Led封装结构及封装方法、显示装置、照明装置制造方法
【专利摘要】本发明提供了一种LED封装结构及封装方法、显示装置、照明装置，属于光电【技术领域】。所述LED包括具有一腔体的支架以及放置在所述腔体中的至少一个LED芯片，其中，在所述腔体内填充荧光胶之后，在所述LED芯片的发光侧形成至少一个凹透镜结构。本发明的技术方案提供了一种具有广视角的LED封装结构及封装方法、显示装置、照明装置，能够以较小的成本增大LED的光照范围，改善LED的光照效果。
【专利说明】LED封装结构及封装方法、显示装置、照明装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及光电【技术领域】，特别是指一种LED封装结构及封装方法、显示装置、照明装置。
【背景技术】
[0002]随着LED(light emitting d1de,发光二极管)技术的发展,LED由于其优越的性能在越来越多的【技术领域】都得到了广泛的应用。例如，现有的各种显示装置都有采用LED作为发光光源，具体地，例如利用LED作为液晶电视的背光光源。
[0003]图1所示为现有的LED封装结构，包括具有一腔体的支架1，腔体的底部设置有金属层，金属层包括有第一电极区6和第二电极区7,在该金属层上设置有至少一个LED芯片4，LED芯片4的P、N极分别通过金线3与金属层的第一电极区6和第二电极区7连接，在支架I的腔体内填充有荧光胶3，荧光胶3为将荧光粉按一定比例与封装胶胶水混合调配而成，突光胶中的突光粉均勻分布，在LED芯片发光时,突光粉吸收光而被激发出各种颜色。
[0004]现有的LED封装结构存在视角较小的问题，如图1所示，现有的LED封装结构的视角均在120度左右，使得LED封装结构的照射范围和照射效果受到限制，这样当LED封装结构作为液晶显示装置的背光源时，极易引起液晶显示装置的萤火虫不良。
[0005]现有技术一般是通过改进荧光粉配方或改善支架材质来提升LED封装结构的视角，但是这些方式的研发难度大，研发成本高，不易实现。
【发明内容】
[0006]本发明要解决的技术问题是提供一种具有广视角的LED封装结构及封装方法、显示装置、照明装置，能够以较小的成本增大LED的光照范围，改善LED的光照效果。
[0007]为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下:
[0008]一方面，提供一种LED封装方法，所述LED包括具有一腔体的支架以及放置在所述腔体中的至少一个LED芯片，在所述腔体内填充荧光胶之后，在所述LED芯片的发光侧形成至少一个凹透镜结构。
[0009]进一步地，所述在所述LED芯片的发光侧形成至少一个凹透镜结构包括:
[0010]利用透明封装胶在所述LED芯片的发光侧形成至少一个凹透镜结构。
[0011]进一步地，所述封装方法具体包括:
[0012]将至少一个LED芯片固定在所述腔体底部的金属层上；
[0013]利用金线将所述至少一个LED芯片的P、N极分别与所述金属层的第一电极区和第二电极区连接；
[0014]将熔融态的荧光胶注入所述腔体，所述荧光胶凝固后在远离所述腔体底部的表面为一平面；
[0015]将熔融态的透明封装胶继续注在所述荧光胶之上，并使所述透明封装胶凝固后在远离所述腔体底部的表面包括至少一个内凹面。
[0016]进一步地，所述封装方法具体包括:
[0017]将至少一个LED芯片固定在所述腔体底部的金属层上；
[0018]利用金线将所述至少一个LED芯片的P、N极分别与所述金属层的第一电极区和第二电极区连接；
[0019]将熔融态的荧光胶注入所述腔体，所述荧光胶凝固后在远离所述腔体底部的表面包括至少一个外凸面；
[0020]将熔融态的透明封装胶继续注在所述荧光胶之上，并使所述透明封装胶凝固后在远离所述腔体底部的表面包括至少一内凹面。
[0021]进一步地,所述内凹面与所述LED芯片--对应,每一内凹面的轴线与其对应的
LED芯片的轴线相重合；当所述荧光胶凝固后在远离所述腔体底部的表面包括至少一个外凸面时，所述外凸面与所述LED芯片一一对应，每一外凸面的轴线与其对应的LED芯片的轴线相重合。
