压电元件装置的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种压电元件装置，更为详细地涉及一种压电元件装置，其包括：基板；IDT，其配置在所述基板上；连接电极，其配置在所述基板上并与所述IDT进行电连接；侧壁，其形成于所述IDT外围，以便在所述基板上产生包括所述IDT的中空部(cavity)；盖子，其形成于所述侧壁的上部；连接端子，其贯通所述侧壁或所述盖子，或者沿着所述侧壁的内周面或外周面形成，并与所述连接电极进行电连接；以及加固层，其形成为在所述盖子的上部不与连接端子重叠，并且所述加固层的面积是所述盖子的面积的50％以下。
【专利说明】
压电元件装置
技术领域
[0001]本发明涉及一种压电元件(Acoustic wave)装置，更为详细地涉及能够保障耐压特性并可提高可靠性的压电元件装置。
【背景技术】
[0002]晶圆级封装(Wafer Level Package, WLP)可以在晶圆级，也就是在没有从晶圆中分离个别芯片的状态下，可以制造作为完整产品的封装。并且可以直接使用用于制造封装的制造设备或在制造工艺中的现有晶圆制造设备或工艺。由于所述的WLP工艺是在晶圆(Wafer)状态中进行封装(Package)工艺，因此相对于以个别芯片为单位进行封装的现有方式，可以由一次的封装工艺生产出上百甚至上千个的封装，所以可大幅降低成本。
[0003]最近，所述的晶圆级封装技术也适用于声表面波(Surface Acoustic Wave, SAW)的小型化/薄型化。声表面波滤波器封装在中空部内设置有IDT (叉指式换能器)，所述中空部由基板、侧壁、盖子而形成，且声表面波滤波器封装利用IDT的机械式振动从而作为滤波器进行操作，所以应确实地保护所述中空部。但是，在制造电子设备的工艺中，所述电子设备包括由WLP方式生产的声表面波滤波器，特别地发生了不能充分承受转移模塑工艺(transfer molding process)的高压的问题。
[0004]为了改善所述问题，虽然存在由与基板相同的钢性材料形成侧壁、盖子的情况，但是存在制造单价高而收益率低的问题。
[0005]下面的先行文献I用于改善所述问题，图1既是先行文献I所示的摘要附图也是先行文献I所提出的结构的截面图，图2作为先行文献I的图1A(Fig.1A)是先行文献I所提出的结构的平面图。先行文献I在保护罩(protective cover)(图1的7)上部添加导体层(conductive layer)(图1的18)，以便承受因转移模塑而产生的内压。特别是，从图2看出在先行文献I中在压电元件装置上面很宽地形成导体层(conductive layer)而有效的承受内压，并且在先行文献I的权利要求13中明确指出了将导体层(conductive layer)的面积很宽地形成为压电元件装置的上面宽度的50%以上。
[0006]但是先行文献I的方式导致其他问题。在保护罩(protective cover)上端很宽地形成导体层(conductive layer)时，发生压电元件装置的基板翘曲的情况(warpage)。为了防止上述问题而使基板加厚形成时，将会与压电元件装置薄型化的趋势逆行，在加厚基板上执行WLP后，磨削(grinding)基板时会因为附加工艺而出现制造单价上升并收益率下降的问题。
[0007]形成压电元件装置时，作为基板主要利用如LiTa203的单结晶体物质，但是这种物质存在因外部的物理冲击而容易破碎的缺点。所以，在进行工艺时有注意的必要。基板的翘曲幅度越大，工艺中所产生的问题就会越多。
[0008]例如，形成加固层后，在适用于用于形成绝缘壳(cover)层的层压(laminating)工艺或涂层(coating)工艺时，应将基板放在真空卡盘(voccum chuck)上，并利用真空将基板变平，但上述发生翘曲(warpage)的基板在此过程中会发生易碎，或没有均匀涂抹绝缘壳层形成物质的问题。不仅如此，在WLP制作工艺中，将在晶圆状态下制造的多个压电元件装置分离(sawing)为单个的工艺中也可能发生基板易碎的问题。
[0009]先行技术文献
[0010]专利文献
[0011]美国注册专利8436514号
【发明内容】
[0012]本发明用于解决现有技术缺陷，本发明的目的在于改善利用WLP方式制造出的压电元件装置的耐压特性。与此同时，本发明的目的在于通过防止基板翘曲现象而提高工艺收益率和可靠性。
[0013]另外，本发明的另一目的在于将利用WLP方式制造出的压电元件装置小型化、薄型化的同时加强耐久性。
