压电元件以及压电元件的制造方法

专利名称：压电元件以及压电元件的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种压电元件(piezoelectric device)以及压电元件的制造方法。本发明特别涉及ー种可知晓是否已利用密封材料来充分地进行密封的压电元件以及压电元件的制造方法。
背景技术：
近年来，小型化、薄型化的表面安装型的压电元件已被大量地制造。表面安装型的压电元件构成为如下的表面安装型封装体(package)，该表面安装型封装体是将压电振
动片载置于基台(基底(base))，接着将盖(Iid)覆盖于所述基底上，然后气密地进行密封而成，所述压电振动片因施加电压而发生振动。当对压电元件的基底与盖进行气密密封时，使用玻璃材料等作为接合材料。根据专利文献1，已掲示了如下的方法，该方法是使用玻璃材料等的密封材料，牢固地对陶瓷(ceramic)所形成的基底、与陶瓷所形成的盖进行气密密封。另外，逐个地制造专利文献I中所掲示的压电元件，且实际上进行破坏测试(destructive test)等，以对压电元件的接合状态进行检查。现有技术文献专利文献专利文献I日本专利特开2004-104766然而，优选的是，可容易地对压电元件的接合状态是否良好的程度进行判断。另夕卜，为了使压电元件的量产性提高，优选的是，并非以逐个的压电元件为单位，而是以晶圆(wafer)単位，一次性地制造数百至数千个压电元件。在此种情况下，优选的是，即使当按照所述方式，以晶圆単位来制造所述压电元件时，也对全部的压电元件的接合状态进行确认。SP，存在如下的问题难以容易地掌握压电元件的密封状态。

发明内容
本发明提供如下的压电元件以及压电元件的制造方法，所述压电元件是以ー个单位来制造的压电元件、或以晶圆单位来制造的压电元件，借由掌握密封材料的熔融状态，易于确认压电元件是否已充分地密封。第一观点的压电元件包括压电振动片，利用施加电压而发生振动；第一板及第ニ板，包含透明的板材且收纳着压电振动片；以及密封材料，配置在第一板与第二板之间，且呈规定宽度的框形状地配置在第一板或第二板的周围，以将第一板与第二板予以接合，在密封材料的规定宽度内具有空隙，该空隙未将规定宽度予以贯通。第二观点的压电元件包括压电振动片，具有压电振动部与框体，所述压电振动部利用施加电压而发生振动，所述框体将压电振动部的周围予以包围；第一板，包含透明的板材且接合于压电振动片的框体的一方的主面；以及密封材料，配置在第一板与框体之间，且呈规定宽度的框形状地涂布于压电振动片的周围，将第一板与框体予以接合，在将第一板与框体予以接合的密封材料的规定宽度内具有空隙，该空隙未将规定宽度予以贯通。
根据第二观点所述的压电元件，第三观点的压电元件包括第二板，包含透明的板材且接合于压电振动片的框体的另一方的主面；以及密封材料，配置在第二板与框体之间，且呈规定宽度的框形状地涂布于压电振动片的周围，以将第二板与框体予以接合，在将第ニ板与框体予以接合的密封材料的规定宽度内具有空隙，该空隙未将规定宽度予以贯通。根据第一观点至第三观点中任一项所述的压电元件，第四观点的压电元件的密封材料包含在350°C 410°C时熔融的低熔点玻璃、或聚酰亚胺系的树脂。第五观点的压电元件的制造方法包括准备压电振动片的步骤，所述压电振动片利用施加电压而发生振动；板准备步骤，准备透明的第一板与第二板；涂布步骤，将密封材料涂布于第一板或第二板的周围，所述密封材料为规定宽度的框形状、且具有未将规定宽度予以贯通的空隙；接合步骤，在涂布步骤之后，利用密封材料来将第一板与第二板予以接合；以及检查步骤，在接合步骤之后，经由第一板或第二板来对空隙的状态进行检查。根据第五观点所述的压电元件的制造方法，第六观点的压电元件的制造方法在板准备步骤中，准备第一晶圆与第二晶圆，所述第一晶圆包括多个第一板，所述第二晶圆包括 多个第二板，在接合步骤中，将第一晶圆与第二晶圆予以接合。第七观点的压电元件的制造方法包括准备压电振动片的步骤，所述压电振动片具有压电振动部与框体，所述压电振动部利用施加电压而发生振动，所述框体将压电振动部的周围予以包围；板准备步骤，准备透明的第一板；涂布步骤，将密封材料涂布于第一板的周围或框体，所述密封材料为规定宽度的框形状、且具有未将规定宽度予以贯通的空隙；接合步骤，在涂布步骤之后，利用密封材料来将框体的一方的主面与第一板予以接合；以及检查步骤，在接合步骤之后，经由第一板或框体来对空隙的状态进行检查。根据第七观点所述的压电元件的制造方法，第八观点的压电元件的制造方法是在准备压电振动片的步骤中，准备压电晶圆，该压电晶圆包括多个压电振动片，在板准备步骤中准备第一晶圆，该第一晶圆包括多个第一板，在接合步骤中，将压电晶圆与第一晶圆予以接合。根据第五观点至第八观点中任一项所述的压电元件的制造方法，第九观点的压电元件的制造方法是在涂布步骤中涂布密封材料，该密封材料具有大小不同的多个空隙，在检查步骤中，对多个空隙因接合步骤而被挤扁的状态进行检查。根据第五观点至第八观点中任一项所述的压电元件的制造方法，第十观点的压电元件的制造方法是在涂布步骤中涂布密封材料，该密封材料具有大小相同的多个空隙，在检查步骤中，对多个空隙因接合步骤而被挤扁的状态进行检查。根据第五观点至第八观点中任一项所述的压电元件的制造方法，第十一观点的压电元件的制造方法是在涂布步骤中，将具有至少ー个空隙的密封材料涂布于压电元件，在检查步骤中，对空隙因接合步骤而被挤扁的状态进行检查。根据第五观点至第十一观点中任一项所述的压电元件的制造方法，第十二观点的压电元件的制造方法是在检查步骤中，借由影像处理，对多个空隙因接合步骤而被挤扁且消失的状态、及残留有空隙的状态进行检查。根据第五观点至第十二观点中任一项所述的压电元件的制造方法，在第十三观点的压电元件的制造方法中，涂布步骤中所形成的规定宽度的框形状是包含四条边的框形状，在框形状的一部分上形成有空隙。
发明的效果根据本发明的压电元件以及压电元件的制造方法，在密封材料上形成空隙，借此，可容易地对压电元件的接合状态进行确认。