[0022]本发明实施例还提供了一种LED封装结构，所述LED包括具有一腔体的支架以及放置在所述腔体中的至少一个LED芯片，所述LED芯片的发光侧设有至少一个凹透镜结构。
[0023]进一步地，所述凹透镜结构的曲率半径为L/2-3L，其中L为所述支架的宽度。
[0024]进一步地，所述封装结构具体包括:
[0025]具有一腔体的支架，所述腔体的底部为包括有第一电极区和第二电极区的金属层；
[0026]固定在所述金属层上的至少一个LED芯片,所述至少一个LED芯片的P、N极通过金线分别与所述第一电极区和第二电极区连接；
[0027]填充在所述腔体内的荧光胶部，所述荧光胶部远离所述腔体底部的表面为一平面；
[0028]位于所述荧光胶部之上的透明封装胶部，所述透明封装胶部在远离所述腔体底部的表面包括至少有一内凹面。
[0029]进一步地，所述封装结构具体包括:
[0030]具有一腔体的支架，所述腔体的底部为包括有第一电极区和第二电极区的金属层；
[0031]固定在所述金属层上的至少一个LED芯片，所述至少一个LED芯片的P、N极通过金线分别与所述第一电极区和第二电极区连接；
[0032]填充在所述腔体内的荧光胶部，所述荧光胶部远离所述腔体底部的表面包括有至少一外凸面；
[0033]位于所述荧光胶部之上的透明封装胶部，所述透明封装胶部在远离所述腔体底部的表面包括有至少一内凹面。
[0034]进一步地,所述内凹面与所述LED芯片--对应,每一内凹面的轴线与其对应的
LED芯片的轴线相重合；当所述荧光胶部远离所述腔体底部的表面包括有至少一外凸面时，所述外凸面与所述LED芯片一一对应，每一外凸面的轴线与其对应的LED芯片的轴线相重合。
[0035]本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的LED封装结构。
[0036]本发明实施例还提供了一种照明装置，包括如上所述的LED封装结构。
[0037]本发明的实施例具有以下有益效果:
[0038]上述方案中，在LED芯片的发光侧形成至少一个凹透镜结构，由于凹透镜具有发散光线的能力，因此，LED芯片射出的光线在经过凹透镜的发散之后，能够使LED的视角得到提升，此种方式不需要改进荧光粉配方，也不需要改善支架材质，能够以较小的成本扩大LED的照射范围，改善LED的照射效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0039]图1为现有的LED封装结构的示意图；
[0040]图2为凹透镜发散光线的原理示意图；
[0041]图3为本发明实施例一 LED封装方法的流程示意图；
[0042]图4为本发明实施例一 LED封装结构的示意图；
[0043]图5为本发明实施例一 LED封装结构在支架长度方向上的示意图；
[0044]图6为本发明实施例二 LED封装方法的流程示意图；
[0045]图7为本发明实施例二 LED封装结构的示意图；
[0046]图8为本发明实施例二 LED封装结构在支架长度方向上的示意图。
[0047]附图标记
[0048]I支架 2荧光胶 3金线
[0049]4LED芯片5透明封装胶
[0050]6第一电极区7第二电极区
【具体实施方式】
[0051]为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0052]本发明的实施例针对现有技术中LED结构存在视角较小的问题，提供一种具有广视角的LED封装结构及封装方法、显示装置、照明装置，能够以较小的成本增大LED的光照范围，改善LED的光照效果。
[0053]本发明实施例提供了一种LED封装方法，所述LED包括具有一腔体的支架以及放置在所述腔体中的至少一个LED芯片，其中，在所述腔体内填充荧光胶之后，在所述LED芯片的发光侧形成至少一个凹透镜结构。
[0054]本发明的LED封装方法，在LED芯片的发光侧形成有至少一个凹透镜结构，如图2所示，由于凹透镜具有发散光线的能力，因此，LED芯片射出的光线在经过凹透镜的发散之后，能够使LED的视角得到提升，此种方式不需要改进荧光粉配方，也不需要改善支架材质，能够以较小的成本扩大LED的照射范围，改善LED的照射效果。
