具透明封装体的发光二极管元件及其制造方法
【专利摘要】本发明公开一种具透明封装体的发光二极管元件及其制造方法，发光二极管元件的形成方法包含：提供一透明基底；形成多组电极引脚于上述透明基底上，其中每一组电极引脚分别包含两电极引脚；提供多个LED管芯固定于上述透明基底上，其中每一上述LED管芯包含两个电极；提供多组金属线，其中每一组金属线分别包含两金属线对应地连接上述每一LED管芯的上述两电极至上述两电极引脚；以及切割上述透明基底以形成多个上述发光二极管元件。
【专利说明】具透明封装体的发光二极管元件及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是关于一种具透明封装体的发光二极管元件及其制造方法。
【背景技术】
[0002]发光二极管(Light-Emitting Diode ；LED)具有耗能低、低发热、操作寿命长、防震、体积小、反应速度快以及输出的光波长稳定等良好光电特性，因此适用于各种照明用途。随着发光二极管朝向高功率发展，LED整体元件的操作温度将随之升高，传统封装如图1A所示因散热不佳容易造成在高功率应用时的发光效率下降。又如图1B所示的LED元件是将LED管芯101设置于一散热器(heat sink) 102上后，再经由金属线104a、104b打线(bonding)电连接至两电极接脚103a、103b，此种设计仰赖散热器102散热，以及金属打线的制作工艺，造成相当的成本。又以上的设计在水平方向的光场不佳，往往需再增设光学元件于LED元件上以改善水平方向的光场均匀性，造成成本支出及应用上体积或厚度的问题。
【发明内容】
[0003]为解决上述问题，本发明公开一种发光二极管元件的形成方法包含:提供一透明基底；形成多组电极引脚于上述透明基底上，其中每一组电极引脚分别包含两电极引脚；提供多个LED管芯固定于上述透明基底上，其中每一 LED管芯包含两个电极；提供多组金属线，其中每一组金属线分别包含两金属线对应地连接上述每一 LED管芯的上述两电极至上述两电极引脚；以及切割上述透明基底以形成多个上述发光二极管元件。
[0004]本发明是公开一种发光装置，包含:一第一发光二极管元件；一第二发光二极管元件；一第三发光二极管元件；以及一载体具有一第一表面，其中，上述第一发光二极管元件、上述第二发光二极管元件、及上述第三发光二极管元件均设于上述第一表面上且以一交错的方式配置；其中，上述第一表面以一二维的笛卡儿座标系(two-dimensionalCartesian coordinate system)包含一虚拟的x座标及y座标(Xi, y」)，其中i, j为实数以表示其上任一点的位置，其中上述第一、第二、及第三发光二极管元件分别大致在(X11Y1), (x2, Y2), (x3, Y1)的位置，而大致在(X2J1)的位置上并没有配置任何发光二极管元件。
[0005]本发明是公开一种发光二极管元件包含:一第一透明基底；一第二透明基底连接于上述第一透明基底；一组电极引脚包含两电极引脚介于上述第一透明基底与上述第二透明基底之间；以及一 LED管芯具有两个电极，置于上述第一透明基底与上述第二透明基底之间，其中，上述LED管芯的上述两个电极对应连接于上述两电极引脚。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1A所示为传统发光二极管的封装。
[0007]图1B所示为传统具散热设计的发光二极管元件。[0008]图2a-图2d所示为本发明的发光二极管元件的第一实施例。
[0009]图3a-图3d所示为本发明的发光二极管元件的第二实施例。
[0010]图4a-图4d所示为本发明的发光二极管元件的第三实施例。
[0011]图5a-图5d所示为本发明的发光二极管元件的第四实施例。
[0012]图6a-图6b所示为本发明的发光二极管元件的第五实施例。
[0013]图7a-图7e所示为本发明的发光二极管元件的第六实施例。
[0014]图8所示为一现有的背光模块。
[0015]图9所示为本发明的第七实施例，说明使用本发明实施例的发光二极管元件构成背光模块的情形。
