压电振动片及使用该压电振动片的压电振动器件的制作方法

文档序号:7038799阅读:210来源:国知局
压电振动片及使用该压电振动片的压电振动器件的制作方法
【专利摘要】压电振动片为逆台面型压电振动片,具有在压电板的中央部分作为振动区域的薄壁部和形成于薄壁部的周围的全周或一部分以补强薄壁部的厚壁部,在压电板的整个表面上设有由多个分离的金属薄膜构成的触点金属。该压电振动器件的压电振动片被收纳在封装中,并且压电振动片的引出电极与其内部端子通过导电性粘接剂连接。据此,防止了热固化前的导电性粘接剂的流出,成为振动特性优异的压电振动片以及使用该压电振动片的压电振动器件。
【专利说明】压电振动片及使用该压电振动片的压电振动器件

【技术领域】
[0001] 本发明涉及逆台面型压电振动片以及使用该压电振动片的压电振动器件。

【背景技术】
[0002] 伴随着通信设备的高频化和微型计算机的工作频率的高频化,晶体振子、晶体滤 波器、晶体振荡器等压电振动器件也被要求高频化。一般而言,作为与高频化对应的压电 板,常用AT切割晶体板的厚度滑动振动,如周知的,其频率由晶体板的厚度决定,频率与厚 度成反比例。因此,作为晶体板需要极薄型的晶体板。为了将晶体板加工得极薄,其研磨作 业很难,降低了压电振动片的制造生产率。
[0003] 因此,如专利文件1所公开的,提出了具备被称为所谓逆台面型的结构的压电振 动片的压电振动器件。
[0004] 逆台面型的压电振动器件由于具有在压电振动片中的压电板的薄壁部的表面上 形成激励电极和引出电极的结构,因此能够使振动区域的厚度为极薄的厚度,从而可实现 压电振动器件的高频化。
[0005] 图17为逆台面型的压电振动器件的主要部分的剖视图。
[0006] 该压电振动器件50的压电振动片51具备由晶体构成的逆台面型压电板(晶体 板)52,其具有在中央部分为俯视矩形形状的薄壁部(振动区域)52a和在该薄壁部52a的 周围对振动区域进行补强的厚壁部52b。
[0007] 在压电板52的薄壁部52a的上下表面配置有激励电极,各激励电极通过引出电极 被引出到厚壁部52b的上表面端部。图示了引出电极之中,从薄壁部52的上表面形成至厚 壁部52b的上表面的引出电极54及其端部54a。
[0008] 封装53由俯视矩形的底部53a和该底部53a的周围的周壁部53b构成为上表面 开口的浅箱状,在内部收纳压电振动片51。
[0009]封装53为了收纳压电振动片51,在其底部53a设置有与图示省略的外部端子导通 连接的内部端子55。盖省略图示。
[0010]在内部端子55上涂布有导电性粘接剂s11,厚壁部52b的下表面的连接电极56经 由导电性粘接剂si1与内部端子56电气性、机械性地连接。
[0011] 压电板52上的引出电极54的端部54a通过导电性粘接剂sl2与内部端子55电 气性、机械性地连接。
[0012] 导电性粘接剂sll、sl2例如为硅系等粘接剂、溶剂和银等金属填充物混合成糊状 并具有流动性的粘接材料,通过点胶机等涂布机械或其他进行涂布。
[0013] 导电性粘接剂Sll、S12加热到规定温度以上时热固化,通过该热固化,引出电极 54的端部54a与内部端子55电气性及机械性地连接固定。
[0014] 该热固化例如在加热炉内进行,压电振动器件50在加热炉外涂布导电性粘接剂 si1、sl2之后,被收纳在加热炉内进行热固化。
[0015] 专利文件1:特许4241483号公报
[0016] 与压电振动器件现今的超小型化一同,图17所示的压电振动器件50中的导电性 粘接剂sll、sl2的涂布打点接近最小径的界限。
[0017] 若将导电性粘接剂sll、sl2的涂布面积减小至该最小径的界限以下,则导电性粘 接剂sll、sl2与电极的粘着性降低,并且压电振动器件50的处理时,对于下落时的冲击的 机械可靠性恶化。
