压电元件与电缆基板的连接方法、压电器件、使用该压电器件的喷墨头以及喷墨装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种喷墨头。尤其涉及作为制造装置来使用的喷墨头。
【背景技术】
[0002]近些年，各种显示器的大画面以及像素的高精细度的需求变得显著。显示器中的有机电致发光显示器(以下称为有机EL显示器)的制造方法有蒸镀法和印刷法，蒸镀法是指，将显示器的基板放在真空中，对有机层进行蒸镀的方法，印刷法是指，在大气中将有机层的材料溶解到溶媒而形成油墨，将该油墨涂布到显示器的像素上的方法。在制造大画面的显示器的情况下，印刷法较为有利。
[0003]能够在有机EL显示器的制造中使用的印刷法也有多个印刷方式。不过，从材料的利用效率的观点来看，喷墨式比较适宜。
[0004]要想通过喷墨式来提高有机EL显示器的像素的精细度，则需要使喷嘴孔间的距离减小的高密度化的喷墨头。
[0005]喷墨头中具有向油墨施加压力的压电元件。每一个喷嘴都具有压电元件。
[0006]为了向各个压电元件施加电压，因此使用具有布线的挠性电缆基板。控制装置与各个压电元件由挠性电缆基板来连接。各个压电元件以窄的间距而被排列配置。因此，若挠性电缆基板与压电元件的连接不良则会导致相邻的压电元件之间发生短路，从而出现制造成品率降低的问题。
[0007]在日本公开的实开昭63-90876号公报中，公开了图16所示的技术。图16是与压电元件连接的电缆基板21的平面图。电缆基板21具有在绝缘基板22上相邻形成的多个基板电极23。而且，在绝缘基板22的基板电极23的尖端之间，预先形成有孔24。孔24用于回收在向压电元件连接基板电极23时的多余的焊锡。这样能够防止基板电极23间的短路。
[0008]在日本专利文献特开2002-110269号公报中公开了图17所示的技术。图17是连接器27的放大斜视图。多个相邻的连接器电极25被形成在绝缘基板26上。在连接器27，凹部28被形成在连接器电极25之间。在将连接器27焊接到喷墨头侧的元件电极时，溢出的焊锡由凹部28回收。因此，能够防止相邻的连接器电极25之间的短路。
[0009]在对压电体相邻形成的压电元件、与具有被相邻形成在绝缘基板上的多个基板电极的挠性电缆基板进行焊接的情况下可以考虑到，通过在绝缘基板上形成如日本公开的实开昭63-90876号公报所示的孔24，或者形成如日本公开的特开2002-110269号公报所示的凹部28，从而能够将从基板电极溢出的多余的焊锡回收到上述的孔24或凹部28。
[0010]然而，在基板电极的间距被变窄的情况下，则不能在绝缘基板上形成有效大小的孔24或凹部28。而且，在上述的多余的焊锡流入到相邻的压电体之间的情况下，也会出现因凝固的焊锡渣而导致短路事故的问题。
【发明内容】
[0011]本发明为了解决上述以往的问题，目的在于提供一种压电元件与电缆基板的连接方法、以及压电器件，从而在将基板电极被狭间距化后的电缆基板连接到压电元件的情况下，能够确实地防止因从基板电极之间溢出的多余的焊锡而造成的短路事故的发生。
[0012]本发明的一个形态所涉及的压电元件与电缆基板的连接方法，包括以下的工序:第一加热工序，针对位于压电元件的多个元件电极、以及位于电缆基板上的呈线状的多个基板电极，以在所述元件电极与所述基板电极之间夹着树脂膜和焊锡的方式来进行加压以及加热，使所述树脂膜软化；第二加热工序，使被软化了的所述树脂膜的温度进一步上升，使所述树脂膜固化；第三加热工序，使所述焊锡熔化，通过所述加圧，使位于所述元件电极与所述基板电极相对的相对位置上的所述焊锡的一部分，向所述线状的方向压出；以及焊锡凝固工序，使所述基板电极与所述元件电极之间的所述焊锡凝固。
[0013]并且，本发明的一个实施方式中的压电器件具备:压电元件，在该压电元件上，多个压电体隔着沟槽而被排列配置；电缆基板，具有在绝缘基板上排列配置的多个基板电极；第一焊锡，在第一相对位置进行连接，该第一相对位置是指，多个所述基板电极与位于多个所述压电体的表面的多个元件电极相对的位置；热固性树脂，与所述第一焊锡邻接，对多个所述压电体与所述绝缘基板进行连接，在所述压电元件形成有切缺部，该切缺部以与所述元件电极相接的方式而被形成，并且在所述第一相对位置，该切缺部与所述基板电极之间的间隙比所述元件电极与所述基板电极之间的间隙大。
