一种光反射基板及其组成的led模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种光反射基板，包括镜面铝基板，镜面铝基板上设有绝缘感光胶层，绝缘感光胶层上设有导电线路层，导电线路层上设有用于连接LED芯片的正电极和负电极的镀锡层和用于保护导电线路层的保护层；还公开了一种由光反射基板组成的LED模组。本实用新型采用在镜面铝基板上设有绝缘感光胶层，绝缘感光胶层上设有导电线路层，导电线路层设有用于连接LED芯片的正电极和负电极的镀锡层和用于保护导电线路层的保护层，由于镜面铝基板具有高反射、高导热的性能，不仅提高了铝基板的光反射率，而且导热性、散热性好，大大提升了LED模组^的性能。
【专利说明】一种光反射基板及其组成的LED模组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED技术，尤其是涉及一种光反射基板及其组成的LED模组。
【背景技术】
[0002]目前，LED发光二极管由于具有耗电量低、环保节能等优点而得到社会各界的广泛关注和认可，众多相关的生产厂商积极响应国家提出的节能减排政策，在LED的研发和推广上做出了极大投入，许多公司都开发出了集成式LED模组，但现有的LED模组(如图1所示)存在一些不足之处:LED模组中基板101采用反射率低的普通铝基板，存在光效低下的问题，而且热阻高，散热性能也不好，导致LED模组的可靠性大大降低；LED芯片通过固晶胶102固定在基板101上，固晶胶102导热性很低，不容易将热量散发出去，影响产品的使用寿命；各LED芯片104通过焊线103连接，焊线103容易断掉，失效率很高，降低了产品的稳定性。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种光反射基板、LED模组及制作方法，不仅光反射率更高，而且导热性、散热性好，大大提升了 LED模组的性能和稳定性。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种光反射基板，包括镜面铝基板，所述镜面铝基板上设有绝缘感光胶层，所述绝缘感光胶层上设有导电线路层，所述导电线路层设有用于连接LED芯片的正电极和负电极的镀锡层和用于保护导电线路层的保护层。
[0005]进一步地，所述保护层为白油层。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型还提出了一种LED模组，包括上述的光反射基板，还包括LED芯片，所述LED芯片的正电极和负电极通过金属层与镀锡层连接。
[0007]进一步地，所述LED芯片的正电极和负电极位于LED芯片的靠近导电线路层的同一侧面上。
[0008]进一步地，所述LED芯片上罩设有一封装胶体。
[0009]进一步地，所述镜面铝基板上设有围坝装置，所述围坝装置内填充有封装胶体。
[0010]进一步地，所述成型封装胶体内设有荧光粉。
[0011 ] 优选地，所述金属层为锡膏层。
[0012]上述技术方案具有如下有益效果:本实用新型采用在镜面铝基板上设有绝缘感光胶层，绝缘感光胶层上设有导电线路层，导电线路层设有用于连接LED芯片的正电极和负电极的镀锡层和用于保护导电线路层的保护层，由于镜面铝基板具有高反射、高导热的性能，不仅提高了铝基板的光反射率，而且导热性、散热性好，大大提升了 LED模组的性能；各LED芯片；同时LED芯片的正电极和负电极与导电线路层通过镀锡层连接，提高了了产品的稳定性。
[0013]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是现有LED模组结构的正面剖视图；
[0015]图2是本实用新型中LED模组结构的正面剖视图；
[0016]图3是本实用新型中LED模组结构的侧面剖视图；
[0017]图4是本实用新型中LED模组设有成型封装胶体时的正面剖视图；
[0018]图5是本实用新型中LED模组设有围坝装置时的正面剖视图。
【具体实施方式】
[0019]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本实用新型做进一步描述。
[0020]实施例一
[0021]如图2和图3所示，光反射基板包括镜面铝基板1，镜面铝基板I上设有绝缘感光胶层2，绝缘感光胶层2上设有导电线路层3，导电线路层3上设有用于连接LED芯片6的正电极61和负电极62的镀锡层4和用于保护导电线路层3的保护层5，在本实施例中，保护层5采用白油层来保护导电线路层3，由于镜面铝基板I具有高反射、高导热的性能，所以采用光反射基板制作的LED模组，相比传统的铝基板，镜面铝基板I不仅可以提升LED模组的光反射率，而且导热性、散热性好，大大提升了 LED模组的性能。