图I (a)是压电元件100的分解立体图。图I (b)是图I (a)的A-A剖面图。图2(a)图示了不良的接合状态的压电元件100。图2 (b)图示了适当的接合状态的压电元件100。图2(c)图示了过分压接的接合状态的压电元件100。图3是表示压电元件100的制造方法的流程图。图4是第一晶圆WllO的平面图。 图5是第二晶圆W120的平面图。图6是在第二晶圆W120上丝网印刷有密封材料150a的平面图。图7是将第一晶圆WllO与第二晶圆W120予以接合而成的接合晶圆WlOO的剖面图。图8(a) 图8(c)是已单片化的压电元件100的侧视图。图9是在密封材料150b的四条边上形成有判定部151的图。图10是密封材料150b的平面图。图11是密封材料150c的平面图的放大图。图12是经丝网印刷的密封材料150d的平面图。图13是压电元件200的分解立体图。图14是压电元件200的侧视图。图15是表示压电元件200的制造方法的流程图。图16是压电晶圆W230的平面图。图17是第二晶圆W220的平面图。图18是第一晶圆W210的平面图。图19是经丝网印刷的密封材料150e的平面图。附图标记100、200:压电元件110、210:第一板111、121、211、221 :凹部112、122、212、222 :接合面115:切割线120、220 :第二板124,224 :安装端子125:连接电极125a:贯通电极130、230 :压电振动片131、231 :激振电极132、232:引出电极
141 :模腔150、150a 150e :密封材料151、152:判定部151a、152a:第一判定部l5lb、l52b 第二判定部151c、152c :第三判定部153 :非涂布区域160:导电性接着剂
170 :拍摄装置223:侧面电极225 电极垫226 :城堡形部分226a、237 :贯通孔233 :压电振动部234 :框部236 :连结部
A-A :首Ij 面LI L5、WX、WZ :宽度SlOl S108、S201 S210 :步骤WlOO :接合晶圆wiiomo:第一晶圆W120、W220 :第二晶圆W230:压电晶圆\、V、V :轴
具体实施例方式以下，基于附图来详细地对本发明的实施方式进行说明。再者，在以下的说明中，并没有意思特别地对本发明进行限定，本发明的范围不限于这些方式。第一实施方式压电元件100的构成图I (a)是压电元件100的分解立体图。压电元件100主要包含压电振动片130、第一板(盖)110、以及第二板(基底)120。在压电元件100中，第一板110以及第二板120使用了透明的素材、即晶体以及玻璃等的绝缘材料。另外，例如使用AT切割的晶体振动片作为压电振动片130。AT切割的晶体振动片的主面(YZ面)相对于结晶轴(XYZ)的Y轴，以X轴为中心，从Z轴向Y轴方向倾斜35度15分。在以下的说明中，以AT切割的晶体振动片的轴方向为基准，使用倾斜的新的轴作为t轴以及Z'轴。即，将压电元件100的长度方向作为X轴方向，将压电元件100的高度方向作为Y'轴方向，将与X轴方向及Γ轴方向垂直的方向作为V轴方向,来对压电兀件100进行说明。压电元件100在第二板120的+Y'轴侧的面上载置有压电振动片130。进而，以将压电振动片130予以密封的方式，将第一板110接合于第二板120的+Y'轴侧，从而形成压电元件100。压电振动片130在+Y'轴侧以及-Y'轴侧的主面上形成有激振电极131。另外，弓丨出电极132是从各激振电极131向-X轴方向引出而形成。如下的引出电极132引出至-Y'轴侧的面的-X轴侧及-Z'轴侧的端部为止，所述引出电极132与-Y'轴侧所形成的激振电极131连接。另外，如下的引出电极132引出至-Y'轴侧的面的-X轴侧及+Z'轴侧的端部为止，所述引出电极132与+Y'轴侧所形成的激振电极131连接。例如，在压电振动片130上形成铬(Cr)层，接着在铬层上形成金(Au)层，借此，形成压电振动片130上所形成的激振电极131及引出电极132等的电极。第一板110在-Y'轴侧的面上形成有凹部111。另外，在凹部111的周围形成有框形状的接合面112。第一板110在接合面112上与第二板120接合。第二板120在+Y'轴侧的面上形成有凹部121。另外，在凹部121的周围形成有框形状的接合面122。接合面122在X轴方向上形成宽度WX，且在Zi轴方向上形成宽度 WZ (參照图2 (a) 图2(c))。在凹部121中形成有ー对连接电极125，所述ー对连接电极125与压电振动片130的引出电极132形成电性连接。另外，一对安装端子124形成于第二板120的-Y'轴侧的面。ー对连接电极125与一对安装端子124经由贯通电极125a(參照图1(b))而彼此电性连接，所述贯通电极125a(參照图1(b))将第二板120予以贯通。在框形状的接合面122上,借由丝网印刷法(screen print method)等，呈框形状地以规定的厚度及宽度(宽度WX、宽度WZ)而涂布有密封材料150a。在密封材料150a的外缘的一部分形成有规定宽度的狭缝(slit)的判定部151，该规定宽度的狭缝的判定部151未形成有密封材料。第一实施方式的判定部151是形成于框形状的密封材料150a的四条边中的一条边。判定部151形成有三个不同宽度的狭缝。判定部151的三个狭缝是以使接合面122显现的方式，在Y'轴方向上贯通地形成，且在X轴方向上，宽度各不相同。另外，判定部151形成得比密封材料150a的V轴方向的宽度WZ (參照图2(a) 图2(c))更狭窄。原因在于若所述判定部151的长度与密封材料150a的V轴方向的所述宽度WZ相同，则无法实现气密。再者，图1(a)所示的密封材料150a图示了接合之前的形状。另外，透过密封材料150a的下侧，来对密封材料150a进行图示。密封材料150a以及判定部151的详情将后述。图I (b)是图I (a)的A-A剖面图。第一板110的接合面112与第二板120的接合面122经由密封材料150a而彼此接合。另外，由于第一板110与第二板120接合，因此，在压电元件100的内部形成气密的模腔(cavity) 141。压电振动片130载置于模腔141。压电振动片130的引出电极132经由导电性接着剂160而与连接电极125形成电性连接。另夕卜，连接电极125经由贯通电极125a而与安装端子124形成电性连接，所述贯通电极125a将第二板120予以贯通。即，压电振动片130的激振电极131与安装端子124形成电性连接，将电压施加至两个安装端子124之间，借此，压电振动片130发生振动。第一板110以及第二板120是由玻璃或晶体材料等的透明材料形成。将已着色的密封材料150a涂布于压电元件100，借此，可从外部对已接合的压电元件100的判定部151的形状进行确认。关于密封材料150a的着色,可将透明的密封材料150a着色为半透明或不透明的状态，但在本实施方式中，对着色为半透明的情况进行说明。