[0016]符号说明
[0017]101:LED 管芯;102:散热器;103a, 103b:电极接脚;104a, 104b:金属线;
[0018]20,200:发光二极管元件；201:LED管芯；201a，201b:电极；202a:透明基底;203a、203b:电极引脚;204a, 204b:金属线;
[0019]30,300:发光二极管元件；301:LED管芯；301a，301b:电极；302a:透明基底;303a、303b:电极引脚;304a, 304b:金属线;307:荧光粉层;308:封装材料;315:凹槽；
[0020]40,400:发光二极管元件；401:LED管芯；401a，401b:电极；402a:第一透明基底;402b:第二透明基底;403a, 403b:电极引脚;405:封装材料;
[0021]501:LED 管芯;502a:透明基底;503a, 503b:电极引脚;509, 509X, 509Y:自散热层；510:绝缘层；
[0022]60:发光二极管兀件;601:蓝光管芯;601，:红光LED管芯;611,61 Ia,61 Ib:光学元件；
[0023]70,700:发光二极管元件；701:LED管芯；701a，701b:电极；702a:透明基底层;703a, 703b:电极引脚;708:封装材料;709:自散热层;712:基板;720:载体；721:基座；722a，722b:外部电源接脚；722a’，722b’:电源供应垫；723:凹槽；
[0024]800:发光二极管元件；821:照明面；831:光学元件；
[0025]900:背光模块;920:载体;923:凹槽;930:光场情形
【具体实施方式】
[0026]图2a_图2d为本发明的发光二极管元件的第一实施例，其形成方法包含:如图2a所示，提供一透明基底202a包含一透明材料，如玻璃、蓝宝石(Al2O3)、CVD钻石、及氮化铝(AlN);形成多组电极引脚203于透明基底上，每一组电极引脚203分别包含两电极引脚203a、203b ;提供多个LED管芯201通过一粘接材料粘接于透明基底202a上，其中，每一 LED管芯201具有两个电极201a、201b，并与其对应的两电极引脚203a、203b隔开一距离，其情形如图2b所示；提供多组金属线204，每一组金属线204分别包含两金属线204a，204b对应地连接每一 LED管芯201的两电极201a、201b至电极引脚203a、203b ;然后，如图2c所示，切割透明基底202a以形成多个发光二极管元件20 ;最后，如图2d所示，以一封装材料205,例如环氧树脂(Epoxy)或娃胶(silicone)包覆每一发光二极管元件20,封装材料205内可选择性地散布有荧光粉(图未示)。其中，前述切割的步骤亦可于封装材料205包覆发光二极管元件的后进行。另外，亦可选择性地先形成多的凹槽(图未示)于透明基底202a上，每一凹槽对应于每一 LED管芯201设置的位置，并使LED管芯201置放于凹槽内。
[0027]图2d为依本发明第一实施例所形成的发光二极管元件200，包含一透明基底202a包含一透明材料，如玻璃、蓝宝石(Al2O3)、CVD钻石、及氮化铝(AlN);—组电极引脚203于透明基底202a上，包含两电极引脚203a，203b ;一 LED管芯201置于透明基底202a上，LED管芯201与两电极引脚203a，203b隔开一距离，且LED管芯201具有两个电极201a，201b ；一组金属线204，包含两金属线204a，204b对应地连接LED管芯201的两电极201a，201b至电极引脚203a, 203b ;及一封装材料205,例如环氧树脂(Epoxy)或娃胶(silicone)封装于元件20外围，即封装材料205封装于透明基底202a、LED管芯201、两电极引脚203a，203b及两金属线204a，204b外围，并露出部分的两电极引脚203a，203b。此封装材料205内可选择性地散布有荧光粉(图未示)。另外，此透明基底202a对于LED管芯201亦可选择性地包含一供LED管芯201置放的凹槽(图未示)，使LED管芯201置放于其中。
