远程荧光粉cob集成光源及其制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种远程荧光粉COB集成光源及其制作方法，该光源包括形成有正负极导体的散热基板、围坝胶体、裸芯片阵列、正极引线、负极引线、近程封装胶层和远程荧光胶层；围坝胶体固定在散热基板的中部，裸芯片阵列容纳在围坝胶体内，裸芯片阵列与散热基板的正负极导体电连接；近程封装胶层与围坝胶体围合成第一固晶空间，裸芯片阵列封装在第一固晶空间内，远程荧光胶层形成透镜状且与散热基板围合成第二固晶空间，第一固晶空间、正极引线、负极引线和部分正负极导体均封装在第二固晶空间内。本案利用近程封装胶层和远程荧光胶层的分开，从而避免萤光粉与裸芯片直接接触，可提升可靠度，避免荧光粉产生衰减。
【专利说明】远程荧光粉COB集成光源及其制作方法
[0001]
【技术领域】
[0002]本发明涉及照明【技术领域】领域，尤其涉及一种远程荧光粉COB集成光源及其制作方法。
[0003]
【背景技术】
[0004]COB集成光源即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接的光源实现方式，COB集成光源又叫COB面光源。COB集成光源广泛用于LED球泡、LED灯杯、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯、LED豆胆灯等产品，是目前LED照明光源的主流趋势之一。现有的COB集成光源的荧光粉与裸芯片距离太近，在长时间时候后，由于裸芯片的高热效应，导致荧光粉产生衰减，从而引发光源的发光效率降低。
[0005]
【发明内容】
[0006]针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种远程荧光粉COB集成光源及其制作方法。
[0007]为实现上述目的，本发明提供一种远程荧光粉COB集成光源，包括形成有正负极导体的散热基板、围坝胶体、裸芯片阵列、正极引线、负极引线、近程封装胶层和远程荧光胶层；所述围坝胶体固定在散热基板的中部，所述裸芯片阵列容纳在围坝胶体内，且该等裸芯片阵列的正极通过正极引线与散热基板的正极导体电连接，该等裸芯片阵列的负极通过负极引线与散热基板的负极导体电连接；所述近程封装胶层与围坝胶体围合成第一固晶空间，所述裸芯片阵列封装在第一固晶空间内，所述远程荧光胶层形成透镜状且与散热基板围合成第二固晶空间，所述第一固晶空间、正极引线、负极引线和部分正负极导体均封装在第二固晶空间内。
[0008]其中，所述散热基板为铝基板、氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。
[0009]其中，所述围坝胶体呈四方格状，且方格内设置有裸芯片网格标识，每个标识格用于固定一个裸芯片，且裸芯片通过底部的固晶胶与散热基板固定。
[0010]为实现上述目的，本发明提供一种远程荧光粉COB集成光源制作方法，包括以下步骤:
步骤一，将基板放入点胶设备夹具，将透明围坝胶装入针管，进行发光区围坝作业；步骤二，围坝完成后，进入烤箱烘烤；其中，烘烤条件为:先烘烤100°c I小时，再烘烤150。。2 小时；
步骤三，将固晶硅胶解冻I小时后，加入固晶机胶盘，将基板放入固晶夹具，进行固晶作业，固晶完成后将基板取出放入烤箱再次烘烤；其中，烘烤条件为:先烘烤100°c I小时，再烘烤150°C 2小时；
步骤四，将烘烤后成品转料到焊线站，以BSOB金线焊接方式进行作业；
步骤五，焊线好的载体转入点胶站，进行点胶作业，首先配好透明胶，点到发光区，形成一个隔层，避免芯片与萤光粉接触；
步骤六，点胶好胶的基板放入烤箱100°C 1.5小时；
步骤七，进行第二次点胶工艺，将萤光粉透镜胶搅拌，点到发光区上缘，形成透镜；步骤八，点胶好胶的基板放入烤箱烘烤，其中，烘烤条件为:先烘烤100°C I小时，再烘烤150。。3小时；
步骤九，出烤后测试两种以上色温光源的光通量、色温、显色指数。
[0011]其中，在步骤一中所使用的基板为铝基板、氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。
[0012]其中，在步骤一的进行围坝作业的步骤中，还包括将围坝胶体设置呈四方格状，且方格内设置用于一一对应固定裸芯片的网格标识。
[0013]本发明的有益效果是:与现有技术相比，本发明提供的远程荧光粉COB集成光源及其制作方法，具有以下优点:
1、使用透明进行围墙胶，再在金属基板或者陶瓷基板等载体上进行四方格围坝作业，可以将裸芯片阵列封装在第一固晶空间内，提高裸芯片阵列的发光效率。
[0014]2、加上2次光学透镜，增加发光角度，节省成品灯具二次透镜成本。
[0015]3、由于芯片发热量大，利用近程封装胶层和远程荧光胶层的分开，从而避免萤光粉与裸芯片直接接触，可提升可靠度，避免荧光粉产生衰减。
[0016]4、用COB方式集成裸芯片阵列发光，可以用较少的灯珠，覆盖大的范围，进而节省灯珠使用颗数。
[0017]5、用于球泡灯、路灯、街灯、射灯、吸顶灯等LED成品灯具。
[0018]【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本发明的远程荧光粉COB集成光源制作方法的流程图；
图2为本发明的远程荧光粉COB集成光源的散热基板结构图；
图3为本发明的远程荧光粉COB集成光源的围坝结构图；
图4为本发明的远程荧光粉COB集成光源的固晶结构图；
图5为本发明的远程荧光粉COB集成光源的焊线结构图；
图6为本发明的远程荧光粉COB集成光源的近程封装胶层的俯视图；
图7为本发明的远程荧光粉COB集成光源的近程封装胶层的主视图；
图8为本发明的远程荧光粉COB集成光源的远程荧光胶层的俯视图；
图9为本发明的远程荧光粉COB集成光源的远程荧光胶层的主视图。
[0020]主要元件符号说明如下:
10、散热基板11、围坝胶体
12、裸芯片阵列13、正极引线
14、负极引线15、近程封装胶层16、远程荧光胶层【具体实施方式】
[0021 ] 为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。
[0022]请参阅图1，本发明提供一种远程荧光粉COB集成光源制作方法，包括以下步骤: 步骤一，将基板放入点胶设备夹具，将透明围坝胶装入针管，进行发光区围坝作业； 步骤二，围坝完成后，进入烤箱烘烤；其中，烘烤条件为:先烘烤100°c I小时，再烘烤
150.C2 小时；
步骤三，将固晶硅胶解冻I小时后，加入固晶机胶盘，将基板放入固晶夹具，进行固晶作业，固晶完成后将基板取出放入烤箱再次烘烤；其中，烘烤条件为:先烘烤100°c I小时，再烘烤150°C 2小时；
步骤四，将烘烤后成品转料到焊线站，以BSOB金线焊接方式进行作业；
步骤五，焊线好的载体转入点胶站，进行点胶作业，首先配好透明胶，点到发光区，形成一个隔层，避免芯片与萤光粉接触；
步骤六，点胶好胶的基板放入烤箱100°C 1.5小时；
步骤七，进行第二次点胶工艺，将萤光粉透镜胶搅拌，点到发光区上缘，形成透镜；步骤八，点胶好胶的基板放入烤箱烘烤，其中，烘烤条件为:先烘烤100°C I小时，再烘烤150。。3小时；
步骤九，出烤后测试两种以上色温光源的光通量、色温、显色指数。
[0023]在本实施例中，上述在步骤一中所使用的基板为铝基板、氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。当然，本案并不局限于散热基板10的材料，还可以为其他市售的主流基板材料，只要用于于固定裸芯片实现散热，并采用近程封装胶层15和远程荧光胶层16分开的方式，避免荧光粉衰减的实施方案，均落入到本案的保护范围。
[0024]在本实施例中，上述在步骤一的进行围坝作业的步骤中，还包括将围坝胶体设置呈四方格状，且方格内设置用于一一对应固定裸芯片的网格标识。当然，本案并不局限于采用四方格状的形状，还可以为其他形状，只要用于固定裸芯片的围坝胶体11，并采用近程封装胶层15和远程荧光胶层16分开的方式，避免荧光粉衰减的实施方案，均落入到本案的保护范围。
[0025]请参阅图2-9，本发明提供的远程荧光粉COB集成光源，包括形成有正负极导体的散热基板10、围坝胶体11、裸芯片阵列12、正极引线13、负极引线14、近程封装胶层15和远程荧光胶层16 ;围坝胶体11固定在散热基板10的中部，裸芯片阵列12容纳在围坝胶体11内，且该等裸芯片阵列12的正极通过正极引线13与散热基板10的正极导体电连接，该等裸芯片阵列12的负极通过负极引线14与散热基板10的负极导体电连接；近程封装胶层15与围坝胶体11围合成第一固晶空间，裸芯片阵列12封装在第一固晶空间内，远程荧光胶层16形成透镜状且与散热基板10围合成第二固晶空间，第一固晶空间、正极引线13、负极引线14和散热基板10的部分正负极导体均封装在第二固晶空间内。