[0018]根据该理由,例如与导电性粘接剂S12的涂布量相比较,导电性粘接剂sl2在引出 电极54的端部54a上的涂布面积相对较小。因此,直到收纳在加热炉中导电性粘接剂sl2 热固化为止,如图18所示,成糊状并具有流动性的导电性粘接剂sl2流下并扩散到厚壁部 52b的侧壁斜面52c,其一部分会到达薄壁部52a的上表面。
[0019] 导电性粘接剂sl2在到达该薄壁部52a的上表面的状态下,如果导电性粘接剂sl2 在加热炉内被热固化,则会对薄壁部52a的振动造成不良影响,压电振动片51的振动特性 恶化,压电振动器件50的振动性能下降。


【发明内容】

[0020] 有鉴于上述情况,本发明的目的在于提供一种防止如前述的热固化前的糊状的导 电性粘接剂的流出,振动特性优异的压电振动片以及使用该压电振动片的压电振动器件。
[0021] 本发明所涉及的压电振动片具备:压电板,具有在中央部分作为振动区域的薄壁 部、及形成于所述薄壁部的周围的全周或一部分以补强所述薄壁部的厚壁部;所述压电板 的薄壁部的上下表面各自的激励电极;和将所述激励电极引出到外部的引出电极,所述厚 壁部具备面对所述薄壁部的第一侧壁斜面,至少在所述第一侧壁斜面上设有由多个分离的 金属薄膜构成的触点金属。
[0022] 在本发明中,由于至少在所述厚壁部的第一侧壁斜面上设有由多个分离的金属薄 膜构成的触点金属,因此在所述第一侧壁斜面上通过这些多个分离的金属薄膜形成有多个 凹凸。
[0023] 因此,在本发明中,为了位于所述厚壁部的上表面的所述引出电极的端部与内部 端子的连接而涂布导电性粘接剂时,即使该导电性粘接剂从所述侧壁斜面流下,通过所述 多个凹凸对导电性粘接剂作用表面张力,从而能够有效地防止该导电性粘接剂从第一侧壁 斜面流下并流入薄壁部。
[0024] 优选地,所述厚壁部的一部分形成与所述薄壁部几乎相同厚度的电极引出区域, 所述引出电极的端部被引出到所述电极引出区域,所述厚壁部的一部分具备面对所述电极 引出区域的至少两个对置的第二侧壁斜面,所述触点金属被设在至少一个所述第二侧壁斜 面上。
[0025] 如此,在面对所述电极引出区域的所述厚壁部的第二侧壁斜面上设置具有多个微 小的凹凸的触点金属时,在所述厚壁部的第二侧壁斜面上通过这些多个分离的金属薄膜形 成多个凹凸。
[0026] 因此,在所述电极引出区域涂布导电性粘接剂时,即使导电性粘接剂从所述侧壁 斜面流下,所述多个微小凹凸引起的表面张力作用于该导电性粘接剂,防止了该导电性粘 接剂从所述电极引出区域向薄壁部侧流动。
[0027] 优选地,将所述触点金属设在所述电极引出区域的两侧对置的所述厚壁部的第二 侧壁斜面上。
[0028] 优选地,将所述触点金属也设在所述电极引出区域上。在电极引出区域上也设置 所述触点金属时,能够更有效地防止所述导电性粘接剂向薄壁部的流出。
[0029] 优选地,作为所述触点金属的材料,选自Cr、Ru、Mo和W的任意一种金属,并且所述 触点金属被形成为10 ~3〇A(埃)的膜厚并成为多个分离的金属薄膜。
[0030] 优选地,将所述触点金属设在所述压电板的上下表面的整个表面上,将所述电极 设在所述触点金属上。
[0031] 优选地,将所述厚壁部设在所述压电板的所述薄壁部的上表面侧或下表面侧的任 意一侧,或者在上表面侧和下表面侧设置。
[0032] 优选地,所述激励电极包括:设在所述压电板的任意一个表面上的共用电极;和 对应于所述共用电极设在所述压电板的任意另一表面上的至少一对分割电极。
[0033] 优选地,所述薄壁部为俯视矩形形状的振动区域,所述厚壁部形成在所述薄壁部 的周围,并且具有在对角线上对置的至少一对角部,在所述厚壁部的所述至少一对角部上 形成有来自所述共用电极的一对引出电极各自的端部,并且在所述一对角部上形成有凹 部,在所述凹部内设有所述触点金属,并且所述一对引出电极的端部被设在所述触点金属 上设置有所述一对引出电极的端部。
[0034] 优选地,由AT切割晶体板构成所述压电板。
