显示装置的制作方法

文档序号:11836918阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种显示装置,其包含:

薄膜晶体管结构,且该薄膜晶体管结构包括沟道层,其中该沟道层包括第一金属氧化物半导体层,且该第一金属氧化物半导体层的组成包含(1)锡与(2)镓、铪和铝中的至少一种。

2.如权利要求1所述的显示装置,其还包含:

基板;

栅极,其位于该基板上;

栅极绝缘层,其位于该基板与该栅极上,

该沟道层位于该栅极绝缘层上并与该栅极对应;以及

源极和漏极,其分别接触该沟道层的两侧并延伸至该栅极绝缘层上。

3.如权利要求1所述的显示装置,其中该第一金属氧化物半导体层为铟镓锌锡氧化物(IGZTO)。

4.如权利要求3所述的显示装置,其中在铟镓锌锡氧化物(IGZTO)中,锡与铟的原子比例为1:1至1:1.5,锡与镓的原子比例为1:2至1:2.5,锡与锌的原子比例为1:3至1:4,且锡与氧的原子比例为1:7至1:10。

5.如权利要求3所述的显示装置,其中在铟镓锌锡氧化物(IGZTO)中,锡与铟的原子比例为1:1.2至1:1.4,锡与镓的原子比例为1:2.1至1:2.3,锡与锌的原子比例为1:3.3至1:3.6,且锡与氧的原子比例为1:8至1:9.5。

6.如权利要求1所述的显示装置,其中该沟道层还包括第二金属氧化物半导体层,其介于该第一金属氧化物半导体层与该栅极绝缘层之间。

7.如权利要求6所述的显示装置,其中该第二金属氧化物半导体层的组成包含镓、铪和铝中的至少一种。

8.如权利要求7所述的显示装置,其中该第二金属氧化物半导体层包括铟镓锌氧化物(IGZO)。

9.如权利要求6所述的显示装置,其中该第二金属氧化物半导体层的组成不含镓、铪、或铝。

10.如权利要求9所述的显示装置,其中该第二金属氧化物半导体层包括铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)。

11.如权利要求1所述的显示装置,其中该源极和该漏极的组成含铝、铜、或钛。

12.如权利要求1所述的显示装置,其中该源极和该漏极为Mo/Al/Mo的三层结构、Cu/Ti的双层结构、Cu/Mo的双层结构、Al/Ti的双层结构、或Cu/Ti的双层结构。

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