隔壁43在内的连接器I整体的情况下，仅仅加热连接器I与隔壁43的焊锡接合部分来进行焊接。
[0067]接着，参照图11说明本发明所涉及的连接器的第四实施方式所使用的基材。在图11中，对与图1至图6相同的部件附以相同符号，有时省略其说明。
[0068]图11所示的基材10与图1至图6所示的基材10同样地用于连接器1，基本构成相同，但是以下方面不同。
[0069]S卩，在图11所示的基材10的外侧面，即宽度方向右侧面10c、宽度方向左侧面10d、长度方向前端面IOe (参照图3)、以及长度方向后端面IOf (参照图3)，设有传热部23。传热部23连接位于基材10的内表面IOa的焊锡接合部15与位于基材10的外表面IOb的传热层19。
[0070]而且，根据本实施方式的连接器1，在将焊锡接合部15焊接于隔壁43(参照图2)时，通过加热装置从基材10的外表面IOb的传热层19经由多个镀敷通孔18以及传热部23而传热至基材10的内表面IOa侧的焊锡接合部15。而且，将焊锡S加热至焊锡熔融温度。因此，与仅仅通过镀敷通孔18进行从传热层19到焊锡接合部15的传热的情况相比，能够提闻传热效果。
[0071]接着，参照图12说明本发明所涉及的连接器的第五实施方式所使用的基材。在图12中，对与图1至图6相同的部件附以相同符号，有时省略其说明。
[0072]图12所示的基材10与图1至图6所示的基材10同样地用于连接器1，基本构成相同，但是以下方面不同。
[0073]S卩，在图12所示的基材10中，在各镀敷通孔18内，设有焊剂上升防止材料(7 7 夕7上力>9防止材)24。
[0074]在形成于连接器I的基材10内表面IOa的焊锡接合部15焊接于隔壁43 (参照图2)的外侧面时，有时供给至焊锡S(参照图2)的焊剂在各镀敷通孔18内上升，到达传热层
19。若焊剂到达传热层19，则有时由于焊剂附着于传热层19的表面，推抵于传热层19的加热装置变脏。附着于传热层19的焊剂使从加热装置向传热层19的传热效率降低。因此，通过在各镀敷通孔18内设置焊剂上升防止材料24，能够防止焊剂上升，阻止焊剂附着于传热层19的表面。
[0075]在此，焊剂上升防止材料24为导电膏，在镀敷通孔18内从内表面IOa填充至外表面10b。若将导电膏作为焊剂上升防止材料24而填充在镀敷通孔18内，则导热率高。因此，在从基材10的外表面IOb侧经由多个镀敷通孔18传热至基材10的内表面IOa侧的焊锡接合部15时，能够进一步提高传热效果。
[0076]此外，还可以使用树脂作为焊剂上升防止材料24，填充于镀敷通孔18内。在该情况下，也能够在加热时防止焊剂上升。
[0077]最后，参照图13以及图14说明本发明所涉及的连接器的第六实施方式所使用的
多层基板。
[0078]图13至图14所示的多层基板50与图1至图6所示的基材10同样地用于连接器I，是堵塞隔壁43的开口部44 (参照图2)的部件，但是其基本构造与基材10不同。
[0079]S卩，图13以及图14所示的多层基板50具备平板状的第一基材60、配置于第一基材60的内表面60a侧并堵塞开口部44的平板状的第二基材70、以及配置于第一基材60的外表面60b侧的平板状的第三基材80。
[0080]在此，如图13所示，第一基材60是沿宽度方向(图13中的左右方向)以及长度方向(图13中的上下方向)延伸的大致矩形形状的平板状部件。第一基材60具有位于气密腔c(参照图1)内部侧的内表面60a、和外表面60b。第一基材60例如为含玻璃的环氧树脂制。
[0081]另外，如图14所示，在第一基材60，形成有多个第一通孔63，多个第一通孔63将第一基材60的内表面60a以及外表面60b之间电气地相互连接。多个第一通孔63在第一基材60的宽度方向上形成为两列状。虽未图示，但各列的第一通孔63沿前后方向以既定间距形成。而且，对贯通第一基材60的内表面60a与外表面60b之间的贯通孔61的内周面施加环状的第一导电镀层62而构成各第一通孔63。第一导电镀层62在第一基材60的内表面60a与外表面60b之间延伸。第一导电镀层62例如通过镀锡或镀金而形成。另外，在环状的第一导电镀层62中央的空间填充有导电体。此外，也可以不设置该导电体。而且，在第一基材60的内表面60a,设有连接于第一导电镀层62内表面60a侧的多个第一导电层64。各第一导电层64以包含包围第一导电镀层62周围的部分、和从该部分延伸至宽度方向外侧的部分的方式形成。另外，在第一基材60的外表面60b，设有连接于第一导电镀层62外表面60b侧的多个第二导电层65。各第二导电层65也以包含包围第一导电镀层62周围的部分、和从该部分延伸至宽度方向外侧的部分的方式形成。