[0014]根据用于解决所述课题的本发明一个实施例的压电元件装置，其包括:基板；IDT，其配置于所述基板上；连接电极，其安装在所述基板上并与所述IDT进行电连接；侧壁，其形成于所述IDT外围，以便在所述基板上产生包括所述IDT的中空部(cavity);盖子，其形成于所述侧壁的上部；连接端子，其贯通所述侧壁或所述盖子，或者沿着所述侧壁的内周面或外周面形成，并与所述连接电极进行电连接；以及加固层，其形成为在所述盖子的上部不与连接端子重叠，所述加固层的面积是所述盖子的面积的50%以下。
[0015]在本发明的另一个实施例中，所述加固层包括多个加固部件，所述加固部件的面积的总和可以是所述盖子的面积的50%以下，具体地所述加固部件的面积可以是所述盖子面积的20%以下。另外，在本发明的其他实施例中所述多个加固部件的间距或所述连接端子和相邻加固部件之间的间距可以是60um以下。
[0016]根据本发明的另一个实施例的压电元件装置中，所述加固层包括多个加固部件，所述加固部件的面积可以是所述盖子面积的(所述加固部件的热膨胀系数/所述盖子的热膨胀系数)倍数以下。此时，可使所述盖子的热膨胀系数为所述加固层的热膨胀系数的3倍至6倍。
[0017]在本发明的另一实施例中，所述连接端子包括至少一个以上的信号端子和至少两个以上的接地端子，且所述多个接地端子的至少两个以上可进行电连接。此时，在所述盖子上部可形成金属线，所述金属线用于将所述至少两个以上的接地端子进行电连接。在这种情况下，所述多个加固部件的间距或所述连接端子和相邻的加固部件的间距或所述金属线和相邻的加固部件的间距可以是60um以下。
[0018]在本发明的其他实施例中，所述加固层的厚度可以形成为15um至50um，所述加固层和所述连接端子可进行电分离(isolated)，并且还可以包括覆盖所述侧壁、盖子、加固层的保护层。
[0019]根据本发明，可以在改善压电元件装置的耐压特性的同时，防止基板翘曲的现象。
[0020]不仅如此，可以改善压电元件装置的信号传达特性和信号处理特性。
[0021]另外，可缩短压电元件装置制造工程，从而可以减少制造费用，而且可以提高制造收益率。
[0022]并且还具有将压电元件装置小型化，薄型化的优点。
【附图说明】
[0023]图1是表示现有压电元件装置的截面图。
[0024]图2是表示现有压电元件装置的平面图。
[0025]图3是表示根据本发明的一个实施例的压电元件装置的截面图。
[0026]图4及图5是表示根据本发明的一个实施例的压电元件装置的平面图。
【具体实施方式】
[0027]以下，参照附图对本发明的压电元件装置进行详细说明。说明的实施例是为了使一般的技术人员容易地理解本发明的技术思想而提供的，且本发明不因此受限。另外，在附图中表述的事项是为了更加容易地说明本发明的实施例，因此图示化的图可能和实际体现的形态有差异。
[0028]此外，“包括”某些构成要素的表述，是“开放式”的表述，因此仅单纯地指出存在对应的构成要素，不能理解为排除附加的构成要素。
[0029]另外，如“第一，第二”等的表述，仅是用于区分多个构成而使用的表述，不限定构成之间的顺序或其他特征。
[0030]图3是表示根据本发明的一个实施例的压电元件装置的截面图。并且图4及图5是表示根据本发明多种实施例的压电元件装置的平面图，是在图3的截面图中沿着A-A'截断时可见的平面图。
[0031]根据本实施例的压电元件装置包括:基板100 ;IDT(叉指式换能器)200，其配置在所述基板100上；连接电极110，其安装在所述基板100上并与所述IDT 200进行电连接；侧壁300，其形成于所述IDT 200外围，以便在所述基板100上形成包括所述IDT200的中空部(cavity);盖子350，其形成于所述侧壁300的上部；连接端子400，其贯通所述侧壁300或所述盖子350，或沿着所述侧壁300的内周面或外周面形成，并与所述连接电极110进行电连接；以及加固层500，其形成为在所述盖子350的上部不与连接端子400重叠。
[0032]基板100是用于支撑IDT 200压电元件装置的结构的结构。可作为IDT200的一个例子使用压电基板。更具体地，可使用由LiTa2O3, LiNbO3等构成的压电基板。基板100可以为了将压电元件装置小型化、薄型化而较薄地形成。在本发明的一个实施例中，将所述基板100的厚度形成为250um以下。在现有的方式中，由于[【背景技术】]中所提出的问题，所以不可能以所述厚度形成基板。但是在本发明中，因为是与现有技术相对比的特殊结构，所以可以制造出以所述厚度且根据WLP的压电元件装置。详细内容将后述。
[0033]IDT (InterDigital Transducer) 200是包括在压电元件装置的结构。压电元件装置可以随着所述IDT的机械式震动作为滤波器进行操作。在所述基板100上可配置有IDT200.
