一种半刚电缆外导体的加工工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种半刚电缆的外导体的制造工艺，所述半刚电缆包括有内导体、绝缘层和外导体，具体包括下述步骤：首先将推挤好的、检验合格的Φ2.53mm芯线装上放线架，其次，将金属带装上放带架，调整放带张力为15～30N，进行金属带切边，然后通过喇叭模进行成型，开启激光焊机进行焊接调试；待焊接调试后，将Φ2.53mm芯线穿入金属带中进行包覆、成型、焊接以及定径。本发明采用本工艺生产的半刚电缆射频泄露小、性能稳定，质量稳定性、生产长度和制造工艺得到大幅提高，工艺损耗大幅减少，生产成本有效降低。
【专利说明】—种半刚电缆外导体的加工工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电缆制造工艺，特别涉及一种半刚电缆外导体的加工工艺。
[0002]
【背景技术】
[0003]随着我国通讯事业的发展，电缆传输的频率越来越向高频发展，伴随而来的就是各种电缆越来越多地作为高频、超高频连接线用于微波、射频等无线电设备中。但该电缆的制造一直存在技术瓶颈，由于外导体是采用芯线手工穿入外置铜管而形成，加工的方法原始，导致不能够连续、大长度生产，尤其是单根制造长度，一直困扰着生产厂商，同时也存在产品质量不稳定，生产效率低下以及浪费较大等问题，不能有效满足通讯市场对高品质半刚电缆的需求。
[0004]
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是提供一种电缆外导体的加工工艺，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。
[0006]为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案:一种电缆外导体的加工工艺，所述半刚电缆包括有内导体、绝缘层和外导体，其特征在于:包括如下步骤:
(O首先将推挤好的、检验合格的Φ2.53mm芯线装上放线架，调整放线张力为10~20N，所述芯线包括有内导体和绝缘层；
(2)铜带放带:为便于后续铜带滚压的平整，铜带放线采用立式放带设备，将盘状铜带立着放入放带盘上，同时调整放带盘轴孔外径以满足不同铜带的放带需求，放带设备采用主动放带方式；铜带滚压:将放带盘上的铜带放入铜带滚压机上的两个滚压轮之间，按照不同需求进行滚压，滚压轮的间距是根据滚压深度和铜带厚度具有可调节性，滚压轮也可更换，可加工纵向滚压纹路、横向滚压纹路和滚压花点。
[0007](3)将宽度为10~12mm,厚度0.2mm~0.4mm的金属带装上放带架,调整放带张力为15~30N，进行金属带切边，切边后金属带宽度为8~10mm，然后通过喇叭模进行成型，开启激光焊机进行焊接调试；
(4)待焊接调试后，将Φ2.53_芯线穿入金属带中进行包覆、成型、焊接以及定径，其中，焊接工艺采用的激光焊机输出功率为1.5~2.0KW，生产速度为35~50m/min ;定径模米用Φ3.6mm的钻石模,定径后的外径在Φ3.5mm~Φ3.6mm之间。
[0008]优选的，步骤(2)中，所述金属带包括:金属带、镀锡铜带、镀银铜带、镀镍铜带、镀三元合金铜带、铝带以及不锈钢带。
[0009]优选的，步骤(3)中，所述焊接工艺采用激光无缝焊接。
[0010]优选的，步骤(3)中，所述定径工艺采用拉拔模定径成型。
[0011]采用以上技术方案的有益效果是:本发明的优点是:采用本工艺生产的半刚电缆射频泄露小、性能稳定，质量稳定性、生产长度和制造工艺得到大幅提高，工艺损耗大幅减少，生产成本有效降低。同等质量前提下，具有明显的价格优势，可替代进口产品用于高端领域，从而大大提高了市场竞争力。
