1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
一载板，其具有位于相反两侧的一第一板面与一第二板面；
一LED晶片，其安装于该载板的第一板面；以及
一透光胶体，其设于该载板的第一板面并且包覆该LED晶片，该透光胶体的外表面包含有一第一出光面及围绕在该第一出光面外缘的一第二出光面；
其中，该第一出光面位在该透光胶体远离该载板的部位，而该第二出光面是相连于该第一出光面与该载板之间，并且该第一出光面未设有任何光学微结构，而该第二出光面上设有一光学微结构，用以使自该LED晶片发出并穿过该第二出光面的光线能经由该光学微结构而改变其路径。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其中，该LED晶片位于该第一出光面朝该载板正投影所形成的区域之内，并且该LED晶片位在该第二出光面所包围的区域之内。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其中，该透光胶体外表面呈曲面状，并且该第二出光面的光学微结构位于该LED晶片的侧向漏光路径上。
4.如权利要求3所述的LED封装结构，其中，该LED晶片至该透光胶体第一出光面的距离，其相异于该LED晶片至该透光胶体第二出光面的距离。
5.如权利要求1至4中任一项所述的LED封装结构，其中，该第一出光面为以该LED晶片为基准的至少90度出光角度所涵盖的该透光胶体外表面的区域，该第二出光面则为该第一出光面以外的该透光胶体外表面的区域。
6.一种LED封装结构的制造方法，其特征在于，包括：
提供一载板及安装于该载板上的一LED晶片；
将一透光胶体设于该载板并包覆该LED晶片；其中，该透光胶体的外表面包含有一第一出光面及围绕在该第一出光面外缘的一第二出光面，该第一出光面位在该透光胶体远离该载板的部位，而该第二出光面是相连于该第一出光面与该载板之间；以及
加工该透光胶体的第二出光面，以使该透光胶体仅于该第二出光面形成一光学微结构。
7.如权利要求6所述的LED封装结构的制造方法，其中，在加工该透光胶体的第二出光面的步骤前，于该透光胶体的第一出光面上设有一保护层，以在加工该透光胶体的第二出光面时，通过该保护层避免该第一出光面受损。
8.一种LED封装结构的制造方法，其特征在于，包括：
提供一载板及安装于该载板上的一LED晶片；
将一模具形成有相对于该LED晶片的一模穴，并且仅在该模穴的内表面邻近其穴口处加工成形有一微结构；
于该模穴内且对应该载板及该LED晶片，形成包覆该LED晶片并位于该载板上的一透光胶体；以及
自该模具取出该载板及其上的该LED晶片与该透光胶体，并且对应于该模穴微结构的该透光胶体表面部位成形有一光学微结构。
9.如权利要求8所述的LED封装结构的制造方法，其中，在该模穴的内表面加工成形该微结构的步骤前，于该模穴内表面无须形成有该微结构的部位上设有一保护层，以在该模穴的内表面加工成形该微结构时，通过该保护层而避免该模穴内表面无须形成有该微结构的部位受损；在自该模具取出该载板及其上的该LED晶片与该透光胶体时，对应于该保护层的该透光胶体表面部位成形为未设有任何光学微结构的一曲面。
10.如权利要求8所述的LED封装结构的制造方法，其中，在该模穴的内表面邻近其穴口处加工成形有该微结构的步骤中，是通过放电加工方式实施，以控制该模穴内表面上的该微结构图案。