1.一种光辐射加热刻蚀装置，通过光辐射对待刻蚀基板进行加热以实施刻蚀工艺，该光辐射加热刻蚀装置设置有刻蚀腔，其特征在于，所述光辐射加热刻蚀装置还包括光辐射加热器，所述刻蚀腔内设置有承载台、冷却系统、进气装置和排放装置，所述承载台用于放置所述基板，所述承载台与所述冷却系统配合设置以使承载台被冷却系统冷却，所述进气装置供工艺所需的气体进入所述刻蚀腔；所述刻蚀腔与排放装置相连以排出气体；所述光辐射加热器面向所述基板并与所述基板的待刻蚀面相对设置，所述光辐射加热器照射并加热所述基板的待刻蚀面，所述进气装置不阻挡所述光辐射加热器照射所述基板的待刻蚀面。
2.根据权利要求1所述的光辐射加热刻蚀装置，其特征在于，所述光辐射加热器的功率可调。
3.根据权利要求1所述的光辐射加热刻蚀装置，其特征在于，所述光辐射加热器为无影闪光灯。
4.根据权利要求3所述的光辐射加热刻蚀装置，其特征在于，所述进气装置为气体导管，无影闪光灯和气体导管使得基板的待刻蚀面上不产生光影。
5.根据权利要求4所述的光辐射加热刻蚀装置，其特征在于，所述气体导管分为两组分别关于所述基板的圆心对称设置，所述两组气体导管分别指向所述基板的圆心，以及所述基板的1/2半径处。
6.根据权利要求1所述的光辐射加热刻蚀装置，其特征在于，所述排 放装置包括真空泵。
7.一种光光辐射加热刻蚀方法，通过光辐射对待刻蚀基板进行加热以实施刻蚀工艺，其特征在于，包括如下步骤：
将基板输运至刻蚀腔内；
将所述刻蚀腔抽至真空；
向所述刻蚀腔内通入刻蚀气体；
打开光辐射加热器照射所述基板的待刻蚀面，在维持一段加热时间后关闭或遮蔽所述光辐射加热器，并根据所述基板的待刻蚀面的厚度确定是否重复此加热步骤，或确定此加热步骤的重复次数；
所述基板的待刻蚀面的厚度达标后，结束所述刻蚀工艺。
8.根据权利要求7所述的光辐射加热刻蚀方法，其特征在于，所述加热步骤中所述光辐射加热器的功率可调。
9.根据权利要求7所述的光辐射加热刻蚀方法，其特征在于，所述加热步骤中，在打开所述光辐射加热器之前，先使所述刻蚀气体充满所述刻蚀腔；在最后一次关闭或遮蔽所述光辐射加热器之前，先关闭所述刻蚀气体并通入惰性气体和/或氮气。
10.根据权利要求7所述的光辐射加热刻蚀方法，其特征在于，所述加热时间为2～5s。