[0034]连接电极110是作为媒介物的结构，以便IDT 200与压电元件装置外部可进行电连接。将压电元件装置内形成的连接端子400与IDT 200进行电连接，将从外部端子输入的信号通过连接端子400、连接电极100传送到IDT 200，也可以将从IDT 200所发生的信号以连接电极110、连接端子400为媒介传送到压电元件装置外部的结构，例如传送到安装有所述压电元件装置的电子设备内的其他结构。此外，连接电极110和连接端子400可形成为一体，也可以根据IDT 200的形态、配置而省略图3的连接电极110，并将IDT 200直接连接到连接端子400上。这种情况应该将连接IDT 200的连接端子400的接触部位视为连接电极110。因为连接电极110和连接端子400形成为一体了。特别是，连接电极110和连接端子400形成为一体的结构可以利用一次的工艺形成连接电极110和连接端子400。因此，相对于各自形成的结构可以减少工艺，其结果可以减少制造费用。
[0035]侧壁300和盖子350是用于将所述IDT 200收纳至压电元件装置内部的结构。可由感光性树脂等形成。侧壁300在IDT 200外围以包围IDT 200的方式形成，并且在配置有侧壁300及IDT 200的基板100的上部形成有盖子350，从而通过基板100、侧壁300及盖子350形成中空部(cavity)，并且在中空部内配置有IDT 200。在本发明的一个实施例中，侧壁300和盖子350可由相同的感光性树脂形成。因此在一次工艺中也可能同时形成侧壁300和盖子350，所以可以简化制造工艺并且即使在形成侧壁300后再形成盖子350，也因为利用同样的材料而重复同样的工艺，而可以减少制造成本。举一个例子，所述侧壁300和盖子350可对感光性树脂进行曝光/显象来形成。连接端子400是用于将IDT 200与压电元件装置外部进行电连接的结构。所述连接端子400包括向IDT200收发信号的信号端子410和向IDT 200提供接地电位的接地端子420。连接端子400可以通过所述连接电极110与IDT 200进行电连接。连接端子400可以与连接电极110形成为一体。连接端子400作为媒介结构，其将安装有压电元件装置的电子设备内的其他结构和压电元件装置进行电连接。
[0036]在图3所示的例子中，连接端子400贯通侧壁300及盖子350而形成。但这只是一个例子，连接端子400也可以沿着侧壁300的内周面或外周面形成。另外，也可以根据侧壁300及盖子350的相对位置只贯通盖子350或只贯通侧壁300。但是，为了防止连接端子中通讯障碍信号(noise)的流入或不必要的短路(short)的发生，优选地形成为如图3贯通侧壁300或盖子350的形状。连接端子400可以由钛(Ti)、铜(Cu)、锡(Sn)、镍(Ni)、金(Au)或其合金等形成。考虑导电特性和制造费用等时，由铜(Cu)形成时性能好，而考虑以后将压电元件装置安装在电子设备的工艺(例:焊接(soldering)工艺)时，则由锡(Sn)形成也很好。
[0037]加固层500为了提高压电元件装置的耐压性能，其结构为形成于压电元件装置的上部，具体地形成于盖子350的上部。加固层500可以由金属物质形成，例如可以由铜(Cu)，锡(Sn)等形成。加固层500可以由与连接端子400相同的金属物质形成。另外，可以一次进行形成连接端子400的工艺和形成加固层500的工艺。其结果在制造压电元件装置时，无需附加形成加固层500的工艺。此外，虽然没有在附图中表示，但是在进行用于形成感应器(inductor)或电容器(capacitor)的图案成型(patterning)时，也可以与形成所述加固层500的工艺同时形成，因此可以提高工艺的效率，所述感应器(inductor)或电容器(capacitor)为压电元件装置的操作所需的。
