技术总结
本发明涉及LED封装结构及其制造方法。一种LED封装结构，包括：载板、设于载板上的LED晶片、及位于载板上且包覆LED晶片的透光胶体。透光胶体的外表面包含有第一出光面及围绕在第一出光面外缘的第二出光面，上述第一出光面位在透光胶体远离载板的部位，而第二出光面是相连于第一出光面与载板之间。第一出光面未设有任何光学微结构，而第二出光面上设有一光学微结构，用以使自LED晶片发出并穿过第二出光面的光线能经由光学微结构而改变其路径。藉此，提供一种出光均匀的LED封装结构。此外，本发明另提供LED封装结构的制造方法。
技术研发人员：黄建中
受保护的技术使用者：弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
文档号码：201510171725
技术研发日：2015.04.13
技术公布日：2016.11.23