回流焊式led灯丝的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种回流焊式LED灯丝。解决现有技术中灯丝的基板与金属片粘结效果不好，影响产品质量，导致产品报废的问题。灯丝包括基板，在基板表面上设置有LED芯片，基板两端连接有金属片，所述基板两端与金属片连接的面上设有一层镀层，金属片与镀层之间设置焊膏，并通过回流焊将金属片与基板相连接。本实用新型的优点是基板上设置镀层，使用无铅锡银铜焊膏代替传统的固定胶，使得粘结更牢固，并通过回流焊将金属片与基板连接，使得基板镀层与金属片紧密结合，改善了基板与金属片粘结力不够，结合处不平整，且避免了因点焊使得基板与金属片脱离、分体，导致产品报废的问题。
【专利说明】回流焊式LED灯丝
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED【技术领域】，尤其是涉及一种粘结牢固、良品率高、散热出光效果好的回流焊式LED灯丝。
【背景技术】
[0002]目前使用的LED灯丝如蓝宝石基板的LED灯丝，其一般使用固定胶将蓝宝石基板固定在金属片上，通常会遇到以下几个问题。
[0003]1.目前的使用固定胶固定蓝宝石的设计中，受机台，作业员影响较大，点胶量的一致性不是很好，同时点胶外观存在差异。
[0004]2.如果使用固定胶固定蓝宝石基板，通常做法是使用机台在金属引脚上点上适量的固定胶，然后用一套夹具奖金属支架压平，使用镊子等工具将蓝宝石正对夹具限位孔放入，轻压固定。取出支架进入烘烤。但是，由于不同员工操作手法不同，即使是同一员工，在使用力度也会产生区别，这会对产品固定质量产生很大影响。在这种情况下，蓝宝石装偏，固定胶被挤压到一侧，呈突起状态，容易流到金属引脚背面污染支架。
[0005]3.由于在使用固定胶固定蓝宝石设计中，是轻轻挤压蓝宝石基板使得胶水分布均匀，但是在实际生产过程中，由于放置蓝宝石基板的支架比较软，即受力就变形，因此在作业员拿取支架、转移支架的过程中，都存在支架变形，导致支架和蓝宝石衔接处出现间隙，胶水外观出现改变，不能完全覆盖接触面积，呈中间多胶，周边无胶的现象，影响产品质量。
[0006]4.使用固定胶固定蓝宝石，存在粘结不够牢固，点焊容易出现蓝宝石和金属片脱离，分体等现象，使产品报废。
[0007]这些情况同样也出现自陶瓷基板、玻璃基板、PCB基板、透明树脂基板上。
[0008]另外还现有灯丝与灯丝支架都是通过点焊连接，灯丝在点焊过程中容易出现脱焊、虚焊等异常，严重影响光源的生产良率和使用寿命，同时点焊工艺所需的设备、物料等也一定程度提高了光源生产成本。
【发明内容】
[0009]本实用新型主要是解决现有技术中灯丝的基板与金属片粘结效果不好，影响产品质量，导致产品报废的问题，提供了一种粘结效果好的一种回流焊式LED灯丝。
[0010]本实用新型另一个发明目的是解决了灯丝采用点焊与灯丝支架连接，容易产生脱焊、虚焊的问题，提供了一种连接紧固的回流焊式LED灯丝。
[0011]本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种回流焊式LED灯丝，包括基板，在基板表面上设置有LED芯片，基板两端连接有金属片，所述基板两端与金属片连接的面上设有一层镀层，金属片与镀层之间设置焊膏，并通过回流焊将金属片与基板相连接。本实用新型在基板上设置一定厚度镀层，使用焊膏代替传统的固定胶，使得粘结更牢固，并通过回流焊将金属片与基板连接，使得镀层与金属片紧密结合，改善了基板与金属片粘结力不够，结合处不平整，且避免了因点焊使得基板与金属片脱离、分体，导致产品报废的问题。
[0012]作为一种优选方案，所述镀银层的厚度为0.1微米一3微米。
[0013]作为一种优选方案，所述金属片靠近后端的位置表面处设置有粗化区，粗化区为采用凸点、麻点、印花、压线或粗铜中任一种或多种组合的结构。金属片后端为与基板连接部分，在与基板连接的部分上进行粗化处理形成粗化区，增加了金属片与基板的结合性能，确保连接更为确实。
[0014]作为一种优选方案，所述金属片上还开有条形孔。设置条形孔为了释放灯丝在组装过程中造成的应力，条形孔通过形变来释放应力，从而起到了保护作用，防止金属电极与基板脱落。
[0015]作为一种优选方案，所述金属片前端弯折并形成扁平状的连接板，在连接板上设置有连接孔，灯丝与灯丝支架连接，在灯丝支架的前端设置有连接柱，连接板通过连接孔套在连接柱上。本方案中将灯丝与灯泡灯丝支架连接采用了嵌入式装配方式，灯丝支架的端头上对应设置有连接柱，金属片上的连接板通过连接孔套置在连接柱上。这样避免了光源在传统的电焊过程中出现灯丝脱焊、虚焊等不良问题，同时节约电焊工艺所需的设备、物料等成本，提高了产品良率，降低了成本。