[0038]本发明中所述加固层500不与连接端子400重叠而分离形成。换句话说，加固层500在盖子350上，不与连接端子400连接而是独立形成。这是与先行文献I对比的特征。从图2可以看出，先行文献I中导体层(conductive layer) 18和连接端子400 (input/output use electrodes 10、20)相连接。在图2的平面图上，可以确认导体层(conductivelayer) 18和输入输出用电极(input/output use electrodes)(对应本发明的连接端子)相连接。此外，从图1中可以看出输入输出用电极(input/output use electrodes)是沿着壁(wall) 23向基板100方向延伸的柱子形状，所以导体层(conductive layer)以输入输出用电极(input/output use electrodes)为媒介固定在壁(wall)上。如先行文献1，若使一个导体层(conductive layer)形成为占据封装的大部分面积时，当施加强压时会发生基板100大幅度翘曲的问题。如果基板100翘曲，则在以后的工程中会发生基板100易碎的问题。
[0039]本发明为了改善所述问题，使加固层500在盖子350的上部不与连接端子400重叠而分离，并利用将在后述中详细说明的多个加固部件510形成加固层500。
[0040]此外，本发明的压电元件装置使加固层500的面积成为盖子350面积的50%以下。如先行文献1，将加固层500的面积形成为接近压电元件装置的截面面积时，反而会在安装压电元件装置至电子设备内的过程中发生基板100翘曲的现象，或者压电元件装置的基板破碎的问题。
[0041]但是像本发明一样，加固层500的面积为盖子350面积的50%以下时，不仅可以防止在现有的结构中发生的基板100翘曲的现象，并且可以承受因转移模塑工艺等多样因素而发生的强压。由此维持压电元件装置内的中空部并可以保护IDT 200。其结果可以提高产品的收益率及可靠性，并且充分减少基板100的厚度而实现产品的小型化和薄型化。
[0042]以下，通过图4对本发明的各种实施例进行观察。图4是根据本发明的一个实施例的压电元件装置的平面图。
[0043]在本实施例中加固层500包括多个加固部件510，使加固部件510面积的总和在盖子350面积的50%以下。图4中包括总共四个信号端子410、四个加固部件510。但这仅仅是一个例子，根据IDT 200的功能、包括在IDT 200内的输入输出、接地端子420的个数可导致连接端子400的个数发生变化，并且在满足上述条件的范围内，根据压电元件装置的设计可以决定加固部件510的个数，大小和配置。
[0044]正如在图4的平面图中可确认的一样，使多个加固部件510的面积总和也在盖子350面积的50%以下，从而可以发挥出在前面提到的加固层500结构的特征及其效果。
[0045]此外，在本发明的一个实施例中，加固部件510的面积为所述盖子350面积的20%以下。本实施例中，加固部件510的总面积为盖子350面积的50%以下，同时个别加固部件510的面积为盖子350面积的20%以下。不仅是在加固层500的大小变大的情况，而且在加固部件510的大小变大的情况中也可能发生在现有技术中提及的或者先行文献I的结构所包括的问题。因此，在本实施例中限制个别加固部件510的面积，以便更有效地发挥耐压特性。
[0046]在本发明的另一个实施例中，使多个加固部件510的间距或使所述连接端子400和相邻的加固部件510之间的间距为60um以下。图5中用虚线表示的是在基板100上贴装好的IDT 200。本发明限定了形成在盖子350的加固部件510间的间距，连接端子400和加固部件510之间的间距。这是考虑形成基板100、盖子350、加固部件510的物质互不相同而限定的事项。基板100，盖子350，加固部件510在施加压力和温度时变形的特性互不相同。因此，有必要反映这样的特性差异从而形成加固部件510和连接端子400。
[0047]在盖子350上部，当加固部件510间的间距或连接端子400和相邻加固部件510之间的间距过大时，施加在压电元件装置的压力可能会集中在存在于所述间距之间的盖子350上。换句话说，在压电元件装置中可能对抗压脆弱的部分施加过多的力。在这样的情况，压电元件装置的耐压特性将降低。