[0035] 本发明所涉及的压电振动器件至少包括:本发明的压电振动片;和构成为上表面 开口的浅箱状且在内部的底部设有内部端子的封装,所述压电振动片被收纳在所述封装 中,并且其引出电极与所述内部端子通过导电性粘接剂连接。
[0036] 根据本发明的压电振动片,即使对所述引出电极涂布导电性粘接剂,在热固化前 在糊状的导电性粘接剂上作用有通过所述触点金属的金属薄膜形成的微小的凹凸引起的 表面张力,即使在热固化前,也防止该导电性粘接剂从压电振动片的厚壁部的侧壁斜面向 薄壁部上流动。
[0037] 根据本发明的压电振动器件,由于将所述本发明的压电振动片收纳在封装中,将 所述引出电极通过导电性粘接剂连接到其内部端子上,因此能够发挥预期的压电性能。

【专利附图】

【附图说明】
[0038] 图1是本发明的实施方式所涉及的压电振动片的顶视图。
[0039] 图2是图1的压电振动片的底视图。
[0040] 图3是沿图1的A-A线的剖视图。
[0041] 图4是具备图1的压电振动片,在摘掉盖的状态下示出的压电振动器件的顶视图。
[0042] 图5是沿图4的B-B线的剖视图。
[0043] 图6是放大图4的箭头G1附近,表示上表面侧的热固化前的导电性粘接剂的流动 状态的图。
[0044] 图7是放大图4的箭头G2附近,表示下表面侧的热固化前的导电性粘接剂的流动 状态的图。
[0045] 图8是本发明的其他实施方式所涉及的压电振动片的顶视图。
[0046] 图9是图8的压电振动片的底视图。
[0047] 图10是沿图8的C-C线的剖视图。
[0048] 图11是具备图8的压电振动片,在摘掉盖的状态下示出的压电振动器件的顶视 图。
[0049] 图12a是图11的箭头G3附近的放大俯视图。
[0050] 图12b是沿图12a的D-D线的剖视图。
[0051] 图13a是压电振动片的底视图。
[0052] 图13b是上表面具备与图13a的压电振动片对应的共用电极的压电振动片的顶视 图。
[0053] 图13c是上表面具备与图13a的压电振动片对应的其他例子的共用电极的压电振 动片的顶视图。
[0054] 图13d是上表面具备与图13a的压电振动片对应的又一其他例子的共用电极的压 电振动片的顶视图。
[0055] 图14a是本发明的又一其他实施方式所涉及的压电振动片的顶视图。
[0056] 图14b是沿图14a的E-E线的剖视图。
[0057] 图15是本发明的又一其他实施方式所涉及的压电振动片的底视图。
[0058] 图16a是本发明的压电振动片的作用说明图。
[0059] 图16b是现有的压电振动片的作用说明图。
[0060] 图17是现有的压电振动器件的主要部分的剖视图。
[0061] 图18是放大图17的压电振动片的厚壁部附近,表示热固化前的导电性粘接剂的 流动状态的图。

【具体实施方式】
[0062] 下面,参照附图,对本发明的实施方式所涉及的逆台面型压电振动片以及具备该 压电振动片的压电振动器件进行说明。
[0063] 参照图1?图5,对压电振动片及压电振动器件进行说明。图1是压电振动片的顶 视图,图2是压电振动片的底视图,图3是沿图1的A-A线的剖视图,图4是摘掉盖(Lid) 的状态下示出的压电振动器件的顶视图,图5是沿图4的B-B线的剖视图。
[0064] 参照图1?图3,符号1表不压电振动片。压电振动片1具备压电板2。压电板2 作为一例由俯视呈矩形形状的AT切割晶体板构成。
[0065] 在压电板2的上下两表面的大致中央区域,通过湿式蚀亥IJ、干式蚀亥IJ、喷砂法等公 知的加工技术设置有凹部3、4。通过该凹部3、4,压电振动片1成为所谓逆台面型结构,其 具有俯视矩形形状的薄壁部5 (振动区域)、以及形成在该薄壁部5的周围并对作为所述振 动区域的薄壁部5的强度进行补强的厚壁部6。
[0066] 在薄壁部5的上表面大致中央区域中,形成有俯视矩形形状的共用电极7。在薄壁 部2的下表面大致中央区域中,与共用电极7对置,俯视矩形形状的一对分割电极8、9在相 互对置的状态下形成。