例如，可使用低熔点玻璃作为密封材料150a。该低熔点玻璃为如下的玻璃，该玻璃例如在比通常的玻璃更低的350°C 410°C的温度下熔融。借由对低熔点玻璃进行着色，可从外部容易地对判定部151的形状进行辨认。另外，密封材料150a也可使用如下的材料来代替低熔点玻璃，所述材料是使着色剂等混入至聚酰亚胺(polyimide)等的树脂系接着剂中而着色的材料、或不透明的材料。再者，在本实施方式中，密封材料150a涂布于第二板120的接合面122，但也可涂布于第一板110的接合面112。另外，低熔点玻璃或树脂系接着剂也可透明，但存在如下的情況，即，当对判定部151进行目视或拍摄时，无法明确地对好坏进行区分。图2 (a) 图2(c)是表示压电元件100的接合状态的俯视图。再者，图2 (a) 图2(c)是从第一板110侧对已接合的压电元件100进行观察所见的俯视图。如图2(a) 图2(c)所示，对于由透明的第一板110以及第二板120接合而成的压电元件100而言，可从第一板110侧对密封材料150a、判定部151、压电振动片130、激振电极131以及引出电极132等的构件进行确认。另外，也可经由半透明的密封材料150a，从第一板110侧对安装端子
124进行观察。判定部151包含第一判定部151a、第二判定部151b以及第三判定部151c，所述第一判定部151a、第二判定部151b以及第三判定部151c的狭缝的宽度在X轴方向上有所不同。第一判定部151a由规定宽度的狭缝形成,第二判定部151b由宽度比第一判定部151a更宽的狭缝形成，此外，第三判定部151c由宽度比第二判定部151b更宽的狭缝形成。所述第一判定部151a、第二判定部151b以及第三判定部151c比接合面122的宽度WZ (接合材料的宽度WZ)更狭窄。第一判定部151a主要用以判定气密是否充分，第二判定部151b主要用以对密封之后的宽度进行观察，借此，判定在气密性的确保方面存在何种程度的余地。此外，第三判定部151c主要用以判定加热程度是否过高或加压程度是否过強。第一判定部151a的规定宽度例如为20 μ m的宽度，第二判定部151b的宽度例如为40 μ m的宽度，第三判定部151c的宽度例如为60 μ m的宽度。较为理想的是，事先反复地进行实验等，预先求出从第一判定部151a至第三判定部151c为止的各个适当的宽度，在丝网印刷的丝网版上形成所述宽度。当利用密封材料150a来将第一板110与第二板120予以接合时，将密封材料150a加热至350°C 410°C且对第一板110与第二板120进行加压之后，密封材料150a冷却而硬化，借此，将所述第一板110与第二板120予以接合。在接合步骤中，根据热不均、加压不均以及加热加压处理的时间等的各条件，压电元件100有可能会产生接合不良。图2(a)图示了不良的接合状态的压电元件100。图2 (a)所示的接合状态为如下的情况，即，在密封材料150a的加热不足、且密封材料150a未充分地熔融的状态下经加压；或者密封材料150a的加热良好，但加压不足。如此，在第一板110与第二板120的接合不良的情况下，第一判定部151a、第二判定部151b以及第三判定部151c处于能够从外部被观察到的状态。即，第一判定部151a能够从外部被观察到的压电元件100存在如下的可能性，即，第一板110与第二板120未充分地被密封，模腔141的气密性存在问题。因此，将图2(a)所示的压电元件100检测为不良品。图2(b)图示了适当的接合状态的压电元件100。适当的接合状态的压电元件100是将密封材料150a加热至适当的温度为止、而使该密封材料150a熔融，利用适当的压カ来对第一板110与第二板120进行加压。因此，成为如下的状态，即，熔化的密封材料150a将第一判定部151a的狭缝予以填埋,第一判定部151a被挤扁而消失,接着达到如下的状态，即，无法从外部对第一判定部151a进行识别。熔化的密封材料150也流入至第二判定部151b以及第三判定部151c，但由于第二判定部151b及第三判定部151c的X轴方向的狭缝的宽度大于第一判定部151a的狭缝宽度，因此，处于如下的状态，S卩，仍残留有可从外部识别的空隙、即宽度变窄的狭缝。再者，由于熔化的密封材料150流入至第二判定部151b及第三判定部151c，因此，第二判定部151b以及第三判定部151c的Z'轴方向的宽度也变窄。图2(c)图示了压接过分的接合状态的压电元件100。图2(c)所示的接合状态为如下的情况，即，在过分地对密封材料150a进行加热的状态下经加压；或者密封材料150a的加热良好，但加压过大。压接过分的接合状态的压电元件100成为如下的状态，S卩，熔化的密封材料150a将第一判定部151a以及第二判定部151b的狭缝予以填埋，无法从外部对第一判定部151a以及第二判定部151b进行识别。而且，压电元件100处于如下的状态，即， 仅可从外部对X轴方向上的宽度狭窄的第三判定部151c进行识别。虽未图示，但也存在如下的状态，即，熔化的密封材料150a也将第三判定部151c予以填埋，狭缝完全消失。仅第三判定部151c可被观察到的压电元件100、或第三判定部151c也无法从外部被观察到的状态下的压电元件100存在如下的可能性，即，密封材料150a流入至模腔141的内部为止。此种压电元件为不良品。压电元件100的制造方法參照图3至图8(a) 图8(c)来对压电元件100的制造方法进行说明，该压电元件100是经由密封材料150a来将第一板110与第二板120予以接合而成。虽也能够制造逐个的压电元件，但根据量产性的观点，将数百至数千个作为単位，以晶圆単位来形成压电元件100。以下，对以晶圆单位形成的多个压电元件100的制造方法进行说明。图3是表示压电元件100的制造方法的流程图。首先，在步骤(st印)SlOl中，准备多个压电振动片130。如图I (a)、图1(b)所示，在各压电振动片130上形成有激振电极131以及引出电极132。