[0082]而且，如图13所示，第二基材70是沿宽度方向(图13中的左右方向)以及长度方向(图13中的上下方向)延伸的大致矩形形状的平板状部件。第二基材70具有与第一基材60的内表面60a相同的宽度以及长度。而且，第二基材70具有位于图1所不的气密腔C内部侧的内表面70a和与该内表面70a为相反侧的外表面70b。第二基材70例如为含玻璃的环氧树脂制。
[0083]另外，如图14所示，在第二基材70，形成有多个第二通孔73，多个第二通孔73将第二基材70的内表面70a以及外表面70b之间电气地相互连接。多个第二通孔73在第二基材70的宽度方向上在与第一通孔63相比外侧的位置形成为两列状。各列的第二通孔73沿前后方向以既定间距形成。而且，对贯通第二基材70的内表面70a与外表面70b之间的贯通孔71的内周面施加第二导电镀层72而构成各第二通孔73。第二导电镀层72在第二基材70的内表面70a与外表面70b之间延伸。如图14所示，第二导电镀层72以将贯通孔71的内部全部埋尽的方式形成。第二导电镀层72例如通过镀锡或镀金而形成。而且，在第二基材70的内表面70a,设有连接于第二导电镀层72内表面侧的多个第三导电层74。如图13以及图14所示，各第三导电层74覆盖第二导电镀层72的内表面侧端部且形成为向宽度方向内侧延伸的长方形状。
[0084]而且，第三基材80是沿宽度方向(图13中的左右方向)以及长度方向(图13中的上下方向)延伸的大致矩形形状的平板状部件。第三基材80具有与第一基材60的外表面60b相同的宽度以及长度。而且，第三基材80具有位于图1所示的气密腔C内部侧的内表面80a和与该内表面80a为相反侧的外表面80b。第三基材80例如为含玻璃的环氧树脂制。
[0085]另外，如图14所示，在第三基材80，形成有多个第三通孔83，多个第三通孔83将第三基材80的内表面80a以及外表面80b之间电气地相互连接。多个第三通孔83在第三基材80的宽度方向上在与第一通孔63相比外侧的位置形成为两列状。各列的第三通孔83沿前后方向以既定间距形成。而且，对贯通第三基材80的内表面80a与外表面80b之间的贯通孔81的内周面施加第三导电镀层82而构成各第三通孔83。第三导电镀层82在第三基材80的内表面80a与外表面80b之间延伸。如图14所示，第三导电镀层82以将贯通孔81的内部全部埋尽的方式形成。第三导电镀层82例如通过镀锡或镀金而形成。而且，在第三基材80的外表面80b,设有连接于第三导电镀层82外表面侧的多个第四导电层84。各第四导电层84覆盖第三导电镀层82的外表面侧端部且形成为向宽度方向内侧延伸的长方形状。
[0086]而且,如图14所不，第二基材70的外表面70b以与第一基材60的内表面60a相接的方式配置，由第二基材70堵塞形成于第一基材60的第一通孔63的内表面侧。另外，第一导电层64与第二导电镀层72的外表面侧连接。
[0087]而且，第三基材80的内表面80a以与第一基材60的外表面60b相接的方式配置，由第三基材80堵塞形成于第一基材60的第一通孔63的外表面侧。另外，第二导电层65与第三导电镀层82的内表面侧连接。
[0088]在该多层基板50中，在从内表面侧朝外表面侧的第二基材70、第一基材60、以及第三基材80的层叠方向上,配置有第三导电层74、第一导电层64、第二导电层65、以及第四导电层84这四个导电层。因此，多层基板50构成四层基板。
[0089]在此，如图13以及图14所示，在第二基材70的内表面70a，形成有焊接于隔壁43(参照图2)的焊锡接合部75。焊锡接合部75沿第二基材70的外周无缝状地延伸。焊锡接合部75形成为层状，例如通过镀锡或镀金而形成。如图13所示，焊锡接合部75以包围形成为两列状的第三导电层74的方式与第三导电层74分离地形成。
[0090]而且，如图13以及图14所示，在第二基材70，沿焊锡接合部75断续地形成有多个镀敷通孔78，多个镀敷通孔78连通内表面70a的焊锡接合部75与外表面70b之间。SP，沿焊锡接合部75以大致相等的间距形成有多个镀敷通孔78。如图14所示，对贯通第二基材70的内表面70a以及外表面70b之间的贯通孔76的内周面施加导电镀层77而构成各镀敷通孔78。导电镀层77在内表面70a与外表面70b之间延伸。导电镀层77例如通过镀锡或镀金而形成。各镀敷通孔78的导电镀层77在第二基材70的内表面70a连接于焊锡接合部75。