[0014]通过此构成，以在元件电极与基板电极之间夹着热固性树脂的树脂膜的状态，来进行压接以及加热。据此，热固性树脂的树脂膜因加热而软化。软化了的一部分的树脂膜从元件电极与基板电极的相对位置压出。通过软化了的热固性树脂从元件电极与基板电极的相对位置被压出，从而元件电极与基板电极能够通过凝固状态下的焊锡层来连接。
[0015]之后，使加热的温度增高，从而使热固性树脂的树脂膜固化。其后，即使焊锡层熔化，多余的焊锡被压出，被压出的路径由于被树脂膜限制，因此也不会短路。
[0016]在使加热的温度增高来熔化所述焊锡层时，通过固化的树脂膜，而多余的焊锡向规定的方向移动，所述多余的焊锡不会向不必要的方向移动。之后，通过使焊锡凝固，所述基板电极与所述元件电极的焊接结束。
[0017]通过使用这样的热固性树脂的树脂膜，从而能够使所述多余的焊锡的移动方向，朝向与相邻形成的多个基板电极的排列方向交叉的方向，或者向与多个元件电极的排列方向交叉的方向放出，这样，可以不必像以往那样在基板电极之间设置凹部或孔，就能够提高可靠性，从而在具有高精细的布线间距的挠性电缆基板与压电元件的压接工序中，能够防止与相邻的压电体间的短路。
【附图说明】
[0018]图1A是示出在实施方式I中，在将要开始压电器件的焊接之前的各个部件的形状的斜视图。
[0019]图1B是在实施方式I中，压电器件的焊接结束后的压电器件的斜视图。
[0020]图2A是在实施方式I的压电器件的制造工序中，以工具夹持来进行加热前的状态下的主要部分的截面图。
[0021]图2B是在实施方式I的压电器件的制造工序中，以工具夹持来进行加热之前的状态下的绝缘基板被除去后的状态的正面图。
[0022]图2C是在实施方式I的压电器件的制造工序中，以工具夹持来进行加热之前的状态下的其他的主要部分的截面图。
[0023]图3A是在实施方式I中，树脂膜被软化后的状态下的主要部分的截面图。
[0024]图3B是在实施方式I中，树脂膜被软化时的绝缘基板被除去后的状态下的正面图。
[0025]图3C是在实施方式I中，树脂膜被软化时的其他的主要部分的截面图。
[0026]图3D是在实施方式I中，树脂膜被软化时的正面图。
[0027]图3E是在实施方式I中，树脂膜被软化时的其他的主要部分的截面图。
[0028]图4A是在实施方式I中，焊锡层熔化后多余的焊锡被压出的状态下的主要部分的截面图。
[0029]图4B是除去此时的绝缘基板后的状态下的正面图。
[0030]图4C是此时的其他的主要部分的截面图。
[0031]图4D是焊锡凝固工序的截面图。
[0032]图4E是除去此时的绝缘基板后的状态下的正面图。
[0033]图5A是使用了实施方式I的压电器件的喷墨头的放大斜视图。
[0034]图5B是使用了实施方式I的压电器件的喷墨头的喷墨装置的斜视图。
[0035]图6是使用了实施方式I的压电器件的喷墨头的分解斜视图。
[0036]图7A是实施方式I的压电元件所使用的第一薄片的斜视图。
[0037]图7B是实施方式I的第二薄片的斜视图。
[0038]图7C是实施方式I的第三薄片的斜视图。
[0039]图8是示出实施方式I的第一薄片、第二薄片、以及第三薄片的层叠状态的主要部分的分解图。
[0040]图9是对实施方式I的第一薄片、第二薄片、以及第三薄片进行层叠后的层叠体的斜视图。
[0041]图1OA是从正面来看形成了导电膜后的层叠体时的斜视图。
[0042]图1OB是层叠体的背面图。
[0043]图1OC是从正面来看一部分被除去后的层叠体时的斜视图。
[0044]图1lA是在层叠体形成了多个沟槽的压电元件的斜视图。
[0045]图1lB是在层叠体形成了多个沟槽的压电元件的正面图。
[0046]图12是沿着图1lB中的g-gg线的截面图。
[0047]图13A是在实施方式2的压电器件的制造工序中，焊锡层熔化了的状态下的沟槽部分的截面图。
[0048]图13B是在图13A所示的状态时除去绝缘基板后的状态下的正面图。
[0049]图14A是在实施方式3的压电器件的制造