以晶圆単位来制造多个压电振动片130，接着从晶圆上切割获得逐个的压电振动片130。在步骤S102中，准备第一晶圆W110。在第一晶圆WllO上形成有多个第一板110。借由透明的材料例如晶体或玻璃等，来形成第一晶圆W110。參照图4来对第一晶圆WllO进行说明。图4是第一晶圆WllO的平面图。在第一晶圆WllO上形成有多个第一板110。在图4中，利用两点锁链线来表示邻接的第一板110的边界线。所述两点锁链线是在后述的图3的步骤S107中，将晶圆予以切断时的切割线(scribe line)115。在各第一板110的-V轴侧的面上形成有凹部111，在凹部111的周围形成有框形状的接合面112，该框形状的接合面112与第二晶圆W120(參照图5)接合。在步骤S103中，准备第二晶圆W120。在第二晶圆W120上形成有多个第二板120。借由透明的材料例如晶体或玻璃等，来形成第二晶圆W120。參照图5来对第二晶圆W120进行说明。图5是第二晶圆W120的平面图。在第二晶圆W120上形成有多个第二板120。在各第二板120的+Y'轴侧的面上形成有凹部121，在凹部121中形成有连接电极125以及贯通电极125a。在凹部121的周围形成有框形状的接合面122。另外，在第二晶圆W120的-Y'轴侧的面上形成有安装端子124(參照图1(a)、图1(b)以及图2(a) 图2(c))。在图5中，利用两点锁链线来表示邻接的第二板120的边界线。所述两点锁链线是在后述的图3的步骤S107中，将晶圆予以切断时的切割线115。以上的步骤SlOl至步骤S103可与顺序无关而进行。在步骤S104中，将密封材料150a丝网印刷于第一晶圆WllO或第二晶圆W120。在图6中，对印刷于第二晶圆W120的密封材料150a进行说明。图6是丝网印刷于第二晶圆W120的密封材料150a的平面图。密封材料150a涂布于第二晶圆W120的接合面122。密封材料150a在各第二板120的四条边中的一条边上，形成有三个不同宽度的狭缝的判定部151。在图6中表示了被印刷的密封材料150a的形状的一例。在形成相邻的第二板120的判定部151的同时,形成密封材料150a的判定部151,借 此，在第二板120的四条边中的一条边上形成判定部151。当经丝网印刷的密封材料150a例如为低熔点玻璃时，低熔点玻璃包含玻璃成分、粘合剂(binder)以及溶剤。而且，将低熔点玻璃加热至使粘合剂及溶剂蒸腾的蒸腾温度为止，以对该低熔点玻璃进行预煅烧。另外，在图6中，利用两点锁链线来表示邻接的密封材料150a的边界线。所述两点锁链线是在后述的图3的步骤S107中，将晶圆予以切断时的切割线115。另外，关于判定部151，在后述的图3的步骤S108中，可从侧面方向对判定部151进行观察。在步骤S105中，压电振动片130分别载置于第二晶圆W120上所形成的多个凹部121。而且，第一晶圆Wl 10与第二晶圆Wl 20在第一晶圆Wl 10的接合面112与第二晶圆Wl 20的接合面122上，彼此经由密封材料150a而接合。当进行接合时，将密封材料150a例如加热至350°C 410°C，利用规定的压カ进行加压，然后使所述密封材料150a冷却。以下，将第一晶圆WllO与第二晶圆W120接合而成的晶圆，作为接合晶圆WlOO来进行说明。在步骤S106中的观察步骤中，对接合晶圆WlOO的密封材料150a的接合状态进行检查。參照图7来对密封材料150a的接合状态进行说明。图7是接合步骤已结束的接合晶圆WlOO的剖面图。图7是接合晶圆WlOO在图4、图5以及图6的切割线115上的剖面图。在观察步骤中，从接合晶圆WlOO的+Y'轴侧，通过目视或使用拍摄装置170来对密封材料150a进行观察，从而对密封材料150a的接合状态进行检查。较为理想的是，从+Y'轴侧进行照明地进行检查。另外，当使用拍摄装置170来进行观察时，将焦点对准于接合面，借此来进行观察。在图7中表示了如下的状态，S卩，使用拍摄装置170来对密封材料150a的第一判定部151a、第二判定部151b以及第三判定部151c进行观察。根据接合状态，通过目视或使用拍摄装置170所观察的判定部151的形状有所不同。判定部151的形状如图2(a)所示，在不良的接合状态下，可观察到第一判定部151a。在图7的左侧的压电元件100中，观察到第一判定部151a的狭缝的宽度为LI。同样地，观察到第二判定部151b的狭缝的宽度为L2，且观察到第三判定部151c的狭缝的宽度为L3。在适当的接合状态的图7右侧的压电元件100中，无法观察到第一判定部151a，但观察到第ニ判定部151b的狭缝的宽度为L4，且观察到第三判定部151c的狭缝的宽度为L5。另外，通过目视或使用拍摄装置170来对接合晶圆WlOO进行的观察，不仅可判定出判定部151的形状，而且可判定出第一晶圆WllO的接合面112与第二晶圆W120的接合面122是否已良好地接合。若在接合面112与接合面122之间，混入有异物或存在接合不良，则接合晶圆WlOO会被倾斜地接合，如图7所示，有时尽管左侧的压电元件100中的接合不良，但右侧的压电元件100中的接合良好。返回至图3，在步骤S107中，借由切割(dicing)来将接合晶圆WlOO予以切断。沿着切割线115进行切断。借由将接合晶圆WlOO予以切断，分别形成经切割而成的压电元件100。在步骤S108中，对已单片化的压电元件100的接合状态进行检查。接合状态的检查是对由步骤S107的切割所引起的第一板110及第ニ板120的缺ロ、或由应变弓丨起的接合不良进行检測。对于压电元件100，如图7中所说明的对于接合晶圆WlOO的观察那样，从+Yi轴侧，通过目视或使用拍摄装置170来对已单片化的压电元件100进行观察，或对由切割形成的压电元件100的剖面{V轴侧)进行观察。再者，若无在切割等中产生接合不良的可能性，则也不一定进行步骤S108的对于接合状态的检查。或者也可不进行步骤S106的对于接合状态的检查，而是进行步骤S108的对于接合状态的检查。对于压电元件100而言，借由对密封材料150a进行着色，不仅容易通过目视或使 用拍摄装置170的观察来观察出判定部151的形状，而且容易观察出压电元件100的接合面112与接合面122是否已良好地接合。