一种具有新型连接结构的sma型射频同轴连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有新型连接结构的SMA型射频同轴连接器，包括第一外壳，在第一外壳的外周圈设置有第一外壳凸台，螺套通过其凸台和第一外壳的第一外壳凸台相套接，在第一外壳内插入半刚性电缆，半刚性电缆的芯线作为所述连接器的内导体，第二外壳压配在第一外壳外，通过第二外壳和第一外壳的压配变形固定半刚性电缆，第二外壳带有第二外壳凸台，螺套的凸台套接在第一外壳的第一外壳凸台和第二外壳的第二外壳凸台间；在第一外壳一端的尾部壳体上开有一字型槽，在所述第一外壳的内壁上带有内螺纹；本实用新型能够配接直径为3.6毫米的半刚性电缆，通过电缆与连接器压配式方法连接固定，避免了传统的焊接式存在的缺点。
【专利说明】一种具有新型连接结构的SMA型射频同轴连接器
【技术领域】
[0001]本实用新型属于射频同轴连接器【技术领域】，具体涉及一种具有新型连接结构的SMA型射频同轴连接器。
【背景技术】
[0002]常规的SMA型连接器配接直径半刚性电缆时采用焊接式方法，但由于焊接容易出现虚焊现象，通过肉眼很难剔除有虚焊现象的不合格品。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术存在的缺点，本实用新型的目的在于提供一种具有新型连接结构的SMA型射频同轴连接器，能够配接直径为3.6毫米的半刚性电缆，通过电缆与连接器压配式方法连接固定，避免了传统的焊接式存在的缺点。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]一种具有新型连接结构的SMA型射频同轴连接器，包括第一外壳3，在所述第一外壳3的外周圈设置有第一外壳凸台3-1，螺套I通过其凸台1-1和第一外壳3的第一外壳凸台3-1相套接，在第一外壳3内插入半刚性电缆5，半刚性电缆5的芯线作为所述连接器的内导体，第二外壳4压配在第一外壳3外，通过第二外壳4和第一外壳3的压配变形固定半刚性电缆5，所述第二外壳4带有第二外壳凸台4-1，所述螺套I的凸台1-1套接在第一外壳3的第一外壳凸台3-1和第二外壳4的第二外壳凸台4-1间；在所述第一外壳3 —端的尾部壳体上开有一字型槽3-2，在所述第一外壳3的内壁上带有内螺纹。
[0006]所述第二外壳4的内孔为锥孔，便于与第一外壳3压配。
[0007]所述第一外壳3的第一外壳凸台3-1远离螺套I的凸台1-1的一端套有密封圈2。
[0008]所述半刚性电缆5的导体采用外径为3.6mm、壁厚为0.3mm的黄铜管。
[0009]本实用新型和现有技术相比，具有如下优点:
[0010]1、由于本实用新型连接器内导体由半刚性电缆5的芯线替代，避免内导体与电缆芯线通过焊接式方法焊接出现虚焊现象，同时降低加工成本。
[0011]2、半刚性电缆5插入第一外壳3内并通过第一外壳3和第二外壳4的压配变形固定半刚性电缆5，同时第一外壳3 —端的尾部壳体上开有一字型槽3-2，在第一外壳3的内壁上带有内螺纹，能够有效防止电缆转动。
[0012]3、螺套I的凸台1-1设置在外壳3和外壳4之间，避免通过常规的卡环连接而造成的脱落。
[0013]4、第二外壳4的内孔设计为锥孔，便于与第一外壳3压配，提高了装接的可靠性。
[0014]综上所述，本实用新型保证了半刚性电缆与连接器装接后的稳定性及可靠性，避免了传统的焊接式方法造成的虚焊现象发生，提高了连接器的成品率及工作效率。而且连接器尺寸结构较小，有利于较小空间的安装。本实用新型主要应用于航空、航天、电子、船舶、兵器等国防重点工程。还可广泛应用于高可靠性的通讯、无线电设备和仪器及自控等【技术领域】。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型SMA型射频同轴连接器结构装配示意图。