[0055]具体地，可以在所述LED芯片的发光侧形成一个凹透镜，也可以在LED芯片的发光侧形成多个凹透镜，在LED芯片的发光侧形成有多个凹透镜时，该多个凹透镜可以是与LED芯片一一对应的关系，也可以不是一一对应的关系，而仅在LED芯片的发光侧形成多个凹透镜即可，如此可以使光线经过所述凹透镜结构后得到发散，从而使得LED视角得到提升。
[0056]进一步地，所述在所述LED芯片的发光侧形成至少一个凹透镜结构包括:
[0057]利用透明封装胶在所述LED芯片的发光侧形成至少一个凹透镜结构。
[0058]本发明实施例中，荧光胶是指将荧光粉按一定比例与透明封装胶胶水混合调配成的荧光胶，荧光胶中的荧光粉均匀分布，荧光胶可为单一荧光粉或多种荧光粉的组合。透明封装胶则未添加荧光粉，透明封装胶可为硅胶、硅树脂或环氧树脂等，本发明实施例采用透明封装胶形成凹透镜，采用此种方式不需要改造封装机台，不需要使用新的封装材料，能够在不增加成本的情况下提升LED的视角，可行性很高。
[0059]进一步地，所述封装方法具体可以包括:
[0060]将至少一个LED芯片固定在所述腔体底部的金属层上；
[0061]利用金线将所述至少一个LED芯片的P、N极分别与所述金属层的第一电极区和第二电极区连接；
[0062]将熔融态的荧光胶注入所述腔体，所述荧光胶凝固后在远离所述腔体底部的表面为一平面；
[0063]将熔融态的透明封装胶继续注在所述荧光胶之上，并使所述透明封装胶凝固后在远离所述腔体底部的表面包括至少一个内凹面。
[0064]进一步地,所述内凹面与所述LED芯片--对应,每一内凹面的轴线与其对应的
LED芯片的轴线相重合，这样能够使得每个LED芯片发出的光都能够得到发散，使得光线更为均匀。
[0065]进一步地，所述封装方法具体可以包括:
[0066]将至少一个LED芯片固定在所述腔体底部的金属层上；
[0067]利用金线将所述至少一个LED芯片的P、N极分别与所述金属层的第一电极区和第二电极区连接；
[0068]将熔融态的荧光胶注入所述腔体，所述荧光胶凝固后在远离所述腔体底部的表面包括至少一个外凸面；
[0069]将熔融态的透明封装胶继续注在所述荧光胶之上，并使所述透明封装胶凝固后在远离所述腔体底部的表面包括至少一内凹面。如此形成双凹的凹透镜结构，使得光线得到更好的发散。
[0070]进一步地，所述外凸面与所述LED芯片一一对应，每一外凸面的轴线与其对应的LED芯片的轴线相重合；所述内凹面与所述LED芯片一一对应，每一内凹面的轴线与其对应的LED芯片的轴线相重合。这样能够使得光线的发散更为均匀。
[0071]本发明实施例还提供了一种LED封装结构，所述LED包括具有一腔体的支架以及放置在所述腔体中的至少一个LED芯片，其中，所述LED芯片的发光侧设有至少一个凹透镜结构。
[0072]本发明的LED封装结构，在LED芯片的发光侧形成有至少一个凹透镜结构，如图2所示，由于凹透镜具有发散光线的能力，因此，LED芯片射出的光线在经过凹透镜的发散之后，能够使LED的视角得到提升，此种方式不需要改进荧光粉配方，也不需要改善支架材质，能够以较小的成本扩大LED的照射范围，改善LED的照射效果。利用透明封装胶在每一LED芯片的发光方向上形成一凹透镜。
[0073]具体地，可以在所述LED芯片4的发光侧设置一个凹透镜2，也可以在LED芯片4的发光侧设置多个凹透镜2，在LED芯片的发光侧设置有多个凹透镜时，该多个凹透镜可以是与LED芯片4 对应的关系，也可以不是对应的关系，而仅在LED芯片的发光侧设置多个凹透镜即可。
[0074]优选的，在支架的长度方向上依次排列有多个LED芯片，为了使光线的发散效果较好，优选地，凹透镜的曲率半径为L/2-3L，其中L为所述支架的宽度。
[0075]进一步地,所述封装结构具体可以包括:
[0076]具有一腔体的支架，所述腔体的底部为包括有第一电极区和第二电极区的金属层；
[0077]固定在所述金属层上的至少一个LED芯片，所述至少一个LED芯片的P、N极通过金线分别与所述第一电极区和第二电极区连接；
[0078]填充在所述腔体内的荧光胶部，所述荧光胶部远离所述腔体底部的表面为一平面；
[0079]位于所述荧光胶部之上的透明封装胶部，所述透明封装胶部在远离所述腔体底部的表面包括至少有一内凹面，如此形成平凹的凹透镜结构，不会给工艺成本带来负担，同时还能提闻LED的视角。