[0028]本发明的发光二极管元件的第二实施例如图3a_图3d所示，本实施例为第一实施例的变化。本实施例发光二极管元件的形成方法包括:如图3a所示，提供一透明基底302a包含一透明材料，如玻璃、蓝宝石(Al2O3)XVD钻石、及氮化铝(AlN);形成多个凹槽315 ;形成多组电极引脚303于透明基底上，每一组电极引脚303分别包含两电极引脚303a、303b ；在透明基底302a上形成一荧光粉层307且涂布于凹槽315及其侧壁，其中，荧光粉层307可为混合突光粉于一如环氧树脂(Epoxy)或娃胶(silicone)的封装材料中；提供多个LED管芯301通过一粘接材料粘接于透明基底302a上，其中，每一 LED管芯301具有两个电极301a、301b，并与其对应的两电极引脚303a、303b隔开一距离，其情形如图3b所示；提供多组金属线304，每一组金属线304分别包含两金属线304a，304b对应地连接每一 LED管芯301的两电极301a、301b至电极引脚303a、303b ;然后，如图3c所示，切割透明基底302a以形成多个发光二极管元件30，最后，如图3d所示，以一封装材料308包覆LED管芯301、凹槽315、及/或透明基板302a上，由于透明基底302a以及LED管芯301的间已先设有荧光粉层307,因此于本发明的一实施例中，还可选择一含有与突光粉层307相同的突光粉的封装材料308覆盖于LED管芯301曝露的部分，使LED管芯301完全为包含荧光粉的封装材料308所包覆。于本实施例，封装材料308完整覆盖凹槽315的开口。与上述第一实施例不同，如此封装材料308大致平整贴附于透明基底302a上并覆盖LED管芯301，有利于元件的薄化或后续若欲于其上施加光学元件的便利。其中，前述切割的步骤也可于封装材料308包覆发光二极管元件之后进行。
[0029]因此，依本第二实施例可形成一发光二极管元件300包含:一透明基底302a包含一透明材料，如玻璃、蓝宝石(Al2O3)XVD钻石、及氮化铝(AlN)，透明基底302a具有一凹槽315 ;一荧光粉层307在透明基底302a上且涂布于凹槽315及其侧壁；一组电极引脚303于透明基底302a上，包含两电极引脚303a，303b ;一 LED管芯301置于透明基底302a上且位于凹槽315中，LED管芯301与两电极引脚303a，303b隔开一距离，且LED管芯301具有两个电极301a，301b ;一组金属线304，包含两金属线304a，304b对应地连接LED管芯301的两电极301a，301b至电极引脚303a，303b ;及一封装材料308包覆LED管芯301、凹槽315、及/或透明基板302a上。封装材料308例如为环氧树脂(Epoxy)或娃胶(silicone)。此封装材料308内可选择性地散布有荧光粉(图未示)，此荧光粉可与荧光粉层307中的荧光粉相同。
[0030]本发明的发光二极管元件的第三实施例如图4a_图4d所示。本实施例的发光二极管元件的形成方法包含:如图4a所示，提供一第一透明基底402a包含一透明材料，此透明材料可以为如玻璃、蓝宝石(Al2O3)XVD钻石、及氮化铝(AlN);提供多个LED管芯401并将其固定于第一透明基底402a上，每一 LED管芯401具有两个电极401a，401b ;如图4b所示，提供一第二透明基底402b包含一透明材料，此透明材料的选择可如上述第一透明基底402a，且可与第一透明基底402a相同或不同；形成多组电极引脚403于第二透明基底402b上，每一组电极引脚403分别包含两电极引脚403a，403b ;接着，如图4c所示，将第一透明基底402a与第二透明基底402b对位接合，使每一 LED管芯401的两个电极401a，401b分别与两电极引脚403b，403a接触；切割接合的第一透明基底402a与第二透明基底402b以形成多个发光二极管元件40，最后，如图4d所示，以一封装材料405，例如环氧树脂(Epoxy)或娃胶(silicone)封装于每一元件40外围，即封装材料405包覆接合的第一透明基底402a与第二透明基底402b，并露出部分的两电极引脚403a，403b，此环氧树脂或硅胶内可选择性地散布有突光粉(图未不)。另外，此第一透明基底402a对于每一 LED管芯401也可选择性地先形成一供LED管芯401置放的凹槽(图未示)，使LED管芯401置放于其中。
