引线框架及其制造方法、基于该引线框架的芯片封装方法与流程

【技术领域】

本发明涉及芯片制造领域，尤其涉及一种引线框架及其制造方法、基于该引线框架的芯片封装方法。

背景技术：

传统qfn(quadflatno-leadpackage，方形扁平无引脚封装)的引线框架一般由两部分组成，分别是铜材和背贴膜。受到铜材加工工艺限制，产品与产品之间必须通过连筋支撑，一颗产品最多可以设计两圈引脚，封装的密度和成本均受到很大影响。

图1为现有qfn的引线框架的俯视示意图。图2为现有qfn的引线框架的局部剖视示意图。如图1所示的，其中黑色的区域为背贴膜110，白色区域为引线金属框，所述引线金属框包括岛区121、多个引脚122和连筋123。所述引线金属框由铜材加工工艺制成，由于存在连筋123，因此封装的密度和成本均受到很大影响。

有必要提出一种改进的引线框架方案来解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的之一在于提供一种引线框架及其制造方法，其可以提高封装的密度，降低成本。

本发明的目的之二在于提供一种基于该引线框架的芯片封装方法，其可以利用封装密度高、成本低的引线框架进行芯片封装。

为实现上述目的，根据本发明的一个方面，本发明提供一种引线框架制造方法，其包括：提供框架支撑板；将具有多个通孔的印刷版与所述框架支撑板相对固定，所述多个通孔排布成预定图案；在所述印刷版上印刷一层金属，所述排布成预定图案的通孔被印刷的金属填充；移除所述印刷版，在所述框架支撑板上留下被填充到所述通孔中的金属，以在所述框架支撑板上形成排布成预定图案的引线金属框。

进一步的，所述通孔包括多个引脚通孔和岛区通孔，所述排布成预定图案的引线金属框包括多个引脚和岛区。

进一步的，所述多个引脚被排布成2圈以上。

进一步的，所述框架支撑板为钢板，所述金属为银。

根据本发明的另一个方面，本发明提供一种引线框架，其包括：框架支撑板和形成于所述框架支撑板上的排布成预定图案的引线金属框。所述引线金属框包括岛区和多个引脚。

根据本发明的再一个方面，本发明提供一种基于引线框架的芯片封装方法，所述引线框架包括框架支撑板和形成于所述框架支撑板上的排布成预定图案的引线金属框，所述引线金属框包括岛区和多个引脚，所述芯片封装方法包括：将晶片安放于所述引线金属框的岛区上；通过键合工艺将键合线连接于所述晶片的焊垫和所述引线金属框上相应的引脚之间；通过塑封模具将所述晶片、键合线和引线金属框塑封，形成塑封体；去除所述框架支撑板；切割所述塑封体以实现芯片产品的分离。

与现有技术相比，在本发明中，利用印刷版将引线金属框印刷至框架支撑板上，这样可以省去连筋，从而可以提高封装的密度，降低成本。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。其中：

图1为现有qfn的引线框架的俯视示意图；

图2为现有qfn的引线框架的局部剖视示意图；

图3为本发明中的引线框架的制造方法在一个实施例中的流程示意图；

图4为本发明中的引线框架在一个实施例中的立体结构示意图；

图5为本发明中的引线框架在一个实施例中的局部剖视示意图。

【具体实施方式】

本发明的详细描述主要通过程序、步骤、逻辑块、过程或其他象征性的描述来直接或间接地模拟本发明技术方案的运作。为透彻的理解本发明，在接下 来的描述中陈述了很多特定细节。而在没有这些特定细节时，本发明则可能仍可实现。所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。换句话说，为避免混淆本发明的目的，由于熟知的方法和程序已经容易理解，因此它们并未被详细描述。

此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。

图3为本发明中的引线框架的制造方法300在一个实施例中的流程示意图。

如图3所示的，所述引线框架的制造方法300包括如下步骤。

步骤310，提供一个框架支撑板。

图4示出了所述框架支撑板410的一个示例。具体的，所述框架支撑板410可以为钢板。

步骤320，将具有多个通孔的印刷版与所述框架支撑板410相对固定，所述多个通孔排布成预定图案。

所述通孔贯穿所述印刷版，所述排布成预定图案的通孔包括多个引脚通孔和岛区通孔，以便在所述框架支撑板410上印制预定图案的引线金属框420。

步骤330，在所述印刷版上印刷一层金属，所述排布成预定图案的通孔被印刷的金属填充。印刷的所述金属可以是银或其他能够被印刷的金属。

步骤340，移除所述印刷版，在所述框架支撑板410上留下被填充到所述通孔中的金属，这样在所述框架支撑板410上形成排布成预定图案的引线金属框420。

图4为根据本发明的引线框架的制造方法300制造得到的引线框架400在一个实施例中的立体结构示意图；图5为本发明中的引线框架400在一个实施例中的局部剖视示意图。结合图4和图5所示，所述引线框架400包括框架支撑板410和形成于所述框架支撑板410上的排布成预定图案的引线金属框420。所述引线金属框420包括岛区421和多个引脚422。由于所述框架支撑板410的支撑，所述引线金属框420中可以不存在连筋，因此所述多个引脚422被排布成2圈以上，比如2圈，3圈或更多圈。这样，可以提高封装的密度，降低成本。

本发明以框架支撑板为载体，框架支撑板选择比较硬，不易变形的材质，引线金属框分布于所述框架支撑板表面，金属引脚的分布可以根据需求分布多圈，不需要额外的支撑来联系产品和产品、引脚和引脚。同样芯片大小，普通qfn框架，需要10mmx10mm的封装尺寸，采用本发明制造出来的引线框架，可以设计3排产品的封装，8.2mmx8.2mm的封装尺寸，封装面积可以缩小近30％。

本发明中引线金属框的引脚可以做成任意形状任意大小。

根据本发明的另一个方面，本发明提供一种基于上述引线框架的芯片封装方法。所述芯片封装方法包括如下步骤。

步骤a，将晶片安放于所述引线金属框420的岛区421上。

步骤b，通过键合工艺将键合线连接于所述晶片的焊垫和所述引线金属框420上相应的引脚422之间。

步骤c，通过塑封模具将所述晶片、键合线和引线金属框塑封，形成塑封体。

步骤d，去除所述框架支撑板410；

步骤e、切割所述塑封体以实现芯片产品的分离。

这样，在进行产品分离时，切割道上没有金属连接，大大减少了产品切割时所受到的应力，提高了刀片的使用寿命。

需要知道的是，所述晶片为未经过封装的半导体集成电路，所述芯片、芯片产品或产品为经过封装后的半导体集成电路。

上述说明已经充分揭露了本发明的具体实施方式。需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本发明的具体实施方式所做的任何改动均不脱离本发明的权利要求书的范围。相应地，本发明的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述具体实施方式。