[0080]其中，该荧光胶部可以填充腔体的一部分，也可以填充腔体的全部，只要透明封装胶部位于荧光胶部之上即可。
[0081]进一步地,所述内凹面与所述LED芯片--对应,每一内凹面的轴线与其对应的
LED芯片的轴线相重合。
[0082]进一步地，所述封装结构具体可以包括:
[0083]具有一腔体的支架，所述腔体的底部为包括有第一电极区和第二电极区的金属层；
[0084]固定在所述金属层上的至少一个LED芯片,所述至少一个LED芯片的P、N极通过金线分别与所述第一电极区和第二电极区连接；
[0085]填充在所述腔体内的荧光胶部，所述荧光胶部远离所述腔体底部的表面包括有至少一外凸面；
[0086]位于所述荧光胶部之上的透明封装胶部，所述透明封装胶部在远离所述腔体底部的表面包括有至少一内凹面。
[0087]其中，该荧光胶部可以填充腔体的一部分，也可以填充腔体的全部，只要透明封装胶部位于荧光胶部之上即可。
[0088]进一步地，所述外凸面与所述LED芯片一一对应，每一外凸面的轴线与其对应的LED芯片的轴线相重合；所述内凹面与所述LED芯片一一对应，每一内凹面的轴线与其对应的LED芯片的轴线相重合。这样能够使得每个LED芯片发出的光都能够得到发散，使得光线更为均匀。
[0089]下面结合具体的实施例对本发明的LED封装结构及封装方法进行详细介绍:
[0090]实施例一
[0091 ] 如图3所示，本实施例的LED封装方法具体包括:
[0092]步骤301:将多个LED芯片固定在支架的底部；
[0093]如图4所示，支架I具有一腔体，腔体的底部为金属层，该金属层包括有第一电极区6和第二电极区7。具体地，可以利用固晶胶将LED芯片4固定于金属层上，固晶胶可以是环氧树脂或者硅胶，需要说明的是图4中只画出了一个LED芯片4的情况。
[0094]步骤302:利用金线将LED芯片的P、N极分别与第一电极区和第二电极区连接；
[0095]利用金线3将多个LED芯片4的P、N极分别与金属层的第一电极区6和第二电极区7连接。
[0096]步骤303:将熔融态的荧光胶注入支架腔体，荧光胶凝固后在腔体内的上表面为一平面；
[0097]加热荧光胶使之处于熔融态，再将熔融态的荧光胶注入到支架腔体中且荧光胶并未注满整个腔体，可通过设置注入荧光胶的设备的参数来控制注入到支架腔体中的荧光胶的胶量，由于荧光胶在注入支架腔体前处于熔融态，在注入支架腔体凝固后，荧光胶2的表面可自然呈一平面。
[0098]步骤304:将熔融态的透明封装胶注满支架腔体，并使透明封装胶凝固后在每一LED芯片的发光方向上形成一内凹面，该内凹面的轴线与其对应的LED芯片的轴线相重合。可以理解，为简化工艺，所述内凹面与所述LED芯片可以不是一一对应，例如在所述LED芯片上只形成一个内凹面，这样也是可以达到使LED发出光线得到扩散的效果的，在此不再赘述。
[0099]具体地，在注入的荧光胶凝固后，对透明封装胶进行加热使之处于熔融态，将熔融态的透明封装胶注入到支架腔体中，优选地，可以将熔融态的透明封装胶注满支架腔体，之后将多个具有外凸面的模具压在透明封装胶上，模具与LED芯片一一对应，模具的外凸面朝向LED芯片且外凸面的轴线与其对应的LED芯片的轴线相重合，模具的外凸面经过抛光处理，因此透明封装胶不会粘在模具上，待透明封装胶5凝固后将模具移开，即可使透明封装胶在每一 LED芯片的发光方向上形成一内凹面，该内凹面的轴线与其对应的LED芯片的轴线相重合，这样利用透明封装胶就形成了一个入光面为平面、出光面为内凹面的凹透镜。透明封装胶可以是环氧树脂，也可以是透光率高的具有热熔态的物质。为了使光线的发散效果较好，优选地，内凹面的曲率半径为L/2-3L，其中L为支架I的宽度。
[0100]经过上述步骤301-304即可形成如图4所示的LED封装结构，图5所示为本实施例LED封装结构在支架的长度方向上的示意图，如图5所示，本实施例在每一 LED芯片的发光方向上利用透明封装胶形成一凹透镜，由于透明封装胶不含荧光粉，因此形成的凹透镜具有发散光线的能力，如图4所示，LED芯片射出的光线在经过该凹透镜的发散之后，能够使LED的视角得到提升，此种方式不需要改进荧光粉配方，也不需要改善支架材质，不需要改造封装机台，不需要使用新的封装材料，能够在不增加成本的情况下提升LED的视角，扩大LED的照射范围，改善LED的照射效果，可行性很高。