[0067] 如图1所示,共用电极7由引出电极10、11引出到外部。引出电极10、11的端部 10a、1la分别被引出到厚壁部6的上表面的对角线方向的两处角部。
[0068] 如图2所示,分割电极8、9分别由引出电极12、13引出到外部。引出电极12、13 的端部12a、13a分别被引出到厚壁部6的下表面的与所述对角线方向的角部不同的对角线 方向的两处角部。
[0069]如图3所示,在压电板2的上下两表面的整体上通过真空蒸镀法等以膜厚1()-30A形成有触点金属14、15。触点金属14、15由与压电板2的粘着性优异的铬构成。各电极 7-13被形成在触点金属14、15上。触点金属14、15通过形成为所述膜厚,从而成为多个分 离的金属薄膜的形态。但是,在图1和图2中,触点金属14、15的图示省略。
[0070] 为了图解方便,所述多个分离的金属薄膜在后述的图面中,为了夸张在压电板2 上形成多个凹凸而以粒子状的形状示出。
[0071] 若触点金属14、15的膜厚过薄小于l〇A,则后述的表面张力难以作用于导电性粘 接剂。另外,若触点金属14、15的膜厚过厚超过30A,则薄壁部5的振动特性降低。优选 的膜厚为15八~3〇1的范围,更优选的膜厚为膜厚12八~181。
[0072] 触点金属14、15的材料并不限定于铬。触点金属14、15的材料可以为钌、钥、钨等 的任意一种材料,或者这些材料的合金。
[0073] 触点金属14、15为铬以外的材料时,也与铬同样,通过真空蒸镀法形成为膜厚 10-30A,优选膜厚12_18A即可。由铬以外的材料构成的触点金属也与铬同样,以所述膜 厚形成时,成为多个分离的金属薄膜。
[0074] 触点金属14、15的材料虽然具有导电性,但是触点金属14、15通过形成为所述膜 厚,从而成为电气性上相互绝缘的金属薄膜。因此,即使在触点金属14、15之上蒸镀形成所 述电极7?13,位于形成有电极7?13的区域外的触点金属14、15也不会与电极7?13 电短路。
[0075] 通过以上构成本实施方式的压电振动片1。
[0076] 此外,压电振动片1通过以下的制造工序制造。即,在由图示省略的AT切割晶体 构成的晶片上形成多个矩形区域。在各矩形区域中形成与所述压电振动片1对应的薄壁部 5和厚壁部6。据此,各矩形区域为逆台面型。而且,在所述晶片的两表面整体上,通过蒸镀 等形成所述触点金属14、15。接着,在各矩形区域中分别形成各电极8?13。最后,各矩形 区域通过切割等形成单片而成为压电板2。压电振动片1通过以上的工序来制造。
[0077] 如图4和图5所示,压电振动片1被收纳在由铝等的陶瓷构成的封装16中。图4 是具备图1的压电振动片,在摘掉盖的状态下示出的压电振动器件的顶视图。图5是沿图 4的B-B线的剖视图。
[0078] 封装16通过俯视矩形的底部16a和在该底部16a的周围坚立设置的周壁部16b 而成为上表面开口的浅箱状。封装16构成压电板2的收纳部。在封装16的底部16a的四 角部分别设置有内部端子17a?17d。
[0079] 在各内部端子17a、17c的上表面上涂布有导电性粘接剂si。与内部端子17a? 17d分别电导通的外部端子的图示被省略。
[0080] 共用电极7的引出电极11的端部11a通过导电性粘接剂s2,与导电性粘接剂si、 内部端子17b以及连接电极16c连接。
[0081] 分割电极9的引出电极13的端部13a通过导电性粘接剂si与内部端子17c连接。 分割电极8的引出电极12的端部12a也通过导电性粘接剂si与内部端子17a连接。
[0082] 这些导电性粘接剂si、s2通过点胶机等进行涂布,在后工序的加热铝内热固化。
[0083] 封装16在收纳搭载压电振动片1的状态下,上表面开口由盖18通过缝焊接或金 属钎料等气密密封。通过以上来制作本实施方式的压电振动器件。
