技术特征：
1.一种复合共晶倒装LED有机基板显示模组的制造方法，其特征在于，所述方法包括：在复合共晶倒装LED有机基板上制备电极；所述复合共晶倒装LED有机基板包括有机基板、装入所述有机基板一侧多个隔离槽内的多个倒装的LED晶片；制备有机积层电路板；所述有机积层电路板的第一表面具有LED共晶焊盘，用于焊接所述LED晶片；所述有机积层电路板的第二表面具有多个球状引脚栅格阵列BGA焊球，用于焊接集成电路分立器件；将复合共晶倒装LED有机基板、有机积层电路板，和集成电路分立器件依次放入共晶模具中固定，定位后，将所述共晶模具放入回流焊机中进行共晶焊接，从而形成所述显示模组。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述LED晶片的间距与有机积层电路基板上的对应的用于LED共晶的BGA焊盘间距一致。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述有机积层电路板的BGA焊球的排布与所述集成电路分立器件的焊接管脚相一致。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述集成电路分立器件具体包括：专用集成电路ASIC或者现场可编程门阵列FPGA。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述共晶模具放入回流焊机中进行共晶焊接之后，所述方法还包括，在所述分离器件一侧贴装铝质或陶瓷散热支架。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述形成所述显示模组之后，所述方法还包括：对所述显示模组进行电学测试。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述形成所述显示模组\t之后，所述方法还包括：对所述显示模组进行光学测试。8.一种应用上述权利要求1-7任一所述的方法制备的LED有机基板显示模组。