卡托结构体以及移动终端的制作方法

文档序号:7054397阅读:121来源:国知局
卡托结构体以及移动终端的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种卡托结构体以及包含该卡托结构体的移动终端,所述卡托结构体,包含用于装载卡的卡托、功能按键、用于连接所述卡托与所述功能按键的连接构件。
【专利说明】卡托结构体以及移动终立而

【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种通信领域,尤其涉及用于装载SIM卡、SD卡等卡的卡托与功能按 键形成为一体的卡托结构体以及包含该卡托结构体的移动终端。

【背景技术】
[0002] 目前,市场上的手机大部分使用手机侧面装卡和取卡的方式。
[0003] 例如,专利文献1(美国专利US8337223B)公开了一种侧面安装SIM卡的技术方 案。如图1所示,专利文献1采用的是将SIM卡搭载到卡托2上之后,通过卡托安装到手机 侧面1的方式。在取出SIM卡时,如图2所示,需要将小别针4顶端插入到设在卡托2外端 面上的小孔3中,然后用力推入才能使卡托2向外弹出。
[0004] 然而,上述专利文献1的SIM卡安装和取卡方式,必定会在手机侧面留下插入卡托 2的开口痕迹,而且卡托2上还需要留有小孔3,以便取卡时插入小别针,因此存在外观不完 整,无法完全防止手机漏水、进入灰尘等问题。
[0005] 此外,还有一种SIM卡安装方式是直接将SIM卡插入到手机侧面开口处的安装槽 中,然后用橡皮盖或树脂盖等遮住开口。在取出这种安装方式的SIM卡时,首先要打开安装 在手机侧边开口处的橡皮盖或树脂盖,然后向内侧按压SIM卡的外边缘使SIM卡向外弹出。
[0006] 这种SM卡安装方式,由于需要设置外盖来遮住开口,因此外观并不简洁、美观, 而且还需要制造与侧边开口对应的盖且需要进行安装,因此增加制造和加工成本。
[0007] 此外,上述两种SM卡安装方式,在手机侧面安装SM卡,因此手机侧面除了有用 于安装音量键、电源键等功能按键的开口之外,还需要专门设置用于安装SIM卡的开口。


【发明内容】

[0008] 本发明是基于上述问题而提出的,其目的在于提供一种结构简单、占用空间小、对 手机外观破坏小的卡托结构体以及包含该卡托结构体的移动终端。
[0009] 本发明所提供的卡托结构体,包含用于装载卡的卡托、功能按键、用于连接所述卡 托与所述功能按键的连接构件。
[0010] 在上述卡托结构体中,所述功能按键由键体和键壳构成。
[0011] 在上述卡托结构体中,所述连接构件的一端通过第一轴部可旋转地连接于所述功 能按键的键体,另一端通过第二轴部可旋转地连接于所述卡托的外侧边缘。
[0012] 在上述卡托结构体中,所述连接构件的一端连接于所述功能按键的键体的中央部 分,另一端连接于所述卡托的外侧边缘的中央部分或外侧边缘的长度方向的一侧。
[0013] 在上述卡托结构体中,所述连接构件的一端连接于所述功能按键的键体的长度方 向的一侧,另一端连接于所述卡托的外侧边缘的中央部分或外侧边缘的长度方向的一侧。
[0014] 在上述卡托结构体中,在所述功能按键的键体的相互对应的两侧分别设置由软胶 材料构成的卡扣。
[0015] 在上述卡托结构体中,所述卡扣分别设置在所述功能按键的键体的长度方向的两 侧或宽度方向的两侧。
[0016] 在上述卡托结构体中,所述卡扣形成为具有预定厚度的弧形结构。
[0017] 在上述卡托结构体中,所述功能按键的键壳的上表面和下表面的至少一侧设置凹 槽或凸起。
[0018] 本发明所提供的移动终端,其特征在于,所述移动终端在内部包含卡座,侧面壳体 上包含插入功能按键的开口,所述卡座和所述壳体上的开口中分别插入上述卡托结构体的 卡托与功能按键。
[0019] 在上述移动终端中,所述卡托结构体设有由软胶材料构成的卡扣,当所述卡托结 构体插入到所述壳体上的开口中时,所述卡扣被所述壳体内壁卡住而防止所述卡托结构体 脱离所述壳体。
[0020] 根据本发明所提供的卡托结构体,能够达到卡托的安装和取出用的结构简单、无 需在手机的侧面单独设计安装卡的结构,对手机外观破坏小,节约了结构空间的效果。

