专利名称：塑封式整流桥的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种整流桥，尤其系一种改进结构的塑封式整流桥。
背景技术：
参见图4至图6所示，现有的塑封式整流桥包括塑封体1、单向导电芯片3和基板2，塑封体I中央处设有连通其前后两侧的安装孔11，单向导电芯片3与基板2连接后封装在塑封体I内，基板2设有引脚21，引脚21伸出塑封体I底部外。所述塑封体I呈长方体状，塑封体I左上角设有切角，塑封体I的后面为散热面、前面安装面，安装面的下端设有凸起的台阶14，台阶面作为极性标记面使用；塑封体I的长度a2、宽度b2和厚度c2分别为30mm、20mm和3.7 mm (3.7 mm非台阶处厚度,加上台阶高度后厚度约为4.6 mm)。所述安装孔11的中心线与塑封体I底边的距离d2为11mm，安装孔11的中心线与塑封体I左右两侧的距离一致。所述引脚21与基板2 —体成型，引脚21与基板2连接出台阶过渡(见图中B箭头所示)，其中，引脚21厚度L2为0.65mm,引脚21位于塑封体I外的该部分高度h2为17.5mm，引脚21背面与塑封体I后面的距离w2为2.55mm。以上的塑封式整流桥存在以下不足之处:(I)体积较大，不便于安装，另外，安装孔处强度较低，通过螺钉固定安装时容易因螺钉头挤压而导致其塑封体断裂；(2)引脚较长、且基板面积较大，导致成本提高；(3)单向导电芯片焊接在基板前面，但由于塑封体的后面为散热面，所以导致单向导电芯片距离散热面较远，导致散热效果不佳。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种结构紧凑、合理，体积小、成本低、散热效果好 、强度大、安装方便、使用寿命长的塑封式整流桥。本实用新型的目的是这样实现的:塑封式整流桥，包括塑封体、单向导电芯片和基板，塑封体中央处设有连通其前后两侧的安装孔，单向导电芯片与基板连接后封装在塑封体内，基板设有引脚，引脚伸出塑封体底部外，其特征是，所述安装孔前端设有环状台阶。此款塑封式整流桥通过在安装孔前端增设环状台阶，使得安装孔的材料厚度增加，从而提高其结构强度，有效防止安装孔与螺钉连接时塑封体被螺钉打裂。本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决:作为更具体的方案，所述塑封体呈长方体状，塑封体左上角设有切角，塑封体的长度a、宽度b和厚度c分别为30mm、15mm和3.7 mm。所述安装孔为锥形孔，其后端直径为3.2mm，前端直径为3.5mm，安装孔的中心线与塑封体底边的距离d为7.6mm，安装孔的中心线与塑封体左右两侧的距离一致，环状台阶的凸起高度为0.3mm,环状台阶的外径为4.5mm。所述基板为平直的片状体，基板厚度L为0.6mm,引脚与基板一体成型，引脚位于塑封体外的该部分高度h为14.5mm，引脚背面与塑封体后侧面的距离w为2.1mm。[0010]所述单向导电芯片连接在基板后面，塑封体的后侧面为散热面。所述塑封体的前侧面下端为极性标记处，极性标记处与塑封体的前侧面持平。本实用新型的有益效果如下:(I)此款塑封式整流桥通过在安装孔前端增设环状台阶，使得安装孔的材料厚度增加，从而提高其结构强度，有效防止安装孔与螺钉连接时塑封体被螺钉打裂；(2)在确保产品电性规格不变的前提下，通过改变基板的布局和规格、单向导电芯片的安装位置，使得塑封体的宽度和厚度比现有产品小，同时，引脚的位置及高度也适当改变了，使得改进后的塑封式整流桥更容易安装，成本更低；(3)单向导电芯片连接在基板后面，更靠近塑封体的散热面，有利于散热，提高产品使用寿命；(4)与现有技术相比，本产品将极性标记处的台阶去掉，使产品的整体厚度大为减少，减少了材料用量之余，又使产品可以与更多种类的电器控制板匹配使用。