[0012]
【具体实施方式】
[0013]下面详细说明本发明一种电缆外导体的加工工艺的优选实施方式。
[0014]以下结合实施例对本发明一种电缆外导体的加工工艺作进一步说明实施例一:以纯铜外导体半刚射频电缆RG402为例，具体工艺步骤如下:
(O首先将推挤好的、检验合格的Φ2.53mm芯线装上放线架，调整放线张力为10N，以便生产的稳定控制，所述芯线包括有内导体和绝缘层；
(2)铜带放带:为便于后续铜带滚压的平整，铜带放线采用立式放带设备，将盘状铜带立着放入放带盘上，同时调整放带盘轴孔外径以满足不同铜带的放带需求，放带设备采用主动放带方式；铜带滚压:将放带盘上的铜带放入铜带滚压机上的两个滚压轮之间，按照不同需求进行滚压，滚压轮的间距是根据滚压深度和铜带厚度具有可调节性，滚压轮也可更换，可加工纵向滚压纹路、横向滚压纹路和滚压花点；
(3)将宽度为12mm，厚度0.2mm的纯铜带装上放带架，调整放带张力为15N，进行铜带切边，切边后纯铜带宽度为11mm，然后通过喇叭模进行成型，开启激光焊机进行焊接调试，调试过程中确保铜带切边整齐，无飞边、毛刺，成型后铜带无扭转，焊缝平整，无虚焊、漏焊以及针眼、穿孔等缺陷，激光焊机输出功率控制在1.05?1.35KW，调试生产速度控制在1m/min左右；
(4)待焊接调试后，将Φ2.53_芯线穿入纯铜带中进行包覆、成型、焊接以及定径，其中，定径模采用Φ3.6_的钻石模，以保证产品表面光滑、圆整无明显划痕，定径后的外径为Φ3.58mm ;焊接工艺采用的激光焊机输出功率为1.5KW，生产速度为35m/min，根据芯线长度单根长度可达200米，最长达到400?1000米以上。
[0021]由于采用高精度激光焊接和钻石模定径，半刚电缆的表面质量以及衰减、驻波比等电气性能均得到明显改善，经测试，RG402电缆的驻波比可稳定控制在1.03以下。激光焊机输出功率可在大范围内调整，生广效率大幅提闻，设备故障率低，损耗小。
[0015]实施例二:以镀锡铜外导体半刚射频电缆RG402为例，具体工艺步骤如下:
(O首先将推挤好的、检验合格的Φ2.53mm芯线装上放线架，调整放线张力为20N，以便生产的稳定控制，所述芯线包括有内导体和绝缘层；
(2)铜带放带:为便于后续铜带滚压的平整，铜带放线采用立式放带设备，将盘状铜带立着放入放带盘上，同时调整放带盘轴孔外径以满足不同铜带的放带需求，放带设备采用主动放带方式；铜带滚压:将放带盘上的铜带放入铜带滚压机上的两个滚压轮之间，按照不同需求进行滚压，滚压轮的间距是根据滚压深度和铜带厚度具有可调节性，滚压轮也可更换，可加工纵向滚压纹路、横向滚压纹路和滚压花点；
(3)将宽度为14mm，厚度0.4mm的镀锡铜带装上放带架，调整放带张力为30N，进行镀锡铜带切边，切边后镀锡铜带宽度为12mm，然后通过喇叭模进行成型，开启激光焊机进行焊接调试，调试过程中确保镀锡铜带切边整齐，无飞边、毛刺，成型后镀锡铜带无扭转，焊缝平整，无虚焊、漏焊以及针眼、穿孔等缺陷，激光焊机输出功率控制在1.05?1.35鼎，调试生产速度控制在10m/min左右；
(4)待焊接调试后，将Φ2.53_芯线穿入镀锡铜带中进行包覆、成型、焊接以及定径，其中，定径模采用Φ3.6_的钻石模，以保证产品表面光滑、圆整无明显划痕，定径后的外径为Φ3.6mm ;焊接工艺采用的激光焊机输出功率为2.5KW，生产速度为50m/min，根据芯线长度单根长度可达200米，最长达到400?1000米以上。
