本发明涉及用于照明器件领域，特别是涉及一种利于提升LED产品固化质量能的制造工艺。
背景技术：
随着LED行业的继续发展，LED技术的飞跃突破，应用的大力推广，LED的光效也在不断提高，价格不断走低。新的组合式管芯的出现，也让单个LED管(模块)的功率不断提高。通过同业的不断努力研发，新型光学设计的突破，新灯种的开发，产品单一的局面也有望在进一步扭转。控制软件的改进，也使得LED照明使用更加便利。这些逐步的改变，都体现出了LED发光二极管在照明应用的前景广阔。LED相较于其他人造光源形式，具有：电光转化效率高（接近60%，绿色环保、寿命长（可达10万小时）、工作电压低（3V左右）、反复开关无损寿命、体积小、发热少、亮度高、坚固耐用、易于调光、色彩多样、光束集中稳定、启动无延时。LED被称为第四代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。
LED产品的封装任务，是将外引线连接到LED产品芯片的电极上，同时保护好LED产品芯片，并且起到提高光效的作用，LED产品的封装工艺，无疑会直接影响LED产品的产品性能。
技术实现要素：
针对上述LED产品的封装任务，是将外引线连接到LED产品芯片的电极上，同时保护好LED产品芯片，并且起到提高光效的作用，LED产品的封装工艺，无疑会直接影响LED产品的产品性能的问题，本发明提供了一种利于提升LED产品固化质量能的制造工艺。
针对上述问题，本发明提供的利于提升LED产品固化质量能的制造工艺通过以下技术要点来达到发明目的：利于提升LED产品固化质量能的制造工艺，包括顺序进行的以下步骤：镜检、扩片、点胶、刺片、装架、烧结、压焊、灌胶和固化，所述烧结步骤为将待烧结的产品置于温度为T的烧结烘箱中，保温t，所述T介于155至165℃之间，所述t介于1h至1.5h之间；所述固化步骤分两步进行，固化步骤包括前固化和后固化，所述前固化的工艺参数为在温度介于120至140℃的条件下保持1至1.2h，所述后固化为将前固化得到的产品在110至115℃下保持2.5至3h。
具体的，对烧结步骤中烧结时间和烧结温度的限定或选择，不仅能够通过对温度和时间的限定防止在批量生产过程中出现批次性烧结不良，同时以上温度和时间的选择可使得银胶具有良好的固化效果，同时，该温度与时间的组合，在能够符合产品质量要求的同时，相较于现有烧结工艺，也具有通用性好，烧结时间短的优点；采用将固化步骤分步进行的工艺路线设置，前固化用于完成封装环氧树脂的固化，后固化用于完成环氧树脂成分固化，采用此工艺路线设置，相较于现有采用的更高温度、更短时间的封装参数，有利于提高环氧树脂与支架的粘结强度，最终达到利于产品质量的发明目的。
以下作为对本制造工艺的进一步限定：
作为一种针对LED电极易出现缺陷的检查方式，所述镜检步骤包括机械损伤检查、麻点检测和凹坑检测。
作为一种利于产品质量的工艺方式，还包括设置于固化步骤之后的测试步骤。
作为一种利于产品质量的工艺方式，还包括设置在测试步骤之后的清洗步骤，所述清洗步骤采用超声波清洗设备。进一步的，在清洗步骤完成后，还包括烘干步骤。
作为一种利于产品质量的工艺方式，所述测试步骤包括以下内容：高温高湿环境使用测试、高低温交变循环环境使用测试和机械冲击测试。
本发明具有以下有益效果：
本发明工艺路线简单，对烧结步骤中烧结时间和烧结温度的限定或选择，不仅能够通过对温度和时间的限定防止在批量生产过程中出现批次性烧结不良，同时以上温度和时间的选择可使得银胶具有良好的固化效果，同时，该温度与时间的组合，在能够符合产品质量要求的同时，相较于现有烧结工艺，也具有通用性好，烧结时间短的优点；采用将固化步骤分步进行的工艺路线设置，前固化用于完成封装环氧树脂的固化，后固化用于完成环氧树脂成分固化，采用此工艺路线设置，相较于现有采用的更高温度、更短时间的封装参数，有利于提高环氧树脂与支架的粘结强度，最终达到利于产品质量的发明目的。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明，但是本发明的结构不仅限于以下实施例。
实施例1：
利于提升LED产品固化质量能的制造工艺，包括顺序进行的以下步骤：镜检、扩片、点胶、刺片、装架、烧结、压焊、灌胶和固化，所述烧结步骤为将待烧结的产品置于温度为T的烧结烘箱中，保温t，所述T介于155至165℃之间，所述t介于1h至1.5h之间；所述固化步骤分两步进行，固化步骤包括前固化和后固化，所述前固化的工艺参数为在温度介于120至140℃的条件下保持1至1.2h，所述后固化为将前固化得到的产品在110至115℃下保持2.5至3h。
本实施例中，对烧结步骤中烧结时间和烧结温度的限定或选择，不仅能够通过对温度和时间的限定防止在批量生产过程中出现批次性烧结不良，同时以上温度和时间的选择可使得银胶具有良好的固化效果，同时，该温度与时间的组合，在能够符合产品质量要求的同时，相较于现有烧结工艺，也具有通用性好，烧结时间短的优点；采用将固化步骤分步进行的工艺路线设置，前固化用于完成封装环氧树脂的固化，后固化用于完成环氧树脂成分固化，采用此工艺路线设置，相较于现有采用的更高温度、更短时间的封装参数，有利于提高环氧树脂与支架的粘结强度，最终达到利于产品质量的发明目的。
实施例2：
本实施例在实施例1的基础上作进一步限定，作为一种针对LED电极易出现缺陷的检查方式，所述镜检步骤包括机械损伤检查、麻点检测和凹坑检测。
作为一种利于产品质量的工艺方式，还包括设置于固化步骤之后的测试步骤。
作为一种利于产品质量的工艺方式，还包括设置在测试步骤之后的清洗步骤，所述清洗步骤采用超声波清洗设备。进一步的，在清洗步骤完成后，还包括烘干步骤。
作为一种利于产品质量的工艺方式，所述测试步骤包括以下内容：高温高湿环境使用测试、高低温交变循环环境使用测试和机械冲击测试。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施方式只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的技术方案下得出的其他实施方式，均应包含在本发明的保护范围内。