[0084] 此外,该压电振动器件通过其封装16的内部端子17a?17d与设置在封装16的 底部外表面的图示省略的外部端子连接,从而为表面安装型。
[0085] 参照图6和图7,对触点金属14、15的作用进行说明。触点金属14、15其自身并不 具有绝缘性,通过形成为膜厚10A~ 30A的厚度,从而在微观上成为多个分离的金属薄膜 14a、15a的形态。
[0086] 图6是放大由图4的箭头G1示出的附近,表示厚壁部6的上表面侧的热固化前的 导电性粘接剂s2的流动状态。图7是放大由图4的箭头G2示出的附近,表示厚壁部6的 下表面侧的热固化前的导电性粘接剂si的流动状态。
[0087]参照图6,压电板2的上表面侧的触点金属14由将铬通过真空蒸镀法等以膜厚10八~ 30 A物理性地多个分离的金属薄膜14a构成。这些金属薄膜14a整体上在压电板 2上成为多个微小尺寸的凹凸形状,被形成在厚壁部6的上表面6a和侧壁斜面6b、以及薄 壁部5的上表面5a上。
[0088] 如图5所示,为了将共用电极7的引出电极11的端部11a与导电性粘接剂si、内 部端子17b以及连接电极16c连接,涂布导电性粘接剂s2时,其涂布位置不仅在共用电极 7的引出电极11的端部11a,而且也会从端部11a外的厚壁部6的上表面6a上被涂布到侧 壁斜面6b上。这样,侧壁斜面6b上的导电性粘接剂s2由于在热固化前具有流动性,因此 因重力而沿着侧壁斜面6b向下方流下。
[0089] 但是,在导电性粘接剂s2上作用有通过其侧壁斜面6b上的分离的金属薄膜14a 形成的凹凸引起的表面张力,因此,阻止了该导电性粘接剂s2从侧壁斜面6b上流下。
[0090] 其结果是,导电性粘接剂s2在厚壁部6的侧壁斜面6b的中途停止,并不流下到薄 壁部5的上表面5a。
[0091] 此外,从防止导电性粘接剂s2的流下的意义上看,触点金属14、15并不必须在压 电板2的上下两表面的全体上形成,也可以仅在厚壁部6中的面对薄壁部5的侧壁斜面上 形成。
[0092] 参照图7,涂布于封装16的底部16a上的内部端子17c的上表面的导电性粘接剂 si被按压在厚壁部6的下表面6c上的引出电极13的端部13a与内部端子17c之间,一部 分扩散到封装16的底部16a上,另外,一部分还扩散到厚壁部6的侧壁斜面6d上。
[0093] 但是,所述导电性粘接剂si通过多个分离的金属薄膜15a形成的凹凸形状引起的 表面张力的作用,从而阻止了其扩散的结果是阻止了导电性粘接剂si迂回进入薄壁部5的 表面上。
[0094] 通过以上,即使在将压电振动器件向热固化导电性粘接剂si、s2的工序运送的中 途,由于导电性粘接剂sl、s2在厚壁部6的侧壁斜面6b、6d的中途停止,阻止了流入到薄壁 部5的表面上,因此所述热固化后的压电振动器件能够维持预期的振动性能。
[0095]下面,参照图8?图12,对本发明的其他实施方式所涉及的逆台面型压电振动片 以及使用该压电振动片的压电振动器件进行说明。该压电振动器件具有的压电振动片1A 与已描述的压电振动片1的结构不同,形成使厚壁部6的一部分与薄壁部5的厚度几乎相 同的电极引出区域20?23,使引出电极10?13从薄壁部5无高度差地引出至该电极引出 区域20?23,防止因所述高度差引起的引出电极10?13的连接不良。
[0096] 此外,图8是压电振动片1A的顶视图,图9是压电振动片1A的底视图,图10是图 8的C-C线的放大剖视图,图11是收纳压电振动片1A且摘掉盖的压电振动器件的顶视图, 图12a是由图11的箭头G3示出的区域附近的放大顶视图,图12b是沿图12a的D-D线的 剖视图。在这些图中,对与图1?图5对应的部分标注相同的符号,省略涉及相同的符号的 部分的详细说明。
[0097] S卩,压电振动片1A与上述压电振动片1同样,为在压电板2的正反两表面具有薄 壁部5和厚壁部6的逆台面型结构。该压电板2也与所述实施方式同样,作为一例由俯视 呈矩形形状的AT切割晶体板构成。