图1为本实用新型塑封式整流桥主视结构示意图。图2为图1 左视局部剖开结构示意图。图3为图1左视结构示意图。图4为现有技术塑封式整流桥主视结构示意图。图5为图4左视局部剖开结构示意图。图6为图4左视结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。如图1至图3所示，一种塑封式整流桥，包括塑封体1、单向导电芯片3和基板2，塑封体I中央处设有连通其前后两侧的安装孔11，单向导电芯片3与基板2连接后封装在塑封体I内，基板2设有引脚21，引脚21伸出塑封体I底部外，所述安装孔11前端设有环状台阶12。所述塑封体I呈长方体状，塑封体I左上角设有切角13，塑封体I的长度a、宽度b和厚度c分别为30mm、15mm和3.7 mm。所述安装孔11为锥形孔，其后端直径为3.2mm，前端直径为3.5mm，安装孔11的中心线与塑封体I底边的距离d为7.6mm，安装孔11的中心线与塑封体I左右两侧的距离一致，环状台阶12的凸起高度为0.3mm，环状台阶12的外径为4.5mm。所述基板2为平直的片状体，基板厚度L为0.6mm，引脚21与基板2 —体成型，弓I脚21位于塑封体I外的该部分高度h为14.5mm,引脚21背面与塑封体I后侧面的距离w为 2.1mnin所述单向导电芯片3连接在基板2后面，塑封体I的后侧面为散热面。所述塑封体I的前侧面下端为极性标记处A，极性标记处A与塑封体I的前侧面持平。
权利要求1.塑封式整流桥，包括塑封体(1)、单向导电芯片(3)和基板(2)，塑封体(1)中央处设有连通其前后两侧的安装孔(11)，单向导电芯片(3)与基板(2)连接后封装在塑封体(I)内，基板(2)设有引脚(21)，引脚(21)伸出塑封体(I)底部外，其特征是，所述安装孔(11)前端设有环状台阶(12)。
2.根据权利要求1所述塑封式整流桥，其特征是，所述塑封体(1)呈长方体状，塑封体(1)左上角设有切角(13)，塑封体(1)的长度a、宽度b和厚度c分别为30mm、15mm和3.7mmD
3.根据权利要求1所述塑封式整流桥，其特征是，所述安装孔(11)为锥形孔，其后端直径为3.2mm,前端直径为3.5mm,安装孔(11)的中心线与塑封体(I)底边的距离d为7.6mm,安装孔(11)的中心线与塑封体(I)左右两侧的距离一致，环状台阶(12)的凸起高度为0.3mm，环状台阶(12)的外径为4.5mm。
4.根据权利要求1所述塑封式整流桥，其特征是，所述基板(2)为平直的片状体，基板厚度L为0.6mm，引脚(21)与基板(2) —体成型，引脚(21)位于塑封体(I)外的该部分高度h为14.5mm，引脚(21)背面与塑封体(1)后侧面的距离w为2.1mm。
5.根据权利要求1所述塑封式整流桥，其特征是，所述单向导电芯片(3)连接在基板(2)后面，塑封体(I)的后侧面为散热面。
6.根据权利要求1所述塑封式整流桥，其特征是，所述塑封体(I)的前侧面下端为极性标记处(A)，极性标记处(A)与塑封体(I)的前侧面持平。
专利摘要本实用新型涉及一种塑封式整流桥，包括塑封体、单向导电芯片和基板，塑封体中央处设有连通其前后两侧的安装孔，单向导电芯片与基板连接后封装在塑封体内，基板设有引脚，引脚伸出塑封体底部外，其特征是，所述安装孔前端设有环状台阶。此款塑封式整流桥通过在安装孔前端增设环状台阶，使得安装孔的材料厚度增加，从而提高其结构强度，有效防止安装孔与螺钉连接时塑封体被螺钉打裂；另外，在确保产品电性规格不变的前提下，通过改变基板的布局和规格、单向导电芯片的安装位置，使得塑封体的宽度和厚度比现有产品小，同时，引脚的位置及高度也适当改变了，使得改进后的塑封式整流桥更容易安装，成本更低。
文档编号H01L23/31GK203165885SQ20132015144
公开日2013年8月28日 申请日期2013年3月29日 优先权日2013年3月29日
发明者徐海洪 申请人:佛山市顺德区瑞淞电子实业有限公司