技术总结
本发明涉及发光装置的制造技术，公开了一种发光装置及其制造方法。在本发明中，光源基板与散热器基板原子间结合或分子间结合，以形成为整体，从而在光源基板与散热器基板的原子间结合或分子间结合处形成直接散热通路，使得置于其上的芯片的导热途径短、热阻小。此外，使用熔接焊或搅拌摩擦焊或超声波焊接使光源基板与散热器基板形成为整体，在生产过程中没有焊料消耗。
技术研发人员：俞志龙
受保护的技术使用者：上海威廉照明电气有限公司
文档号码：201510967929
技术研发日：2015.12.21
技术公布日：2017.06.27