从+Y'轴侧进行观察所得的压电元件100表示于图2(a) 图2(c)中，因此，以下使用压电元件100的侧视图{V轴方向)来进行说明。图8 (a) 图8(c)是已单片化的一个压电元件100的侧视图。再者，图8 (a) 图8(c)是利用切割线115而单片化的压电元件100的判定部151的侧视图。从+Y'轴侧，通过目视或使用拍摄装置170来对压电元件100进行观察，或从压电元件100的侧面方向(Z'轴方向)、通过目视或使用拍摄装置170(未图示)来对侧面进行观察。再者，从+Y'轴侧进行的观察已表示于图2(a) 图2(c)或图7中，因此，说明从侧面方向{V轴方向)进行的观察。图8(a)是不良的接合状态的压电元件100的侧视图。当第一板110与第二板120的接合不良时，密封材料150a的熔融不足，从压电元件100的侧面，可观察到第一判定部151a、第二判定部151b以及第三判定部151c。即。第一判定部151a能够从侧面被观察到的压电元件100存在如下的可能性，即，模腔141的气密性有问题，因此，可将所述压电元件100检测为不良品。图8(b)是适当的接合状态的压电元件100的剖面图。对于适当的接合状态的压电元件100而言，密封材料150a熔融且将第一判定部151a的狭缝予以填埋，无法从该压电元件100的侧面观察到第一判定部151a。适当的接合状态的压电元件100处于如下的状态，即，能够从侧面观察到作为空隙的第二判定部151b及第三判定部151c。图8(c)图示了过分压接的接合状态的压电元件100。对于过分压接的接合状态的压电元件100而言，密封材料150a熔融且将第一判定部151a及第ニ判定部151b的狭缝予以填埋，无法从该压电元件100的侧面观察到第一判定部151a及第ニ判定部151b。过分压接的接合状态的压电元件100处于如下的状态，即，仅可从侧面观察到第三判定部151c ;或处于如下的状态，即，也无法从侧面观察到第三判定部151c。仅第三判定部151c能够被观察到的压电元件100、或第三判定部151c也无法从侧面被观察到的状态下的压电元件100存在如下的可能性，即，密封材料150a流入至模腔141的内部为止，因此，可将所述压电元件100检测为不良品。再者，在图8(a) 图8(c)中，对判定部151的形状进行了说明，也可观察到压电元件100的由缺损、应变或其他原因引起的接合不良。以上所示的压电元件100可使用不同形状的密封材料150。以下，将不同形状的密封材料150作为变形例来进行说明。由于其他构成与第一实施方式相同，因此，使用相同的符号且将说明予以省略。变形例I本变形例的密封材料150b的判定部151形成于压电元件100的四条边。图9是判定部151形成于密封材料150b的四条边的图。如图所示，在密封材料150b的外缘的四条边上形成有判定部151,在四个部位的判定部151上,分别形成有第一判定部151a、第二判定部151b以及第三判定部151c。并排地配置于X轴方向的判定部151的狭缝长度，比密封材料150b的Zi轴方向的宽度WZ更狭窄。另外，并排地配置于Zi轴方向的判定部151的狭缝长度，比密封材料150b的X轴方向的宽度WX更狭窄。
另外，图10图示了丝网印刷于第二晶圆W120的密封材料150b的形状。密封材料150b涂布于第二晶圆W120的接合面122。密封材料150在各第二板120的四条边上形成有判定部151，该判定部151包含三个不同宽度的狭缝。在图10中表示了涂布的密封材料150b的形状的一例。在形成相邻的第二板120的判定部151的同时，形成密封材料150b的判定部151，借此，在第二板120的四条边上形成判定部151。另外，在图10中，利用两点锁链线来表示邻接的密封材料150b的边界线。所述两点锁链线为所述切割线115。另外，如上所述，可在接合步骤中，从判定部151的上表面方向(第一晶圆WllO侧)对判定部151进行观察，或可在切割之后，从判定部151的侧面方向对判定部151进行观察。再者，密封材料150b也可丝网印刷于第一晶圆WllO的接合面112。另外，对于本变形例的判定部151而言，虽判定部151形成于密封材料150b的外缘的四条边，但也可根据需要而形成于第二板120的两条边或三条边。变形例2对变形例2的密封材料150c形成有圆形状的判定部152的情况进行说明。图11是涂布于第二晶圆W120的接合面122的密封材料150c的放大图。如图所示，在密封材料150c的外缘的四条边上，分别形成有圆形状的判定部152。以使直径不同的圆形状的第一判定部152a、第二判定部152b以及第三判定部152c将密封材料150c予以贯通的方式，来形成四个部位的判定部152。即，以使接合面122直接显现的方式，来形成判定部152。以规定的直径形成第一判定部152a,以大于第一判定部152a的直径形成第二判定部152b,此夕卜，以大于第二判定部152b的直径形成第三判定部152c。为了实现气密，即使第三判定部152c大，也不会到达凹部121为止。S卩，判定部152的半径小于密封材料150c的X轴方向的宽度WX或Z'轴方向的宽度WZ。图11是涂布的密封材料150c的形状的一例，在形成相邻的第二板120的判定部152的同时，形成密封材料150c的判定部152，借此，在第二板120的四条边上形成判定部152。另外，在图11中，利用两点锁链线来表示邻接的密封材料150c的边界线。所述两点锁链线为所述切割线115。另外，如上所述，可在接合步骤中，从判定部152的上表面方向(第一晶圆WllO侧)对判定部152进行观察，或可在切割之后，从判定部152的侧面方向对判定部152进行观察。再者，代替涂布于第二晶圆W120，密封材料150c也可涂布于第一晶圆WllO的接合面112。另外，对于本变形例的判定部152而言，虽判定部152形成于密封材料150c的外缘的四条边，但也可形成于第二板120的外缘的一条边、两条边或三条边。变形例3对如下的情况进行说明，该情况是指变形例3的密封材料150d的判定部151、152形成于晶圆的主要的部位。图12是表示丝网印刷于第二晶圆W 120的接合面122的密封材料150d的图。图12中代表性地图示了圆形状的判定部152，但也可为狭缝状的判定部151。如图所示，判定部152形成于第二晶圆W120的外缘的四个部位以及中心部的ー个部位。