[0031]因此，依本第三实施例可形成一发光二极管元件400包含:一第一透明基底402a包含一透明材料，如玻璃、蓝宝石(Al2O3)XVD钻石、及氮化铝(AlN)第二透明基底402b包含一透明材料，如玻璃、蓝宝石(Al2O3)XVD钻石、及氮化铝(AlN)，第二透明基底402b连接于第一透明基底402a ;—组电极引脚403包含两电极引脚403a，403b，介于该第一透明基底与该第二透明基底之间；及一 LED管芯401具有两个电极401a，401b,置于第一透明基底402a与第二透明基底402b之间，其中，LED管芯401的两个电极401a，401b对应地连接于两电极引脚403a，403b。
[0032]本发明的发光二极管元件的第四实施例如图5a_图5d所示，包含一「自散热」(“self-heat dissipating”)的设计。本实施例可以前述第一至第三实施例中的任一为基础，结合本实施例的自散热层结构以提高发光二极管元件的散热效率。本实施例的发光二极管元件的形成方法包含:如图5a所示，提供一透明基底502a包含一透明材料，透明基底502a可以例如是前述各实施例中的透明基底202a、透明基底302a、第一透明基底402a、及第二透明基底402b中的任一，于透明基底502a上形成一自散热层509包含一透明高导热材料(例如热导率Thermal Conductivity>100ff/mK),此材料可兼具有高热福射的特性。自散热层509形成于透明基底502a上可提高发光元件的散热效率。自散热层509可以为导电材料，例如为薄金属或合金或含碳的导电材料。薄金属或合金可选用锡(Sn)、铝(Al)、金(Au)、钼(Pt)、锌(Zn)、银(Ag)、钛(Ti)、锡(Pb)、铜(Cu)、镍(Ni)、或上述金属的合金。含碳的导电材料可为包含碳组成接近或等于100%的导电材料,例如石墨烯(Graphene)。于一实施例中，自散热层509包含非导电材料，例如含碳的非导电材料可为碳组成接近或等于100%的非导电材料,例如钻石或类钻碳(Diamond-like Carbon;DLC)。此自散热层509可以为整层形成于透明基底502a上，或如图5a所示，以例如光刻蚀刻方法，形成多个条纹图案509Y，或如图5b所示，形成网状图案，包括多个的纵向条纹图案509Y及多个的横向条纹图案509X。以第一或第二实施例中的任一为例,贝U如同图5c所不,一样形成电极引脚503a,503b于透明基底502a上,并如前述所示,依序完成各步骤如图5d所示。须注意的是，当自散热层509为导电材料时，为避免短路，可形成一绝缘层510于透明基底502a与LED管芯501之间，以电性隔绝自散热层509与LED管芯501。相对于传统封装技术在导线架(leadframe)、金属打线、固晶材料等方向思索解决散热问题，但其效果未必良好。本发明自散热层结构结合于前述各实施例的透明基底上，提供发光二极管元件较大的散热面积及良好的散热机制(与空气接触的传导及对流)，具有极佳的散热效益。另外，当自散热层为导电材料且形成如图5a的多的条纹图案509Y时，部分的线条纹图案509Y也可选择性地与电极引脚503a，503b相接触，提供另一经由电极引脚503a，503b散热的散热路径；当自散热层为非导电材料时，例如钻石，因无须考量短路问题，则不论自散热层的图形，自散热层自也可选择性地与电极引脚503a，503b相接触。
[0033]本发明第五实施例如图6a_图6b所示，并可结合应用于前述第一至第四实施例中。如图6a所示前述各实施例均可将各发光二极管元件中的LED管芯数目调整至包括两个或两个以上的LED管芯，例如同时设置蓝光LED管芯601与红光LED管芯601’于一发光二极管元件中，其中蓝光LED管芯601的部分可以如前述第二实施例中，在透明基底602a、602b分别形成凹槽(图未示)并涂布黄色荧光粉(图未示)，以达成暖白光的发光二极管元件60。另外，如图6b所示，亦可以在发光二极管元件600 (为一发光二极管元件，例如前述第二或第三实施例的侧视图)的透明基底外围再设置光学元件611，包括光学元件611a或光学元件611b中任一或两者，其中光学元件611a及611b包含半球体夹置发光二极管元件600的相对侧，增加发光二极管元件600的出光效率。