[0091]另外，在第一基材60,形成有多个通路68,多个通路68将第一基材60的内表面60a以及外表面60b之间电气地相互连接。这些多个通路68以连接于设于第二基材70的多个镀敷通孔78的方式沿第一基材60的外周断续地形成。而且，各通路68包括在贯通第一基材60的内表面60a与外表面60b的贯通孔的内周面设置的导电镀层部66、和填充于导电镀层部66内的填充材料67。导电镀层部66在第一基材60的内表面60a与外表面60b之间延伸，在内表面60a侧连接于镀敷通孔78的导电镀层77。导电镀层部66例如通过镀锡或镀金而形成。另外，填充材料67优选为导电体，但也可以是树脂，或者也可以没有填充材料67。
[0092]而且，在第三基材80，沿第三基材80的外周断续地形成有多个镀敷通孔88，多个镀敷通孔88连通内表面80a的第一基材60的通路68与外表面80b之间。即，沿第三基材80的外周以大致相等的间距形成有多个镀敷通孔88。如图14所示，对贯通第三基材80的内表面80a以及外表面80b之间的贯通孔86的内周面施加导电镀层87而构成各镀敷通孔88。导电镀层87在第三基材80的内表面80a与外表面80b之间延伸，在内表面80a侧连接于第一基材60的通路68的导电镀层部66。导电镀层87例如通过镀锡或镀金而形成。另夕卜，在第三基材80的外表面80b，形成有沿第三基材80的外周无缝状地延伸的传热层85。传热层85连接于多个镀敷通孔88的导电镀层87。该传热层85以包围形成为两列状的第三通孔83的方式与第三通孔83分离地形成。传热层85例如通过镀锡或镀金而形成。
[0093]而且，在将在第二基材70的内表面70a形成的焊锡接合部75焊接于隔壁43的外侧面时，将烙铁等加热装置(未图示)推抵于在第三基材80的外表面80b形成的传热层85，以加热传热层85。由此，热量经由第三基材80的多个镀敷通孔88的导电镀层87、第一基材60的通路68的导电镀层部66、以及第二基材70的多个镀敷通孔78的导电镀层77而传递至焊锡接合部75。加热装置的加热进行直到与焊锡接合部75相接的焊锡变为焊锡熔融温度而熔融。之后，冷却焊锡。由此，焊锡接合部75焊接于隔壁43的外侧面。[0094]如此，根据本实施方式的使用了多层基板50的连接器I，在第二基材70，沿焊锡接合部75断续地形成有多个镀敷通孔78，多个镀敷通孔78连通第二基材70的内表面70a的焊锡接合部75与第二基材70的外表面70b之间。另外，在第一基材60，形成有多个通路68，多个通路68将第一基材60的内表面60a以及外表面60b之间电气地相互连接。各通路68连接于第二基材70的各镀敷通孔78。而且，在第三基材80，沿第三基材80的外周断续地形成有多个镀敷通孔88，多个镀敷通孔88连通第三基材80的内表面80a处的第一基材60的多个通路68与第三基材80的外表面80b之间。而且，在将焊锡接合部75焊接于隔壁43时，通过加热装置经由第三基材80的多个镀敷通孔88、第一基材60的通路68、以及第二基材70的多个镀敷通孔78而传热至焊锡接合部75，以将焊锡加热至焊锡熔融温度。因此，能够在不加热包含隔壁43在内的连接器I整体的情况下，仅仅加热连接器I与隔壁43的焊锡接合部分来进行焊接。
[0095]此外，在本实施方式所涉及的连接器I中，在多层基板50中，通过以将第二基材70的外表面70b与第一基材60的内表面60a相接的方式配置的第二基材70，堵塞形成于第一基材60的第一通孔63内表面侧。另外，通过以将第三基材80的内表面80a与第一基材60的外表面60b相接的方式配置的第三基材80，堵塞第一通孔63的外表面侧。因此，通过构成多层基板50的第二基材70以及第三基材80，能够堵塞第一基板60的第一通孔63的内表面侧以及外表面侧，能够保持腔C内部的气密性。
[0096]以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于此，能够进行各种变更、改良。
[0097]例如，如果焊锡接合部15、75沿基材10或第二基材70的外周延伸，焊接于隔壁43，连接有多个镀敷通孔18、78，则不一定需要无缝状地形成。