[0048]因此，在本发明中有必要将加固部件510配置为能够有效分散施加在压电元件装置上的压力。本发明使多个加固部件510间的间距或所述连接端子400和相邻加固部件510之间的间距为60um以下。同时，多个加固部件510的面积的总和为盖子350面积的50%以下。在这样的结构中，因为加固部件510分散压力从而可以达到发明的目的。
[0049]图4中，加固部件510的间距中最大的是d2，加固部件510和连接端子400的间距中最大的是山。本发明使山和d 2在60um以下。换句话说，在盖子350上部紧密配置加固部件510且不使其间隔过多。因此，可以均匀分散压力，提高耐压特性的同时还可以防止基板100翘曲的现象。
[0050]在本发明的另一实施例中，加固层500包括多个加固部件510，加固部件510的面积为所述盖子350面积的(所述加固部件510的热膨胀系数/所述盖子350的热膨胀系数)倍数以下。本实施例是考虑加固部件510、盖子350、基板100的热膨胀系数从而限定配置在盖子350上部的加固部件510的面积的实施例。
[0051]在盖子350上部，以宽面积形成加固部件510时，虽然耐压特性被改善，但是会发生基板100翘曲的问题(先行文献I结构的问题。)。这样的理由特别是会因为加固部件510和盖子350的热膨胀系数的差异而发生。
[0052]本发明使用铜(Cu)或锡(Sn)作为加固部件510，其热膨胀系数是14?16ppm/°C水平。此外，由感光性树脂形成的盖子350的热膨胀系数约为50?80ppm/°C水平。换句话说，由根据本发明的实施例的物质形成盖子350和加固层500时，其热膨胀系数会有3倍至6倍左右的差异。在压电元件装置上施加高温、高压时，各个结构的膨胀程度会因为如上所述的热膨胀系数的差异而有所不同。因此，不考虑热膨胀系数的差异而决定加固部件510的面积时，在盖子350上会发生扭曲或破裂，最终无法防止基板100翘曲的现象。因此，在本实施例中考虑热膨胀系数而决定盖子350上加固部件510的面积，由此为例子，与盖子350面积相比为(加固部件510的热膨胀系数/盖子350的热膨胀系数)倍数以下。热膨胀系数可以根据形成加固部件510，盖子350的物质的种类而变化，但是在上述的范围内形成加固部件510时，可有效防止基板100的翘曲现象和断裂等。
[0053]以下将通过图5来观察本发明的另一实施例。图5是根据本发明的其他实施例的压电元件装置的平面图。
[0054]本实施例中连接端子400包括至少一个以上的信号端子410和至少两个以上的接地端子420。图5中分别示出了两个的信号端子410和两个的接地端子420。但其仅仅是一个例子，信号端子410和接地端子420的个数可以根据压电元件装置的设计而改变。
[0055]此外，在压电元件装置上形成有多个接地端子420时，至少有两个以上的接地端子420可以互相进行电连接。若有三个接地端子420时，则三个之中两个或三个都可以连接，若有四个接地端子420时，则可以只连接两个，每两个连接为一对，连接三个或四个都连接。如此相互连接接地端子420时，可以改善信号处理特性。
[0056]此外，在本发明的一个实施例中，可以在盖子350上部形成金属线430，所述金属线用于将至少两个以上的接地端子420进行电连接。在图5中显示了包括所述金属线430的压电元件装置的平面图。如本实施例，利用形成在盖子350上部的金属线430与接地端子420进行电连接时，不仅可以改善信号处理特性而且所述金属线430本身也能执行加固部件510的作用。所述金属线430也能发挥承受施加在压电元件装置的压力的功能。换句话说，所述金属线430在改善信号处理特性的方面是与接地端子420进行电连接的结构，同时在改善耐压特性及耐久性的方面是与加固部件510起到相同作用的结构。
[0057]在本实施例中也使多个加固部件510的间距或所述连接端子400和相邻的加固部件510的间距或所述金属线430和相邻的加固部件510的间距在60um以下。从而，在图5中的(I1, d2, d3都是60um以下。
[0058]限定加固部件510的间距，连接端子400和加固部件510的间距，金属线430和加固部件510的间距，从而在盖子350上部紧密而均衡地配置有加固部件510、金属线430、连接端子400，从而强化耐压特性及耐久性已在前面实施例中观察到，所以不再重复记载。