[0034]本发明第六实施例如图7a_图7e所示，本实施例的发光二极管元件的形成方法包含:如图7a所示，提供一透明基底702a包含一透明材料，此透明材料的选择可如第一实施例中透明基底202a所述；如图7b左方所示，在透明基底702a上形成一自散热层709，包含一透明高导热材料，并可兼具有高热辐射的特性。基于避免短路的考量，本实施例的自散热层为非导电材料，例如含碳的非导电材料可为碳组成接近或等于100%的非导电材料，例如钻石或类钻碳(Diamond-like Carbon)。然后在透明基底702a上形成多组电极引脚703于自散热层709上，每一组电极引脚703分别包含两电极引脚703a，703b;此多组电极引脚703可由例如以蒸镀等方法形成之一金属层，再以光刻蚀刻方法，形成多组电极引脚703;接着，如图7b右方所示，提供多个LED管芯701设置于一基板712上，基板712于一实施例为一蓝膜(blue tape)。将透明基底702a与基板712对位接合，使每一 LED管芯701的两个电极701a，701b分别与两电极引脚703b，703a接触并固定于透明基底702a上，并使LED管芯701与基板712分离，其中，基板712如为蓝膜(blue tape)，可加热蓝膜使其粘性降低而与LED管芯701分离，其结果如图7c所示；然后切割与LED管芯701接合的透明基底702a以形成多个发光二极管元件70，如图7d左方所示，最后以一封装材料708，例如环氧树月旨(Epoxy)或娃胶(silicone)封装于每一元件70外围，形成如图7d右方所示的发光二极管元件700，此环氧树脂或硅胶内亦可选择性地散布有荧光粉(图未示)。另外，此透明基底702a对于每一 LED管芯701亦可选择性地先形成一供LED管芯701置放的凹槽(图未示)，使LED管芯701置放于其中，甚至如图3a-图3d的第二实施例，亦可使上述荧光粉布于凹槽中且使LED管芯701置放于凹槽中且位于荧光粉上。
[0035]如图7e所示，本实施例的发光二极管元件700可与一载体(carrier) 720相配合使用。此载体720包含一基座(base) 721，及两外部电源接脚722a，722b固定于基座721，其中基座721包含有一凹槽(socket) 723可供本实施例的发光二极管元件700插入固定。两外部电源接脚722a，722b分别各自有一延伸部设置于凹槽723中，形成两电源供应垫(power supply pad) 722a’，722b’，当发光二极管元件700插入凹槽723中时,其两电极引脚703a，703b分别与两电源供应垫722a’，722b’相接触，故而外部电源可由两外部电源接脚722a，722b经由两电源供应垫722a’，722b ’而供应给发光二极管元件700。除此之外，基座721亦可设计成一散热器(heat sink)包含一高导热材料,故而如同图5a_5d的第四实施例所提及，除了自散热层709于透明基底702a上，可提供良好的散热路径外，由于自散热层709与两电极弓I脚703a，703b接触，又两电极弓I脚703a，703b与两电源供应垫722a’，722b ’接触，又两电源供应垫722a’，722b’设于凹槽723中并与基座721接触，故当基座721设计成一散热器时，以上将形成另一散热路径，有助于散热。而设计上，亦可使自热散层709插于凹槽723中时直接与基座721接触形成一散热路径。
