技术领域本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种复合共晶倒装LED有机基板显示模组及其制造方法。
背景技术：
半导体显示器产品发展到今天，配套的或是交叉行业的资源已经极大地丰富和完善。但是传统的LED显示技术在高密度领域已经出现瓶颈。因为受制于LED光源的传统结构，同时受制于后集成加工的模组所涉及的材料结构，譬如传统的恒流源封装的驱动容量和结构，传统的FR4PCB板松散的材质带来的集成成品的热不稳定性问题以及平整度强度问题，以及为安装拼接为大屏幕所需要的注塑面罩和塑壳等，都严重限制着LED显示技术在高密度领域的突破和应用。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明提供了一种复合共晶倒装LED有机基板显示模组及其制造方法，所述方法工艺简单，适于大规模生产应用，制备得到的有机基板显示模组，显示效果和一致性好，能够满足LED显示技术在高密度领域应用的需要。第一方面，本发明提供了一种复合共晶倒装LED有机基板显示模组的制造方法，包括：在复合共晶倒装LED有机基板上制备电极；所述复合共晶倒装LED有机基板包括有机基板、装入所述有机基板一侧多个隔离槽内的多个倒装的倒装LED晶片；制备有机积层电路板；所述有机积层电路板的第一表面具有LED共晶焊盘，用于焊接所述LED晶片；所述有机积层电路板的第二表面具有多个球状引脚栅格阵列BGA焊球，用于焊接集成电路分立器件；将复合共晶倒装LED有机基板、有机积层电路板，和集成电路分立器件依次放入共晶模具中固定，定位后，将所述共晶模具放入回流焊机中进行共晶焊接，从而形成所述显示模组。优选的，所述LED晶片的间距与有机积层电路基板上的对应的用于LED共晶的BGA焊盘间距一致。优选的，所述有机积层电路板的BGA焊球的排布与所述集成电路分立器件的焊接管脚相一致。优选的，所述集成电路分立器件具体包括：专用集成电路ASIC或者现场可编程门阵列FPGA。优选的，在将所述共晶模具放入回流焊机中进行共晶焊接之后，所述方法还包括，在所述分离器件一侧贴装铝质或陶瓷散热支架。优选的，在所述形成所述显示模组之后，所述方法还包括：对所述显示模组进行电学测试。优选的，在所述形成所述显示模组之后，所述方法还包括：对所述显示模组进行光学测试。第二方面，本发明实施例提供了一种应用上述第一方面所述的方法制备的LED有机基板显示模组。本发明提供的复合共晶倒装LED有机基板显示模组的制造方法，工艺简单，适于大规模生产应用，制备得到的多色LED显示模组，显示效果和一致性好，能够满足LED显示技术在高密度领域应用的需要。附图说明图1为本发明实施例提供的复合共晶倒装LED有机基板显示模组的制造方法流程图；图2为本发明实施例提供的复合共晶倒装LED有机基板显示模组的制备过程示意图之一；图3为本发明实施例提供的复合共晶倒装LED有机基板显示模组的制备过程示意图之二；图4为本发明实施例提供的复合共晶倒装LED有机基板显示模组的示意图。下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。具体实施方式本发明的复合共晶倒装LED有机基板显示模组及其制造方法，主要用于LED显示屏，超小间距LED显示屏，超高密度LED显示屏，LED正发光电视，LED正发光监视器，LED视频墙，LED指示，LED特殊照明等领域的显示面板制造。图1为本发明实施例提供的复合共晶倒装LED有机基板显示模组的制造方法流程图。图2-图3为本发明实施例的复合共晶倒装LED有机基板显示模组的制备过程示意图，下面以图1并结合图2-图3对本发明的制造方法进行说明。本发明实施例提供的复合共晶倒装LED有机基板显示模组的制造方法包括如下步骤：步骤110，在复合共晶倒装LED有机基板上制备电极；具体的，如图2所示，本实施例所采用的复合共晶倒装LED有机基板包括有机基板、装入所述有机基板一侧多个隔离槽内的多个倒装的LED晶片；其中，LED晶片可以具体为单色或多色的共晶倒装LED晶片，它们以熔嵌的方式固定在有机基板的隔离槽中。多色LED晶片可以是典型应用中的红绿蓝三色LED，也可以是其他多色LED。每个LED晶片都包括正电极和负电极，通过电极接收LED驱动信号。步骤120，制备有机积层电路板；具体的，有机积层基板是指使用物理汽相淀积(PVD)和电镀工艺沉积制造的电路板，如图3所示，包括导电线路积层层和有机积层绝缘层。其中导电线路积层层用于驱动信号的传输，而有机积层绝缘层用于不同信号传输层之间的隔离。此外，有机积层电路板的第一表面具有LED的共晶焊盘，用于焊接LED晶片；其中，LED晶片的间距与有机积层电路基板上的对应的用于LED共晶的BGA焊盘间距一致。有机积层电路板的第二表面具有多个球状引脚栅格阵列(BallGridArray，BGA)焊球，用于焊接集成电路分立器件；其中，有机积层电路板的BGA焊球的排布与所述集成电路分立器件的焊接管脚相一致。步骤130，将复合共晶倒装LED有机基板、有机积层电路板和集成电路分立器件依次放入共晶模具中固定，定位后，将所述共晶模具放入回流焊机中进行共晶焊接，从而形成所述显示模组。具体的，集成电路分立器件用于提供控制信号，通过有机积层电路板控制LED晶片的工作。集成电路分立器件可以具体为专用集成电路(ASIC)或者现场可编程门阵列(FPGA)等控制器件。优选的，在将所述共晶模具放入回流焊机中进行共晶焊接之后，所述方法还包括，在所述分离器件一侧贴装铝质或陶瓷散热支架，用于对复合共晶倒装LED有机基板、有机积层电路板和集成电路分立器件进行散热。散热结构的具体结构，可以根据实际需要而设计。步骤140，对复合共晶倒装LED有机基板显示模组进行电学测试；具体的，在得到复合共晶倒装LED有机基板显示模组之后，对该显示模组进行清洁、干燥，然后进行电学测试，以保证其电学性能，以及与ASIC或FPGA组装之后的电学性能。步骤150，对所述复合共晶倒装LED有机基板显示模组进行光学测试，用以检测其光学性能。本发明实施例提供的复合共晶倒装LED有机基板显示模组的制造方法，工艺简单，适于大规模生产应用，制备得到的显示模组，显示效果和一致性好，能够满足LED显示技术在高密度领域应用的需要。相应的，本发明实施例还提供了一种利用上述方法所制备的复合共晶倒装LED有机基板显示模组。如图4所示，所述显示模组包括：复合共晶倒装LED有机基板410，有机积层电路板420，铝质或陶瓷散热支架430，分立器件440，以及IO级联端子450。其中，有机积层电路板420和分立器件440之间通过有机积层电路板420的BGA焊球421相连接。在本实施例显示模组中，复合共晶倒装LED有机基板410，具有方向识别标识，便于用此显示模组拼接大尺寸显示屏幕。另外在拼接时，可以按显示幅宽比(4K高清16：9)的像素间距制作一块完整的加厚的有机透明板或玻璃板，用做保护用途和支架用途，从而使得本发明的显示模组能够于其上做无缝密铺粘拼。本发明的复合共晶倒装LED有机基板显示模组，制造工艺简单，成本低，能够进行全彩显示，具有良好的显示效果。以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。