连接器端子及其电镀方法与流程

本发明涉及一种连接器端子及电镀方法。
背景技术：
：电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、抗腐蚀性、导电性、反光性及增进美观等作用。在连接器中，如果端子表面的金属层暴露在空气中，容易受到环境的腐蚀和氧化，从而导致耐磨性及耐腐蚀性的降低。特征是在测试型插座连接器，因需要多次重复使用，所以使用过程中需要保证更好的耐磨性与抗腐蚀性。因此，设计一种可提高端子的耐磨性与抗腐蚀性的连接器端子及电镀方法变得非常重要。技术实现要素：鉴于以上内容，有必要提供一种提高耐磨性及抗腐蚀性的连接器端子及一种可提高端子的耐磨性及抗腐蚀性的电镀方法。一种连接器端子，包括一基材、一第一镀层、一第二镀层及一第三镀层，所述第一镀层电镀在所述基材上，所述第二镀层电镀在所述第一镀层上，所述第三镀层电镀在所述第二镀层上，所述第二镀层为一钯镍合金镀层。优选地，所述第二镀层的厚度为30u”。优选地，所述第三镀层的厚度为5u”。优选地，所述第三镀层为一金镀层。优选地，所述第一镀层的厚度为80u”。优选地，所述第一镀层为一镍镀层。优选地，所述基材为由铜制成。优选地，所述第三镀层的厚度小于所述第二镀层的厚度。一种电镀方法，包括以下步骤：清洗步骤，包括酸洗所述连接器端子的基材的表面；电镀第一镀层步骤，包括在所述基材上电镀一第一镀层；电镀第二镀层步骤，包括在所述第一镀层上电镀一第二镀层；及电镀第三镀层步骤，包括在所述第二镀层上电镀一第三镀层；其特征在于：所述第二镀层为一钯镍合金镀层。优选地，所述电镀方法还包括在所述第三镀层步骤后的一处理步骤，所述处理步骤包括对所述连接器端子的表面进行封孔及烘干。与现有技术相比，上述连接器端子中及电镀方法中，在所述第一镀层与所述第三镀层之间电镀钯镍合金的第三镀层，提高了所述连接器端子的耐磨性和抗腐蚀性。附图说明图1是本发明连接器端子的一较佳实施方式的一功能模块图。图2是本发明连接器端子的一较佳实施方式的一结构示意图。图3是本发明电镀方法的一较佳实施方式的一流程图。图4是图3中的清洁步骤的一流程图。图5是图3中的电镀步骤的一流程图。图6是图5中的电镀第一镀层步骤的一流程图。图7是图5中的电镀第二镀层步骤的一流程图。图8是图5中的电镀第三镀层步骤的一流程图。图9是图3中的处理步骤的一流程图。主要元件符号说明基材10第一镀层20第二镀层30第三镀层40如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式请参阅图1，本发明的一较佳实施方式，一连接器端子包括一基材10、一第一镀层20、一第二镀层30及一第三镀层40。所述基材10由铜或铜合金制成。在一实施例中，所述第一镀层20为一镍镀层，所述第二镀层30为一钯镍合金镀层，所述第三镀层40为一金镀层。请参阅图2，所述第一镀层20用于电镀在所述基材10上，所述第二镀层30用于电镀在所述第一镀层20上，所述第三镀层40用于电镀在所述第二镀层30上。在一实施例中，所述第一镀层20的厚度为80u”，所述第二镀层30的厚度为30u”，所述第三镀层40的厚度为5u”，所述第三镀层40的厚度小于所述第二镀层30的厚度。1毫米（mm）=1000微米（um），1u”=0.025um，1um＝39.47u”。请参阅图3，一种电镀方法包括清洁步骤S100、电镀步骤S200及处理步骤S300。所述清洁步骤S100包括对所述基材10的表面进行电化学抛光，水洗所述基材10的表面，及对所述基材10进行酸洗活化。所述电镀步骤S200包括在所述基材10上电镀所述第一镀层20，在所述第一镀层20上电镀所述第二镀层30，在所述第二镀层30上电镀所述第三镀层40。所述处理步骤S300包括对所述第三镀层40进行水洗、封孔及烘干。请参阅图4，所述清洁步骤S100包括以下步骤：S101：用电解槽对所述基材10的表面进行电化学抛光。S102：用纯水水洗所述基材10的表面。S103：用盐酸在室温下对所述基材10进行酸洗活化，除去所述基材10的表面氧化层。S104：用纯水水洗所述基材10的表面。请参阅图5，所述电镀步骤S200包括电镀第一镀层步骤S400、电镀第二镀层步骤S500及电镀第三镀层步骤S600。所述电镀第一镀层步骤S400包括在所述基材10上电镀所述第一镀层20及用纯水水洗所述第一镀层20的表面。所述电镀第二镀层步骤S500包括在所述第一镀层20上电镀所述第二镀层30及用纯水水洗所述第二镀层30的表面。所述电镀第三镀层步骤S600包括在所述第二镀层30上电镀所述第三镀层40及用纯水水洗所述第三镀层40的表面。请参阅图6，所述电镀第一镀层步骤S400包括以下步骤：S401：在所述基材10上电镀所述第一镀层。S402：用纯水水洗所述第一镀层20的表面。S403：将所述基材及所第一镀层20放入浸镀槽中进行浸镀。S404：用纯水水洗所述第一镀层20的表面。请参阅图7，所述电镀第二镀层步骤S500包括以下步骤：S501：在所述第一镀层20上电镀所述第二镀层30。S502：用纯水水洗所述第二镀层30的表面。请参阅图8，所述步骤电镀第三镀层步骤S600包括以下步骤：S601：在所述第二镀层30上进行第一次电镀所述第三镀层40。S602：用纯水水洗所述第三镀层40的表面。S603：在所述第二镀层30上进行第二次电镀所述第三镀层40。请参阅图9，所述处理步骤S300包括以下步骤：S301：用纯水水洗所述第三镀层40的表面。S302：对所述第三镀层40进行封孔处理。S303：对所述第三镀层40进行烘干处理。在上述连接器端子中，在所述第一镀层20与所述第三镀层40之间电镀所述钯镍合金的第二镀层30，提高了所述连接器端子的耐磨性和抗腐蚀性，并延长了端子的使用寿命，对所述连接器端子进行表面水洗、封孔及烘干，可增加抗腐蚀能力及延长其使用寿命。对本领域的技术人员来说，可以根据本发明的发明方案和发明构思结合生产的实际需要做出其他相应的改变或调整，而这些改变和调整都应属于本发明所公开的范围。当前第1页1 2 3