外缘的四个部位的判定部152处于形成第二板120的区域之外。中心部的ー个部位的判定部152形成在所述切割线115上。当印刷密封材料150d时，如图3的步骤S108中的说明所述，在切割之后，无法对各个压电元件100的接合状态进行确认。然而，如步骤S106中的说明所述，从上表面方向(第一晶圆WllO侧)对判定部152进行观察，借此，可判断出是否已经以晶圆单位而适当地进行了接合处理。再者，在变形例3的例子中，优选的是，至少在第二晶圆W120的中心部的ー个部位形成有判定部152。 形成以上所示的判定部152的部位并不限于所述部位，所述判定部152也可形成在与切割线115重叠的部位以外。另外，在第一实施方式及其变形例中，表示了狭缝状的判定部151、圆形状的判定部152，但也可为三角形等的多边形的判定部等。另外，在第一实施方式及其变形例中，为了对接合状态进行判断，而形成有第一判定部152a、第二判定部152b以及第三判定部152c这三个判定部152。然而，也可形成第一判定部152a及第三判定部152c这两个判定部152。S卩，若第一判定部152a消失而第三判定部152c残留,则可判定为接合处理适当，另外,判定部位减少可使判定部152的检查简化。此外，没有第二判定部152b及第三判定部152c,且将ー个第一判定部151a形成于密封材料150，借此，也可挑选出接合不良的压电元件100。即，也可因第一判定部152a被填埋而无法被观察到，借此，判断为接合处理适当。此外，也可形成大小不同的四个以上的判定部。能够对更细微的接合晶圆WlOO的接合状态进行观察。也可在接合处理中，对以上所示的判定部151、152进行观察，因此，所述判定部151、152不仅可表示接合结果，而且也可发挥接合处理中的传感器(sensor)的作用。第二实施方式第二实施方式的压电元件是三层重叠的压电元件，压电振动片包括压电振动部与框体，且第一板及第ニ板分别隔着框体而重合，借此，形成所述三层重叠的压电元件。以下，对三层重叠的压电元件、即压电元件200进行说明。压电元件200的构成图13是压电元件200的分解立体图。压电元件200主要包含压电振动片230、第一板(盖)210、以及第二板(基底)220，压电振动片230是被第一板210与第二板220包夹而形成。与第一实施方式同样地，在第一板210以及第二板220中，使用有晶体以及玻璃等的不导电的绝缘材料。另外，例如使用AT切割的晶体振动片作为压电振动片230。再者，对与第一实施方式相同的构成使用相同的符号，且将说明予以省略。压电振动片230是由压电振动部233、框部234、以及连结部236形成，所述压电振动部233因施加电压而发生振动，所述框部234是以将压电振动部233予以包围的方式而形成，所述连结部236连结着压电振动部233及框部234。另外，在压电振动部233与框部234之间形成有贯通孔237，该贯通孔237在Y'轴方向上将压电振动片230予以贯通。在压电振动部233的+Y'轴侧的面与-Y'轴侧的面上形成有ー对激振电极231。另外，形成有引出电极232，该引出电极232连接于-Y'轴侧的激振电极231，经由连结部236而引出至框部234的+Z'轴侧的+X轴侧的角为止，且所述引出电极232连接于+Y'轴侧的激振电极231，经由连结部236而引出至框部234的-Z'轴侧的-X轴侧的角为止。在框部234的+Y^轴侧的面上涂布有密封材料150a。密封材料150a是以规定的厚度形成，在密封材料150a的外缘的一部分上形成有判定部151。再者，图13所示的密封材料150a图示了接合之前的形状。另外，透过密封材料150a的下部来对密封材料150a进行图示。第一板210在-Y'轴侧的面上形成有凹部211。另外，在凹部211的周围形成有接合面212。第一板210在接合面212上，经由密封材料150a而被接合，所述密封材料150a涂布于压电振动片230的框部234的+Y'轴侧的面。第二板220在+Y'轴侧的面上形成有凹部221。 另外，在凹部221的周围形成有接合面222。在第二板220的-Y'轴侧的面上形成有一对安装端子224，在+Yi轴侧的面的四个角落形成有电极垫(electrode pad) 2250另外，在第二板220的侧面的四个角落形成有城堡形部分(castellation)226，在各城堡形部分226上形成有侧面电极223。安装端子224与电极垫225经由形成于城堡形部分226的侧面电极223而彼此电性连接。密封材料150e丝网印刷于接合面222的+Y'轴侧的面。密封材料150e以规定的厚度形成，在密封材料150e的外缘的一部分形成有判定部151，在电极垫225以及城堡形部分226处未形成有密封材料150e。另外，密封材料150e为接合之前的形状，且透过密封材料150e的下部来对密封材料150e进行图示。第二板220经由涂布于接合面222的密封材料150e，而与压电振动片230的框部234的-Y'轴侧的面接合。再者，与密封材料150a同样地，本实施方式的密封材料150e的判定部151形成有狭缝不同的第一判定部151a、第二判定部151b以及第三判定部151c。图14是从W对压电元件200进行观察所见的侧视图。压电元件200的第一板210与压电振动片230经由密封材料150a而接合，第二板220与压电振动片230经由密封材料150e而接合。再者，为了易于说明，图14图示了未熔融的判定部151，因此，图示了各个第一判定部151a、第二判定部151b以及第三判定部151c。再者，如图所示，较为理想的是，密封材料150a的判定部151与密封材料150e的判定部151形成于彼此不重叠的位置。另外，在本实施方式中，密封材料150a的判定部151与密封材料150e的判定部151形成于相同的边，但也可形成于不同的边。在所述涂布于框部234的密封材料150a、与涂布于接合面222的密封材料150e的四条边中的一条边上，形成有判定部151 ;该判定部151在X轴方向上形成有狭缝不同的第一判定部151a、第二判定部151b以及第三判定部151c。如第一实施方式所示,判定部151表示了接合状态。当将第一板210与压电振动片230予以接合吋，以及当将第二板220与压电振动片230予以接合时，对判定部151的接合状态进行观察。与第一实施方式的变形例所示的情况同样地，判定部151的形状可采用各种形状，也可为圆形状的判定部152。 压电元件200制造方法关于压电元件200，较为理想的是，与压电元件100同样地，在压电元件200的制造过程的途中，一面对密封材料150a的接合状态进行检查，且一面进行制造。以下，參照图15至图19来对压电元件200的制造方法进行说明。