[0016]图2是本实用新型第一外壳3的结构放大示意图。
[0017]图3是本实用新型第二外壳4的结构放大示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作更详细说明。
[0019]如图1和图2所示，本实用一种具有新型连接结构的SMA型射频同轴连接器，包括第一外壳3，在所述第一外壳3的外周圈设置有第一外壳凸台3-1，螺套1通过其凸台1-1和第一外壳3的第一外壳凸台3-1相套接，在第一外壳3内插入半刚性电缆5，半刚性电缆5的芯线作为所述连接器的内导体，第二外壳4压配在第一外壳3外，通过第二外壳4和第一外壳3的压配变形固定半刚性电缆5，所述第二外壳4带有第二外壳凸台4-1，所述螺套1的凸台1-1套接在第一外壳3的第一外壳凸台3-1和第二外壳4的第二外壳凸台4-1间；在所述第一外壳3 —端的尾部壳体上开有一字型槽3-2，在所述第一外壳3的内壁上带有内螺纹。所述半刚性电缆5的导体采用外径为3.6mm、壁厚为0.3mm的黄铜管。
[0020]如图3所示，作为本实用新型的优选实施方式，所述第二外壳4的内孔为锥孔，便于与第一外壳3压配。
[0021]如图3所示，作为本实用新型的优选实施方式，所述第一外壳3的第一外壳凸台3-1远离螺套1的凸台1-1的一端套有密封圈2。
[0022]本实用新型的装配过程为:首先对半刚性电缆5进行剥线，剥出芯线2.4mm，作为连接器的内导体，然后将密封圈2套在第一外壳3的第一外壳凸台3-1处，一并装入螺套1，将螺套1的凸台1-1和第一外壳3的第一外壳凸台3-1相套接，螺套头部用相配合的插座工装旋合拧紧定位，将半刚性电缆5插入第一外壳3，然后将第二外壳4与第一外壳3进行压配，使得第一外壳3内孔缩小来固定半刚性电缆5。
【权利要求】
1.一种具有新型连接结构的SMA型射频同轴连接器，包括第一外壳(3)，其特征在于:在所述第一外壳(3)的外周圈设置有第一外壳凸台(3-1)，螺套(1)通过其凸台(1-1)和第一外壳(3)的第一外壳凸台(3-1)相套接，在第一外壳(3)内插入半刚性电缆(5)，半刚性电缆(5)的芯线作为所述连接器的内导体，第二外壳⑷压配在第一外壳(3)夕卜，通过第二外壳⑷和第一外壳⑶的压配变形固定半刚性电缆(5)，所述第二外壳⑷带有第二外壳凸台(4-1)，所述螺套(1)的凸台(1-1)套接在第一外壳(3)的第一外壳凸台(3-1)和第二外壳⑷的第二外壳凸台(4-1)间；在所述第一外壳(3) —端的尾部壳体上开有一字型槽(3-2)，在所述第一外壳(3)的内壁上带有内螺纹。
2.根据权利要求1所述的一种具有新型连接结构的SMA型射频同轴连接器，其特征在于:所述第二外壳⑷的内孔为锥孔，便于与第一外壳⑶压配。
3.根据权利要求1所述的一种具有新型连接结构的SMA型射频同轴连接器，其特征在于:所述第一外壳(3)的第一外壳凸台(3-1)远离螺套(1)的凸台(1-1)的一端套有密封圈⑵。
4.根据权利要求1所述的一种具有新型连接结构的SMA型射频同轴连接器，其特征在于:所述半刚性电缆(5)的导体采用外径为3.6mm、壁厚为0.3mm的黄铜管。
【文档编号】H01R13/514GK204167585SQ201420674089
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年11月12日 优先权日:2014年6月4日
【发明者】迟玮, 李锐, 赵孟娇 申请人:陕西华达科技股份有限公司