技术总结
本发明涉及一种复合共晶倒装LED有机基板显示模组及其制造方法，该方法包括：在复合共晶倒装LED有机基板上制备电极；所述复合共晶倒装LED有机基板包括有机基板、装入所述有机基板一侧多个隔离槽内的多个倒装的倒装LED晶片；制备有机积层电路板；所述有机积层电路板的第一表面具有LED共晶焊盘，用于焊接所述LED晶片；所述有机积层电路板的第二表面具有多个球状引脚栅格阵列BGA焊球，用于焊接集成电路分立器件；将复合共晶倒装LED有机基板、有机积层电路板，和集成电路分立器件依次放入共晶模具中固定，定位后，将所述共晶模具放入回流焊机中进行共晶焊接，从而形成所述显示模组。
技术研发人员：程君;严敏;周鸣波;
受保护的技术使用者：程君;严敏;周鸣波;
文档号码：201410810770
技术研发日：2014.12.23
技术公布日：2016.07.20