图15是表示压电元件200的制造方法的流程图。在步骤S201中，准备压电晶圆W230。在压电晶圆W230上形成有多个压电振动片230，压电晶圆W230例如是将晶体等的压电材料作为基材而形成。使用图16来对压电晶圆W230进行说明。图16是压电晶圆W230的平面图。在压电晶圆W230上形成有多个压电振动片230。在图16中，利用两点锁链线来表示在后述的图15的步骤S210中，将晶圆予以切断时的切割线115，在切割线115所包围的区域中形成有一个压电振动片230。在压电晶圆W230的各压电振动片230中形成贯通孔237，借此，形成压电振动部233、框部234以及连结部236。另外，在压电振动部233上形成有激振电极231，在框部234上形成有引出电极232，该引出电极232从激振电极231通过连结部236而被引出。在步骤S202中，准备第二晶圆W220。在第二晶圆W220上形成有多个第二板220。例如借由晶体或玻璃等来形成第二晶圆W220。參照图17来对第二晶圆W220进行说明。
图17是第二晶圆W220的平面图。在第二晶圆W220上形成有多个第二板220。在图17中，利用两点锁链线来表示切割线115，在切割线115所包围的区域中形成有ー个第二板220。在各第二板220的+Y'轴侧的面上形成有凹部221，在凹部221的周围形成有接合面222。另外，在Z'轴方向的切割线115与X轴方向的切割线115的交点处，在第ニ板220上形成有成为城堡形部分226的贯通孔226a，在城堡形部分226中形成有侧面电极223(參照图13以及图14)。另外，在贯通孔226a的周围形成有电极垫225，在第二晶圆W220的-Y'轴侧的面上形成有安装端子224(參照图13以及图14)。在步骤S203中，准备第一晶圆W210。在第一晶圆W210上形成有多个第一板210。例如借由晶体或玻璃等来形成第一晶圆W210。參照图18来对第一晶圆W210进行说明。图18是第一晶圆W210的平面图。在第一晶圆W210上形成有多个第一板210。在图18中，利用两点锁链线来表示切割线115，在切割线115所包围的区域中形成有ー个第一板210。在各第一板210的-Y'轴侧的面上形成有凹部211，在凹部211的周围形成有接合面 212。以上的步骤S201至步骤S203可与顺序无关而进行。在步骤S204中，将密封材料150e丝网印刷于第二晶圆W220。图19是经丝网印刷的密封材料150e的平面图。密封材料150e涂布于第二晶圆W220的接合面222。密封材料150e在各第二板220的四条边中的一条边上，形成有三个不同宽度的狭缝的判定部151。另外，密封材料150e在贯通孔226a及该贯通孔226a的周围的电极垫225的一部分，形成有非涂布区域153，该非涂布区域153未形成有密封材料150e，所述贯通孔226a形成于第二晶圆W220且成为城堡形部分226。再者，密封材料150e也可涂布于压电振动片230的-Y'轴侧的框部234。另外，将密封材料150a丝网印刷于压电振动片230。例如，以图6所示的形状来对密封材料150a进行印刷。密封材料150a涂布于压电振动片230的+Y^轴侧的框部234。密封材料150a在框部234的四条边中的一条边上，形成有三个不同宽度的狭缝的判定部151。再者，密封材料150a也可涂布于第一晶圆W210的-Y'轴侧的接合面212。另外，较为理想的是，形成判定部151的位置是配置在与步骤S204中所形成的位置不同的位置。当经丝网印刷的密封材料150e例如为低熔点玻璃时，低熔点玻璃包含玻璃成分、粘合剂以及溶剤。而且，将低熔点玻璃加热至使粘合剂及溶剂蒸腾的蒸腾温度为止，对该低熔点玻璃进行预煅烧。在步骤S205中，压电晶圆W230与第二晶圆W220经由密封材料150e而彼此接合。借由加压及加热处理，经由形成于接合面222的密封材料150e，将压电晶圆W230与第二晶圆W220予以接合。在步骤S206中，在观察步骤中，对密封材料150e的判定部151的形状进行检查。压电晶圆W230以及第二晶圆W220是将晶体等的透明的材料作为基材，因此，当从+Y'轴侧对将压电晶圆W230及第ニ晶圆W220予以接合而成的晶圆进行观察时，可观察到密封材料150e的接合状态。可通过目视或使用拍摄装置170来对接合状态进行观察。特别是，当利用拍摄装置170来进行观察时，将焦点对准于步骤S204中所形成的判定部151的位置，借此，可观察到接合状态。另外，当通过目视或使用拍摄装置170来进行观察时，不仅会观察到判定部151的形状，而且也会观察到在压电晶圆W230的框部234与第二晶圆W220的接合面222之间混入有异物，或观察到接合不良等。
在步骤S207中，压电晶圆W230以及第一晶圆W210经由密封材料150a而彼此接合。将第一晶圆W210载置于步骤S207中经涂布的压电振动片230的框部234，借由加压加热处理来进行接合。第一晶圆W210、第二晶圆W220以及压电晶圆W230这三块晶圆重合而形成接合晶圆。在步骤S208中，在观察步骤中，对密封材料150a的判定部151的形状进行检查。第一晶圆W210、第二晶圆W220以及压电晶圆W230是将晶体等的透明的材料作为基材，因此，当从+Y^轴侧对接合晶圆进行观察时，可观察到密封材料150a的判定部151的接合状态。可通过目视或使用拍摄装置170来对接合状态进行观察。特别是，当利用拍摄装置170来进行观察时，将焦点对准于步骤S208中所形成的密封材料150a的判定部151的位置，借此，可观察到接合状态。在步骤S209中，将接合晶圆予以切断，该接合晶圆是第一晶圆W210、第二晶圆W220以及压电晶圆W230接合而成的晶圆。沿着切割线115进行切割，借此，将所述接合晶圆予以切断，而形成各个压电元件200。在步骤S210中，根据需要，在观察步骤中，对已单片化的压电元件200的接合状态进行检查。接合状态的检查是对由步骤S209的切割所引起的压电元件200的接合面的缺ロ、或由应变引起的接合不良进行检测。