[0101]实施例二
[0102]如图6所示，本实施例的LED封装方法具体包括:
[0103]步骤501:将多个LED芯片固定在支架的底部；
[0104]如图7所示，支架I具有一腔体，腔体的底部为金属层，该金属层包括有第一电极区6和第二电极区7。具体地，可以利用固晶胶将LED芯片4固定于金属层上，固晶胶可以是环氧树脂或者硅胶，需要说明的是图7中只画出了一个LED芯片4的情况。
[0105]步骤502:利用金线将LED芯片的P、N极分别与第一电极区和第二电极区连接；
[0106]利用金线3将多个LED芯片4的P、N极分别与金属层的第一电极区6和第二电极区7连接。
[0107]步骤503:将熔融态的荧光胶注入支架腔体，并使荧光胶凝固后在每一 LED芯片的发光方向上形成一外凸面，该外凸面的轴线与其对应的LED芯片的轴线相重合；
[0108]加热荧光胶使之处于熔融态，再将熔融态的荧光胶注入到支架腔体中且荧光胶并未注满整个腔体，可通过设置注入荧光胶的设备的参数来控制注入到支架腔体中的荧光胶的胶量，之后将多个具有内凹面的模具压在突光胶上，模具与LED芯片对应，模具的内凹面朝向LED芯片且内凹面的轴线与其对应的LED芯片的轴线相重合，模具的内凹面经过抛光处理，因此荧光胶不会粘在模具上，待荧光胶2凝固后将模具移开，即可使荧光胶在每一 LED芯片的发光方向上形成一外凸面，该外凸面的轴线与其对应的LED芯片的轴线相重入口 ο
[0109]步骤504:将熔融态的透明封装胶注满支架腔体，并使透明封装胶凝固后在每一LED芯片的发光方向上形成一内凹面，该内凹面的轴线与其对应的LED芯片的轴线相重合。
[0110]具体地，步骤503后，对透明封装胶进行加热使之处于熔融态，将熔融态的透明封装胶注入到支架腔体中，优选地，可以将熔融态的透明封装胶注满支架腔体，之后将多个具有外凸面的模具压在透明封装胶上，模具与LED芯片一一对应，模具的外凸面朝向LED芯片且外凸面的轴线与其对应的LED芯片的轴线相重合，模具的外凸面经过抛光处理，因此透明封装胶不会粘在模具上，待透明封装胶5凝固后将模具移开，即可使透明封装胶在每一LED芯片的发光方向上形成一内凹面，该内凹面的轴线与其对应的LED芯片的轴线相重合，这样利用透明封装胶就形成了一个入光面为内凹面、出光面为内凹面的凹透镜。透明封装胶可以是环氧树脂，也可以是透光率高的具有热熔态的物质。为了使光线的发散效果较好，优选地，内凹面的曲率半径为L/2-3L，其中L为支架I的宽度。
[0111]经过上述步骤501-504即可形成如图7所示的LED封装结构，图8所示为本实施例LED封装结构在支架的长度方向上的示意图，如图8所示，本实施例在每一 LED芯片的发光方向上利用透明封装胶形成一凹透镜，由于透明封装胶不含荧光粉，因此形成的凹透镜具有发散光线的能力，如图7所示，LED芯片射出的光线在经过该凹透镜的发散之后，能够使LED的视角得到提升，此种方式不需要改进荧光粉配方，也不需要改善支架材质，不需要改造封装机台，不需要使用新的封装材料，能够在不增加成本的情况下提升LED的视角，扩大LED的照射范围，改善LED的照射效果，可行性很高。
[0112]本发明还提供了一种显示装置，该显示装置包括如上所述的LED封装结构。所述显示装置可以为:液晶面板、电子纸、OLED面板、液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
[0113]本发明还提供了一种照明装置，该照明装置包括如上所述的LED封装结构。
[0114]在本发明各方法实施例中，所述各步骤的序号并不能用于限定各步骤的先后顺序，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，对各步骤的先后变化也在本发明的保护范围之内。
[0115]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种LED封装方法，所述LED包括具有一腔体的支架以及放置在所述腔体中的至少一个LED芯片，其特征在于，在所述腔体内填充荧光胶之后，在所述LED芯片的发光侧形成至少一个凹透镜结构。