[0036]本实施例的发光二极管元件700具有垂直及插拔式的特征，故除了上述优点外，由于此垂直的特征，即发光二极管元件700插于凹槽723时LED管芯701与载体720上表面S垂直，提供发光二极管元件700较大的散热面积及良好的散热机制(与空气接触的传导及对流)，特别是自散热层709设置于透明基底702a上所带来的散热效益。以一般的LED管芯而言，其发光二极管由P型与η型半导体层间夹置主动层(active layer)堆迭构成，主要发光面即一垂直于P型半导体层、主动层、及η型半导体层堆迭方向的平面；或以出光量来看，一般LED管芯的侧面出光量约小于总出光量的20%,故主要发光面的出光量约大于总出光量的80%,或若为双面出光则为约大于总出光量的40%,即主要发光面的出光量至少约大于一发光二极管总出光量的30%。故以本实施例而言,LED管芯701的主要发光面(垂直于P型半导体层、主动层、及η型半导体层堆迭方向的平面，或出光量至少约大于一发光二极管总出光量的30%的平面)即大致垂直于载体720上表面S，而与周围空气有较大的接触面积，有助于散热。而插拔式的设计省去打线(bonding)的制作工艺成本并使修缮具有弹性。
[0037]因此，如图7d右方所示，依本第六实施例可形成一发光二极管元件700包含:一透明基底702a包含一透明材料，如玻璃、蓝宝石(Al2O3)XVD钻石、及氮化铝(AlN)自散热层709包括一透明高导热材料于透明基底702a上；一组电极引脚703于自散热层709上，电极引脚703包含两电极引脚703a，703b ;一 LED管芯701置于透明基底702a上且位于自散热层709上，LED管芯701具有两个电极701a，701b对应地连接至电极引脚703b，703a ；及一封装材料708,例如环氧树脂(Epoxy)或娃胶(silicone)封装于元件70外围,封装材料708包覆LED管芯701及/或透明基板702a。
[0038]而相对于传统的光源设备，本发明的垂直设计可有效改善水平方向的光场并减少应用上体积或厚度的问题。以应用于显示设备的背光模块(Backlight)为例，图8所示为一现有的背光模块。因为使用一般现有的发光二极管兀件800,其封装往往使光场偏于垂直出光，即在垂直方向(如图中实线箭头方向)有相对较多的出光。而为使照明面821有较均匀的光分布，则须仰赖另行增设如图所示的光学元件831以调整光场，使部分出光转为水平方向(如图中虚线箭头)，而造成背光模块整体厚度h因光学元件831而变厚，且体积增加。相对地，当本发明的发光二极管元件应用于光源设备时，如图9的本发明第七实施例所示，上述图7a_7e的发光二极管元件700应用于如背光模块(Backlight) 900时，因为透明基底及垂直状态的设计，故在水平方向有良好出光。在图9中每一发光二极管元件700垂直插入固定于载体(carrier) 920上的一凹槽923,且其光场如图中光场情形930所示，由于透明基底及垂直状态设计，故在水平方向有良好出光，不需再增设任何光学元件即可在水平方向有均匀的光分布。故而背光模块整体厚度大致仅为h’的管芯的大小等级。载体(carrier) 920的设计大致为如图7e的载体(carrier) 720所示,值得注意的是,载体(carrier) 920上发光二极管元件700的配置可以交错的方式配置，如以一个二维的笛卡儿座标系(two-dimensional Cartesian coordinate system)来说明，载体(carrier)920上凹槽923所在的平面S可以一虚拟的X座标及y座标来说明其上任一点的位置，SP(Xi, Yj)，其中i，j为实数。如图所示的X1, X2, X3…及yi，y2, …等可标示出其上各发光二极管元件700的位置，则如图所示，X1 (及X3)上的两个发光二极管元件与X2上的两个发光二极管元件位在交错的I轴位置(即X1 (及X3)上的两个发光二极管元件在yi及y3，而X2上的两个发光二极管元件在y2及y4)，或换句话说，有三个发光二极管元件分别大致位在(X1, Y1)，(x2,12)，(x3, Y1)的位置，而大致在(x2，Y1)的位置上并没有配置发光二极管元件，因为如图所示，(x2，yi)的位置可由大致位在(x2，y2)的位置的发光二极管元件所发出的光将其补足，如此的配置可进一步让水平方向的光分布更均匀。
