专利名称：一种具有新型半刚性电缆连接结构的bma型射频同轴连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于射频同轴连接器技术领域，具体涉及一种具有新型半刚性电缆连接结构的BMA型射频同轴连接器。
背景技术：
常规的BMA型连接器可配接直径为3.6毫米、2.2毫米的半刚性电缆，但由于近年来对小型化的要求，要求配接的电缆直径更小，目前要求的半刚性电缆直径达到1.2毫米，该电缆内导体直径仅为0.3毫米，在电缆与BMA型连接器装接时，按照传统方法，电缆内导体与同轴连接器内导体无法对接，电缆内导体根部容易断裂。
发明内容为了克服上述现有技术存在的缺点，本实用新型的目的在于提供一种具有新型半刚性电缆连接结构的BMA型射频同轴连接器，能够配接直径为1.2毫米的半刚性电缆，有效降低配接电缆时难度，提高电缆装接后的可靠性，尤其提高了电缆内导体焊接时的成品率，提高了工作效率。为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案:一种具有新型半刚性电缆连接结构的BMA型射频同轴连接器，包括外壳5，设置在外壳5内和其固定的绝缘子4，设置在绝缘子4内的内导体1，在内导体I 一端内插合有套管2，电缆9内导体插入套管2内并和套管2焊接固定，在外壳5内、电缆9外导体外以及绝缘子4端部固定有衬套3。所述内导体I内插合有套管2 —端的尾部开有十字型槽。所述衬套3与电缆9外导体焊接。采用螺钉8将衬套3加紧固定在电缆9外导体和外壳5间。所述套管2采用外径为0.5mm,壁厚为0.1mm的黄铜毛细管。所述内导体I与绝缘子4及外壳5间采用环氧树脂胶灌封固定。所述外壳5上开有凹槽,凹槽内放置有密封圈6和导电密封圈7。所述连接器的总长度为15.3mm。本实用新型和现有技术相比，具有如下优点:1、由于本实用新型连接器在内导体I内插合有套管2，并将电缆9内导体插入套管2，通过套管2和电缆9内导体在头部焊接固定，降低了焊接难度，提高了成品率及工作效率，并缩小了连接器长度；2、在内导体I内插合有套管2—端的尾部开有十字型槽，并收口热处理，保证了套管2与插针I的弹性接触插合；3、衬套3与电缆9外导体焊接，保证了衬套3与电缆9的固定；螺钉8与外壳5螺纹连接，将衬套3夹紧，保证衬套3与外壳的固定；[0017]4、套管2采用外径为0.5mm，壁厚为0.1mm的黄铜毛细管，与电缆内导体直径适配；5、外壳5上开有凹槽,凹槽内放置有密封圈6和导电密封圈7,保证了连接器与面板安装时的密封性，其中导电密封圈7，不但保证了密封性，并且防止了射频泄露。综上所述，本实用新型保证了电缆与连接器装接后的稳定性及可靠性，提高了电缆内导体焊接时的成品率，提高了工作效率。尤其缩减了连接器长度，提高了整机空间利用率。
图1是本实用新型BMA型射频同轴连接器结构装配示意图。图2是本实用新型套管2、衬套3与电缆9焊接的结构放大示意图。图3是本实用新型套管2与内导体I对插后的结构放大示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作更详细说明。如图1所示，本实用一种具有新型连接结构的BMA型射频同轴连接器，包括外壳5，设置在外壳5内的绝缘子4,设置在绝缘子4内的内导体I，外壳5和绝缘子4和内导体I通过环氧树脂胶灌封固定，在内导体I尾部开有十字型槽的一端插合有套管2，电缆9内导体插入套管2内并和套管2焊接固定，在外壳5内、电缆9外导体外以及绝缘子4端部固定有衬套3。