【专利附图】

【附图说明】
[0021] 图1是表示现有的卡安装结构的图。
[0022] 图2是表示现有的取卡方式的图。
[0023] 图3是示出本发明的卡托结构体的分解俯视图。
[0024] 图4是示出本发明的卡托结构体被推入到手机中的状态的分解俯视图。
[0025] 图5A至图5C是用于说明将卡托结构体推入壳体的开口中的过程的分解立体图。
[0026] 图6是表示设在功能按键的键壳表面上的凹槽结构的图。
[0027] 符号说明:
[0028] 10为卡托结构体,11为主板,12为卡座,13为卡托,14为连接构件,15为功能按 键,151为键壳,152为键体,153为凹槽,16、17为卡扣,18为第一轴部,19为第二轴部,20为 壳体。

【具体实施方式】
[0029] 以下,参照附图来详细说明本发明的优选实施例。应予说明,在下面的实施例的说 明和附图中,对相同构成标注相同符号,并省略重复的说明。
[0030] 首先,对本发明所提供的卡托结构体进行说明。
[0031] 图3是表示本发明的卡托结构体的分解俯视图。在此,功能按键例如为手机的电 源开关按键、音量调节按键等侧按键。
[0032] 如图3所示,本发明的卡托结构体10,包含用于装载卡(例如SIM卡)的卡托13、 功能按键15、设在卡托13与功能按键15之间而用于连接卡托13与功能按键15的连接构 件14。
[0033] 在此,卡托13可以是众所周知的装载卡的卡托,大致形成为长方形,大致中央部 设有用于搭载卡的凹槽或开口。在本实施例中,卡托13中央部设有开口。卡托13通过插 入到卡座中,从而将所搭载的卡连接到卡连接器。
[0034] 功能按键15由键壳151和键体152构成。键壳151和键体152可以一体形成,也 可以分开形成,当键壳151和键体152分开形成时,键壳151通常由金属、塑胶等硬质材料 构成,键体152通常由软胶等软质材料构成。在本实施例中,功能按键15包含分开形成的 键壳151和键体152。
[0035] 在本实施例中,连接构件14为一个板状物,其一端通过第一轴部18可旋转地连接 于键体152,另一端通过第二轴部19可旋转地连接于卡托13的外侧边缘。在本实施例中, 连接构件14可以采用具有预定硬度的金属材料或树脂材料。
[0036] 然而,对于连接构件14的具体形状,本发明并不进行特别限定,只要是能够通过 第一轴部18和第二轴部19分别可旋转地连接于功能键15和卡托13,可以采用任意形状。
[0037] 在本实施例中,连接构件14分别连接于卡托13和键体152的大致中央位置,但本 发明对于连接构件14在卡托13和键体152上的连接位置并不进行特别限定,可以根据需 要进行设定。
[0038] 作为一个实施例,当功能键15为音量键等上下键具有不同功能的按键时,可以通 过第一轴部18将连接构件14连接于键体152的大致中央位置,以使第一轴部18起到翘翘 板的中心的作用,使用户能够顺利地按压音量键的上下键。
[0039] 作为另一个实施例,当功能键15为电源开关键等只需按压大致中央位置的按键 时,可以通过第一轴部18将连接构件14连接于键体152的长度方向的一侧,以使第一轴部 18起到支点的作用。
[0040] 此时,连接构件14与卡托13的连接位置可以根据具体情况,可以将连接构件14 连接于卡托13的外侧边缘的中央或外侧边缘的长度方向的一侧。
[0041] 在本发明中,在键体152的相互对应的两侧分别设置卡扣16、17。在本实施例中, 该两个卡扣16、17分别朝着键体152的长度方向延伸而形成,可以与键体152形成为一体 或分开形成。卡扣16、17可以采用与键体152相同的软质材料,例如软胶等,在受到预定程 度的作用力时,可以产生变形,作用力解除后,可以恢复原形。
[0042] 卡扣16、17的设置位置可以根据情况具体设计,在另一实施例中,卡扣16、17可以 设置在键体152的宽度方向的两侧。并且,卡扣16、17可以形成为任意形状,只要在卡托结 构体10被推入到手机壳体20的开口时,能够抵接于壳体20的内壁,防止卡托结构体10从 壳体脱离,而且只使键壳151露在外部,满足外观的美观要求即可。
[0043] 在本实施例中,为了减小将卡托结构体体推入手机壳体20的开口时产生的阻力, 且增加推入完成后抵接于壳体20内壁的面积,以牢固地进行卡合,卡扣16、17采用具有预 定厚度的弧形结构,参考图4?图5C。
[0044] 在本发明中,对于卡扣的数量并不进行特别限定,优选为,在键体152的两侧设置 两个以上,而且对于卡扣的材料也不进行特别限定,只要是软质材料,采用与键体152不同 的材料也未尝不可。
[0045] 图4是示出本发明的卡托结构体被推入到手机中的状态的分解俯视图。