[0022]实施例二
[0023]基于实施例一中所述的优点，在实施例一的基础上进一步提出一种LED模组,如图2和图3所示，LED模组包括实施例一中的光反射基板，还包括LED芯片6，LED芯片6的正电极61和负电极62通过金属层7与镀锡层4连接，具体地，金属层7为锡膏层，锡膏层主要是为了将LED芯片6的正电极61和负电极62分别与镀锡层4固定连接，并起到导电导热的作用，降低产品的热阻，而且LED芯片6的正电极61和负电极62位于LED芯片6靠近导电线路层3的同一侧面上，即正电极61和负电极62位于LED芯片6的底部，通过金属层7直接将正电极61和负电极62与镀锡层4焊接，防止了正电极61和负电极62与导电线路层3之间地断开，增加了产品的可靠性，并通过高导热金属层7将LED芯片6发出的热量直接传导到镜面铝基板I上进行散热，降低了产品热阻。
[0024]如图4所示，为了保护LED芯片6，在LED芯片6上罩设有一成型封装胶体8，为了提升发光效果，在成型封装胶体8内填充有荧光粉，组成封装胶体8与荧光粉的混合体，发光效果更好；作为另一种实施方式，如图5所示，还可以在镜面铝基板I上设有围坝装置9，封装胶体8与荧光粉的混合体填充在围坝装置9内，围坝装置9可以在每一颗LED芯片6上形成统一规格的成型封装胶体8，提高产品的质量。
[0025]实施例三
[0026]如图2至5所示，本实施例提出了一种LED模组的制作方法，包括以下步骤:
[0027]步骤(I)，在镜面铝基板I上使用绝缘感光胶按照所需线路位置进行印刷，生成绝缘感光胶层2 ；
[0028]步骤(2)，在绝缘感光胶层2上压合或者印刷导电线路层3，然后根据线路位置将多余绝缘感光胶层2通过曝光去除；
[0029]步骤(3)，在导电线路层3与芯片的正电极61和负电极62的焊接位置进行镀锡，生成镀锡层4，在导电线路层3上未生成镀锡层4的区域采用白油层进行保护；
[0030]步骤(4)，在镀锡层4上点胶形成金属层7，将LED芯片6的正电极61和负电极62通过金属层7与镀锡层4焊接，具体地，通过回流焊或者高温加热的方式将金属层7融化，然后将LED芯片6的正电极61和负电极62分别与镀锡层4固定连接。
[0031]LED芯片6的正电极61和负电极62通过金属层7、镀锡层4与线路层连接，提高了产品可靠性，与现有产品中的各LED芯片的正电极和负电极采用焊线连接相比，可以避免焊线断开或断裂而出现的失效问题；本实用新型采用金属层7将LED芯片6与镀锡层4焊接，而金属层7具有导热性高的优点，因此降低了产品热阻；本实用新型中的镜面铝基板具有很高的反射率，其反射率达到98%以上，增加COB的光效。
[0032]本实用新型LED模组采用高反射、高导热镜面铝材料，反射率达到98%以上，不仅能有助于LED芯片6的散热，而且提闻了广品可罪性，由于使用了闻反射率、闻导热的基板材料，提高了白光LED芯片的出光效率。
[0033]以上所述是本实用新型的【具体实施方式】，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种光反射基板，其特征在于，包括镜面铝基板，所述镜面铝基板上设有绝缘感光胶层，所述绝缘感光胶层上设有导电线路层，所述导电线路层上设有用于连接LED芯片的正电极和负电极的镀锡层和用于保护导电线路层的保护层。
2.如权利要求1所述的光反射基板，其特征在于，所述保护层为白油层。
3.一种LED模组，其特征在于，包括如权利要求1或2所述的光反射基板，还包括LED芯片，所述LED芯片的正电极和负电极通过金属层与镀锡层连接。
4.如权利要求3所述的LED模组，其特征在于，所述LED芯片的正电极和负电极位于LED芯片靠近导电线路层的同一侧面上。
5.如权利要求3所述的LED模组，其特征在于，所述LED芯片上罩设有一封装胶体。
6.如权利要求3所述的LED模组，其特征在于，所述镜面铝基板上设有围坝装置，所述围坝装置内填充有封装胶体。
7.如权利要求5或6所述的LED模组，其特征在于，所述成型封装胶体内设有荧光粉。
8.如权利要求3所述的LED模组，其特征在于，所述金属层为锡膏层。
【文档编号】H01L33/00GK204029857SQ201420444333
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年8月7日 优先权日:2014年8月7日
【发明者】张铁钟, 张硕, 郭伦春, 廖志伟 申请人:深圳市九洲光电科技有限公司