[0016]实施例三:以镀银铜外导体半刚射频电缆RG402为例，具体工艺步骤如下:
(O首先将推挤好的、检验合格的Φ2.53_芯线装上放线架，调整放线张力为15N，以便生产的稳定控制，所述芯线包括有内导体和绝缘层；
(2)铜带放带:为便于后续铜带滚压的平整，铜带放线采用立式放带设备，将盘状铜带立着放入放带盘上，同时调整放带盘轴孔外径以满足不同铜带的放带需求，放带设备采用主动放带方式；铜带滚压:将放带盘上的铜带放入铜带滚压机上的两个滚压轮之间，按照不同需求进行滚压，滚压轮的间距是根据滚压深度和铜带厚度具有可调节性，滚压轮也可更换，可加工纵向滚压纹路、横向滚压纹路和滚压花点；
(3)将宽度为13mm，厚度0.3mm的镀银铜带装上放带架，调整放带张力为23N，进行镀银铜带切边，切边后镀银铜带宽度为11.5mm，然后通过喇叭模进行成型，开启激光焊机进行焊接调试，调试过程中确保镀银铜带切边整齐，无飞边、毛刺，成型后镀银铜带无扭转，焊缝平整，无虚焊、漏焊以及针眼、穿孔等缺陷，激光焊机输出功率控制在1.05?1.35鼎，调试生产速度控制在10m/min左右；
(4)待焊接调试后，将Φ2.53_芯线穿入镀银铜带中进行包覆、成型、焊接以及定径，其中，定径模采用Φ3.6_的钻石模，以保证产品表面光滑、圆整无明显划痕，定径后的外径为Φ3.6mm ;焊接工艺采用的激光焊机输出功率为1.75KW，生产速度为45m/min，根据芯线长度单根长度可达200米，最长达到400?1000米以上。
[0017]以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种电缆外导体的加工工艺，所述半刚电缆包括有内导体、绝缘层和外导体，其特征在于:包括如下步骤: (1)首先将推挤好的、检验合格的Φ2.53mm芯线装上放线架，调整放线张力为10?20N，所述芯线包括有内导体和绝缘层； (2)铜带放带:为便于后续铜带滚压的平整，铜带放线采用立式放带设备，将盘状铜带立着放入放带盘上，同时调整放带盘轴孔外径以满足不同铜带的放带需求，放带设备采用主动放带方式；铜带滚压:将放带盘上的铜带放入铜带滚压机上的两个滚压轮之间，按照不同需求进行滚压，滚压轮的间距是根据滚压深度和铜带厚度具有可调节性，滚压轮也可更换，可加工纵向滚压纹路、横向滚压纹路和滚压花点； (3)将宽度为10?12mm,厚度0.2mm?0.4mm的金属带装上放带架,调整放带张力为15?30N，进行金属带切边，切边后金属带宽度为8?10mm，然后通过喇叭模进行成型，开启激光焊机进行焊接调试； (4)待焊接调试后，将Φ2.53_芯线穿入金属带中进行包覆、成型、焊接以及定径，其中，焊接工艺采用的激光焊机输出功率为2.5-2.8KW，生产速度为55-68m/min ;定径模采用Φ3.28mm的钻石模，定径后的外径在Φ3.2mm?Φ3.3mm之间。
2.如权利要求1所述的半刚电缆外导体的加工工艺，其特征在于，步骤(2)中，所述金属带包括:金属带、镀锡铜带、镀银铜带、镀镍铜带、镀三元合金铜带、铝带以及不锈钢带。
3.如权利要求2所述的半刚电缆外导体的加工工艺，其特征在于，步骤(3)中，所述焊接工艺采用激光无缝焊接。
4.如权利要求3所述的半刚电缆外导体的加工工艺，其特征在于，步骤(3)中，所述定径工艺采用拉拔模定径成型。
【文档编号】H01B13/00GK104078163SQ201410298373
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年6月27日 优先权日:2014年6月27日
【发明者】项志才, 孙成林 申请人:安徽顺驰电缆有限公司