[0098] 在薄壁部5的上表面形成有共用电极7。在薄壁部5的下表面形成有分割电极8、 9。共用电极7通过引出电极10、11被引出到外部,分割电极8、9通过引出电极12、13被引 出到外部。
[0099] 在压电板2的上表面中厚壁部6的除了压电板2的角部的对角线方向上对置的一 部分区域为与薄壁部5几乎相同的厚度,作为电极引出区域20、21,厚壁部6在压电板2的 上表面侧,通过电极引出区域21、21被分割为两个厚壁区域6A、6B。
[0100] 另外,在压电板2的下表面中厚壁部6的另一对角线方向上对置的一部分区域为 与薄壁部5几乎相同的厚度,作为电极引出区域22、23,厚壁部6在压电板2的下表面侧被 分割为两个厚壁区域6C、6D。
[0101]此外,电极引出区域20、21并不形成在压电板2的角部,而是被厚壁部6A、6B的两 侧壁斜面夹着的状态,另外,电极引出区域22、23并不形成在压电板2的角部,而是被厚壁 部6C、6D的两侧壁斜面夹着的状态下分别形成的结构,因此能够抑制压电振动片1A产生开 裂或缺损。
[0102] 这些各电极通过真空蒸镀法等形成,另外,电极材料使用银等。
[0103] 在本实施方式的压电振动片1A中,通过与上述实施方式的压电振动片1同样的方 法和材料,在压电板2的正反两表面上通过真空蒸镀法等以膜厚10-30A形成有由铬构成 的触点金属14、15。此外,在图10中,为了图解方便而夸张示出触点金属14、15的厚度。
[0104] 如图8、图11所示,共用电极8的引出电极10、11的各端部10a、11a被引出到电极 引出区域20、21,所述端部11a通过由虚拟线示出的导电性粘接剂s3与封装16的内部端子 17b连接。
[0105] 分割电极8、9的引出电极12、13的各端部12a、13a被引出到电极引出区域22、23, 同样通过由虚拟线示出的导电性粘接剂s3与封装16的内部端子17a、17c连接。
[0106] 下面,参照图12a和图12b,对触点金属14的作用进行说明。图12a是图11的箭 头G3附近区域的放大俯视图,图12b是沿图12a的D-D线剖视图。该作用的说明对在引出 到电极引出区域21的引出电极11的端部11a上涂布导电性粘接剂s3的情况进行。在其 他电极引出区域20、22、23中也与电极引出区域21同样。导电性粘接剂s3在双点划线包 围的圆内由阴影标注示出。
[0107]引出到电极引出区域21的引出电极11的端部11a通过导电性粘接剂S3与内部 端子17b连接。该连接状态的图示省略。
[0108]而且,若导电性粘接剂S3的涂布量和涂布面积与电极引出区域21相比大,则导 电性粘接剂s3具有流出到薄壁部5的倾向。但是,在这种情况下,由于在电极引出区域21 上以及厚壁区域6A和6B的侧壁6A1、6B1上,通过构成触点金属14的多个分离的金属薄膜 14a形成有多个凹凸,因此导电性粘接剂s3通过所述凹凸引起的表面张力的作用,在电极 引出区域21内停止,阻止了向薄壁部5流出。
[0109] 据此,使导电性粘接剂s3热固化后的压电振动器件能够发挥并维持预期的振动 性能。
[0110] 此外,参照图13a?图13d,对相对于分割电极8、9的引出电极12、13的共用电极 7的变形例进行说明。图13a是压电振动片的底视图,图13b至图13d是压电振动片的顶 视图。在图13a中,分割电极8、9的引出电极12、13的端部12a、13b被引出到电极引出区 域22、23。在图13b中,厚壁部6位于薄壁部5的周围的全周,共用电极7的引出电极10、 11的端部l〇a、11a被如图示所示地引出。在图13c中,共用电极7的引出电极10、11的端 部10a、1la被引出到电极引出区域20、21。在图13d中,厚壁部6位于薄壁部5的周围的全 周,共用电极7的引出电极10、11的端部10a、11a被如图示所示地引出。