[0039]因此,依本第七实施例可形成一光源设备，例如为一背光模块(Backlight) 900包含:一第一发光二极管元件；一第二发光二极管元件；一第三发光二极管元件，一载体920具有一第一表面S,第一发光二极管兀件、第二发光二极管兀件、及一第三发光二极管兀件均设于第一表面S上且其配置以一交错的方式配置，第一表面S以一二维的笛卡儿座标系(two-dimensional Cartesian coordinate system)包含一虚拟的x座标及y 座标(Xi, y」)，其中i，j为实数以表示其上任一点的位置，第一、第二、及第三发光二极管元件分别大致在(X11Y1), (x2，y2)，(x3, Y1)的位置，而大致在(X2J1)的位置上并没有配置发光二极管元件。
[0040]在上述各不同实施例中，具有相同功用的元件于各实施例虽具有不同的图示标号，其具有的物理、化学、或电学等特性，除非于各别实施例有特别限定，应认为具有相同或类似相关特性，而勿须于各实施例一一赘述。
[0041]上述实施例仅为例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本发明所属【技术领域】中具有通常知识者均可在不违背本发明的技术原理及精神的情况下，对上述实施例进行修改及变化。因此本发明的权利保护范围如所附的权利要求为准。
【权利要求】
1.一种发光二极管元件的形成方法，包含: 提供一透明基底； 形成多组电极引脚于该透明基底上，其中每一组电极引脚分别包含两电极引脚； 提供多个LED管芯固定于该透明基底上，其中每一该LED管芯包含两个电极； 提供多组金属线，其中每一组金属线分别包含两金属线对应地连接每一该LED管芯的该两电极至该两电极引脚；以及 切割该透明基底以形成多个该发光二极管元件。
2.如权利要求1所述的发光二极管元件的形成方法，还包括形成一包括一透明高导热材料的自散热层位于该透明基底上，且每一该LED管芯位于该自散热层上。
3.如权利要求2所述的发光二极管元件的形成方法，其中该自散热层包括薄金属或合金或含碳的非导电材料或含碳的导电材料。
4.如权利要求2所述的发光二极管兀件的形成方法,还包括提供一载体包括一散热器与该自散热层接触，或该自散热层与该两电极引脚接触。
5.一种发光二极管元件包含: 第一透明基底； 第二透明基底，连接于该第一透明基底； 一组电极引脚，包含两电极引脚介于该第一透明基底与该第二透明基底之间；以及LED管芯，具有两个电极，置于该第一透明基底与该第二透明基底之间，其中，该LED管芯的该两个电极对应连接于该两电极引脚。
6.如权利要求5所述的发光二极管兀件,还包括一透明高导热材料的自散热层，位于该第一透明基底或该第二透明基底上，且该LED管芯位于该自散热层上。
7.如权利要求6所述的发光二极管元件，其中该自散热层包括薄金属或合金或含碳的非导电材料或含碳的导电材料。
8.如权利要求7所述的发光二极管元件，其中该含碳的非导电材料包括钻石、类钻碳，该含碳的导电材料包括石墨烯。
9.如权利要求6所述的发光二极管兀件,还包括一载体包括一散热器与该自散热层接触，或该自散热层与该两电极引脚接触。
10.一种发光装置，包含: 第一发光二极管元件； 第二发光二极管元件； 第三发光二极管元件，以及 载体，具有第一表面，其中，该第一发光二极管元件、该第二发光二极管元件、及该第三发光二极管元件均设于该第一表面上且以一交错的方式配置； 其中，该第一表面以一 二维的笛卡儿座标系(two-dimensional Cartesiancoordinate system)包含一虚拟的x座标及y座标(Xi, y」)，其中i, j为实数以表示其上任一点的位置，其中该第一、第二、及第三发光二极管元件分别大致在(X11Y1), (x2, Y2), (x3, Y1)的位置，而大致在(X2J1)的位置上并没有配置任何发光二极管元件。
【文档编号】H01L33/64GK103985808SQ201410045556
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年2月8日 优先权日:2013年2月8日
【发明者】谢明勋 申请人:晶元光电股份有限公司