树脂糊剂组合物的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种廉价的树脂糊剂组合物及使用了该树脂糊剂组合物的半导体装置，所述树脂糊剂组合物适合用于半导体芯片等导体元件与引线框等支撑构件的粘接，能够降低作为稀有价值高且昂贵的材料的银的使用量，同时导电性、导热性及粘接性优异，并且涂布操作性、机械特性也优异。
【专利说明】树脂糊剂组合物
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种树脂糊剂组合物。
【背景技术】
[0002] 以往，作为用于半导体装置的芯片焊接材料，已知Au-Si共晶、焊料、树脂糊剂组 合物等，但是从操作性及成本的方面出发，广泛使用的是树脂糊剂组合物。
[0003] -般而言，半导体装置是将半导体芯片等元件利用芯片焊接材料粘接于引线框等 支撑构件而制造的。对于芯片焊接材料而言，要求用于粘接半导体元件与引线框等支撑构 件的高粘接强度，另一方面，还要求将由这两者的热膨胀率差产生的应力吸收的性能。为了 实现高粘接强度并同时降低由热膨胀率差而产生的翘曲，提出了像专利文献1那样的环氧 树脂与丙烯酸类树脂的混合树脂系的树脂糊剂组合物。
[0004] 然而，随着半导体芯片等半导体元件的高集成化及微细化，要求导电性、导热性等 特性的高可靠性。因此，对于在芯片焊接材料中使用的树脂糊剂组合物也要求粘接强度、以 及导电性、导热性。为了对树脂糊剂组合物赋予此种性能，作为导电性填料，例如可以考虑 使用金粉、银粉、铜粉等金属粉，现在主要采用的是使用了银粉的树脂糊剂组合物。其原因 在于：银粉不及金粉的稀有价值，也不像铜粉那样容易被氧化而使保存稳定性差，进而，操 作性和机械特性优异，树脂糊剂组合物所要求的诸特性也优异。
[0005] 但是，由于银粉也是贵金属，并且是稀有价值高且昂贵的材料，因此作为用于树脂 糊剂组合物的导电性填料，正在开发同时使用银粉和更容易获得且廉价的其他导电性填料 的导电性填料。
[0006] 为此，作为更容易获得且廉价的其他导电性填料，从稳定性、导电性的观点出发， 一直在研宄选定铝粉且同时使用银粉的情况（参照专利文献2)。但是，对于专利文献2中 记载的含金属糊剂而言，铝的金属粉末与银等的金属粉末的体积比为5 : 95?40 : 60,还 称不上充分减少银等金属粉末的使用量。此外，在极度削减糊剂中的银粉的量的情况下，与 以往的含有银粉的树脂糊剂组合物相比，还称不上具有同等以上的特性。此种情况下的现 状是：即使削减糊剂中的银粉的量，也无法得到具有与含有大量现有银粉的现有树脂糊剂 组合物同等以上特性的树脂糊剂组合物。
[0007] 专利文献1 :日本特开2002-12738号公报
[0008] 专利文献2 :日本专利第4569109号公报
【发明内容】
[0009] 发明所要解决的课题
[0010] 本发明的目的在于提供一种廉价的树脂糊剂组合物及使用了该树脂糊剂组合物 的半导体装置，所述树脂糊剂组合物适合用于半导体芯片等导体元件与引线框等支撑构件 的粘接，能够降低作为稀有价值高且昂贵的材料的银的使用量，同时导电性、导热性及粘接 性优异，并且涂布操作性、机械特性也优异。
[0011] 用于解决课题的手段
[0012] 本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研宄，结果发现能够通过下述的发明 来解决上述课题。即，本发明提供下述的树脂糊剂组合物及使用了该树脂糊剂组合物的半 导体装置。
[0013] 1. 一种导体元件粘接用树脂糊剂组合物，其为含有（A)(甲基）丙烯酰基化合物、 (B)粘合剂树脂、（C)胺化合物、（D)聚合引发剂、（E)可挠化剂、（F)银粉及（G)铝粉的树 脂糊剂组合物，该树脂糊剂组合物中的（F)银粉的含量为40质量％以下，该（G)铝粉/该 (F)银粉的质量比为0. 8?3. 5,该（F)银粉含有振实密度（tap density)为2. 5g/100cm3 以下的第1银粉，并且该树脂糊剂组合物中的该第1银粉的含量为5质量％以上。
