金属箔式复合介质电容器的制造方法

文档序号:7026144阅读:173来源:国知局
金属箔式复合介质电容器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种金属箔式复合介质电容器,它涉及一种电容器。它包括电容本体、电容芯子和引脚,电容本体内设置有电容芯子,电容本体还与引脚相连;所述的电容芯子包括复合膜、铝箔,复合膜与铝箔交错设置,所述的复合膜为耐高温聚酯膜和耐高温聚丙烯膜复合膜。本实用新型频率特性好,介电性能优异,并随温度和频率变化也比较小,同时具有较高的击穿强度和较小的体积密度,实用性强。
【专利说明】金属箔式复合介质电容器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及的是一种电容器,具体涉及一种金属箔式复合介质电容器。
【背景技术】
[0002]金属箔式电容器是电子整机和电器、电力设备必不可少的基础元件,广泛应用于音像设备、家用电器、汽车电子、电器设备等领域。随着电子工业和信息技术的高速发展,金属箔式电容器的市场需求越来越大。而目前市面上的耐高温性能不佳,频率特性不好,介电性能差,介质损耗大,随温度和频率变化也比较大,给人们的使用带来了不便。
实用新型内容
[0003]针对现有技术上存在的不足,本实用新型目的是在于提供一种金属箔式复合介质电容器,频率特性好,介电性能优异,并随温度和频率变化也比较小,同时具有较高的击穿强度和较小的体积密度,实用性强。
[0004]为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:金属箔式复合介质电容器,包括电容本体、电容芯子和引脚,电容本体内设置有电容芯子,电容本体还与引脚相连;所述的电容芯子包括复合膜、铝箔,复合膜与铝箔交错设置,所述的复合膜为耐高温聚酯膜和耐高温聚丙烯膜复合膜。
[0005]作为优选,所述的电容芯子为热压芯子,无松散现象,使其容量稳定。
[0006]本实用新型频率特性好,介电性能优异,并随温度和频率变化也比较小,同时具有较高的击穿强度和较小的体积密度,实用性强。
【专利附图】

【附图说明】
[0007]下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本实用新型;
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合【具体实施方式】,进一步阐述本实用新型。
[0010]参照图1,本【具体实施方式】采用以下技术方案:金属箔式复合介质电容器,包括电容本体1、电容芯子2和引脚3,电容本体I内设置有电容芯子2,电容本体I还与引脚3相连;所述的电容芯子2包括复合膜21、铝箔22,复合膜21与铝箔22交错设置,所述的复合膜21为耐高温聚酯膜和耐高温聚丙烯膜复合膜。
[0011]值得注意的是,所述的电容芯子2为热压芯子,无松散现象,使其容量稳定。
[0012]本【具体实施方式】采用耐高温聚酯膜的正温度系数和耐高温聚丙烯膜的负温度系数相互补偿的技术原理,通过两种介质材料形成一种高稳定性的复合介质材料电容器,通过相互补偿的原理,使得电容器的电容量在规定的温度范围内趋于稳定,得到一种容量温度稳定性优良且频率特性较好的电容器。
[0013]本【具体实施方式】频率特性好,介电性能优异,并随温度和频率变化也比较小,同时具有较高的击穿强度和较小的体积密度,实用性强。
[0014]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.金属箔式复合介质电容器,其特征在于,包括电容本体(I)、电容芯子(2)和引脚(3),电容本体⑴内设置有电容芯子⑵,电容本体⑴还与引脚⑶相连;所述的电容芯子(2)包括复合膜(21)、铝箔(22),复合膜(21)与铝箔(22)交错设置,所述的复合膜(21)为耐高温聚酯膜和耐高温聚丙烯膜复合膜。
2.根据权利要求1所述的金属箔式复合介质电容器,其特征在于,所述的电容芯子(2)为热压芯子。
【文档编号】H01G4/224GK203503475SQ201320619709
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年10月9日 优先权日:2013年10月9日
【发明者】杨维全, 杨俊 , 沈国栋 申请人:长兴勤胜电子有限公司
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