用于led灯丝模压封装的治具结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开的是一种用于LED灯丝模压封装的治具结构，其结构包括上模和下模，其中上模和下模对称留有空间用于放置LED灯丝使用；上模和下模四角处分别留有卡柱和卡槽用于合模4时固定对准上、下模具；上模上部对准放置LED灯丝空间位置留有注胶孔，用于注入封装胶；下模内部装有加热装置，用于LED灯丝封装完胶后加热固化成型，方便上、下模具开模后LED灯丝顺利取出。优点：用此种LED灯丝模压封装的治具，模具内部一次可放置多根LED灯丝，可对多根LED灯丝同时注胶，且通过内部加热装置可使注胶后灯丝立即成型，方便开模后LED灯丝顺利取出。
【专利说明】用于LED灯丝模压封装的治具结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及的是一种用于LED灯丝模压封装的治具结构，属于LED灯丝封装领域。
【背景技术】
[0002]随着LED封装技术的不断发展，LED的应用也越来越广泛，在LED封装领域中，LED灯丝是一种全新的LED光源具有高光效、高显指、低成本等优势，但目前在LED灯丝的封装领域中多采用点胶、灌胶、压模封装等工艺方式，但点胶工艺过程中胶量难以控制，封装出的灯丝外形较差；通过灌胶和压模方式封装LED灯丝一致性较好，但生产效率较低，开模过程容易造成LED灯丝的损伤。因此，需要一种技术改进，来改善现有的LED灯丝的封装工艺。
【发明内容】
[0003]本实用新型提出的是一种用于LED灯丝模压封装的治具结构，其目的是为了改善现有的LED灯丝的封装工艺。
[0004]本实用新型的技术解决方案:用于LED灯丝模压封装的治具结构，其结构包括上模和下模，其中上模和下模对称留有用于放置LED灯丝的空间；上模四角处留有卡柱；下模四角处留有卡槽；上模的上部对准放置LED灯丝空间的位置是注胶孔；下模内部装有加热
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[0005]本实用新型具有以下优点:
[0006]I)采用此种LED灯丝模压封装的治具，模具内部一次可放置多根LED灯丝，可对多根灯丝同时注胶，生产效率高；
[0007]2)采用此种LED灯丝模压封装的治具，其通过内部加热装置可使注胶后LED灯丝立即成型，方便开模后LED灯丝顺利取出，减少对LED灯丝的损伤。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型实施例LED灯丝模压封装的治具下模的内部平面示意图。
[0009]图2是本实用新型实施例LED灯丝模压封装的治具的整体结构示意图。
[0010]图中的I是下模；2是空间；3是卡槽；4是卡柱；5是上模；6是加热装置；7是注胶孔。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型的实施例进行详细说明。
[0012]对照附图，用于LED灯丝模压封装的治具结构，包括上模5和下模I，其中上模5和下模I对称留有空间用于放置LED灯丝使用；上模5和下模I四角处分别留有卡柱4和卡槽3用于合模时固定对准上下模具；上模5上部对准放置LED灯丝空间位置留有注胶孔7，用于注入封装胶；下模I内部装有加热装置6，用于将LED灯丝封装完胶后加热固化成型，方便上、下模具开模后LED灯丝顺利取出。
[0013]封装LED灯丝时，将待封装的LED灯丝放置在上模5和下模I之前的空间位置，然后合模，通过卡柱4和卡槽3将上、下模具对准备固定，通过注胶孔7将封装胶注入上模5和下模I之前的空间内用于封装LED灯丝，通过加热装置6加热使LED灯丝封装完胶后加热固化成型，成型后上、下模具开模将LED灯丝顺利取出，完成封装。
[0014]以上所述，仅是本实用新型的一个具体实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，对于本领域的技术人员在技术方案范围内进行的通常变化和替换，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，所做出的任何改进都应该包括在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.用于LED灯丝模压封装的治具结构，其特征是包括上模和下模，其中上模和下模对称留有用于放置LED灯丝的空间；上模四角处留有卡柱；下模四角处留有卡槽；上模的上部对准放置LED灯丝空间的位置是注胶孔；下模内部装有加热装置。
【文档编号】H01L33/52GK204019874SQ201420463770
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年8月18日 优先权日:2014年8月18日
【发明者】张宏德, 张明昌 申请人:南京华鼎电子有限公司