[0111] 图13a?图13d中示出的压电振动片与上述同样,在由AT切割晶体构成的压电板 的上下表面的整个表面上形成有触点金属,在该触点金属上形成有上述各电极。因此,这些 压电振动片被组装到封装中的压电振动器件能够发挥并维持预期的振动性能。
[0112] 参照图14a和图14b,对本发明的又一其他实施方式所涉及的压电振动片进行说 明。图14a是本发明的又一其他实施方式所涉及的压电振动片的顶视图,图14b是沿图14a 的E-E线的剖视图。压电振动片1B在厚壁部6的对角线上对置的一对角部分别形成有凹 部6e。厚壁部6为沿着俯视矩形形状的外周在横坚方向上四角框状。在厚壁部6的四角框 状中的对角线上对置的一对角部6f上设有共用电极7的引出电极10、11的端部10a、11a。 而且,所述一对角部6f具有与对角线正交的侧壁斜面6g,并且在所述角部6f设有与所述侧 壁斜面6g平行的凹部6e。在这些厚壁部6的两面上包括所述凹部6e形成有触点金属14、 15。而且,涂布图示省略的导电性粘接剂时,该导电性粘接剂迂回进入凹部6e内,从而与端 部10a、lla连接。而且,导电性粘接剂通过凹部6e,有效地抑制了从厚壁部6向薄壁部5流 出。
[0113] 此外,本实施方式的压电振动片1B的共用电极7设置在其上表面侧,但分割电极 8、9设置在其上表面侧时,可以与前述同样在厚壁部6的对置的两角部分别设置凹部6e。
[0114] 参照图15,对本发明的又一其他实施方式所涉及的压电振动片进行说明。图15 是压电振动片的底视图。在该底视图中示出的实施方式的压电振动片1C中,在压电板2的 下表面中在对角线方向上对置的两角部,厚壁部6的一部分区域为与薄壁部5几乎相同的 厚度,形成为电极引出区域20、21,厚壁部6在压电板2的下表面侧,通过电极引出区域20、 21,被分割为两个厚壁区域6C、6D。而且,分割电极8、9的引出电极12、13的端部12a、13a 被引出到电极引出区域23、22内的压电板2的角部。
[0115] 电极引出区域22面对厚壁部6D的侧壁斜面6D1和厚壁部6C的侧壁斜面6C1的 任一个,电极引出区域23面对厚壁部6D的侧壁斜面6D2和厚壁部6C的侧壁斜面6C2的任 一个。但是,厚壁部6D的侧壁斜面6D1和厚壁部6C的侧壁斜面6C1与厚壁部6D的侧壁斜 面6D2和厚壁部6C的侧壁斜面6C2并未以从两侧夹着引出电极22、23的方式对置。在这 些各侧壁斜面6C1、6D1、6C2、6D2上分别设有由图示省略的多个分离的金属薄膜构成的触 点金属。
[0116] 在本实施方式中,在引出到各电极引出区域22、23的引出电极12、13的端部12a、 13a上涂布的图示省略的糊状的导电性粘接剂,通过形成在所述各侧壁斜面6C1、6D1、6C2、 6D2的触点金属,在电极引出区域22、23内停止,阻止了向薄壁部5流出。
[0117] 在本实施方式中,如图6所示,对导电性粘接剂s2作用通过其侧壁斜面6b上的分 离的金属薄膜14a形成的凹凸引起的表面张力,导电性粘接剂s2在侧壁斜面6b上的中途 停止。在这种情况下,由于导电性粘接剂s2的流动性,导电性粘接剂s2的一部分有时不会 在侧壁斜面6b上的中途停止,而是如图16a所示从侧壁斜面6b流下到薄壁部5的上表面 5a。但是,与示出不具有金属薄膜14a时的图16b相比较,在本实施方式中,能够阻止导电 性粘接剂s2在薄壁部5的上表面5a中向更内侧流下。
[0118] 如以上说明所示,在上述任何实施方式中,即使对引出电极涂布导电性粘接剂,由 于对该导电性粘接剂作用通过所述触点金属具有的多个分离的金属薄膜形成的微小的凹 凸引起的表面张力,所以即使在热固化前,也能够防止该导电性粘接剂流动。
[0119] 在本实施方式中,为在薄壁部5的上表面形成有共用电极7,在下表面形成有分割 电极8、9的压电滤波器,但并不限定于此,还能够适用于在薄壁部5的上下表面形成有一对 共用电极的激励电极的振子。