[0059]此外，在本发明的一个实施例中使加固层500的厚度在15um至50um。如果加固层500的厚度在15um以下，将不能承受在转移模塑工艺等中发生的700psi以上的压力。此夕卜，加固层500的厚度越厚，热导率越高，且改善散热特征，从而可以改善压电元件装置的性能，但是，当加固层500的厚度超过50um时，则问题在于，发生基板100翘曲更严重的现象。因此，在本实施例中加固层500的厚度包括在所述的数值范围内。
[0060]在本发明的一个实施例中还包括覆盖盖子350及加固层500的保护层600，从而可以从外部的异物等有效保护加固层500等。焊接工艺中，在所述连接端子上覆盖焊料(solder)并在PCB(印刷电路板)中贴装好SMT(表面贴装技术)时，因为所述加固层间的间距很狭窄，所以焊料可能会散开，因此为了防止这样的现象，优选地形成所述保护层。此夕卜，所述连接端子为了提高接地信号端子间的特性，从而在所述盖子上部形成所述加固层时可同时进行电连接。
[0061]本发明的实施例是以举例的目的提出的，所以本发明所属技术领域的具有一般知识的人在本发明的技术思想范围内可进行修正、变更、附加的部分都应看作包括在本专利权利要求范围内。
[0062]符号说明
[0063]100 基板
[0064]110连接电极
[0065]200 IDT
[0066]300 侧壁
[0067]350 盖子
[0068]400连接端子
[0069]410信号端子
[0070]420接地端子
[0071]430金属线
[0072]500加固层
[0073]510加固部件
[0074]600保护层
【主权项】
1.一种压电元件装置，其特征在于，包括: 基板； IDT，其配置在所述基板上； 连接电极，其配置在所述基板上，并与所述IDT进行电连接； 侧壁，其形成于所述IDT外围，以便在所述基板上产生包括所述IDT的中空部； 盖子，其形成于所述侧壁的上部； 连接端子，其贯通所述侧壁或所述盖子，或者沿着所述侧壁的内周面或外周面形成，并与所述连接电极进行电连接；以及 加固层，其形成为在所述盖子的上部不与所述连接端子重叠， 且所述加固层的面积是所述盖子的面积的50%以下。2.根据权利要求1所述的压电元件装置，其特征在于: 所述加固层包括多个加固部件， 所述加固部件的面积的总和是所述盖子的面积的50%以下。3.根据权利要求2所述的压电元件装置，其特征在于: 所述加固部件的面积是所述盖子面积的20%以下。4.根据权利要求2所述的压电元件装置，其特征在于: 所述多个加固部件的间距或所述连接端子和相邻的加固部件之间的间距在60um以下。5.根据权利要求1所述的压电元件装置，其特征在于: 所述加固层包括多个加固部件， 所述加固部件的面积是所述盖子面积的(所述加固部件的热膨胀系数/所述盖子的热膨胀系数)倍数以下。6.根据权利要求5所述的压电元件装置，其特征在于: 所述盖子的热膨胀系数为所述加固层的热膨胀系数的3倍至6倍。7.根据权利要求1所述的压电元件装置，其特征在于: 所述连接端子包括至少一个以上的信号端子和至少两个以上的接地端子， 所述多个接地端子的至少两个以上进行电连接。8.根据权利要求7所述的压电元件装置，其特征在于: 所述盖子上部形成有金属线，所述金属线用于将所述至少两个以上的接地端子进行电连接。9.根据权利要求8所述的压电元件装置，其特征在于: 所述多个加固部件的间距或所述连接端子和相邻的加固部件的间距或所述金属线和相邻的加固部件的间距在60um以下。10.根据权利要求1所述的压电元件装置，其特征在于: 所述加固层的厚度在15um至50um。11.根据权利要求1所述的压电元件装置，其特征在于: 所述加固层和所述连接端子进行电隔离。12.根据权利要求1所述的压电元件装置，其特征在于，还包括: 保护层，其覆盖所述侧壁、盖子、加固层。
【文档编号】H01L41/053GK105870317SQ201510035663
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年1月23日
【发明人】李勋龙
【申请人】Wisol株式会社