2.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，在所述LED芯片的发光侧形成至少一个凹透镜结构包括: 利用透明封装胶在所述LED芯片的发光侧形成至少一个凹透镜结构。
3.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述封装方法具体包括: 将至少一个LED芯片固定在所述腔体底部的金属层上； 利用金线将所述至少一个LED芯片的P、N极分别与所述金属层的第一电极区和第二电极区连接； 将熔融态的荧光胶注入所述腔体，所述荧光胶凝固后在远离所述腔体底部的表面为一平面； 将熔融态的透明封装胶继续注在所述荧光胶之上，并使所述透明封装胶凝固后在远离所述腔体底部的表面包括至少一个内凹面。
4.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述封装方法具体包括: 将至少一个LED芯片固定在所述腔体底部的金属层上； 利用金线将所述至少一个LED芯片的P、N极分别与所述金属层的第一电极区和第二电极区连接； 将熔融态的荧光胶注入所述腔体，所述荧光胶凝固后在远离所述腔体底部的表面包括至少一个外凸面； 将熔融态的透明封装胶继续注在所述荧光胶之上，并使所述透明封装胶凝固后在远离所述腔体底部的表面包括至少一内凹面。
5.根据权利要求3或4所述的LED封装方法，其特征在于，所述内凹面与所述LED芯片一一对应，每一内凹面的轴线与其对应的LED芯片的轴线相重合；当所述荧光胶凝固后在远离所述腔体底部的表面包括至少一个外凸面时，所述外凸面与所述LED芯片一一对应，每一外凸面的轴线与其对应的LED芯片的轴线相重合。
6.一种LED封装结构，所述LED包括具有一腔体的支架以及放置在所述腔体中的至少一个LED芯片，其特征在于，所述LED芯片的发光侧设有至少一个凹透镜结构。
7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹透镜结构的曲率半径为L/2-3L，其中L为所述支架的宽度。
8.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装结构具体包括: 具有一腔体的支架，所述腔体的底部为包括有第一电极区和第二电极区的金属层； 固定在所述金属层上的至少一个LED芯片，所述至少一个LED芯片的P、N极通过金线分别与所述第一电极区和第二电极区连接； 填充在所述腔体内的荧光胶部，所述荧光胶部远离所述腔体底部的表面为一平面；位于所述荧光胶部之上的透明封装胶部，所述透明封装胶部在远离所述腔体底部的表面包括至少有一内凹面。
9.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装结构具体包括: 具有一腔体的支架，所述腔体的底部为包括有第一电极区和第二电极区的金属层； 固定在所述金属层上的至少一个LED芯片，所述至少一个LED芯片的P、N极通过金线分别与所述第一电极区和第二电极区连接； 填充在所述腔体内的荧光胶部，所述荧光胶部远离所述腔体底部的表面包括有至少一外凸面； 位于所述荧光胶部之上的透明封装胶部，所述透明封装胶部在远离所述腔体底部的表面包括有至少一内凹面。
10.根据权利要求8或9所述的LED封装结构，其特征在于，所述内凹面与所述LED芯片一一对应，每一内凹面的轴线与其对应的LED芯片的轴线相重合；当所述荧光胶部远离所述腔体底部的表面包括有至少一外凸面时，所述外凸面与所述LED芯片一一对应，每一外凸面的轴线与其对应的LED芯片的轴线相重合。
11.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求6-10中任一项所述的LED封装结构。
12.一种照明装置，其特征在于，包括如权利要求6-10中任一项所述的LED封装结构。
【文档编号】H01L33/58GK104134743SQ201410270528
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月17日 优先权日:2014年6月17日
【发明者】王涛 申请人:京东方光科技有限公司, 京东方科技集团股份有限公司