[0120] 本发明并不限定于上述实施方式,例如晶体振动元件也可以为圆形,还能够适用 于晶体振动元件的外形尺寸和激励电极的外形尺寸不同的情形。另外,不仅晶体振子,还能 够适用于压电振动板与其他电路元件复合的压电振荡器和压电滤波器等。
[0121] 本发明能够以其他各种形态实施而不脱离其思想或主要特征。因此,上述的实施 例在所有方面仅为示例,并不能进行限定性解释。本发明的范围为权利要求所示的范围,说 明书本文并没有任何约束。进而,属于权利要求的均等范围的变形和变更全部在本发明的 范围内。
[0122] 符号说明
[0123] 1压电振动片
[0124] 2压电板
[0125] 3、4 凹部
[0126] 5薄壁部
[0127] 6厚壁部
[0128]7共用电极(激励电极)
[0129] 8、9分割电极(激励电极)
[0130] 10-13引出电极
[0131] 14、15触点金属
[0132] 16 封装
[0133] 17a_17d内部端子
[0134]si、s2导电性粘接剂
【权利要求】
1. 一种压电振动片,具备: 压电板,具有在中央部分作为振动区域的薄壁部、及形成于所述薄壁部的周围的全周 或一部分以补强所述薄壁部的厚壁部; 所述压电板的薄壁部的上下表面各自的激励电极;和 将所述激励电极引出到外部的引出电极, 所述厚壁部具备面对所述薄壁部的第一侧壁斜面, 至少在所述第一侧壁斜面上设有由多个分离的金属薄膜构成的触点金属。
2. 根据权利要求1所述的压电振动片,其中, 所述厚壁部的一部分形成与所述薄壁部几乎相同厚度的电极引出区域, 所述引出电极的端部被引出到所述电极引出区域, 所述厚壁部的一部分具备面对所述电极引出区域的至少两个对置的第二侧壁斜面, 所述触点金属被设在至少一个所述第二侧壁斜面上。
3. 根据权利要求2所述的压电振动片,其中, 所述触点金属被设在所述两个第二侧壁斜面上。
4. 根据权利要求2所述的压电振动片,其中, 所述触点金属进一步被设在所述电极引出区域上。
5. 根据权利要求1所述的压电振动片,其中, 所述触点金属的材料选自Cr、Ru、Mo和W的任意一种,并且所述触点金属被形成为 10 A?30 A的膜厚。
6. 根据权利要求5所述的压电振动片,其中, 所述触点金属被设在所述压电板的上下表面的整个表面上, 所述电极被设置在所述触点金属上。
7. 根据权利要求1所述的压电振动片,其中, 所述厚壁部被设在所述压电板的所述薄壁部的上表面侧和下表面侧的任意一侧,或者 在上表面侧和下表面侧共同设置。
8. 根据权利要求1所述的压电振动片,其中, 所述激励电极包括:设在所述压电板的一个表面上的共用电极;和对应于所述共用电 极设在所述压电板的另一表面上的至少一对分割电极。
9. 根据权利要求1所述的压电振动片,其中, 所述薄壁部为俯视矩形形状的振动区域, 所述厚壁部形成在所述薄壁部的周围,并且具有在对角线上对置的至少一对角部, 在所述厚壁部的所述至少一对角部上,形成有来自所述共用电极的一对引出电极各自 的端部,并且在所述一对角部之中的至少一个上形成有凹部, 在所述凹部内设有所述触点金属,并且所述一对引出电极的端部被设在所述触点金属 上。
10. 根据权利要求1所述的压电振动片,其中, 所述压电板由AT切割晶体构成。
11. 一种压电振动器件,至少包括: 权利要求1所述的压电振动片;和 构成为上表面开口的箱状且在底部具备内部端子的封装, 所述压电振动片被收纳在所述封装中,并且其引出电极与所述内部端子通过导电性粘 接剂连接。
【文档编号】H01L41/09GK104380602SQ201380031447
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2013年7月1日 优先权日:2012年7月6日
【发明者】幸田直树 申请人:株式会社 大真空
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