[0016]作为一种优选方案，所述基板为蓝宝石基板、陶瓷基板、玻璃基板、PCB基板或透明树脂基板。
[0017]作为一种优选方案，所述焊膏为无铅焊膏或有铅焊膏。
[0018]作为一种优选方案，所述镀层包括银、镍、铜、金或锡镀层。
[0019]因此，本实用新型的优点是:基板上设置镀层，使用无铅锡银铜焊膏代替传统的固定胶，使得粘结更牢固，并通过回流焊将金属片与基板连接，使得基板镀层与金属片紧密结合，改善了基板与金属片粘结力不够，结合处不平整，且避免了因点焊使得基板与金属片脱离、分体，导致产品报废的问题。灯丝金属片前端设计成嵌入式结构，使得灯丝与灯丝支架连接更紧固，避免了光源在传统的电焊过程中出现灯丝脱焊、虚焊等不良问题，同时节约电焊工艺所需的设备、物料等成本，提高了产品良率，降低了成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]附图1是本实用新型中基板的一种结构示意图；
[0021]附图2是本实用新型中基板与金属片连接的一种结构示意图；
[0022]附图3是本实用新型中金属片一种结构示意图；
[0023]附图4是本实用新型中灯丝的金属片前端为嵌入式结构的一种结构示意图；
[0024]附图5是本实用新型中灯丝与灯丝支架连接的一种结构示意图。
[0025]1-基板2-金属片3-条形孔4-镀层5-焊膏6_粗化区7_连接板8_连接孔9-灯丝支架10-连接柱。
【具体实施方式】
[0026]下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
[0027]实施例:
[0028]本实施例一种回流焊式LED灯丝，如图1和图2所示，包括基板I，基板为蓝宝石基板、陶瓷基板、玻璃基板、PCB基板或透明树脂基板，这里采用蓝宝石基板为例，在基板表面上设置有LED芯片，基板两端连接有金属片2，基板两端与金属片连接的面上设有一层镀层4，镀层为银、镍、铜、金或锡镀层，镀层的厚度为I微米，金属片与镀层之间设置焊膏5，并通过回流焊将金属片与基板相连接。焊膏为有铅焊膏或无铅焊膏。
[0029]如图3所示，金属片2靠近后端的位置表面处设置有粗化区6，粗化区为采用凸点、麻点、印花、压线或粗铜中任一种或多种组合的结构。金属片上还开有条形孔3。
[0030]为了使金属片与灯泡的灯丝支架连接更加稳固，防止出现虚焊或脱焊的问题，如图3所示，将金属片设计成嵌入式结构，金属片前端弯折并形成扁平状的连接板7，在连接板上设置有连接孔8。灯泡内的灯丝支架9前端设置有连接柱10，如图5所示，灯丝与灯丝支架连接时，金属片的连接板通过连接孔套在连接柱上。
[0031]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属【技术领域】的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
[0032]尽管本文较多地使用了基板、金属片、条形孔、镀层、焊膏等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
【权利要求】
1.一种回流焊式LED灯丝，包括基板，在基板表面上设置有LED芯片，基板两端连接有金属片，其特征在于:所述基板两端与金属片连接的面上设有一层镀层(4)，金属片与镀层之间设置焊膏，并通过回流焊将金属片与基板相连接。
2.根据权利要求1所述的回流焊式LED灯丝，其特征是所述镀层(4)的厚度为0.1微米一 3微米。
3.根据权利要求1或2所述的回流焊式LED灯丝，其特征是所述金属片(2)靠近后端的位置表面处设置有粗化区(6)，粗化区为采用凸点、麻点、印花、压线或粗铜中任一种或多种组合的结构。
4.根据权利要求1或2所述的回流焊式LED灯丝，其特征是所述金属片(2)上还开有条形孔(3)。
5.根据权利要求1或2所述的回流焊式LED灯丝，其特征是所述金属片(2)前端弯折并形成扁平状的连接板(7)，在连接板上设置有连接孔(8)，灯丝与灯丝支架连接，在灯丝支架的前端设置有连接柱(10)，连接板通过连接孔套在连接柱上。
6.根据权利要求1或2所述的回流焊式LED灯丝，其特征是所述基板为蓝宝石基板、陶瓷基板、玻璃基板、PCB基板或透明树脂基板。
7.根据权利要求1或2所述的回流焊式LED灯丝，其特征是所述焊膏为无铅焊膏或有铅焊膏。
8.根据权利要求1或2所述的回流焊式LED灯丝，其特征是所述镀层包括银、镍、铜、金或锡镀层。
【文档编号】H01L33/62GK204230301SQ201420684215
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月14日 优先权日:2014年11月14日
【发明者】许正 申请人:浙江英特来光电科技有限公司