[0014] 2.根据上述1所述的导体元件粘接用树脂糊剂组合物，其还包含（H)偶联剂。
[0015] 3. -种半导体装置，其是将半导体元件和支撑构件利用上述1或2所述的导体元 件粘接用树脂糊剂组合物的固化物接合、并且利用密封剂将该半导体元件和该支撑构件的 至少一部分密封而成的。
[0016] 发明效果
[0017] 根据本发明，得到一种廉价的树脂糊剂组合物及使用了该树脂糊剂组合物的半导 体装置，所述树脂糊剂组合物适合用于半导体芯片等导体元件与引线框等支撑构件的粘 接，能够降低作为稀有价值高且昂贵的材料的银的使用量，同时导电性、导热性及粘接性优 异，并且涂布操作性、机械特性也优异。
【专利附图】
【附图说明】
[0018] 图1是表示用于树脂糊剂组合物的铝粉的粒子的外观的电子显微镜照片。
[0019] 图2是用于说明用于测定体积电阻率的试样的制作步骤（a)?（d)的示意图。
【具体实施方式】
[0020]〔导体元件粘接用树脂糊剂组合物〕
[0021] 本发明的导体元件粘接用树脂糊剂组合物为含有（A)(甲基）丙烯酰基化合物、 (B)粘合剂树脂、（C)胺化合物、(D)聚合引发剂、(E)可挠化剂、(F)银粉及（G)铝粉的树脂 糊剂组合物，该树脂糊剂组合物中的（F)银粉的含量为40质量％以下，该（G)铝粉/该（F) 银粉的质量比为〇. 8?3. 5,该（F)银粉含有振实密度为2. 5g/100cm3以下的第1银粉，并 且该树脂糊剂组合物中的该第1银粉的含量为5质量％以上。以下，对各成分进行说明。
[0022] (A)(甲基）丙烯酰基化合物只要是该化合物中具有（甲基）丙烯酰基的化合物， 则并无特别限制，优选为在该化合物中具有1个以上的（甲基）丙烯酰氧基的（甲基）丙 烯酸酯化合物。作为此种（甲基）丙烯酰基化合物，可优选列举以下的通式（I)?（X)所 示的化合物。
[0023] [化 1]
[0024]
【权利要求】
1. 一种导体元件粘接用树脂糊剂组合物，其为含有（A)(甲基）丙烯酰基化合物、（B) 粘合剂树脂、（C)胺化合物、（D)聚合引发剂、（E)可挠化剂、（F)银粉及（G)铝粉的树脂糊 剂组合物，该树脂糊剂组合物中的（F)银粉的含量为40质量％以下，该（G)铝粉/该（F) 银粉的质量比为〇. 8?3. 5,该（F)银粉含有振实密度为2. 5g/100cm3以下的第1银粉，并 且该树脂糊剂组合物中的该第1银粉的含量为5质量％以上。
2. 根据权利要求1所述的导体元件粘接用树脂糊剂组合物，其中，（F)银粉的形状为薄 片状，且平均粒径为1?10 um。
3. 根据权利要求1或2所述的导体元件粘接用树脂糊剂组合物，其中，（G)铝粉的形状 为粒状，且平均粒径为1?6 y m。
4. 根据权利要求1?3中任一项所述的导体元件粘接用树脂糊剂组合物，其中，（A) (甲基）丙烯酰基化合物为（甲基）丙烯酸酯化合物。
5. 根据权利要求1?4中任一项所述的导体元件粘接用树脂糊剂组合物，其中，（B)粘 合剂树脂为环氧树脂。
6. 根据权利要求1?5中任一项所述的导体元件粘接用树脂糊剂组合物，其中，（C)胺 化合物为选自多胺化合物及咪唑化合物中的至少一种。
7. 根据权利要求1?6中任一项所述的导体元件粘接用树脂糊剂组合物，其中，（E)可 挠化剂为橡胶成分。
8. 根据权利要求1?7中任一项所述的导体元件粘接用树脂糊剂组合物，其还包含 (H)偶联剂。
9. 一种半导体装置，其是将半导体元件和支撑构件利用权利要求1?8中任一项所述 的导体元件粘接用树脂糊剂组合物的固化物接合、并且利用密封剂将该半导体元件和该支 撑构件的至少一部分密封而成的。
【文档编号】H01L21/52GK104487530SQ201380039424
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2013年3月21日 优先权日:2013年1月28日
【发明者】井上愉加吏, 藤田贤, 山田和彦 申请人:日立化成株式会社