[0098]另外，不一定需要设置传热层19、85、传热部23、以及焊剂上升防止材料24。
[0099]而且，沿焊锡接合部15断续地形成的多个镀敷通孔18不限于一列、两列，还可以形成三列以上。
[0100]另外，多层基板50中的镀敷通孔78、88以及通路68不限于一列，还可以形成两列以上。
[0101]又，虽然通过通路13将基材10的内表面IOa以及外表面IOb之间电气地相互连接，但也可以通过通路以外的方案相互连接。
[0102]符号说明
I连接器；10基材；IOa内表面；IOb外表面；13通路；15焊锡接合部；18镀敷通孔；19传热层；23传热部；24焊剂上升防止材料；43隔壁；44开口部；50多层基板；60第一基材；60a内表面；60b外表面；61贯通孔；62第一导电镀层；63第一通孔；64第一导电层；65第二导电层；68通路；70第二基材；70a内表面；70b外表面；71贯通孔；72第二导电镀层；73第二通孔；74第三导电层；75焊锡接合部；78镀敷通孔；80第三基材；80a内表面；80b外表面；81贯通孔；82第三导电镀层；83第三通孔；84第四导电层；88镀敷通孔；C气密腔。
【权利要求】
1.一种连接器，用于将以隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接，堵塞形成于隔壁的，贯通气密腔的内部与外部的开口部，所述连接器具有堵塞所述开口部的平板状的基材，其特征在于: 在所述基材的内表面，形成沿所述基材的外周延伸，焊接于所述隔壁的焊锡接合部，在所述基材，沿所述焊锡接合部断续地形成了连通所述内表面的焊锡接合部与所述外表面之间的多个镀敷通孔。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，在所述基材的外表面形成有传热层，所述传热层沿所述基材的外周延伸，连接于所述多个镀敷通孔。
3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，在所述基材的外侧面设置了传热部，所述传热部将位于所述基材的内表面的所述焊锡接合部与位于所述基材的外表面的所述传热层连接。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的连接器，其特征在于，在所述镀敷通孔内设置了焊剂上升防止材料。
5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述焊剂上升防止材料是填充于所述镀敷通孔内的导电膏。
6.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述焊剂上升防止材料是填充于所述镀敷通孔内的树脂。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的连接器，其特征在于，沿所述焊锡接合部断续地形成的多个镀敷通孔形成为两列。
8.一种连接器，用于将以隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接，堵塞形成于隔壁的，贯通气密腔的内部与外部的开口部，其特征在于: 具备堵塞所述开口部的多层基板，该多层基板具备平板状的第一基材、配置于该第一基材的内表面侧并堵塞所述开口部的第二基材、和配置于所述第一基材的外表面侧的平板状的第三基材， 在所述第二基材的内表面，形成沿所述第二基材的外周延伸，焊接于所述隔壁的焊锡接合部，在所述第二基材，沿所述焊锡接合部断续地形成连通所述第二基材的内表面的焊锡接合部与所述第二基材的外表面之间的多个镀敷通孔， 在所述第一基材，形成将该第一基材的内表面以及外表面间电气地相互连接的多个通路，所述多个通路连接于设于所述第二基材的所述镀敷通孔， 在所述第三基材，沿所述第三基材的外周断续地形成连通所述第三基材的内表面处的所述第一基材的多个通路与所述第三基材的外表面之间的多个镀敷通孔。
【文档编号】H01R13/02GK103855509SQ201310620843
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2012年11月30日
【发明者】桥本信一 申请人:泰科电子日本合同会社
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