衬套3与电缆9外导体焊接。螺钉8将衬套3加紧固定在电缆9外导体和外壳5间。套管2采用外径为0.5mm，壁厚为0.1mm的黄铜毛细管。外壳5上开有凹槽，凹槽内放置有密封圈6和导电密封圈7。所述连接器的总长度为15.3_。如图2所示，首先将电缆9外导体与衬套3进行焊接，去除多余电缆外导体，保留电缆绝缘子伸出衬套端面0.5mm,内导体伸出衬套端面4.5mm。在电缆9内导体外套上套管2，在套管2头部，将电缆9内导体与套管2焊接，然后去除多余的电缆9内导体。由于采用了套管2头部焊接电缆9内导体的结构，解决了插针与电缆内导体焊接导致的电缆9内导体根部断裂的隐患，提高了焊接后的可靠性。如图3所示，套管2、衬套3、电缆9推入外壳5后，套管2与内导体I弹性接触插合，内导体I尾部有十字型槽，并收口热处理，保证了内导体I与套管2弹性接触插合，由于套管2、衬套 3分别与电缆9内导体、外导体焊接，在套管2与内导体I插合后，提高了电缆9装接的稳定性。本实用新型的装配过程为:衬套3与电缆9外导体焊接，套管2与电缆9内导体在套管头部焊接，去除多余电缆9内导体，将衬套3与套管2推入外壳5，套管2与内导体I弹性接触插合，螺钉8与外壳5螺纹连接，将衬套3夹紧，实现了电缆9与连接器的连接。
权利要求1.一种具有新型半刚性电缆连接结构的BMA型射频同轴连接器，包括外壳(5)，设置在外壳(5)内和其固定的绝缘子(4)，设置在绝缘子(4)内的内导体(1)，其特征在于:在内导体(1) 一端内插合有套管(2)，电缆(9)内导体插入套管(2)内并和套管(2)焊接固定，在外壳(5)内、电缆(9)外导体外以及绝缘子(4)端部固定有衬套(3)。
2.根据权利要求1所述的BMA型射频同轴连接器，其特征在于:所述内导体(I)内插合有套管(2) —端的尾部开有十字型槽。
3.根据权利要求1所述的BMA型射频同轴连接器，其特征在于:所述衬套(3)与电缆(9)外导体焊接。
4.根据权利要求1所述的BMA型射频同轴连接器，其特征在于:采用螺钉(8)将衬套(3)加紧固定在电缆(9)外导体和外壳(5)间。
5.根据权利要求1所述的BMA型射频同轴连接器，其特征在于:所述套管(2)采用外径为0.5mm,壁厚为0.1mm的黄铜毛细管。
6.根据权利要求1所述的BMA型射频同轴连接器，其特征在于:所述内导体(I)与绝缘子(4)间及外壳(5)间采用环氧树脂胶灌封固定。
7.根据权利要求1所述的BMA型射频同轴连接器，其特征在于:所述外壳(5)上开有凹槽，凹槽内放置有密封圈(6)和导电密封圈(7)。
8.根据权利要求1所述的BMA型射频同轴连接器，其特征在于:所述连接器的总长度为 15.3mm η
专利摘要本实用新型公开了一种具有新型半刚性电缆连接结构的BMA型射频同轴连接器，包括外壳，设置在外壳内和其固定的绝缘子，设置在绝缘子内的内导体，在内导体一端内插合有套管，电缆内导体插入套管内并和套管焊接固定，在外壳内、电缆外导体外以及绝缘子端部固定有衬套；能够配接直径为1.2mm的半刚性电缆，缩减了连接器长度，提高了整机空间利用率和可靠性，尤其提高了电缆内导体焊接时的成品率，提高了工作效率；本实用新型主要应用于航空、航天、电子、船舶、兵器等国防重点工程。还可广泛应用于高可靠性的通讯、无线电设备和仪器及自控等技术领域。
文档编号H01R9/05GK203134998SQ201320025408
公开日2013年8月14日 申请日期2013年1月17日 优先权日2013年1月17日
发明者赵孟娇, 雷峰涛 申请人:陕西华达科技股份有限公司