下电极组件及半导体加工设备的制作方法

文档序号:12598943阅读:来源:国知局
技术总结
本发明提供的下电极组件及半导体加工设备,其包括卡盘、卡盘基座和射频引入件,其中,卡盘基座用于承载卡盘;射频引入件用于将射频电流引入卡盘,其中,在卡盘与卡盘基座之间设置有绝缘支撑件,用以将卡盘与卡盘基座电绝缘;并且,所述卡盘基座接地。分别对应地在卡盘基座和绝缘支撑件中设置有沿其厚度贯穿的通孔,射频引入件由下而上穿过通孔并与卡盘固定连接,且射频引入件分别与卡盘基座和绝缘支撑件相互间隔。本发明提供的下电极组件,其不仅可以减少射频能量的损失,而且还可以提高射频电流回路的稳定性。

技术研发人员:栾大为
受保护的技术使用者:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
文档号码:201510867497
技术研发日:2015.12.01
技术公布日:2017.06.09

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