[0046] 如图4所示,卡托结构体推入到手机中时,卡托13被插入到位于手机内部的主板 11上的卡座12中,功能按键15插入到形成在手机壳体20上的开口中,因此只有键壳151 露在壳体20的外部。
[0047] 此时,上述卡托结构体通过卡扣16、17被手机壳体的内壁卡住,从而不会容易地 从手机壳体掉出。
[0048] 图5A至图5C是用于说明将卡托结构体装入到手机中的过程的分解立体图。
[0049] 如图5A所示,朝着手机壳体的功能按键的开口处,沿着箭头A方向推入卡托结构 体。
[0050] 然后,如图5B所示,朝着卡座12推入卡托结构体。此时,由于连接构件14通过第 二轴部19可旋转地连接于卡托13,因此即使卡座12的开口与功能按键的开口位置之间具 有预定范围内的公差,也能够顺利将卡托13插入到卡座12中。
[0051] 然后,继续插入卡托结构体,当两个卡扣16、17分别接触到手机壳体20的开口的 两个侧边时,会受到挤压力而发生变形。在克服壳体20与卡扣16、17之间的阻力而推入完 成后,两个卡扣16、17恢复原形,被手机壳体20的内壁卡住,防止卡托结构体容易从壳体脱 离。推入完成后的立体图可参见图5C。
[0052] 相反,当从手机壳体20向外拉出卡托结构体时,两个卡扣16、17发生相反方向的 变形,在克服壳体内壁与卡扣16、17之间的阻力后,才能够拉出卡托结构体。
[0053] 为了从手机壳体20向外拉出卡托结构体时用户容易夹持功能键15的键壳151,本 实施例中,在功能键15的键壳151上设置如图6所示的凹槽153,从而方便用户用指甲或 其他工具夹住后拉出。该凹槽153可以设在键壳151的上表面或下表面,也可以设在键壳 151的上下表面的对应位置。
[0054] 在本发明中,对凹槽153的形状并不进行特别限定,可以为四边形,也可以为月牙 形,只要能够方便用户夹持键壳151后拉出即可。
[0055] 另外,虽然本实施例中以在键壳151上设置凹槽153为例进行了说明,但也可以通 过在键壳151的上下表面分别设置凸起或一个凹槽和一个凸起的结合结构来解决方便夹 持的问题。
[0056] 根据本发明,通过将卡托与功能按键形成为一个整体而构成本发明的卡托结构 体,因此无需在手机壳体上专门设置用于装入卡的开口,而且结构简单,对手机外观破坏 小,节约了结构空间。
[0057] 虽然在上述实施例中以手机作为例子说明了卡托结构体,但本发明的卡托结构体 还可以适用于笔记本、平板电脑等移动终端。
【权利要求】
1. 一种卡托结构体,其特征在于,包含用于装入卡的卡托、功能按键、用于连接所述卡 托与所述功能按键的连接构件。
2. 根据权利要求1所述的卡托结构体,其特征在于,所述功能按键由键体和键壳构成。
3. 根据权利要求2所述的卡托结构体,其特征在于,所述连接构件的一端通过第一轴 部可旋转地连接于所述功能按键的键体,另一端通过第二轴部可旋转地连接于所述卡托的 外侧边缘。
4. 根据权利要求3所述的卡托结构体,其特征在于,所述连接构件的一端连接于所述 功能按键的键体的中央部分,另一端连接于所述卡托的外侧边缘的中央部分或外侧边缘的 长度方向的一侧。
5. 根据权利要求3所述的卡托结构体,其特征在于,所述连接构件的一端连接于所述 功能按键的键体的长度方向的一侧,另一端连接于所述卡托的外侧边缘的中央部分或外侧 边缘的长度方向的一侧。
6. 根据权利要求3所述的卡托结构体,其特征在于,在所述功能按键的键体的相互对 应的两侧分别设置由软胶材料构成的卡扣。
7. 根据权利要求6所述的卡托结构体,其特征在于,所述卡扣分别设置在所述功能按 键的键体的长度方向的两侧或宽度方向的两侧。
8. 根据权利要求7所述的卡托结构体,其特征在于,所述卡扣形成为具有预定厚度的 弧形结构。
9. 根据权利要求8所述的卡托结构体,其特征在于,在所述功能按键的键壳的上表面 和下表面的至少一侧设置凹槽或凸起。
10. -种移动终端,其特征在于,所述移动终端在内部包含卡座,侧面壳体上包含插入 功能按键的开口,所述卡座和所述壳体上的开口中分别插入权利要求1至9中任意一项所 述的卡托结构体的卡托与功能按键。
11. 根据权利要求10所述的移动终端,其特征在于,所述卡托结构体设有由软胶材料 构成的卡扣,当所述卡托结构体插入到所述壳体上的开口中时,所述卡扣被所述壳体内壁 卡住而防止所述卡托结构体脱离所述壳体。
【文档编号】H01R27/00GK104158927SQ201410359566
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年7月25日 优先权日:2014年7月25日
【发明者】许禄皇, 何广辉 申请人:广州三星通信技术研究有限公司, 三星电子株式会社
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