[0026]在本实施例中，上述散热基板10为铝基板、氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。当然，本案并不局限于散热基板10的材料，还可以为其他市售的主流基板材料，只要用于于固定裸芯片实现散热，并采用近程封装胶层15和远程荧光胶层16分开的方式，避免荧光粉衰减的实施方案，均落入到本案的保护范围。
[0027]在本实施例中，上述围坝胶体11呈四方格状，且方格内设置有裸芯片网格标识，每个标识格用于固定一个裸芯片，且裸芯片通过底部的固晶胶与散热基板10固定。当然，本案并不局限于采用四方格状的形状，还可以为其他形状，只要用于固定裸芯片的围坝胶体11，并采用近程封装胶层15和远程荧光胶层16分开的方式，避免荧光粉衰减的实施方案，均落入到本案的保护范围。
[0028]本发明的优势在于:
1、使用透明进行围墙胶，再在金属基板或者陶瓷基板等载体上进行四方格围坝作业，可以将裸芯片阵列封装在第一固晶空间内，提高裸芯片阵列的发光效率。
[0029]2、加上2次光学透镜，增加发光角度，节省成品灯具二次透镜成本。
[0030]3、由于芯片发热量大，利用近程封装胶层和远程荧光胶层的分开，从而避免萤光粉与裸芯片直接接触，可提升可靠度，避免荧光粉产生衰减。
[0031]4、用COB方式集成裸芯片阵列发光，可以用较少的灯珠，覆盖大的范围，进而节省灯珠使用颗数。
[0032]5、用于球泡灯、路灯、街灯、射灯、吸顶灯等LED成品灯具。
[0033]以上公开 的仅为本发明的几个具体实施例，但是本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种远程突光粉COB集成光源,其特征在于,包括形成有正负极导体的散热基板、围坝胶体、裸芯片阵列、正极引线、负极引线、近程封装胶层和远程荧光胶层；所述围坝胶体固定在散热基板的中部，所述裸芯片阵列容纳在围坝胶体内，且该等裸芯片阵列的正极通过正极引线与散热基板的正极导体电连接，该等裸芯片阵列的负极通过负极引线与散热基板的负极导体电连接；所述近程封装胶层与围坝胶体围合成第一固晶空间，所述裸芯片阵列封装在第一固晶空间内，所述远程荧光胶层形成透镜状且与散热基板围合成第二固晶空间，所述第一固晶空间、正极引线、负极引线和部分正负极导体均封装在第二固晶空间内。
2.根据权利要求1所述的远程荧光粉COB集成光源，其特征在于，所述散热基板为铝基板、氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的远程荧光粉COB集成光源，其特征在于，所述围坝胶体呈四方格状，且方格内设置有裸芯片网格标识，每个标识格用于固定一个裸芯片，且裸芯片通过底部的固晶胶与散热基板固定。
4.一种远程荧光粉COB集成光源制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤一，将基板放入点胶设备夹具，将透明围坝胶装入针管，进行发光区围坝作业； 步骤二，围坝完成后，进入烤箱烘烤；其中，烘烤条件为:先烘烤100°C I小时，再烘烤150。。2 小时； 步骤三，将固晶硅胶解冻I小时后，加入固晶机胶盘，将基板放入固晶夹具，进行固晶作业，固晶完成后将基板取出放入烤箱再次烘烤；其中，烘烤条件为:先烘烤100°c I小时，再烘烤150°C 2小时； 步骤四，将烘烤后成品转料到焊线站，以BSOB金线焊接方式进行作业； 步骤五，焊线好的载体转入点胶站，进行点胶作业，首先配好透明胶，点到发光区，形成一个隔层，避免芯片与萤光粉接触； 步骤六，点胶好胶的基板放入烤箱100°C 1.5小时； 步骤七，进行第二次点胶工艺，将萤光粉透镜胶搅拌，点到发光区上缘，形成透镜；步骤八，点胶好胶的基板放入烤箱烘烤，其中，烘烤条件为:先烘烤100°C I小时，再烘烤150。。3小时； 步骤九，出烤后测试两种以上色温光源的光通量、色温、显色指数。
5.根据权利要求4所述的远程荧光粉COB集成光源制作方法，其特征在于，在步骤一中所使用的基板为铝基板、氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。
6.根据权利要求4所述的远程荧光粉COB集成光源制作方法，其特征在于，在步骤一的进行围坝作业的步骤中，还包括将围坝胶体设置呈四方格状，且方格内设置用于一一对应固定裸芯片的网格标识。
【文档编号】H01L33/54GK104022213SQ201410143940
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年4月11日 优先权日:2014年4月11日
【发明者】陈苏南 申请人:深圳市迈克光电子科技有限公司