再者，由于半透明地形成密封材料150a，因此，当从+Yi轴侧，使用拍摄装置170来进行观察时，将焦点对准于第一段的密封材料150a或第二段的密封材料150e，借此，可分别进行观察。在所述流程图中，在步骤S205中，将压电晶圆W230与第二晶圆W220予以接合，在步骤S207中，将压电晶圆W230以及第一晶圆W210予以接合。然而，可先将压电晶圆W230与第一晶圆W210予以接合，也可一次性地将第一晶圆W210、压电晶圆W230以及第ニ晶圆W220予以接合。以上，已详细地对本发明的最佳实施方式进行了说明，但本领域技术人员显然了解可在本发明的技术范围内，对实施方式添加各种变更、变形来实施。例如，表示了压电振动片为AT切割的晶体振动片的情況，但同样地，即使所述压电振动片是以厚度剪カ模式(thickness shear mode)而发生振动的BT切割等的晶体振动片，也同样适用。另外，也可适用于音叉型晶体振动片。而且，压电振动片基本上不仅可应用晶体材料，而且可应用包含钽酸锂或铌酸锂或者压电陶瓷的 压电材料。
权利要求
1.一种压电元件，其特征在于包括 压电振动片，利用施加电压而发生振动； 第一板及第二板，包含透明的板材、且收纳着所述压电振动片；以及密封材料，配置在所述第一板与所述第二板之间，且呈规定宽度的框形状地配置在所述第一板或所述第二板的周围，以将所述第一板与所述第二板予以接合， 在所述密封材料的所述规定宽度内具有空隙，该空隙未将所述规定宽度予以贯通。
2.一种压电元件，其特征在于包括 压电振动片，具有压电振动部与框体，所述压电振动部利用施加电压而发生振动，所述框体将所述压电振动部的周围予以包围； 第一板，包含透明的板材、且接合于所述压电振动片的所述框体的一方的主面；以及密封材料，配置在所述第一板与所述框体之间，且呈规定宽度的框形状地涂布于所述压电振动片的周围，以将所述第一板与所述框体予以接合， 在将所述第一板与所述框体予以接合的所述密封材料的所述规定宽度内具有空隙，该空隙未将所述规定宽度予以贯通。
3.根据权利要求2所述的压电元件，其特征在于包括 第二板，包含透明的板材、且接合于所述压电振动片的所述框体的另一方的主面；以及密封材料，配置在所述第二板与所述框体之间，且呈规定宽度的框形状地涂布于所述压电振动片的周围，以将所述第二板与所述框体予以接合， 在将所述第二板与所述框体予以接合的所述密封材料的所述规定宽度内具有空隙，该空隙未将所述规定宽度予以贯通。
4.根据权利要求I至3中任一项所述的压电元件，其特征在于 所述密封材料包含在350°C 410°C时熔融的低熔点玻璃、或聚酰亚胺系的树脂。
5.一种压电元件的制造方法，其特征在于包括 准备压电振动片的步骤，所述压电振动片利用施加电压而发生振动； 板准备步骤，准备透明的第一板与第二板； 涂布步骤，将密封材料涂布于所述第一板或所述第二板的周围，所述密封材料为规定宽度的框形状、且具有未将所述规定宽度予以贯通的空隙； 接合步骤，在所述涂布步骤之后，利用所述密封材料来将所述第一板与所述第二板予以接合；以及 检查步骤，在所述接合步骤之后，经由所述第一板或所述第二板来对所述空隙的状态进行检查。
6.根据权利要求5所述的压电元件的制造方法，其特征在于 所述板准备步骤准备第一晶圆与第二晶圆，所述第一晶圆包括多个所述第一板，所述第二晶圆包括多个所述第二板， 所述接合步骤将所述第一晶圆与所述第二晶圆予以接合。
7.一种压电元件的制造方法，其特征在于包括 准备压电振动片的步骤，所述压电振动片具有压电振动部与框体，所述压电振动部利用施加电压而发生振动，所述框体将所述压电振动部的周围予以包围； 板准备步骤，准备透明的第一板；涂布步骤，将密封材料涂布于所述第一板的周围或所述框体，所述密封材料为规定宽度的框形状、且具有未将所述规定宽度予以贯通的空隙； 接合步骤，在所述涂布步骤之后，利用所述密封材料来将所述框体的一方的主面与所述第一板予以接合；以及 检查步骤，在所述接合步骤之后，经由所述第一板或所述框体来对所述空隙的状态进行检查。
8.根据权利要求7所述的压电元件的制造方法，其特征在于 准备所述压电振动片的步骤是准备压电晶圆，该压电晶圆包括多个所述压电振动片， 所述板准备步骤是准备第一晶圆，该第一晶圆包括多个所述第一板， 所述接合步骤是将所述压电晶圆与所述第一晶圆予以接合。
9.根据权利要求5至8中任一项所述的压电元件的制造方法，其特征在于 所述涂布步骤是涂布密封材料，该密封材料具有大小不同的多个所述空隙， 所述检查步骤是对所述多个空隙因所述接合步骤而被挤扁的状态进行检查。
10.根据权利要求5至8中任一项所述的压电元件的制造方法，其特征在于 所述涂布步骤是涂布密封材料，该密封材料具有大小相同的多个所述空隙， 所述检查步骤是对所述多个空隙因所述接合步骤而被挤扁的状态进行检查。
11.根据权利要求5至8中任一项所述的压电元件的制造方法，其特征在于 所述涂布步骤是将具有至少一个所述空隙的密封材料涂布于所述压电元件， 所述检查步骤是对所述空隙因所述接合步骤而被挤扁的状态进行检查。
12.根据权利要求5至8中任一项所述的压电元件的制造方法，其特征在于 所述检查步骤是借由影像处理，对所述多个空隙因所述接合步骤而被挤扁且消失的状态、及残留有所述空隙的状态进行检查。
13.根据权利要求5至8中任一项所述的压电元件的制造方法，其特征在于 所述涂布步骤中所形成的规定宽度的框形状是包含四条边的框形状，在所述框形状的一部分上形成有所述空隙。
全文摘要
一种压电元件以及压电元件的制造方法，其中压电元件易于确认压电元件是否已充分地密封。压电元件(100)包括压电振动片(130)，利用施加电压而发生振动；第一板(110)及第二板(120)，包含透明的板材且收纳着压电振动片；密封材料(150a)，配置在第一板与第二板之间，且呈规定宽度的框形状地配置在第一板或第二板的周围，将第一板与第二板予以接合，在密封材料的规定宽度内(WX、WZ)具有空隙(151b)，该空隙(151b)未将规定宽度予以贯通。
文档编号H03H3/02GK102811028SQ20121017198
公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月29日 优先权日2011年6月3日
发明者市川了一, 天野芳明 申请人:日本电波工业株式会社